台湾供应链整合效率讲解

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,#,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,Edit your company slogan,#,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,#,111,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,#,111,供應鏈整合績效之探討,以台灣半導體產業為例,姓名：鄭富紘,2010,年,6,月,2,日,南台科技大學,科技管理研究所專題討論,大綱,第一章,、,、緒論,第二章,、,、文獻,探,探討,第三章,、,、研究,方,方法,第四章,、,、評估,結,結果分,析,析,第五章,、,、結論,第一章,、,、緒論,研究背,景,景與動,機,機(1/2),台灣半,導,導體產,業,業結構,以,以專業,垂,垂直分,工,工的形,態,態發展,呈,呈現垂,直,直整合,與,與虛擬,整,整合兩,種,種不同,的,的商業,模,模式,虛擬IDM為台灣,特,特有的,商,商業模,式,式，具,有,有因應,市,市場的,彈,彈性、,與,與成本,控,控制的,優,優勢,(朱博湧,等,等人，2005),消費性,電,電子產,品,品的發,展,展，促,使,使更多,的,的功能,整,整合在,更,更小的,體,體積中,，,，因此,將,將IC封裝以,三,三維堆,疊,疊式晶,片,片的技,術,術也應,育,育而生,使台灣,過,過去在,晶,晶圓代,工,工時代,所,所強調,的,的專業,垂,垂直分,工,工的互,動,動模式,開,開始產,生,生變化,研究背,景,景與動,機,機(2/2),3D製造/封裝IC技術具,有,有提升,效,效能、,降,降低成,本,本、縮,小,小體積,與,與高整,合,合度，,為,為發展,多,多功能,、,、小型,化,化產品,的,的趨勢,3DIC製程技,術,術有別,於,於以往,的,的IC製程，,需,需要產,業,業的高,度,度整合,相較於,擁,擁有高,度,度垂直,整,整合的IDM公司，,呈,呈現垂,直,直分工,型,型態的,虛,虛擬IDM在3DIC的發展,上,上較為,不,不利,研究目,的,的,探討台,灣,灣半導,體,體產業,在,在進入3DIC的時代,後,後，是,否,否仍可,以,以虛擬,整,整合的,優,優勢與IDM廠競爭,，,，並比,較,較兩種,不,不同供,應,應鏈整,合,合模式,下,下經營,績,績效的,差,差異,探討供,應,應鏈整,合,合中垂,直,直整合,與,與虛擬,整,整合之,間,間的差,異,異,以資料,包,包絡分,析,析法(DEA)分析台,灣,灣半導,體,體產業,之,之經營,績,績效,探討台,灣,灣半導,體,體產業,中,中垂直,整,整合與,虛,虛擬整,合,合之經,營,營績效,研究流,程,程,確認研究動機與目的,界定研究對象與範圍,相關文獻收集與探討,樣本資料選取與收集,DEA,模式選取,評估結果分析,結論與建議,1.,半導體產業概況,2.,垂直整合理論,3.,虛擬整合理論,4.DEA,理論,1.,效率分析,2.,窗口分析,3.,麥氏指數分析,第一章,第二章,第三章,第四章,第五章,投入,/,產出項選取,第二章,、,、文獻,探,探討,半導體,產,產業概,述,述,半導體,產,產業的,變,變革,半導體,產,產業結,構,構,半導體,產,產業的,變,變革,全球半,導,導體產,業,業結構,自,自1960代起,經,經四,次,次變革,第一次,變,變革：電腦元,件,件的標,準,準化，,區,區分出,系,系統公,司,司與專,業,業整合,元,元件製,造,造商,第二次,變,變革：特殊積,體,體電(ASIC)技術出,現,現，促,使,使無晶,圓,圓廠設,計,計公司,與,與專業,晶,晶圓代,工,工的產,生,生,第三次,變,變革：系統單,晶,晶片(SoC)與矽智,財,財(SIP)的興起,第四次,變,變革：全球網,的興,起,起將半,導,導體上,、,、下游,串,串聯，,從,從基,優,優勢走,向,向規模,效,效,半導體,產,產業結,構,構,半導體,設,設計：,屬上游(前段)產業,主要依,據,據本身,研,研發能,力,力或客,戶,戶委託,發,發展出,新,新產品,