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Click to edit Master title,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,page,*,Click to edit Master title,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,*,NXP 2012.3.27 Training content,Cai zhao,SOD 882/ 882C,1,线走位问题：主要原因为,Step & Repeat Setup,教读时不准确。 次要原因有：,PR,不准确 编线时，线偏,PRS,不正确 ,1,2,上图所示,1,与,2,（最开始的一列）到,Die,的距离会稍微远一点，所以在编线时相比较其他列，需选择稍微靠近,Die,一点的位置。同时在做,Step & Repeat Setup,时，我们也可以选择上图所示圆圈位置,(,供参考）进行,Die,与,Die,之间间距的,教读。,Skip good die,、,882C PR,不良,SOD 882 /,出现,Skip good die,或者,882C,生产时,Bond head,并不是一边打线一边找,PR,：主要原因为,Die PR,灯光调节有问题。次要原因为,Step & Repeat setup,没有做好。,改善方法：,（,1,）减少蓝光效果，增加,Outer,的灯光效果。因为蓝光强的时候，芯片的清晰度会增加，如果芯片上有细微的污迹或者异常就会被检测出来，从而发生跳好,Die,的现象。（调整芯片光源效果图见下页）芯片的,Pass level,设置为,75%,，,SOD 882,产品,PR Alignment Algorithm,设置为,Shape.,引脚的,Pass Level,设置为,70%,。,SOD 882C,采用,Gelvy.,另外因为现在我们调整了,optics,的放大倍率，且采用,multiple Die,寻找,PR,的方式，所以我们在做,Die PR,时，搜寻方框不易过大。大小如上图红色方框标记大小。,Lead PR Position Select,材料（,Lead frame,）右上角或者右边经常会出现没有,Die,或者有大量胶水存在，从而影响,Lead PR,的识别，造成停机。（见图）对于此问题我们可以将第一个,Lead PR,改到其它地方。同样搜寻方框不易过大或者过小。,1,在第二粒,Die,上做,Lead PR,选择旁边容易识别没有胶水的地方,异常分析,1 NSOP (,机器检测出来第一点没有焊接上，报警后看管脚上有没球，来判断是否为假报警，如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法进行处理）,原因分析：,1,st,参数设置过小造成第一点焊不上,(BSOB,种球种不上可以加大,Ball 1,st,参数,增加,Contact time,减少,Bond time,）,材料异常，,Die,面有异物，或者前一个芯片管脚上有异物造成线尾不好（可以通过灯光的调整来观察）, 瓷嘴有问题。更换瓷嘴。真空不好，材料胶纸没有贴好，更换材料尝试，,Top plate,下面有异物，清洁,Top plate.,2,nd,参数不良，留出的线尾异常，烧小球。,Bond,温度不正确，重新校正。,异常分析,2 NSOL,（机器检测出来第,2,焊点没有打上，报警后看有无线尾来判断是否为假报警，如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法进行处理）,原因分析：, 材料管脚上有异物。这样无需调整参数。, 增加,2nd,参数。主要为,Bond power,/ bond force./contact force,3 short Tail (,机器检测出来打完第,2,焊点后，线尾短或者没有线尾，飞线的主要原因之一）,原因分析：, 材料管脚上有异物。可以换材料尝试。这样无需调整参数。, 测高不良。重新测高。, 打火杆装的位置太高，在焊接管脚上的点时，下降中撞到换能器（震子）。, 瓷嘴没有完全装入换能器，瓷嘴损坏或者新瓷嘴太锋利。重新换瓷嘴。,2nd,参数不良。主要为,Bond power,/ bond force./contact power,/contact force,配合不好。建议适当减少,Bond power,。,异常分析,4 missing ball,（系统检测到没有烧到球，飞线的原因之一）,原因分析：, 打火杆位置装的不好，打火高度设定不对。或者打火时对压板放电。（参照打火杆安装）, 金线，打火杆污染。