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,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,品質異常反饋與處理實戰,撰寫:劉遠飛,日期:2007-06-10,-5W2H,品保部幹訓班培訓資料,品質異常反饋與處理實戰撰寫:劉遠飛-5W2H品保部幹訓班,目錄:,何謂5W2H,一些基本的概念,需要考慮解決問題的層面,問題點的分析,處裡問題時所能選擇的措施,決策的程序,如何發現產線的異常,如何處理異常的方法(流程),案例分析(一)(二)(三),目錄:何謂5W2H,何謂,5W2H,WHO:誰,(如:xx班長、xx技術員等),When:何時發生,(如:2007-04-20 10:25),Where:在哪裡發生,(如:MA7 SMT#14),Which:哪些,(如:機種、工單、工單批量等),What:什麼事,(如:BIOS反向),How many:多少數量,(如:生產數 不良數 不良率),How to do:如何處理,(異常的處裡方式),何謂5W2HWHO:誰(如:xx班長、xx技術員等),一些基本的概念:,所謂問題就是應該怎樣做和實際該怎樣做之間的,偏差,而偏差一定是由某一種”,變化,”所造成的(比如:人員的心情,可能會導致異常的發生),有,問題=管理人員就要,關心了解,並須加以,矯正,以防止異常的發生。,一些基本的概念:所謂問題就是應該怎樣做和實際該怎樣做,需要考慮解決問題的層面,異常發生,了解情況,若干的問題,選擇優先問題,需要考慮解決問題的層面異常發生了解情況若干的問題選擇優先問題,問題點的分析:,收集詳細的資料、信息,(比如:不良率、不良現象、生產了多少有多少不良等),三現原則:,到,現場,把,現物,做,現實,的分析觀察,從而,掌握表象。,三象掌握:,景象(,結果,)、現象(,假象,)、真象(,原因,),問題點的分析:收集詳細的資料、信息(比如:不良率、不良現象、,問題點的分析:,腦力激盪法-,(特性要因圖、5M),利用5W找原因?(5why),範例:,Why x1,過錫爐之後SMT,電容SC114缺件(BOT面),人员漏点拒焊劑导致过锡炉後脱落,没有,落實做到,自主检查,人员未按规范要求作业,新人上線,新進人員未完成認證即上線作業,Why x2,Why x3,Why x4,Why x5,問題點的分析:腦力激盪法-(特性要因圖、5M)範例:Wh,問題點的分析:,不良現象量化分析5W2H填寫,問題不可太發散，需用柏拉圖層層往下展（80/20法則）,將問題收斂,原因分析/再分析(檢查5M變動,問為什麼至少5次),對造成原因作垂直展開,原因分析時除進行技術層面檢討外還需從管理層面(有無標准/作業流程?標准/作業流程是否合理?)切入,針對原因不明時才使用魚骨圖或流程圖做假設分析,通過收集數據對可能因子逐步驗證以找到真因,分析過程需落實“現地現物,數據驅動”原則,問題點的分析:不良現象量化分析5W2H填寫,處裡問題時所能選擇的措施,臨時性措施:,問題點尚未找到真正的原因,矯正措施尚無或者無法實施,馬上辦/滅火以期滿足顧客需求,防止此問題再擴大(停線/Hold/Purge),5M的變動/異常立即复原(禁用/換料,調整制程條件短期克服，5M變更時恢復原作法.),處裡問題時所能選擇的措施臨時性措施:,處裡問題時所能選擇的措施,矯正性的措施:,短期對策(以期更正錯誤),提早發現問題/解決問題(防堵),相關延伸問題(水平展開),處裡問題時所能選擇的措施矯正性的措施:,處裡問題時所能選擇的措施,預防性的措施:,系統方法/防呆,長期對策(長期不讓事情發生),消除問題發生的根本原因,提出標准化,處裡問題時所能選擇的措施預防性的措施:,決策的程序,訂立決策的目標.,“必須達成”的目標與“期望達成”的目標.,指定各種可供選擇的方案.,衡量每一,是否能達成“必須達成”的目標.,選擇最好的方案.最好的方案要能滿足“必須的目標”,最能達成,“期望目標”而又缺點最少.