半導體,製,製造：,屬中游(中段)產業,主要以,晶,晶圓與,晶,晶片生,產,產製造,為,為其重,心,心,可分為,晶,晶圓代,工,工、自,有,有品牌,、,、策略,聯,聯盟三,種,種模式,半導體,封,封裝與,測,測試：,屬下游(後段)產業,主要由,製,製造或,設,設計業,中,中接獲,訂,訂單從,事,事後段,製,製造業,務,務,3DIC,三維晶,片,片（3DIC）,3DIC與傳統IC製程的,差,差異,3DIC與台灣,半,半導體,產,產業,三維晶,片,片（3DIC）,可攜式,數,數位電,子,子產品,的,的發展,，,，促使,更,更多的,功,功能整,合,合在更,小,小的體,積,積中,傳統的,系,系統晶,片,片(System on Chip, SoC)與系統,封,封裝(System in Packaging,SiP)為二維,平,平面的,整,整合，,為,為了使,摩,摩爾定,律,律(Moore,sLaw,),)能繼續,有,有效,，,，無法,使,使其橫,向,向面積,加,加大,利用矽,晶,晶穿孔(Trough-SiliconVia,TSV,),)製造技,術,術，將IC封裝以,三,三維的,方,方式堆,疊,疊，以,減,減輕IC中擁擠,的,的程度,3DIC與傳統IC製程的,差,差異,3DIC和傳統IC製程的,差,差異主,要,要有四,個,個部份,：,：,晶片薄,化,化,(Thinning,),),鑽孔,(Via Drilling),導電金,屬,屬填入,(Via Filling,),),晶片堆,疊,疊與接,合,合,(Bonding),以製程,先,先後順,序,序，TSV技術又,可,可分為,先,先鑽孔,(Via First),與後鑽,孔,孔,(Via Last,),),3DIC與台灣,半,半導體,產,產業,3DIC生產流,程,程中採,用,用ViaFirst或ViaLast對於台,灣,灣半導,體,體產業,價,價值鏈,會,會有不,同,同的影,響,響,ViaLast製程相,對,對較簡,單,單，可,在,在專業,封,封裝廠,進,進行,ViaFirst採用半,導,導體前,段,段製程,，,，需在,晶,晶圓廠,完,完成,ViaFirst對於垂,直,直分工,的,的產業,模,模式影,響,響較大,對封測,業,業者而,言,言，必,須,須與晶,圓,圓代工,業,業者合,作,作或放,棄,棄市場,對晶圓,代,代工業,者,者而言,，,，可利用自,身,身設備,及,及技術,建,建立一,先,先進封,裝,裝公司，與封裝,廠,廠合資,建,建立先,進,進封裝,公,公司進,行,行分工(楊雅嵐,等,等人，2008),供應鏈,整,整合,垂直整,合,合,虛擬整,合,合,垂直整,合,合與虛,擬,擬整合,的,的優缺,點,點,垂直整,合,合與虛,擬,擬整合,垂直整,合,合(1/3),垂直整,合,合的概,念,念是由Coase,(,(1937)所提出,：,：將,原,原先分,屬,屬價值,鏈,鏈上下,游,游不同,企,企業的,活,活動，,全,全由企,業,業自己,所,所建立,的,的體系,內,內部加,以,以完成,，,，將外,在,在的交,易,易活動,內,內化，,以,以取代,在,在市場,上,上公開,的,的交易,行,行為,陳正倉,等,等人(2007)認為廠,商,商進行,垂,垂直整,合,合的原,因,因包括,：,：降低,交,交易成,本,本、避,免,免政府,的,的管制,與,與限制,、,、增加,市,市場獨,佔,佔力、,確,確保產,品,品的品,質,質、降,低,低風險,、,、產品,生,生命週,期,期,垂直整,合,合(2/3),產品的,生,生命週,期,期是廠,商,商是否,進,進垂,直,直整合,決,決策時,重,重要的,關,關鍵因,素,素(Stigler,1951),產品的,生,生命週,期,期的個,三,三階段,：,：導,入,入期,與,與衰,退,退期,採,採取垂,直,直整合,的,的動機,較,較大、,整,整合程,較高,，,，成,長,長期,則,則缺乏,整,整合動,機,機,垂直整,合,合(3/3),以知,經,經濟,基礎,而,而言，,企,企業進,垂直,整,整合是,為,為讓,知,知的,傳,傳遞,有,有效,(Conner andPrahalad,1996;Grant, 1996,;,; Kogut andZander, 1996,;,; Nonaka,1994),影響知,傳遞,效,效的,重,重要因,素,素即廠,商,商所面,對,對的技,術,術確,定,定性,( Afuah,2001;Chesbrough andTeece,1996;Henderson andClark,1990;Balakrishnan andWernerfelt,1986),ChesbroughandTeece,(,(1996,),)：企業,決,決定何,時,時虛擬,或,或垂直,整,整合端,視,視其面,對,對的創,新,新型態,而,而定,系統式,創,創新：,整,整合性,公,公司,自主式,創,創新：,虛,虛擬性,組,組織,虛擬整,合,合(1/2),Bultjeetal,.,.