FPC生产方式及工艺流程课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,.,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,.,*,1,、单面板生产流程,FPC,生产方式简介,单面板,Single,Sided,丝印阻焊,Printing Soldermask,冲孔,Hole Punching,印线路,Printing wetting film,显影/蚀刻/去膜,D.E.S.,Base Film,Adhesive,Copper,Soldermask,抗氧化,OSP,冲型,Blanking,电测/,Elec.-test,文字,/,Silkscreen,FQC,外观检查,Visual Inspection,1,.,FPC,生产方式简介,2,、双面板生产流程,Coverlay,Adhesive,Copper,Adhesive,Base Film,Adhesive,Copper,Adhesive,Coverlay,钻孔,NC Drilling,双面板,Double Sided,PTH&,镀铜,Plated Thru.Hole,CVL,压合,CVL Lamination,冲孔,Hole Punching,抗氧化,OSP,冲型,Blanking,电测/,Elec.-test,压膜,/曝光,D/F Lamination,&Exposure,显影/蚀刻/去膜,D.E.S.,下,CVL,钻孔,NC Drilling,下,CVL,冲,型,Blanking,上,CVL,钻孔,NC Drilling,上,CVL,冲型,Blanking,丝印文字,Printing silkscreen,2,.,Soldermask,油墨,CCL Copper,层,CCL,胶层,CCL PI,层,表面处理层,FPC,生产方式简介,3,、单面油墨板的叠层结构,3,.,FPC,生产方式简介,4,、双面板的叠层结构（镀铜）,上,CVL,双,面,CCL,下,CVL,上下层之导通孔,双面板镀孔（,Double side,）,双面,CCL,（线路）,+,上下层保护膜（,CVL,）,说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过,PTH,孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）,4,.,5,、多层板结构示意图,FPC,生产方式简介,5,.,6,、刚柔结合板,刚柔,FPC,生产方式简介,6,.,1,、开料,Cutting,将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。,一般,软,板材料多,为卷状,方式,制,造，,为,了符合,产,品不同尺寸要求，必需依不同,产,品尺寸,规划设计,最佳的利用率，而依,规划结,果,将,材料分裁成需要的尺寸。,工艺流程,7,.,工艺流程,2,、钻孔,8,.,機械鑽孔,:,為滿足產品後續製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程,工艺流程,2,、钻孔,9,.,工艺流程,BLACK HOLE,PTH,SHADOW,业界常用的三种镀通孔工艺,(,我司采用黑孔工艺,),镀,通孔,:,利用化,学,或物理方式在孔壁上沉,积,一,层导电介质,(,碳粉,/,铜,),以便,进,行後,续,的,镀铜,.,3,、黑孔,10,.,黑孔,/,镀铜,工站加工的,对,象是,双,面,铜,箔基材,(CCL),实质,就是在,铜,箔基材表面以及,钻,孔后之孔壁上,镀铜,使原本上下不能,导电,的,铜箔,基材,导,通,对,后期工,艺线,路形成,上下,线,路,导,通有重大作用,直接,关系,到此,电,性的好与,坏,而,镀铜,就是,线,路板之前,处,理的重要工站,电镀铜,的品質,质决,定,产,品的最,终品质,（膜厚）,膜厚不均,对,后期,线,路成形之良率有,关键,作用,.,放料,清洗,超音波清潔,黑孔,1,整孔,黑孔,2,微蝕,抗氧化,吹干出料,黑孔流程簡介,:,工艺流程,3,、黑孔,11,.,4,、,鍍通孔,Plating Through Hole,双,多,层,板材料,经机械钻,孔後，上下,两层导电体并,未真正,导,通，必,须,於,钻,孔孔壁,镀,上,导电层，,使,讯号导,通。此,制,程,应,用於,双,面板（,双,面,导体）,以上的板材,结构。,工艺流程,機械鉆孔,機械鉆孔,銅箔,Copper,接著劑,Adhesive,基材,Basefilm,銅箔,Copper,接著劑,Adhesive,12,.,5,、,貼膜,Dry Film Lamination,镀,通孔完成後，利用加,热滚轮,加,压,的方式，在清,洁,完成的材料上,贴,合乾膜，作,为蚀,刻阻,剂,。,6,、曝,光,Exposure,贴,膜完成之材料，利用影像,转,移之方式，,将设计,完成之工作底片上,线,路型式，以紫外,线,曝光，,转,移至乾膜上。,曝,光用工作底片,采,取,负,片方式，,镂,空透光之部分即,为线,路及留,铜区,。,工艺流程,13,.,7,、显影,Developing,曝,光完成之材料，紫外,线,照射,过区,域之,干,膜部分聚合硬化，,静显,像特定,药,水沖洗，可將未,经,曝光硬化部分沖掉，使材料,铜屑,露出。,经显,像完成之材料，可看出,将,形成,线,路之形,状,、型式。,工艺流程,显,像 溶 液,接著,剂,铜,箔,硬化部分之,干,膜,基材,未,经,曝光(,聚合,未硬化)之,干膜,14,.,8,、蚀,刻,Etching,经显,像完成之材料，,经过蚀,刻,药,水沖洗，,会将,未,经干膜,保,护,之,铜层裸,露部分去除，而留下被保,护,之,线,路。,作,业,原理：,Cu+CuCl2Cu2Cl2,Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O,工艺流程,蚀,刻 溶 液,接着剂,铜,箔,已硬化之,膜,基材,未被硬化,干,膜保,护,之裸露,15,.,9,、退,膜,Stripping,经蚀,刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之,干,膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。,剝膜藥液：,NaOH,強鹼性溶液,工艺流程,剝 膜 溶 液,接著劑,銅箔,基材,利用,NaOH,使硬化乾膜和材料分離,16,.,10,、贴覆盖层,Lay Up Cover Coat,在线路板的表面贴上,符合客戶需求,的保护膜（一层,絕緣材質,），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。,1,1,、,熱壓合,Hot Press Lamination,經貼,合,完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之,粘结,劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：傳統壓合，快速壓合,工艺流程,17,.,1,2,、,表面處理,Surface Finish,熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求,，我司目前的表面处理方式为,OSP,。,1,3,、贴补强,Stiffener,在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。补强材料一般均以感压胶,Pressure Sensitive Adhesive,与软板贴合但,PI,补强胶片则均使用热熔胶,(Thermosetting),压合。,工艺流程,18,.,1,4,、,測試,Testing,以探針測試是否有,开,短路之不良現象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴度。,1,5,、冲切,Punching,利用鋼模刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。,1,6,、,檢驗,Inspection,冲切,成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點但不,影响,導通功能及外觀不良的線路,筛选,出來,。,工艺流程,19,.,1,7,、,包裝,Packing,軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂,定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。,作業方式：1塑膠袋+紙板,2,真空包装,工艺流程,20,.,