CCM摄像头生产工艺

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,CCM,摄像头生产工艺及流程,培训人：涂祥聪,CCM,摄像头的生产工艺及流程,目前,CCM,的生产工艺流程主要分为两种：,一、传统芯片级封装生产工艺流程（,CSPPLCCMLCC,等）,A,、,FF,模组生产工艺流程（适用于,8W-300W,像素）,B,、,AF,模组生产工艺流程（适用于,500W,像素含以上）,二、,COB,封装生产工艺（目前,CCM,行业未普及，是个趋势。）,FF,模组生产工艺流程,SMT,良品,清洁,SENSOR,组装,烘烤,分板,调焦,定焦,烘烤,贴辅料,OQC,包装,入库出货,AF,模组生产工艺流程,SMT,良品,分板,电性能,测试,SENSOR,清洁,点胶,LENS+VCM,锁配,组装,烘烤,焊马达,调焦,定焦,烘烤,终测,贴辅料,OQC,入库出货,包装,COB,封装生产工艺,SMT,良品,清洗,FPC,组合单元,固晶,晶圆清洗,金线绑定,LENS+VCM,锁配,吹洗,组装,烘烤,焊马达,调焦,定焦,烘烤,贴辅料,OQC,包装,入库出货,FF,模组组装图,AF,模组组装图,谢谢大家！,知识回顾,Knowledge Review,