（1998）：虛,擬,擬整合,係,係將散,佈,佈不同,地,地區之,個,個人或,組,組織，,為,為達成,共,共同之,目,目標，,藉,藉由資,訊,訊科技,技,技術之,連,連結，,匯,匯集其,核,核心能,力,力與資,源,源而形,成,成之暫,時,時結合,蘇雄義(2008)：虛擬,整,整合是,供,供應鏈,成,成員間,彼,彼此緊,密,密協作,以,以取得,集,集中式,供,供應鏈,管,管理的,優,優點，,同,同時又,能,能保持,成,成員各,自,自獨立,自,自主及,控,控制權,的,的一種,實,實務營,運,運模式,虛擬整,合,合(2/2),實現因,垂,垂直整,合,合所帶,的,，而,需負,擔,擔龐大,的,的成本,，,，進行,長,長期合,作,作關係,之,之企業,，,，一般,通,通稱為,策,策,盟,盟、策,性外,包,包或虛,擬,擬企業,(DavidowandMalone,1992;LefebvreandLefebvre, 2000,;,; Offodile andA-Malek,2002;Townsend,DeMarie,and Hendrickson,1998;Lipnack andStamps, 1997,),),Williamson(1994,),)：無論,策,策,盟,盟、策,性外,包,包或虛,擬,擬企業,，,，皆描,述,述關於,兩,兩個或,兩,兩個以,上,上各自,獨,獨立的,廠,廠商，,為,為追求,相,相互利,益,益而採,取,取一致,的,的行動,具有幾,項,項共同,的,的要件,：,：(1)有兩個,獨,獨立的,廠,廠商；(2)合作與,互,互相信,賴,賴；(3)有策略,性,性的考,量,量或共,同,同理念,；,；(4)利益共,享,享；(5)資源投,入,入。,垂直整,合,合與虛,擬,擬整合,的,的優缺,點,點,垂直整合,虛擬整合,優點,形成進入障礙,投資專屬資產,掌握關鍵資源或能耐,維持產品品質,改善生產排程,個別活動具執行效率,可將資源集中在核心能力上,可提升非核心產品的優良性,對市場的反應較佳,缺點,缺乏調整彈性,珍貴資源呆滯,協調成本高,整合不易,失去養成企業核心能的機會,過渡依賴供應商,核心優勢被轉移,垂直整,合,合與虛,擬,擬整合,財務績,效,效：獲,利,利能力,、,、股價,報,報酬與,風,風險的,表,表現上,虛,虛擬整,合,合優於,垂,垂直整,合,合(Chu et al.,2005；朱博,湧,湧等人,，,，2005；鍾靜,旻,旻，2007；樓禎,祺,祺，2008),景氣循,環,環：當,景,景氣過,熱,熱時，,垂,垂直整,合,合的獲,利,利高於,虛,虛擬整,合,合(朱博湧,等,等人，2005),資包,絡,絡分析,法,法,效率分,析,析,CCR模式,BCC模式,窗口分,析,析,麥氏生,產,產指,數,數分析,效率分,析,析(1/2),CCR模式, 1，則DMU為CCR無效, =1，但si-或si+為0，呈Farrell效，,具CCR效, =1，且si-或si+為0，則DMU為CCR效,0；0；0；0；i=1,m；r=1,s；j=1,n,：第i個投入,項,項之差,額,額變,：第r個產出,項,項之差,額,額變,：第j個DMU之權,：DMUk所有投,入,入等,比,比,所,所減之,尺,尺(scale,),),效率分,析,析(2/2),BCC模式,0；0；0；0；i=1,m；r=1,s；j=1,n,：規模,報,報酬遞,增,增(IRS),：固定,規,規模報,酬,酬(CRS),：規模,報,報酬遞,減,減(DRS),窗口分,析,析,Charnes et al.,(,(1985)提出窗,口,口分析,，,，解決,因,因DMU個數太,少,少而造,成,成DMUs評估後,之,之效率,值,值皆為,有,有效率,的,的問題,no.ofwindows:w,=,= k,-,-p+1,no.ofDMUsineach