CB行业发展及先进技术

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,LOGO,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,培训教材,PCB,行业发展,及先进技术,CPCA,梁志立,2010/08,1,目次,2,1.0 PCB,概述,1.1,定义,中国：,GB 2036-94,（印制电路术语），印制电路或印制线路 成品板统称印制板。它包括刚性、挠性和刚,挠结合的单面、双面和多层印制板等。,日本：形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的印制板称作印制电路板。,欧美：,Printed Board,印制板。,Printed Wing Board,印制线路板，即光板、裸板。简称,PWB,，不含元器件的板。（美国,UL,公司常用,PWB,）,Printed Circuit Board,印制电路板，简称,PCB,。板子,+,元器件,=PCB,。欧美国家不少人常把印制线路板和印制电路板统称为,PCB,，,PCB=PWB,。,我们这个行业的叫法,:,(1),印制板：印制电路板，印制线路板统称印制板。,(2),印制电路行业，（姚守仁）（传统习惯）,电子电路行业，（世界电子电路大会）（王龙基）（大学专业设置）（美国电子电路封装协会，,IPC,）,3,1.2,作用,（）提供各种电子元器件（,IC,，,，,C,等,）固定、装配的机械支持（支撑）。,（）实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗，高频微波的信号传输。（电气互连）,（）为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修识别字符。（提供焊接阻焊层，装配、维修字符）,4,1.3,重要性,现代电子信息工业重要元件。电子产品之母。,电子信息产业的基础。哪里有电子产品，哪里就一定会有印制板。,IC,是一级封装，电脑、手机、电视机是三级封装，是二级封装。元器件贴装到板上，承上启下起着至关重要的作用。,电子信息高新技术产品少不了印制板。,没有电脑和软件，电子设备普通箱子。没有半导体和线路板，电子元器件普通石头。（日本“印制线路板集”作者小林正）,IC,（集成电路）和,PCB,相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。,5,1.4,特点,多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板上）,发展飞快的行业，很具挑战的行业。,劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加资金给银行打工的行业。,高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才能生产的行业。,充满希望的产业，世纪朝阳工业。,能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业的工厂（企业家感概）。,产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能退的线路板。,6,1.5,小史,发明：奥地利人,Mr.Paul Eisler(1970-1992,，,85,岁,，,维也纳大学毕业,，,一生有几十个专利,),，,20,世纪,40,年代二次世界大战时，提出了光蚀刻工艺法形成印制电路，在一个军事电子转置中取得了应用。并申请了专利（,1943,）。他的第一块线路板看上去像一盘意大利面条。被运用到炮弹的引信上,以,击落,敌,方的炸弹。,Mr.Paul Eisler,被称为“印刷电路之父”。,中国：王铁中（成都二机部十所，现电子十所），中国,PCB,奠基人。,1957.4.25,人民日报,第七版报导，中国第一块单面板诞生，用在晶体管收音机上。,中国第一本,PCB,书,印制无线电电路,，作者王铁中和牛钟歧。,中国第一块覆铜板，酚醛树脂纸基板，制造者：成都十所和国营,704,厂。,王铁中，,病逝，终年,75,岁。,1964,年，中国开始做多层板。,PCB,历史约,70,年。,7,结论：几十年历史说明，没有,PCB,，没有电子电路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通讯、电话，这一切都将无法实现。（,1999,年世界电子电路大会，,WECC,）,感受：印刷术是中国古代四大发明之一。后来，印刷线路板转到西方，欧美最发达。到,21,世纪，印刷板又转到东方,中国。这验证了中国一句古语：三十年河东，三十年河西，风水轮流转。,近年，全印制电子，喷墨打印技术，可能会部分替代传统的图形蚀刻法印制板生产工艺，这项技术目前西方领先，印制板技术的风水有可能又转回到西方了。,8,2.0 PCB,行业的发展,2.1,技术发展概况,IC,是电子信息工业的粮食,体现一个国家工业现代化水平,引导电子信息产业发展。而,IC,的电气互连和装配离不开印制板。,IC,技术和,PCB,技术相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。,技术发展的,5,步曲：,（,1,）电子管、晶体管装配时代。,单双面印制板，打铆钉作双面互连，线宽,0.5 mm,以上。目前，电子管已消亡。,（,2,）通孔插装时代,双列直插式元器件，通孔插装技术（,THT,），目前已进入衰老期。要求,2.54 mm,（,0.1”,）网格中穿过,1,根导线，焊盘直径,0.5 0.8 mm,，线宽,/,间距,0.3mm,，,0.2mm,。典型的,PCB,：常规单、双、多层印制板。主要特征是：镀通孔起着电气互连和支撑元件（引脚插入通孔内）双重作用。,9,(3),表面贴装时代,(SMT),典型元器件,:QFPC(,扁平封装,Quad flat package),，,BGA,（球形网格排列，,Ball grid array,）。引脚,64304,个。,PCB,：镀通孔仅起电气互连作用，而不再起支撑元器件作用。要求埋,/,盲孔印制板，大量导通孔。