资源描述
单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,NMC Confidential Do Not Copy NMC Training,硬件介绍篇,ELEDE,TM,330,ICP Etching System Operation Training,1,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,2,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,3,整机标配,1PM+1TM+1CM,设备占地（长,宽,高）,281014471965,维护空间（长,宽,高）,3600,2750,2300,托盘尺寸,330mm,单次处理片数,蓝宝石：,22,片（,2,英寸）,7,片（,4,英寸）,GaN,：,27,片（,2,英寸）,7,片（,4,英寸）,生产方式,全自动，,Cassette to Cassette,Cassette,容量,可装载,5,个托盘,产能,55wfs/Hr(2 inch PSS),，,114wfs/Hr(2 inch,GaN,),，,17wfs/Hr(4inch PSS),，,29wfs/Hr(4inch,GaN,),Uptime,90%,MTBF,250h,MTTR,200 RFH,MTTC,6h,设备,规格,1.,概述,4,气路系统,Cl2,200sccm,BCl3,300sccm,SF6,300sccm,Ar,200sccm,N2,200sccm,O2,300sccm,真空系统,压力控制范围,0,100mTorr,工艺腔室本底真空,110,-3,mTorr,漏率,1mTorr/min,设备规格,1.,概述,5,外观结构,1.,概述,6,系统组成,操作界面,ELEDE330 ICP,刻蚀机,GasBox,干泵,电源柜,1.,概述,CHILLER,7,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,8,电气模块构成,集簇控制系统,控制盒,电源系统,下位机,上位机,显示器,触摸屏,触摸笔,键鼠,键盘,(,带触摸板,),2.,电气模块,9,电源,柜,输入电源,:380VAC/3Phase,2.,电气模块,DP,10,整机电源系统,整机交流部分,整机直流部分,2.,电气模块,11,PM,交流,系统,2.,电气模块,12,PM,直流系统,PM,直流分配：,1.,直流模块选型：,模块一：一个,+24V 400W,；,模块二：,+15V 100W*2,，,+24V 200W,。,2.,电气模块,13,控制,盒,工艺模块控制与传输模块控制,基于,DeviceNet,网络的控制系统,更快的响应速度，强大的功能,更高的可靠性与稳定性,附图是传输模块，工艺模块类似,控制系统划分,DeviceNet,总线耦合器,外部,I/O,信号收集,互锁电路板,直流电源分配端子,互锁电路板,外部,I/O,信号收集,DeviceNet,总线耦合器,直流电源分配端子,2.,电气模块,14,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,15,工艺模块,(1),上电级,系统,(2),反应腔,系统,(3),下电极,系统,(4),真空系统,以及温控系统和,气路系统,（,1,）,（,2,）,（,3,）,（,4,）,3.,工艺模块,16,腔室结构,侧下抽气,+,中央进气方式,-,实现优秀气流均匀性和抽气能力,腔室对称设计,-,实现高密度等离子体和刻蚀均匀性,腔室特殊防腐处理,-,优良的耐化学和耐等离子腐蚀,3.,工艺模块,17,腔室结构,气流仿真指导设计，对气体流速和压力进行模拟仿真。,模型,仿真结果,3.,工艺模块,18,腔室组件设计,石英窗,-,减少颗粒污染,调整支架,-,可以有效调整离子鞘层；,-,改变气体流速和分布,带有屏蔽的中央进气喷嘴,-,实现高功率有效放电,Dupont,Viton,密封圈,-,优良的耐化学和耐等离子腐蚀,3.,工艺模块,19,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,20,特性和优点,石英喷嘴,抗等离子体,耐腐蚀,内壁粗糙度控制,稳定气流,减少颗粒污染,喷嘴出口,均匀气体分布,稳定的气流,均匀气体分布,稳定的气流,3.,工艺模块,进气喷嘴,21,高品质石英窗,易于清洗和维护,减少颗粒污染,3.,工艺模块,石英窗,22,射频系统组成,3.,工艺模块,上电级,下电级,反应腔,23,射频系统线圈,低电子温度、高功率和压力,-,减少等离子损伤,高离子密度和宽工艺窗口,-,增强等离子密度和刻蚀速率,中心对称,-,提供刻蚀均匀性,镀金镀银,-,增强线圈导电,3.,工艺模块,24,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,3.,工艺模块,25,托盘设计,2”PSS 