window:np,no.of,“,“different”DMUs:npw, no.ofDMUs:n(p,-,-1),(,(k-p),n代表DMUs個數,k代表分,析,析投入,產,產出資,料,料之計,算,算期間,p代表窗,口,口之長,度,度(pk),w代表窗,口,口個數,代表與,不,不採窗,口,口分析,模,模式相,比,比所增,加,加之DMU個數,麥氏生,產,產指,數,數分析,Malmquist,(,(1953,),)提出麥,氏,氏生產,指,概,概,，,，用,衡,衡效,可能,集,集合邊,界,界變動,之,之化,指,指標,Fare et al.,(,(1992)用麥,氏,氏生產,指,之,之幾何,平,平均,在,在固定,規,規模報,酬,酬下衡,生產,：,生產,指,指變,動,動(TFPC),效,變,變動(EC,),)技術變,動,動(TC,),),效率變,動,動指數,可,可進一,步,步分解,以,以瞭解,變,變動規,模,模報酬,對,對效率,的,的影響,：,：,效變,動,動(EC,),),純技,術,術效,變,變動(PTEC),規模效,變動(SEC),第三章,、,、研究,方,方法,研究架,構,構,確定研究方向,實證樣本資料選取與蒐集,選擇投入產出項,投入項：,營業成本,固定資產,用人費用,研發費用,產出項：,營業收入,確定受評單位,國內上市上櫃半導體廠商：,IC,設計,59,家,IC,製造,12,家,IC,封裝測試,21,家,DEA,模式選取,效率分析,窗口分析,麥氏指數分析,相關分析,結果分析與結論,經營績效分析,效率分析,規模報酬分析,參考群體分析,敏感度分析,生產力變動分析,生產指變動,分析,效變動,分析,技術變動,分析,純技術效變動,分析,規模效變動,分析,研究對,象,象選取(1/2),Golanyand Roll,(,(1989)認為受,評,評單位,的,的篩選,應,應具同,質,質性,運用DMU之,至,至少為,投,投入與,產,產出項,總,總的,倍之,經,經驗法,則,則,本研究,以,以台灣,半,半導體,產,產業為,研,研究對,象,象,研究期,間,間為西,元,元2004至2008，共,計,計五,根據2008半導體,鑑之,廠,廠商名,錄,錄中，,以,以上市,櫃,櫃半導,體,體廠商,為,為研究,樣,樣本對,象,象,刪除,衛,衛、聚,積,積以及,全,全智科,後,後，IC設計59家、製,造,造12家及封,測,測21家，共,計,計有92家廠商,為,為研究,樣,樣本,研究對,象,象選取(2/2),Harrigan,(,(1984)認為廠,商,商進,垂,垂直整,合,合時，,應,應該考,四個,層,層面：,整,整合活,動,動的範,圍,圍、整,合,合活動,的,的階段,、,、內部,移,移轉的,程,程度、,以,以及所,有,有權的,形,形式,以整合,活,活動的,範,範圍來,衡,衡企,業,業垂直,整,整合程,根據各,公,公司之,業,業務範,圍,圍，歸,納,納出旺,宏,宏、茂,矽,矽、華,邦,邦電、,南,南亞科,、,、華亞,科,科、漢,、,晶,晶、茂,德,德、元,電共9家廠商,為,為垂直,整,整合型,態,態的公,司,司,投入與,產,產出項,選,選取(1/2),投入與,產,產出變,數,數為參,考,考國內,半,半導體,產,產業績,效,效相關,研,研究之,文,文獻及,考,考半,導,導體產,業,業的特,性,性所選,定,定,資料來,源,源為各,公,公司2004年到2008年之年,報,報所公,布,布的財,務,務報表,產出：,營業收,入,入,投入：,營業成,本,本、固,定,定資產,、,、用人,費,費用、,研,研發費,用,用,投入與,產,產出項,選,選取(2/2),投入與,產,產出項,之,之認定,是,是透過,蒐,蒐集的,投,投入與,產,產出資,，透,過,過相關,係,係分,析,析檢,定,定各投,入,入與產,出,出項之,間,間是否,符,符合正,向,向性或,同,同向性(isotonicity,),)關係,考JamesandPeggy（1989）的建,議,議，採,用,用Pearson相關係,初步,分,分析投,入,入與產,出,出項之,關,關係,營業收入,營業成本,固定資產,用人費用,研發費用,營業收入,1,0.968(*),0.905(*),0.940(*),0.875(*),營業成本,0.968(*),1,0.944(*),0.935(*),0.846(*),固定資產,0.908(*),0.944(*),1,0.860(*),0.747(*),用人費用,0.940(*),0.935(*),0.860(*),1,0.887(*),研發費用,0.875(*),0.846(*),0.747(*),0.887(*),1,DEA模式選,取,取(1/3),效率分,析,析,Lovelletal,.,.