正常打火颜色应该为蓝色，如果为黄色火焰则需进行相关清洁。（参照打火杆，放线路径等的清洁）,Wire spool/ air tension,气流量设定过大。（调整到气流量计上黑点位置）,2,nd,参数设定不良，造成线尾不稳定。（线尾太长或者太短都会出现,missing Ball,）微调参数。,异常分析,5,球畸形,原因分析：, 放线路径污染 （,Wire spool / Air Tension / wire clamp ),打火不良（打火杆污染，打火线,/,打火箱故障）, 打火杆安装不正确，设置,Fire Level,不正确，线尾长度不正确, 材料有问题。测高不正确, 气流量设置不当。（调整到气流量计上黑点位置）,Bond tip offset,没有做好。对准,Ball,与,Optics,的重合。,1st,参数设置不当，调整,Bond power / Bond force/ contact power/ contact force.,2nd,参数设置不当，导致线尾异常，从而影响烧球。可以适当的降低,Fire level,处线尾留出长度。建议数值,150-200um.,打火杆的调节方法,这两颗螺丝调整打火杆与瓷嘴左右距离,这两颗螺丝调整打火杆与瓷嘴间的前后上下,这两颗螺丝可以调整打火杆的上下旋转,打火杆与瓷嘴间距调整方法：,打火杆安装正确位置,Index PR,时压板会向上打开一定的高度，此时注意打火杆别碰到压板。打火时，注意打火杆是否会对压板放电。如果有可以抬高打火杆高度，或者给打火杆套上热缩管,打火杆、,Wire Spool,清洁,1,将研磨膏放入无尘纸上,2,轻轻使用有研磨膏的无尘纸擦拭打火杆前端,Wire Spool,清洁,用棉签蘸上酒精清洁,Wire spool,清洗,Air Tension,1,Rotate the nut to unscrew the funnel. Take out funnel and other inside parts from air tensioner.,Rotate this nut,清洗,Air Tension,2,: put all parts in alcohol ultrasonic machine to clean 15min,These parts need to clean in ultrasonic,线夹清洁,线夹清洁步骤,STD- QA Loop,参数分析,SoD882C,线弧参考数值,Loop Height,295um,（控制线弧高度主要参数）,Loop Height correction,60um,（补偿线弧高度,+,值为在,loop Height,的基础上向上，,-,值相反）,Trajectory Arc Selection,Arc 3,(,线弧轨迹控制）,RH Reverse Height,260um,(,低打高线弧可以改善,Lead,起来以后到,Die,面的平行度）,RD Reverse Distance,70%,(,改变,loop base,的外型，根据,RH,百分比定义）,Neck Angle,15deg,(,改变,loop base,的外型）,RDA Reverse Distance Angle,SD Search Delay,Neck Angle,SOD 882C BSOB,植球图解,1,2,3,4,2 Loop base offset,-30um,瓷嘴到,loop base,高度后，向,1st,方向移动,30um,（,+,值向,2nd,方向，,-,值向,1st,方向）,1 Loop Base,35um,bond head,上升的高度,3 Ball thickness,25um,瓷嘴做完,Loop Base offset,下降的高度为,25um.,4 Scrub Distance,-5um,ball thickness,完成后，向,1st,方向离开,ball 5um,（,+,值向,2nd,方向，,-,值向,1st,方向）,SOD 882C BSOB,植球图解,5,5,植球完成后上升到线尾高度扯断线,（,1,）如果植球后扯断线尾不好，造成,Bond Ball,尖端过高，这样在,wire 2,点时会造成线弧弓形的情况（除了线弧本身设定不良造成线弧问题原因之一）。,（,2,）,Wire,第,2,点打完以后，如果焊接比较牢固，（适当减少,Wire,2,nd,的参数）可能导致扯断线尾时，线尾断的位置不在球处，,造成打完线后有留有一小截线尾的情况。,SOD 882C BSOB 2,nd,offset,此参数可以控制,Wire,第,2,点瓷嘴在,Bond Ball,上的位置。对线弧弓形与球畸形有影响。,
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