产线流程制程培训niu

深圳市久升电子科技有限公司,追求卓越 客户至上,久升电子制程培训,制造部,2011/07/18,深圳市久升电子科技有限公司,课程内容,I.,何谓生产,？,II.C/F,TFT,LCD,产品,/,制程简介,.,III.LCM,产品,/,制程解说,.,A.LCM,产品应用范围,.,B.,制程简介,.,C.LCM,生产各流程详解,深圳市久升电子科技有限公司,生产的定义,生产即是将劳力,(Man),、物料,(Material),等投入机器,(Machine),利用一个以上的转换过程,(Method),得到成品,为确保获得所期望的产出量,必须对转换过程的各点加以侦查,(Measurement),与收集资料,以决定是否需要采取矫正行动,Measurement,深圳市久升电子科技有限公司,生产的定义,投入,转换过程,产出,控制,Man Machine Material,Method,Measurement,深圳市久升电子科技有限公司,C/F,TFT,LCD,产品,/,制程简介,R G B R G B,Color Filter,厂,TFT,电晶体,(数百万颗),TFT,厂,(Thin film transister),ITO,端子,LCD,厂,（,C/F,上,玻璃,）,(,TFT,下,玻璃,）,(,Panel),深圳市久升电子科技有限公司,LCM,产品,/,制程解说,LCM,产品应用,Desktop Monitor,Notebook,DVD/VCD Player,GPS System,Monitor,.,深圳市久升电子科技有限公司,LCD,清洗,ACF(COG),COG,ACF(FOG),FOG,前测,黑胶涂布,LCM,产品,/,制程解说,UV,涂布,贴遮光片,背光组装,TP,组装,焊接,贴高温胶,后测,贴易撕贴,外观检,OQC,抽检,包装,入库,玻璃切割,清洗,电测,贴片,切割车间,贴片车间,模组车间,脱泡,深圳市久升电子科技有限公司,投入,轉換過程,產出,控制,Man Machine Material,Method,Measurement,LCM,产品,/,制程解说,深圳市久升电子科技有限公司,LCM,生产各流程详解,深圳市久升电子科技有限公司,作法,:,将偏贴后玻璃放入测架,用治具的探针接触玻璃,的,R.G.B,等几个触点,目测检测,目的,:,筛选玻璃来料划伤以及运输等不良流到产线,重点检测缺划,彩亮点,破片,破角等不良,减少来料不良等产线良率的影响,注意事项,:1.,必须带静电手环和手指套防止静电对玻璃,ITO,线路的击伤,2.,探针必须对位准确,必须接触到玻璃的触点,3.,拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必须轻拿轻放,1.,电测,深圳市久升电子科技有限公司,作法,:,用金相显微镜目视检测玻璃的,ITO,线路,目的,:,利用,无尘纸,沾,酒精,擦拭,panel,之端子部，,以去除油污及,异物,防止,异物,造成端子,间,之,short,並增加,ACF,之,粘着力,注意事项,:1.,必须带静电手环,手指套,2.,放在工作台面,正面擦拭两次,反面擦拭一次,3.,检测区域为,ITO&FPC Bonding,区域,ITO,线路,2.LCD,清洗,无尘纸,酒精,玻璃,深圳市久升电子科技有限公司,3.ACF(COG),作法,:,在清洗干净的玻璃,IC bonding,区域,贴,ACF(,异方性导电膜,),目的,:,在,panel,之端子部,贴,上,ACF，,并利用压着头施以温度和压力,使,ACF,与,panel,能紧密贴合,注意事项,:1.,必须带静电手环,手指套,2.ACF,压和不能有气泡,3.ACF,的,bonding,长度,IC,长度,4.ACF,解冻时间至少要,1,小时以上才能使用,ACF,深圳市久升电子科技有限公司,4.COG,作法,:,通过,COG,机台在,ACF(COG),表面压着,IC,目的,:,利用压着头对,IC,施以,温度和压力,以迫使,ACF,内的金球离子破裂变形,构成,panel,与,IC,端子,间的电信通路,并使,ACF,所含的胶质将,IC,固定在,panel,上,注意事项,:1.,必须带静电手环,手指套,2.,必须每,1,小时清洁以降低异物不良,3.,上,IC,时有方向性,不能放错,4.,工作台放置待压的,panel,不能超过,8,片,Teflon,热压头,深圳市久升电子科技有限公司,COG,检验项目,深圳市久升电子科技有限公司,作法,:,在清洗干净的玻璃,FPC