（1993）認為,，,，生,產,產廠商,為,為滿,足,足市場,需,需求而,可,可自由,調,調整投,入,入資源,，,，則建,議,議採,投,投入導,向,向的,模,模式較,為,為適合,半導體,產,產業的,營,營運主,要,要為,接,接單生,產,產的,模,模式，,需,需配合,市,市場的,需,需求以,控,控制資,源,源的投,入,入,以CCR投入導,向,向模式,求,求算技,術,術效率,，,，且以BCC投入導,向,向模式,計,計算純,技,技術效,率,率及規,模,模效率,DEA模式選,取,取(2/3),窗口分,析,析,本研究,採,採用Charnes et al.(1985)之窗口,分,分析針,對,對垂直,整,整合進,行,行效率,分,分析，,解,解決垂,直,直整合,之,之DMU不足的,問,問題,以三個,年,年度為,一,一個窗,口,口，共,有,有三個,移,移動窗,口,口(2004-2006、2005-2007、2006-2008,),),垂直整,合,合有27,(,(93)個DMU，共計,有,有81(273)個DMU,DEA模式選,取,取(3/3),麥氏生,產,產指,數,數分析,本研究,採,採麥氏,生,生產力,指,指數來,分,分析跨,期,期生產,力,力變動,趨,趨勢,以了解,我,我國半,導,導體2004至2008年之生,產,產力指,數,數變動,率,率、效,率,率變動,率,率、技,術,術變動,率,率、純,技,技術變,動,動率、,與,與規模,效,效率變,動,動率等,五,五種生,產,產力指,標,標趨勢,變,變動之,情,情形,第四章,、,、評估,結,結果分,析,析,經營績,效,效分析,台灣半,導,導體產,業,業經營,績,績效分,析,析,設計業,製造業,封測業,虛擬整,合,合經營,績,績效分,析,析,垂直整,合,合經營,績,績效分,析,析,台灣半,導,導體產,業,業經營,績,績效分,析,析,設計,製造,封測,技術效率,TE,0.798,0.897,0.888,純技術效率,PTE,0.856,0.918,0.935,規模效率,SE,0.933,0.977,0.951,規模,報酬,IRS,13,1,CRS,6,2,4,DRS,8,4,TE1,PTE=1,SE1,詠,(DRS),富鼎,(IRS),世界先進,(DRS),元隆電,(IRS),勤,(IRS),矽品,(DRS),訊電,(IRS),誠遠,(IRS),TE1,PTE1,SE=1,泰,虛擬整,合,合經營,績,績效分,析,析-效率分,析,析,技術效率,TE,0.810,純技術效率,PTE,0.865,規模效率,SE,0.936,規模,報酬,IRS,16,CRS,8,DRS,13,TE1,PTE=1,SE1,聯詠,(DRS),勤益,(DRS),宜特,(IRS),日月光,(DRS),富鼎,(IRS),矽品,(DRS),台積電,(DRS),誠遠,(IRS),TE1,PTE1,SE=1,迅杰,泰林,虛擬整,合,合經營,績,績效分,析,析-參考群,體,體分析,類比科,被,被參考,總,總次數,最,最高(111次)，其次,為,為思源(104次)與發,科,科(96次)，顯示,這,這三間,廠,廠商可,作,作為無,效,效率廠,商,商的績,效,效學習,標,標竿,矽統、,鑫,鑫創、,凱,凱鈺、,晶,晶、,研,研通、,安,安國、,巨,巨虹、,擎,擎亞科,、,、富鼎,、,、群聯,、,、世界,先,先進、,勤,勤、,日,日月光,、,、矽品,、,、華泰,、,、欣銓,、,、陞,以,以及,懋,懋科被,參,參考次,數,數為0次,根據Normanand Barry (1991)的建議,，,，DMU之相對,效,效值,為,為1，但未,被,被無效,率,率廠商,所,所參考,，,，屬於,邊,邊緣效,率,率單位,，,，代表,這,這些廠,商,商可能,為,為群,單,單位，具有,經,經營上,之,之利基,，,，可進,一,一步詳,加,加討,虛擬整,合,合經營,績,績效分,析,析-敏感度,分,分析(1/3),本研究,採,採用減,少,少投入,項,項目的,方,方式，,來,來進一,步,步瞭解,當,當投入,產,產出項,目,目有不,同,同組合,模,模式時,，,，對虛,擬,擬整合83間廠商,進,進行經,營,營績效,的,的影響,，,，並與,原,原始模,式,式之經,營,營績效,相,相互比,較,較分析,投入與產出項目,原模式,模式,1,模式,2,模式,3,模式,4,營業收入,V,V,V,V,V,營業成本,V,V,V,V,固定資產,V,V,V,V,用人費用,V,V,V,V,研發費用,V,V,V,V,虛擬整,合,合經營,績,績效分,析,析-敏感度,分,分析(2/3),模式1：除了,擎,擎亞科,、,、群聯,以,以及勤,益,益等廠,商,商差距,不,不大外,，,，其餘,廠,廠商對,於,於用,人,人費用,投入,項,項目具,經,經營優,勢,勢。,模式2：鑫創,、,、倚強,、,、凱鈺,、,、安國,以,以及凌,越,越對於,固定,資,資產,投,投入項,目,目具經,營,營優勢,。,。,模式3：矽統,、,、勤益,、,、泰林,、,、宜特,以,以及力,成,成對於,用人,費,費用,投,投入項,目,目具經,營,營優勢,。,。,模式4：宜特,、,、誠遠,、,、勤益,、,、泰林,以,以及頎,邦,邦對於,研發,費,費用,投,投入項,目,目具經,營,營優勢,。,。,虛擬整,合,合經營,績,績效分,析,析-敏感度,分,分析(3/3),由參考,群,群體分,析,析出相,對,對效,值,值為1，但未,被,被無效,率,率之廠,商,商所參,考,考之邊,緣,緣效率,廠,廠商，,透,透過敏,感,感度分,析,析進一,步,步分析,後,後發現,：,：,除了經,營,營成本,外,外，研,發,發費用,為,為大部,分,分廠商,之,之經營,優,優勢投,入,入項目(研通、,巨,巨虹、,世,世界先,進,進、勤,、日,月,月光、,矽,矽品、,華,華泰、,欣,欣銓、,陞、,懋科),其次為,固,固定資,產,產(鑫創、,凱,凱鈺、,晶,晶、,安,安國、,擎,擎亞科,、,、群聯)以及用,人,人費用(矽統、,富,富鼎),垂直整,合,合經營,績,績效分,析,析效率分,析,析(1/4),DMUs,2004,2005,2006,2007,2008,平均值,標準差,欄距,全距,旺宏,0.722,0.667,0.969,0.871,0.143,0.065,0.333,0.671,0.910,1.000,0.904,0.992,1.000,茂矽,0.947,1.000,1.000,0.985,0.031,0.000,0.082,1.000,1.000,1.000,1.000,1.000,0.918,華邦電,0.925,0.665,0.765,0.756,0.099,0.087,0.297,0.752,0.848,0.691,0.845,0.688,0.628,南亞科,0.890,0.853,1.000,0.824,0.184,0.000,0.531,0.853,1.000,0.675,1.000,0.675,0.469,華亞科,0.832,0.809,1.000,0.882,0.094,0.031,0.253,0.840,1.000,0.854,1.000,0.856,0.747,漢,0.830,0.829,1.000,0.926,0.090,0.031,0.201,0.799,1.000,1.000,1.000,1.000,0.880,晶,1.000,0.748,0.887,0.858,0.133,0.113,0.399,0.830,1.000,0.821,1.000,0.831,0.601,茂德,0.960,0.639,0.866,0.756,0.211,0.123,0.605,0.720,0.998,0.615,0.996,0.614,0.393,元電,0.808,0.510,0.879,0.801,0.168,0.078,0.490,0.588,0.846,1.000,0.853,1.000,0.725,平均,0.851,技術效,率,率,垂直整,合,合經營,績,績效分,析,析效率分,析,析(2/4),純技術,效,效率,DMUs,2004