盲埋孔制作工艺

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,盲,/,埋孔加工工艺及控制要点,主讲：刘元博,二零零八年十一月二十日,目的：固化盲,/,埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟,权责：工程部负责本规范的制作 制造部门负责本规范的落实执行 品质部负责本规范的监督落实执行，并检验其品质状况 计划部负责订单的资源调配整合及信息的反馈安排,专用名词解释：,盲,/,埋孔电路板：,在完工之传统电路板外,继续以逐次,(Sequential),额外增层的办法；制作出非机钻微盲孔,(,Microvia,孔径,6mil,以下,),之层间互连，与细密布线,(L/S 4mil,以下,),以及近距设垫,(,球垫跨距,30mil,以下,),之新式增层板者,(Sequential Build up;SBU),称之为,HDI(High,Density Interconnection),板类,.,a,：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。,b,：盲孔细分：盲孔,(BLIND HOLE),，埋孔,BURIED HOLE,（外层不可看见）；,c,：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。流程略,工艺及控制要点内容：工程文件的制作：工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。建议采用：第二层有两个识别点，第三层有三个识别点，依次类推,菲林上的识别点与钻孔文件一致。,开料：盲埋孔电路板需选用较好的板材，,100,的,150,烤板,4,小时，消除内应力及及板材水分，且叠板厚度不得超过,250MM,钻孔注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚度减少,20,，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时，不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过,6PNL,，钻孔参数按比正常的参数要慢,20,，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺,内层注意识别方向标识孔，区分层次进行内层制作，切不可将层次制作错误，各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线路重合完好，重合偏差小于,0.05MM,，菲林需控制菲林的伸缩系数，排版,12*,12,英寸以上的，菲林须作适当的放大。,一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要,要点：,1,内层采用湿膜制作：其参数：磨痕采用,8-10MM,，水膜采用,10,秒不破，速度,2.2m/min,。网纱采用,77T,，刮刀采用,75,度，丝印角度为,15,度。第一面烤面,18min,，第二面烤板,22min,，间隔插一块。,21,格曝光尺作到,7-8,格，显影点为,1/4,，显影温度,28,，显影压力,1.8PSI,，速度,1.8m/min,，碳酸钠含量控制在,1.1-1.3g/l,。,2,拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦拷贝反，则线路关联全部倒置。其次是对位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对错层数的现象。,3.,内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。控制板面不要有折痕。板面会给层压带来局部填胶不满出现盲孔失效。,压合棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、残铜率之间的关系，防止因为,PP,配置不当导致内层短路，并铆钉定位，,8,曾以上盲埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产，防止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层间对准度 除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序的对准度，压合时流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。,第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全部填充，流出孔表面成大头针帽形。各层铆合层次准确，定位孔精度要求在,0.05-0.075mm,之间，否则容易出现内层短路。层压后不管如何控制外层的流胶，但始终都有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶，立即磨板，再烘干后才能钻孔。,特别注意浓硫酸内不能有任何一点水份，否则容易出现盲孔失效。对于,2OZ,以上内层订单，压合层压叠构需做填胶处理，压合完成厚度依照客户要求内走上限,.,PTH&,沉铜背光,8,级以上，对于,0.3,以下的孔径，选择沉铜两次的方法进行，确保孔铜厚度，除胶渣、活化、沉铜缸均需开振动马达，内层加厚需严格控制时间及电流密度，若没有特别要求，内层铜厚需保持厚度的一致性，避免因为厚度的不均造成层压出现内层短路,.,外层线路台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿命需严格控制，详细执行,细密线路操作规范,图形电镀特别强调内层图形电镀：内层图形电镀：,1.,内层最好放在一个飞巴两个整流器，单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一给,2.0ASD,打电流，另一面按,1.2ASD,的电流电镀,60,分钟，确保孔铜厚,12-15,微米。,控制要点：,1,电镀操作参数：镀液,H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl-:50-70PPM,光剂按,200ml/1000,安培,.,分钟。镀液温度：,26,。,2,盲孔面要镀锡均匀够厚，否则容易出现小针孔，各飞巴干净，槽电压,1.2V,左右。,3,板面不能有折痕。电镀光板时，电流要小，一般控制在,1.0A/dm2,时间控制在,30,分钟。过孔一铜厚度在,7-12,微米,后续流程与普通多层板制作流程基本相同。,谢谢各位！,刘元博,2008-11-22,