,线宽,/,间距：,2.54mm,（,0.1,英寸）网格通过,23,根导线，焊盘直径,0.20.5 mm,，线宽,/,间距,0.2 mm,，,0.10 mm,，,0.13 mm,，,0.15 mm,。,SMT,技术目前正处在高峰期。元器件，,IC,，贴装在,PCB,表面上，互连密度大大提高了。,（,4,）芯片级封装时期（,CSP,，,chip scale package,）,元器件：,BGA,，单芯片模块，多芯片模块。元器件引脚,1000,。目前正处在发展期。,要求,PCB,：,HDI,（高密度互连）多层板，或积层印制板（,BUM,）；,IC,封装基板，刚,挠结合板。,PCB,走向激光时代和纳米时代。要求微孔、埋盲孔、积层、线宽,0.1,，,0.075,，,0.050mm,。,10,(5),系统封装时期（,SIP,、,SOP,）,预计元件引脚,3000,，典型元件,SIB,（,System integrated board,系统集成板）要求,PCB,：,IC,封装基板，刚,挠结合，光,电印制板，埋,嵌无源元件板。目前系统封装处于萌芽期。,PCB,线宽,/,间距发展趋势,PCB,导线宽度的缩小速度落后于,IC,线宽的缩小速度。,PCB,线宽还得加速缩小化，以与,IC,线宽缩小比率相匹配。,年代,70,年代,90,年代,2010,年,IC,线宽,3,微米,0.18,微米,0.10.05,微米,PCB,线宽,300,微米,100,微米,2510,微米,差距,100,倍,560,倍,250200,倍,11,2.2,市场,（,1,）全球,2009,年（美国,PCB,市场研究机构,prismark,数据）,受金融风暴冲击，导致全球电子市场萧条。半导体全球,2009,年增加幅为,-9%,。,全球,PCB,产值为,406,亿美元，同上年相比，增幅为,-15.8%,（,2008,年,482.3,亿美元）,全球,PCB,前十名 （单位：亿美元）,北美最大的,PCB,公司,TTM Tecknologies,，,2009,年,11,月,16,日收购美维控股公司，收购价是,5.213,亿美元，（,40.405,亿港币）。这样，,TTM2009,的产值,11.29,亿美元，名列全球第,4,。,名次,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,公司,Unimicron,（欣兴）,NippoMektron,（旗胜）,Lbiden,（揖裴电）,TTM,（美维控股）,SamSung,（三星电机）,Tripod,（健鼎）,Fujikura,（藤仑）,K.B.,（建滔）,YongPong,（永丰）,CMK,（中央铭板）,2009,17.46,15.35,15.15,11.29,10.65,10.14,9.05,9.31,8.77,8.60,2008,15.50,17.90,17.50,5.90,12.35,9.65,10.10,8.50,8.45,12.50,12,全球,PCB,前十名产值总共,115.77,亿美元，占,2009,年全球总产值,406,亿美元的,28.6%,。总的发展趋势是强者愈强，大者恒大。,著名的,Nakahara,博士（,）统计的中国大陆前,10,名,PCB,企业（,2009.12,）,中国大陆最大的前,10,名,PCB,企业 单位：亿美元,欣兴，在台湾和中国大陆有多个工厂，深圳联能是在中国最有实力的,PCB,工厂，主要生产高端,HDI,手机板。在苏州有,IC,载板厂，在越南也有厂。欣兴,2009,年并购,PPT,，一跃成为全球最大。,名次,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,公司,K.B.,（建滔）,Tripod,（健鼎）,Foxcom,（富士康）,Meadyile,（美维）,Multek,（超毅）,Unimicron,（欣兴）,HannStar,（瀚宇博德）,Meiko(,名幸,),ViaSystem,（南亚）,Wus,（楠梓）,2009,9.30,9.07,7.50,6.20,5.90,5.90,5.50,4.90,3.40,3.25,2008,9.44,7.86,5.50,6.70,5.80,5.80,5.57,5.60,4.90,3.97,13,（,2,）中国,2009,年（,CPCA,数据）,2009,年是全球,PCB,最为艰苦的一年，也是全球,PCB,产值继,2001,年大跌以来下降幅度最大的一年。,WECC,（世界电子电路理事会）报告，,2009,年全球,PCB,产值,444,亿美元，同上年（,515,亿美元相比），增长率为,-14%,，其中欧洲、日本下跌超过,20%,。,中国,PCB,产值,2009,年为,163.5,亿美元，首次出现小幅下跌，产值同比下降,3.61%,。同全球相比，跌幅是最小的。中国,2009,年经受经融危机的考验，,PCB,企业顽强成长。,2009,年，中国,PCB,行业上交利税同比下降,13.9%,。出口额下降,15.6%,。,全国百强企业,726.6,亿元，占全行业产值,1116.16,亿元的,65%,。,本土企业展现顽强的生命力，以出口为主的一批外资企业产值下跌。,FPC,（挠性板）企业受危机影响最小，挠板企业继续成长。,第九届（,2009,）中国印制电路行业前,10,名：,健鼎，,50,亿元产值；超毅，,42.3,亿元；瀚宇博德，,37.6,亿元；沪士，,21.99,亿元；紫翔，,20.2,亿元；联能，,20.1,亿元；奥特斯，,19.89,亿元；依顿，,19.3,亿元；,揖裴电，,19.3,亿元；名幸，,16.2,亿元。（注：中国排名以单个企业排名，外国以集团排名。）,中国,PCB,产值从,2006,年起超过日本，成为全球第一。,2009,年，中国,PCB,产值占世界市场份额比例继续上升，达到,36%,。（日本占,20%,，美国,8.5%,。欧洲,4.3%,。）,14,2.3 PCB,应用领域,2009,年，全球,PCB,领域分布：计算机,/,办公，占,32.3%,；通信，,22.2%,；消费类电子，,15.5%,；半导体，,14.5%,；工业,/,医药，,6.7%,；军事，,5.1%,；汽车，,3.8%,。,同,2008,年相比，应用于军事的,PCB,下降,1.5%,，降幅最小；用于汽车,PCB,，降幅最大，达,25.7%,。,2.4 2009,年不同种类的,PCB,同上年相比，,2009,年单双面板降幅最大，达,19%,，挠性板降幅最小，仅,10%,。,目前，全球