Reflow soldering process

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,回流焊接技术,Reflow Soldering Process,焊膏概述,焊膏类型,焊膏成分,粘度,助焊剂,可靠性测试,焊粉尺寸与网板开孔,焊膏类型,中等活性松香,RMA(Rosin Mildly Activated),水溶性,WS(Organic Acid Water Soluble),低残留、免洗,LR(Low Residue,No-Clean),焊膏成份,金属合金粉末,锡/铅,无铅,高温,低温,松香/树脂,溶剂,活性剂,添加剂,粉球尺寸,#2(230-400 目,),#3(325-500 目),#4(400-635 目),合金,焊粉尺寸,焊粉尺寸,焊膏助焊剂成份,Typical RMA,Typical LR,添加剂,卤化物,中性有机酸：活化锡铅表面,胺类：活化银表面,有机酸：高温下配合助焊剂除污,氯化胺（,RA）,溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发速率及沸点（坍塌、空洞）,触变剂：印刷成型,润湿剂,增黏剂：保持贴片后，,REFLOW,前黏性,防氧化剂：防止焊粉氧化，酚类,表面活性剂：降低焊剂表面张力，增加焊剂对焊粉及焊盘的亲润性,其它：厂家专利,可靠性及质量测试,金属含量,锡球,粘度,SIR(,表面阻抗测试),铜镜,铬酸银试纸,离子含量,粘力,塌落性,可焊性,助焊剂导电性,酸度,（,mgKOH/g,),卤化物含量,粘度及金属含量,焊膏中的金属含量,助焊剂的粘度,温度,焊膏寿命、储存情况,预搅拌,粘度,金属含量,以下因素影响粘度：,Brookfield:T-bar,探针以固定速度,旋转(5,rpm),T-bar,向下移送,流量,非线性.,粘度,受容器尺寸,影响较大!,Malcom,:,螺旋粘度计,More linear,flow field:,Limited flow,curve possible,Alpha Method:,5,10,15,20,30,rpm,Studied,识别,LOT#,和,PART#,LOT#-90802943,9=1999,08=8月,02=2号,943=设备、操作人员编号,PART#-,62/36/2,UP78/90-3-90,合金=62,Sn/36Pb/2Ag,UP78=,松香系统,90=金属含量,3=,Type III Metal,90=,即90,X 10000 cps,焊膏的操作与储存,尽快用完开封后的焊膏；,印刷后的焊膏尽快回焊；,焊膏应在1-7,C,的环境下储存。,为避免焊膏吸附空气中的水蒸汽，使用前应对焊膏进行回温；回温应在密封的条件下进行至少4小时以上；,因焊膏中含有铅金属，使用焊膏时要穿适当的防护衣物。,请参考作业指导书,回流焊接,焊接设备,红外/对流,强制空气对流,气相,局部回流,焊接工艺,红外传导,IR Source(Ts),IR Source(Ts),PCB,(,Tb),强制空气回流,PCB,(,Tb),Source(Ts),Source(Ts),Hot-Air,(,Ts),温度曲线分段,预热区,预热二/浸润 区,回流区,冷却区,过程时间,Profile,分析,时间,(3),回流区,(2),预热2区,温度,(1),预热区,环境温度,(4),冷却区,回流焊接阶段,预热区,预热区溶剂开始蒸发,.,温升应慢一些以避免溶剂爆溅及锡球产生,.,推荐（,RMA）:,温升在不超过每秒,2,c,的情况下尽快达到,150,c。,预热:对焊膏的影响,低残留，低活性,(如:,LR725),低残留，高活性,(如:,LR737),高残留/高活性,(如:,WS /RMA,预热二区(浸润区),在浸润区,焊膏里的助焊剂被激活。,助焊剂浸润将要被焊接的金属及焊料表面。,浸润区也被用于平衡,PCB,板上冷热不均区域的温度。,推荐:,温升最大 0.5,c/sec.,在浸润区最大超过,130,c,的时间应低于 2分钟,回流区,在回流区,焊料熔化，其在金属表面的浸润作用开始。,在回流区的时间应尽可能的短以避免元器件受到热损伤。,温升应尽量慢以避免可能仍存在于熔融焊料里的焊剂爆溅。,推荐:,温升最大不超过 2,c,/sec.,最高温度在 205,c,到 230,c,之间。除非板上有对温度敏感的元器件。,保持焊料在液态(超过179/183,c),下45-90秒。,冷却区,在,冷却区,PCB,很快降到液态温度(,179,c,/183,c),以下,.,为了避免焊点和元器件之间的热应力，降温一定不能太快。,推荐:,降温速率应不超过 4,c/sec.,焊接过程时间,过程时间在满足规定温度曲线的情况下应尽量短。,总时间由,PCB,的规模、区域，元器件对温度的敏感程度等因素决定。,推荐:,过程时间:4-7 分钟,如何得到正确的回流温度曲线,确定温度曲线的要素：,PCB,层结构/地线层等,PCB,尺寸/厚度/材料,PCB,上元器件密度,焊盘材料类型,回流炉的类型,焊膏类型,元器件的温度敏感性,选择温度曲线测试点,选择测试点时应考虑以下几点:,测试点的选择应尽量分散,大的地线焊盘,元器件密度,元器件材料,元器件尺寸,焊接夹具,热敏感元器件,颜色的选择(适用于红外炉子),回流焊接缺陷,1.,没有足够的热量蒸发溶剂,2.元器件受到热冲击，焊料飞溅,3.助焊剂激活过度，焊料氧化产生,4.助焊剂激活不足.,5.易产生虚焊、冷焊及焊点表面不光滑,6.元器件/,PCB,板损坏，焊盘脱落,3,4,5,6,2,1,温度偏低,温度过高,