AOI概述及工作原理

Click to edit Master title,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,PCB,工业中的,AOI,什么是,AOI,?,AOI,基本工作原理,可侦测缺点类型,什么,是,AOI,?,AOI,，,Automatic Optic Inspection,的缩写,即自动光学检测，利用普通光线和激光配合电脑程序，对电路板制造中不同阶段的线路板进行平面性外观视觉检验，以代替人工目检的光学设备。,人工目检,标准图像,检查图像,目检员,AOI,模式,AOI,优势,AOI,代替目检的优势,高产量,高精度,低报废率,(,稳定的侦测能力,),AOI,基本,工作原理,基本工作原理：标准图像与实际板层图像进行比较。,标准图像由,CAM,资料转换获得；,实际板层图像则是通过光学部件扫描获得。,扫描图像形成,照相机,光源,光源,PCB,板,透镜,计算机处理,缺点,利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性,形成扫描图像,成像单元,-CCD,8,位图像,CCD,照相机,列,PCB,板,图像,行,扫描图像处理,CCD,形成的扫描图像是灰色的影像,需经过处理才能与标准图像进行比较,.,CCD,图像,:,镜头所拍摄到的灰度图（,CCD,摄取图像作用）,被测板,:,这是现实中的实际板,最终图像,:,经过灰界值判断处理得到黑白图像,1,2,3,光源,三束光源：一个直射光，两个,45,散射光,分别由,三只灯泡,提供,(,EKE21VDC150W,),灯光,:,红光,-,常用于外层板的扫描,白光,-,常用于内层板的扫描,橘光,-,常用,于,干膜板,的,扫描,标准图像来源,Golden Board,金板,取得方式,:,金板,(,无缺陷板,),当机扫描获得,.,CAM,资料,取得方式,:CAM,房取得,CAD,格式的资料,经工作站处理,成,AOI,可识别的料号文件,.,CAM,资料数据准备方式,一,.,在线数据准备方式,-,只使用一个工作站,CRG,，在,AOI,上直接使用,CRM,完成资料准备工作。采用该方式，,AOI,在接受和处理资料时，不能进行扫描工作。,CAM,CRG(,参考资料生成器,),功能,:,读取,CAM,资料,并设置一般的,AOI,扫描参数,(,扫描区域,、板厚、,解析度,、运行参数等,),AOI,功能,:,使用,AOI,上的,CRM,*,软件,接受,CRG,传来的资料,并进行资料准备工作,(,如学习层参数,处理钻孔资料等,),CAM,资料数据准备方式,二,.,脱机数据准备方式,-,在两个工作站,CRG,和,CRP,上完成资料准备工作,可有效提高,AOI,产能。,CAM,CRG(,参考资料生成器,),功能,:,读取,CAM,资料,并设置一般的,AOI,扫描参数,(,扫描区域,、板厚、,解析度,、运行参数等,),CRP(,参考资料处理器,),功能,:,通过,CRM,*,软件,接受,CRG,传来的资料,并进行资料准备工作,(,如学习层参数,处理钻孔资料等,),AOI,*,CRM(C,amtek,R,eference,M,anager,参考资料管理器,),，用于接收从,CRG,传来的资料。,逻辑比较方法,经处理后的扫描图像和标准图像进行逻辑比较,扫描图像白色代表铜黑色代表基材,标准图像红色代表铜黑色代表基材,。,特征点检查,(Feature),设计规则检查,(DRC),形态检查,(MIC),缺点检修模式,模式,B,模式,A,当机模式,:,检修验证都在,AOI,上完成,Orion,“,CVR”,模式,:,AOI,上检修,Sirius(CVR),上验证缺点,Orion,Sirius,缺点类型,偏孔,(1),断路,(3),导线缺少,(6),针孔,(2),缺口,(5),蚀刻不尽,(4),缺点类型,凸铜,(7),线距不足,(10),孔尺寸不符,(9),短路,(8),缺点类型,铜渣,(11),漏钻孔,(13),多余导线,(12),蚀刻过度,(14),