最後的抉擇,可能是幾種方案的結合.,研討最後的抉擇是否會產生不良的後果,亦即是否會產生“新的問題”.,同時采取可以防止可能產生的不良後果.,決策的程序訂立決策的目標.,如何發現產線的異常,要熟悉5W2H并了解各客戶判定標准和各機種WI要求內容及各產品的特性,帶著疑問有目的的對產線進行巡回檢查,有高度的驚覺性對產線的異常驚報徹底查清,善于總結產線的作業漏洞,如何發現產線的異常要熟悉5W2H并了解各客戶判定標准和各機種,如何處理異常的方法(流程),A:發現問題,不良現象（必須了解清楚及正確之數據）,發生日期,不良數投產數不良率不良發生點不良狀況(不良狀況是怎樣發生的),5W2H,如何處理異常的方法(流程)A:發現問題,如何處理異常的方法(流程),B:分析問題,找尋問題發生之關系,分析問題發生之原因,剖析並解決問題,如:不良現象與元件之關系,其關系如何?,(1):做交叉實驗,(2):記錄某項參數或規格,外觀等不良,(3)產線有無重測以排除治具,設備等不良,(4)鎖定不良後進一步展開原因之深入調查.原材來料,存放環境,中途運輸,中途制程等.,如何處理異常的方法(流程)B:分析問題,如何處理異常的方法(流程),B:分析問題,如:不良現象與元件之關系,其關系如何?,(1):做交叉實驗,(2):記錄某項參數或規格,外觀等不良,(3)產線有無重測以排除治具,設備等不良,(4)鎖定不良後進一步展開原因之深入調查.原材來料,存放環境,中途運輸,中途制程等.,如何處理異常的方法(流程)B:分析問題,如何處理異常的方法(流程),問題之確認,不良現象發生之日期,時間?,在哪一段時間這不良率 DPPM是多少?,不良數是否集中在哪一個班?,不良數是否集中在哪一產品型號(版別)?,不良數是否集中在哪一個基板位置?,以前是否有類似現象發生過?,不良是否集中在哪一個測試治具?,不良出現前后,生產條件是否有變更,如何處理異常的方法(流程)問題之確認,如何處理異常的方法(流程),B:分析問題,相關以上不良問題而產生的一種重要的析方法-實驗法.,各種實驗的實施,能有效地輔助我們進行問題的分析與處理.,如何處理異常的方法(流程)B:分析問題,如何處理異常的方法(流程),C:解決問題,內部:,滿足產線正常生產為第一需求,利上以上相關判定之信息,換用其他DATE CODE,廠商,批次等料上線並追蹤.,1不良品及時處理:,成品:,標示、隔離、評价,原物料:,報廢,返工,篩選,特採,如何處理異常的方法(流程)C:解決問題,如何處理異常的方法(流程),C:解決問題,內部:,通知相關人員(如:QE、IQC、ME、FE等相關單位協助.),2形成文件化,標準化.SOP(WI)是否要修正並宣導給作業員,如何處理異常的方法(流程)C:解決問題,如何處理異常的方法(流程),外部:,廠商還有多少不良品件?是否有作全數隔離,標示,數量如何?,廠商現行之管控方式如何?怎樣改善?,何時可將新品送至本廠?標示如何?,新品數量為多少?,新品與舊品如何區分?,廠商必須提供改善前后之良率報告.,如何處理異常的方法(流程)外部:,如何處理異常的方法(流程),D:預防問題,制程及品管作來是否有正規之文件(SOP,SIP)系統化地監控(人,機,材,法,環境)?,問題之追蹤(持續追蹤1周/1月),有無正確地實施并執行其對策的可行性及有效性.,如何處理異常的方法(流程)D:預防問題,如何處理異常的方法(流程),D:預防問題,類似問題有無再發生.如有發生則代表:,1)不是真正原因,2)執行不徹底,定期追蹤其措施的有效性及可行性,直至問題之最終CLOSE.,如何處理異常的方法(流程)D:預防問題,解決問題之注意事項:,解決部分問題,不是問題的全部,解決一個問題,卻制造了更多問題.,在未了解前立即得出結論,不善于收集相關的資料,不能對問題產生之影響借故推脫.如:此問題太大,太綜合,太復雜性,太耗時,不穩定等作為借口,不敢承擔問題,無計劃無主見,不全面的,工作效率低的解決方法.,解決問題之注意事項:解決部分問題,不是問題的全部,如何運用4M1E,?,人(1M),新進人員:作業步驟,作業方法,熟練度,ESD防護等方面進行稽核.,流動人員:作業的熟練度,ESD防護等方面進行稽核.,如何運用4M1E?