LED封装工艺流程图解

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,W&J,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,W&J,一、LED封装简介,二、LED封装材料,三、LED封装工艺流程,固晶 焊线 树脂 基材,目 录,一、LED封装简介,1.,LED封装之目的,:,将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件,保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏,提高组件之可靠度,改善/提升芯片性能,提供芯片散热机构,设计各式封装形式,提供不同之产品应用,二、LED封装材料,1.封装核心:基板,基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响,2.封装的基石:固晶,3.对外的桥梁:焊线,4.美丽的外衣:成型树酯,二、LED封装材料,1.基板材料,二、LED封装材料,2.固晶材料,3.焊线材料,二、LED封装材料,三、LED封装工艺流程,三、LED封装工艺流程,1.固晶,固晶(Die Attachment or Die Bonding),固晶之目的:,利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。,银胶的作用：,1,、导电;,2、粘接,（,主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极,）,绝缘胶（白胶）作用：粘接,（主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极,）,固晶之制程重点:,根据芯片进行顶针,吸嘴,吸力参数调整,根据芯片与基座进行银胶参数调整,晶粒位置,偏移角及推力制程调整,晶片,银胶,支架/PCB,焊线(Wire Bonding),焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回路。,焊线之制程重点:,根据芯片进行焊线参数调整,拉力参数调整,线弧制程调整,2.,焊线,支架/PCB,金线,晶片,三、LED封装工艺流程,封胶之目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线OK半成品封装起来。,3.封胶,晶片,导电支架,金线,胶体,三、LED封装工艺流程,烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。,初烤：初烤又称为固化，3,、5,的产品初烤温度为125/60分钟；,8,10,的产品，初烤温度为110/30分钟+125/30分钟。,长烤：,离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125/6-8小时，目的是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。,后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。,4.烘烤,三、LED封装工艺流程,5.切割,切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料,切割有两部分：前切、后切,前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。,Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB板上用划片机完成前切工作。,后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程。,三、LED封装工艺流程,6.分bin,测试的目的是：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。,三、LED封装工艺流程,7.包装,在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包装，包装袋内放入干燥剂和标签，经过品管检验后封口，对于超高亮LED还需要防静电包装。,三、LED封装工艺流程,