22,片,4”PSS 7,片,更换托盘即可实现,2,英寸向,4,英寸的升级,3.,工艺模块,2”,GaN,27,片,4”,GaN,7,片,26,基片控温,高性能，宽温度范围,Chiller,（,-20+40,）,高压力稳定性，低漏率的氦气控制（,649,规）,氦气控压模块,chiller,模块,3.,工艺模块,27,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,3.,工艺模块,28,真空系统,真空获得,2100L/s,抽速分子泵：极限真空,10,-9,mbar,600m,3,/h,抽速干泵：为分子泵提供前级真空压力,压力控制,摆阀,真空规,保护,二级角阀,隔离阀,3.,工艺模块,二级角阀,100mT,真空规,10T,真空规,分子泵,摆阀,29,真空系统,-,分子泵特性,3.,工艺模块,30,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,31,温度控制,3.,工艺模块,射频,调整支架加热,工艺腔室腔体加热,内衬加热,加热型摆阀,加热型分子泵,隔离阀加热,近端管道加热,加热型干泵,颗粒收集装置,抽气腔室腔体加热,射频,气体控制柜,(BCl3,气路加热,),工艺气体管路加热,32,下电极温度控制,高可靠性低温,chiller,控制，实现下电极有效控温,高阻抗,Galden,HT-135/FC-3283,作为循环液，不导电，无污染,原理图,卡盘,3.,工艺模块,33,下电极温度控制,Chiller,特性,温度范围：,-20,+40,温度精度：,0.4,冷却能力：,2.0kw,（,-10,）,泵功率：,20litters/min 0.45MPa,3.,工艺模块,34,下电极温度控制,3.,工艺模块,Chiller,工作流程图,35,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,36,工艺气体流动路径,气源柜,气体控制柜,工艺腔,分子泵,干泵,颗粒收集装置,Scrubber,厂房排气系统,3.,工艺模块,37,气体控制柜,功能组件,手阀,HV:,气体到气体控制盘的控制开关,气动阀,:,气体到,MFC,控制开关,MFC:,气体流量精度,1%,Gas Box,3.,工艺模块,自动吹扫,压差开关保护,38,目录,1.,概述,2.,电气模块,3.,工艺模块,3.1,工艺腔室系统,3.2,上电级和射频系统,3.3,下电极系统,3.4,真空系统,3.5,温控系统,3.6,气路系统,4.,传输模块,39,传输系统介绍,ELEDE330,的传输系统是一套高度自动化的盘片装,/,卸载装置，其功能是向反应室装载未刻盘片并回收已刻盘片。,传输系统主要由装载模块（,Cassette Module,）和传输模块（,Transport Module,）两部分组成，两模块之间用门阀（,Slot Valve,）连接构成整体。,传输系统安装在独立的,TM,整机支架上，并通过门阀（,Slot Valve,）与反应室连接。,优点：高自动化、大装载量、灵活的功能配置,4.,传输模块,40,传输系统主要构成,4,1,2,7,6,11,8,1.,传输模块,2.,门阀（,Slot Valve,）,3.,操作界面,4.,装载模块,5.,支架,6.,下位机,7.,上位机,8.,真空管路,9.,充气管路,4.,传输系统,3,5,9,41,装载模块的组成及功能,1,4,2,3,5,6,7,9,8,1.,装载腔,2.,片盒,3.,托盘（用于放置刻蚀衬底）,4.,手动门,5.,真空,/,大气开关,6.,真空规,7.,片盒升降装置,(VCE),8.,角阀,9.,门阀（,Slot Valve,）,10.,片盒位置传感器,10,装载工作原理,VCE,能够带动片盒上下运动。工作时，,VCE,先将片盒移至预定工位等待机械手动作，当机械手伸入片盒后，,VCE,再带动片盒下降一小段距离将托盘放到机械手上，或上升一小段距离将托盘从机械手上取下。,4.,传输模块,42,传输模块的组成及功能,1,1.,传输腔开盖机构,2.,传输腔上盖,3.,真空机械手,4.,角阀,5.,传输腔,6.,真空,/,大气开关,7.,真空规,传输工作原理,机械手从装载腔取出未刻蚀的托盘，然后旋转,180,度送入反应腔；或从反应腔取出刻蚀后的托盘，然后旋转,180,度送回装载腔。,2,3,5,6,7,4,4.,传输模块,43,传输模块的组成及功能,1.,机械手本体,2.,控制柜,3.,示教盒,技术指标,结构形式：柱坐标,SCARA,式手臂,驱动方式：伺服电机,重复定位精度：,0.05mm/0.003,4.,传输模块,44,愿北方微电子成为您真诚的合作伙伴,45,
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