bonding,区域,贴,ACF(,异方性导电膜,),目的,:,在,panel,之端子部,贴,上,ACF，,并利用压着头施以温度和压力,使,ACF,与,panel,能紧密贴合,注意事项,:1.,必须带静电手环,手指套,2.ACF,压和不能有气泡,3.ACF,的,bonding,长度,FPC,长度,4.ACF,解冻时间至少要,1,小时以上才能使用,5.ACF(FOG),深圳市久升电子科技有限公司,作法,:,通过,FOG,机台在,ACF(COG),表面压着,FPC,目的,:,利用压着头对,FPC,施以,温度和压力,以迫使,ACF,内的金球离子破裂变形,构成,panel,与,FPC,端子,间的电信通路,并使,ACF,所含的胶质将,FPC,固定在,panel,上,注意事项,:1.,必须带静电手环,手指套,2.,必须每,1,小时清洁以降低异物不良,3.,必须对准对位,Mark,压着,4.FPC,不能有异物,6.FOG,深圳市久升电子科技有限公司,FOG,检验项目,深圳市久升电子科技有限公司,7.,前测,目的：,确认产品品质,防止前段制程不良品流入后段制程,检验,Bonding,状况是否良好,检验功能是否正常,检查项目：,外观检查和点灯检查,外观检查,:,Bonding,是否有位移,Bonding,区是否有异物,FPC,元件及,I C,零件外观是否受损,点灯检查,:,检查功能是否正常,深圳市久升电子科技有限公司,8.,一线胶涂布,深圳市久升电子科技有限公司,9.,黑胶涂布,深圳市久升电子科技有限公司,作法,:,用防静电镊子将遮光片贴附在,panel,端子的正面,目的,:,正面能防止,IC,被腐蚀,反面能遮光和保护,ITO,线路,注意事项,:1.,镊子不能划伤,ITO,线路和,IC,表面,2.,正面不能超出玻璃或贴到偏光片上,3.,必须盖住,IC,表面,4.,贴附平正不可有异物,翘曲和气泡,10.,贴遮光片,深圳市久升电子科技有限公司,作法,:,将背光和玻璃组装起来,提供光源,目的,:,提供玻璃照亮用的电源,注意事项,:1.,必须戴静电手环和手指套,2.,背光和玻璃组装面无异物,3.,组装必须抵住背光底部组装,4.,组装必须到位,不能破片,5.,组装后要按压黏着紧密,6.,具体要求参考作业指导书,11.,背光组装,深圳市久升电子科技有限公司,12.TP,组装,作法,:,将,TP,和玻璃组装起来,目的,:,提供触摸功能,注意事项,:1.,必须戴静电手环和手指套,2.TP,组装不能超出背光边缘,3.TP,和玻璃组装之间不可有异物,4.TP,组装不能翘起,5.,组装完成后必须依照作业指导书按压,深圳市久升电子科技有限公司,13.,焊接,作法,:,将,BL&TP,的引线用电烙铁和,FPC,对应焊点焊接,目的,:,使,FPC,上信号能进到,TP,和提供,BL,点亮的电源,注意事项,:1.,必须戴静电手环和手指套,2.,不能虚焊,连焊,漏焊,焊点过高等不良,3.,焊接时不允许直接加热,Chip,元件的焊端,和元器件引脚的脚跟以上部位，,焊接时间不超过,3s/,次,同一焊点不超过,2,次,以免受热冲击损坏元器件,4.,锡渣不能污染排线金手指,深圳市久升电子科技有限公司,作法,:,将高温胶贴附在,BL&TP,和,FPC,的焊点上,目的,:,避免外界异物造成短路,避免高温受损,保护焊盘,注意事项,:1.,必须戴静电手环和手指套,2.,不能贴附到金手指区域,3.,不能超出模组边缘,4.,高温胶纸贴附里面不可有异物,5.,高温胶纸不可划破和翘起,14.,贴高温胶,深圳市久升电子科技有限公司,15.,后测,目的：,1.,进行产品出货前的功能检测及品位判定,2.,判定出货等级,检测条件,:,温度：,255,湿度：,25-75%RH,照度：,100-300Lux(,在玻璃表面上测量,),检查距离：,35-50cm,方法：,先以正视角,(90,度,),检验，上下,15,度，后以左右,45,度,视角确认,深圳市久升电子科技有限公司,16.,后测检验项目,深圳市久升电子科技有限公司,17.,贴易撕贴,作法,:,将易撕贴依照研发,BOM,贴附在指定位置,目的,:,方便客户在组装时能撕掉上面的保护膜,注意事项,:1.,必须戴静电手环和手指套,2.,贴附位置要准备,不能偏位,3.,贴附完成后需要将这角的保护膜试撕下,5.,不可多贴或者漏贴,深圳市久升电子科技有限公司,目的：,D,检主要是针对产品的外观,有无刮伤,撞,伤，脏污欠品,TP,是否起翘,偏移等不良等,检测条件：,温度：,255,湿度：,25-75%RH,照度：,300-500Lux(,在,Monitor,表面上测量,),距离：,35-50 cm,方法：,以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查,18.,外观检,深圳市久升电子科技有限公司,外观检工具,深圳市久升电子科技有限公司,19.OQC,目的,:,对最终出货产品进行再次确认，,避免不良品流入客户端,检查项目：,电气、品位、外观,(,包含标签及偏光板脏污,),注意事项,:1.,必须戴静电手环和手指套,2.,必须穿无尘外套,3.,依照,OQC,检验标准抽检,深圳市久升电子科技有限公司,20.,包装,Packing,目的,:,依据产品包装图面之规定，对,LCM,之产品进行包装，,降低在搬运过程中之碰撞及震动而造成产品损坏,项目,1.,贴保护膜；,2.,打印,S/N Label,，核对标签,型号与产品型号；,3.,贴附标签；,4.,装箱，并贴附,Carton,标签,深圳市久升电子科技有限公司,21.Shipping,深圳市久升电子科技有限公司,Q&A,Thank you,深圳市久升电子科技有限公司,演讲完毕，谢谢观看！,