,2005,2006,2007,2008,平均值,標準差,欄距,全距,旺宏,0.735,0.684,0.987,0.879,0.138,0.077,0.316,0.686,0.915,1.000,0.910,0.995,1.000,茂矽,0.950,1.000,1.000,0.985,0.030,0.000,0.081,1.000,1.000,1.000,1.000,1.000,0.919,華邦電,0.935,0.674,0.773,0.762,0.099,0.082,0.299,0.755,0.855,0.693,0.845,0.692,0.636,南亞科,0.895,0.867,1.000,0.828,0.184,0.002,0.528,0.869,1.000,0.676,1.000,0.676,0.472,華亞科,0.945,0.831,1.000,0.928,0.094,0.023,0.253,0.854,1.000,0.989,1.000,0.989,0.747,漢,0.877,0.838,1.000,0.940,0.077,0.020,0.182,0.818,1.000,1.000,1.000,1.000,0.926,晶,1.000,0.749,1.000,0.876,0.139,0.083,0.396,0.832,1.000,0.848,1.000,0.848,0.604,茂德,0.971,0.648,0.878,0.761,0.213,0.122,0.604,0.724,1.000,0.616,1.000,0.616,0.396,元電,1.000,0.987,1.000,0.999,0.004,0.013,0.013,1.000,1.000,1.000,1.000,1.000,1.000,平均,0.884,垂直整,合,合經營,績,績效分,析,析效率分,析,析(3/4),規模效,率,率,DMUs,2004,2005,2006,2007,2008,平均值,標準差,欄距,全距,旺宏,0.982,0.976,0.982,0.989,0.010,0.013,0.024,0.977,0.995,1.000,0.992,0.997,1.000,茂矽,0.997,1.000,1.000,1.000,0.001,0.000,0.003,1.000,1.000,1.000,1.000,1.000,0.999,華邦電,0.989,0.986,0.989,0.992,0.005,0.010,0.013,0.995,0.992,0.997,0.999,0.995,0.987,南亞科,0.995,0.985,1.000,0.995,0.007,0.003,0.018,0.982,1.000,0.999,1.000,0.999,0.992,華亞科,0.881,0.974,1.000,0.952,0.062,0.011,0.136,0.985,1.000,0.864,1.000,0.866,1.000,漢,0.946,0.989,1.000,0.985,0.022,0.012,0.054,0.977,1.000,1.000,1.000,1.000,0.950,晶,1.000,0.998,0.887,0.980,0.037,0.113,0.113,0.997,1.000,0.968,1.000,0.980,0.994,茂德,0.989,0.985,0.987,0.993,0.005,0.011,0.013,0.994,0.998,0.998,0.996,0.998,0.991,元電,0.808,0.517,0.879,0.802,0.167,0.071,0.483,0.588,0.846,1.000,0.853,1.000,0.725,平均,0.965,垂直整,合,合經營,績,績效分,析,析效率分,析,析(4/4),規模報,酬,酬,DMUs,2004,2005,2006,2007,2008,IRS,CRS,DRS,旺宏,IRS,IRS,IRS,7,2,IRS,IRS,CRS,IRS,IRS,CRS,茂矽,IRS,CRS,CRS,2,7,CRS,CRS,CRS,CRS,CRS,IRS,華邦電,IRS,IRS,IRS,7,2,IRS,DRS,IRS,DRS,IRS,IRS,南亞科,IRS,IRS,CRS,5,4,IRS,CRS,CRS,CRS,IRS,IRS,華亞科,IRS,IRS,CRS,3,4,2,IRS,CRS,DRS,CRS,DRS,CRS,漢,IRS,IRS,CRS,4,5,IRS,CRS,CRS,CRS,CRS,IRS,晶,CRS,IRS,DRS,2,3,4,DRS,CRS,DRS,CRS,DRS,IRS,茂德,IRS,IRS,DRS,4,5,IRS,DRS,DRS,DRS,DRS,IRS,元電,IRS,IRS,IRS,7,2,IRS,IRS,CRS,IRS,CRS,IRS,41,27,13,垂直整,合,合經營,績,績效分,析,析參考群,體,體分析,DMUs,2004,2005,2006,2007,2008,合計,旺宏,17,8,9,茂矽,1,8,14,1,1,1,2,0,南亞科,9,30,10,11,華亞科,4,29,12,13,漢,2,7,1,1,0,3,晶,15,1,25,3,6,茂德,4,2,2,元電,10,2,32,1,0,8,1,10,0,垂直整,合,合經營,績,績效分,析,析敏感度,分,分析,DMUs,原模式,模式,1,差異值,模式,2,差異值,模式,3,差異值,模式,4,差異值,旺宏,0.871,0.463,0.407,0.811,0.059,0.861,0.009,0.871,0.000,茂矽,0.985,0.929,0.056,0.705,0.280,0.983,0.002,0.963,0.022,華邦電,0.756,0.436,0.320,0.721,0.036,0.739,0.018,0.756,0.000,南亞科,0.824,0.771,0.053,0.749,0.075,0.801,0.023,0.824,0.000,華亞科,0.882,0.798,0.084,0.859,0.023,0.851,0.031,0.863,0.019,漢,0.926,0.912,0.015,0.682,0.245,0.926,0.000,0.741,0.185,晶,0.858,0.854,0.003,0.769,0.089,0.782,0.075,0.807,0.051,茂德,0.756,0.628,0.128,0.729,0.027,0.748,0.008,0.755,0.001,元電,0.801,0.786,0.015,0.543,0.258,0.763,0.038,0.578,0.223,0.851,0.731,0.120,0.730,0.121,0.828,0.023,0.795,0.056,生產力,變,變動分,析,析,DMUs,生產力變動,(TFPC),效率變動,(EC),技術變動,(TC),純技術變動,(PTEC),規模效率變動,(SEC),平均,虛擬整合,0.997,1.026,0.971,1.017,1.010,垂直整合,0.915,0.972,0.941,0.990,0.983,成長,虛擬整合,35,56,6,41,37,垂直整合,1,4,3,5,未變動,虛擬整合,7,1,18,15,垂直整合,衰退,虛擬整合,48,20,76,24,31,垂直整合,8,5,9,6,4,第五章,、,、結論,經營績,效,效,台灣半,導,導體產,業,業整體,經,經營績,效,效良好,，,，但其,中,中以設,計,計業之,績,績效偏,低,低，原,因,因來自,於,於純技,術,術相對,無,無效率,虛擬整,合,合與垂,直,直整合,之,之經營,績,績效表,現,現佳，,效,效率值,各,各為0.810與0.851，但仍,有,有改善,空,空間，,其,其中兩,者,者皆於,純,純技術,效,效率處,於,於偏低,的,的情況,經敏感,度,度分析,發,發現，,虛,虛擬整,合,合最具,優,優勢之,投,投入項,目,目為營,業,業成本,，,，其次,為,為研發,費,費用、,固,固定資,產,產與用,人,人費用,；,；垂直,整,整合則,是,是固定,資,資產，,其,其次為,營,營業費,用,用、研,發,發費用,以,以及用,人,人費用,生產力,變,變動分,析,析,經生產,力,力變動,分,分析發,現,現，虛,擬,擬整合,與,與垂直,整,整合之,平,平均生,產,產力變,動,動指數,處,處於衰,退,退的情,況,況，原,因,因皆為,受,受到技,術,術變動,率,率衰退,的,的影響,謝謝聆,聽,聽!,