人(1M),如何運用4M1E,?,機器(2M),各機器參數的設定是否在標準範圍內;,各種點檢表有無及時填寫;,有無按時做保養且及時填寫保養記錄;,操作人員有無經過認證及培訓;,各操作規範有無擺放現場,爐溫是否及時量測並與記錄表同時擺放現場,各操作人員是否對簡單的異常做處理,各操作人員是否對機器的性能及功用有一定了解.,如何運用4M1E?機器(2M),如何運用4M1E,?,物料(3M),實物與BOM是否相符,各種貼片A材上線前有無做方向性確認,手擺物料有無作拋料記錄,物料落地有無做自檢動作,各類A材的存放有無做管制且是否在規定的環境條件,客戶的特定要求有無按要求執行,如何運用4M1E?物料(3M),如何運用4M1E,?,方法(4M),作業員有無按WI操作.,各工站所使用的工夾具有無合格認證,各工站測試設備有無按規定要求做點檢,作業員對其工站的熟練度,如何運用4M1E?方法(4M),如何運用4M1E,?,環境(1E),工作的環境溫度是否在設定的範圍內且有無每天做記錄,各特定的環境溫度是在範圍內,運用4M1E是品管人員解決品質問題之關鍵的一項策略,品管人員處理問題在于能夠運用品管技能,如:品管統計手法,邏輯推理等方法來進行問題的分析與處理.,如何運用4M1E?環境(1E)運用4M1E是品管人員解決,案例分析(一),問題點:,某機種CHIP 電阻斷裂,同一段時間出現多台,(即兩個小時內出現十台),原因分析,:(可能導致電阻斷裂的原因),1,原材料就裂開,2SMD 製程中導致斷裂,3,插件過程中有折腳,治具會碰到該電阻,導致該電阻裂開,4測試治具會壓裂,5製程中有不合理的站別會將其撞裂,6其他人為因素,7,案例分析(一)問題點:,案例分析(一),原因分析:,將上述不可能造成的原因一一排除,了解其它各機種有無類似不良問題,追查歷史記錄,向各部門人士了解,特別是資深員工作了解,如有,又是怎樣解決的可將此問題點與其作對比分析,案例分析(一)原因分析:,案例分析(一),解決問題:,1.短期對策:,能夠讓生產線暫時克服做下去的方法:,比如:用測試儀器篩選;或用人工作潤焊,使其斷裂的CHIP零件在潤焊的過程當中,假如無短期對策,則只有先停線,再開會討,論了.,案例分析(一)解決問題:,案例分析(一),解決問題:,2.,解決的方式:,A.,現場解決,召集各相關部門的人員直接到現場了解,分析,比如:可到生產線,QE、PE、ME等部門去實地分析,當場解決.,案例分析(一)解決問題:,案例分析(一),解決問題:,2.,解決的方式:,B.開會討論解決:,(1)收集相關的資訊,了解各種發生此問題的原因,並列表.,(2)會議布局的安排(行程表),(3)將此訊息傳達給各負責人,(4)會議的主導:(對策一定分短期對策與長期對策、負責人、日期),(5)追蹤結果驗証,(6)將有效對策下結論,傳達給各部門,案例分析(一)解決問題:,案例分析(二),問題點:,ASUS客戶巡線發現P5B-VM機種漏插PCIE X1小卡測試,原因分析:,測試人員漏插PCIE X1小卡,人員未依照測試SOP作業,PCIE X1小卡設備嚴重不足,AS產能增加設備申請的設備沒有到位,採購下單之後沒有及時與客戶確認具體的出貨時間,Why1,Why2,Why3,Why4,案例分析(二)問題點:測試人員漏插PCIE X1小卡人員未依,案例分析(二),立即措施:,立即停止生產，請生管清查庫存(包括成品、測試ok之半成品全數Sorting),需Sorting數量:5210pcs(包括:5/29出貨4620pcs、半成品590pcs),PE製作重工測試程式及重工SOP進行對庫存品全部重新測試該項目,案例分析(二)立即措施:,案例分析(二),矯正措施:,與客戶確認臨時的替代設備的可行性。(經
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