材料力学性能09

,材料力学性能,哈尔滨工业大学材料学院,朱景川,第,三,章,材,料变形抗力与强化机制,继续变形抗力：,初始变形抗力：,最大强度：,s,s,S3-1,单晶体的屈服强度,1.,点阵阻力,(,派,-,纳力,:,Peierls-Nabarro,),S3-1,单晶体的屈服强度,2.,位错间交互作用阻力,Ti,合金冷变形位错缠结,(1),平行位错间交互作用,(2),位错林阻力,b,1,b,2,位错滑移方向,位错交割结果：在位错线上可形成曲折,(,割阶或扭折,),。,割阶：位错线上垂直于其滑移面的曲折部分。,割阶阻碍位错的运动。,扭折：位错线上位于其滑移面上的曲折部分。,扭折对位错运动影响不大。,b,b,割阶,扭折,典型的位错交割：,不同滑移面上两条相垂直刃位错交割,，使两条位错线上各形成大小、方向等于另一条位错线,b,矢量的螺型扭折。,不同滑移面上两条相垂,直螺位错交割,，使两条位错,线上各自形成大小、方向等,于另一条位错线,b,矢量的刃,型割阶。该割阶须经攀移才,能运动。,b,1,b,2,b,1,b,2,b,1,b,2,b,1,b,2,不同滑移面上的两条相垂直刃位错与螺位错交割,，使刃位错上形成大小、方向等于螺位错,b,矢量的刃型扭折，螺位错上形成大小、方向等于刃位错,b,矢量的刃型割阶。,b,1,b,2,b,2,b,1,S3-1,单晶体的屈服强度,3.,屈服强度本质及构成,纯净材料单晶体：,对于一般材料：,Bailey-Hirsch,关系式,S3-2,材料基本强化机制,1.,基本途径,非晶金属,S3-2,材料基本强化机制,2.,细晶强化,Hall-,Petch,关系,Hall-,Petch,关系的推导,