TRI_ICT测试治具制作规范

,*,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,*,TRI ICT,测试治具制作规范,QSMC ATE,2009-12-14,1.,ESD,：,ElectroStatic Discharge,静电放电,2. BGA: Ball Grid Array,球栅阵列结构,3. PCB: Printed Circuit Board,印刷电路板,4. DIP: Dual In-line Package,双列直插式封装,专业名词解释,Testjet sensor,定义及绕线要求,治具绕线定义,治具,Tooling holes & Tooling pin,要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,六,SMT 167,制作项目,测试治具架构定义,A,genda,制作项目,A,genda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具,ESD,设计,治具出厂时必备,List,治具材质定义,各种绕线需按,TRI,规定用线,治具框架是由上下压床式结构,探针由,QSMC,规定型号与厂商,上下载板必须用,ESD,的,FR4,（,ESD=10,7,10,9,，,使用,SL-030,静电测量,表量测）,治具架构定义,1.,治具必须加装,counter,计数器用来计算探针测试次数,计数器型号为,OMRON H7EC&7999F8-302.,2.,治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：,1,）字体,:,英文字体（,The New Roman,）,20,号字,2,）内容,:,Model,，,Weight,，,Date,，,Vendor,计数器,标签,Model,TRI-UT1-001,Weight,20kg,Date,2009-05-30,Vendor,Toptest,counter,使用寿命要求在,3,年以上,counter,计数器,治具架构定义,3.,牛角需分上下安装,避免使用转接针,；,Power Board,的安装一定要放在下模组,牛角列,的最下端,方便电源线的拔插,牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则,电源转接板,下牛角,从下至上，从右至左,上牛角,下牛角,4.,Tr5001,治具高度如下,，体积为,:(450mm*330mm*8mm),底箱亚克力：,12mm,底箱：,70mm,下针板：,11mm,（针板为,10mm+,垫片,1mm,）,载板：,8mm,上载板：,8mm,下针板弹簧露出针板高度为：,7mm,1mm,）,上针板：,11mm,（针板为,10mm+,垫片,1mm,）,上板铝柱：,69mm,压克力盖：,8mm,上针板弹簧露出针板高度为：,7mm,1mm,）,治具架构定义,治具制作铣让位标准,1.,针对常规的,R,C,L,零件,Connect, IC, DIP,及不规则零件铣让位标准：长宽以,PCB,零件丝印单边外框为基准外扩，高度是零件本体加铣具体标准如下表：,封装,长度单边丝印外扩,(mm),宽度单边丝印外扩,(mm),铣板深度本体,(mm),1206,1-1.2,1.0-1.2,4,1005,0.8-1.0,0.8-1.0,4,0805,0.8-1.0,0.8-1.0,3,0603,0.8-1.0,0.8-1.0,3,0402,0.8-1.0,0.8-1.0,1.5-3.0,Connect,2.0-4.0,2.0-4.0,零件本体,+2.0,IC,1.0,1.0,零件本体,+,（,1.0-2.0,）,DIP,1.5-3.0,1.5-3.0,零件本体,+,（,2.0-4.0,）,不规则（,L&C),1.0-4.0,1.0-4.0,零件本体,+,（,2.0-3.0,）,治具制作铣让位标准,2.,针对,DIP,零件铣让位以零件单边丝印为基准外扩,1.5mm-3.0mm,，载板需铣穿，,宽度在摇摆方向加宽,(35)mm,，另一方向则加宽,(23)mm,DIP,零件,DIP pin,3.PCB,板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩（,0.3mm0.5mm,）,治具制作铣让位标准,4.,针对,BGA,让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩：,0.8mm,（,+0.05mm,-0mm),BGA,四个角的点胶区域白色线框内全部铣空并依角处,丝印加铣外扩,0.8mm,（,+0.05mm,-0mm).,0.8mm,0.8mm,四个角的点胶区依丝印向外扩,0.8mm,依丝印向外扩,0.8mm,0.8mm,0.8mm,治具,Tooling Pin,定义,1.,所有,tooling holes,在载板上都需留预,留孔,2.tooling pin,的高度为,PCB,板的厚度加,3mm0.2mm,已用孔位,预留孔,3. Tooling Pin,大小选取原则：比,PCB,中,Tooling Hole,直径小,0.1mm,（,Tooling Hole,）,直径依据,Fabmaster,中的定义）,.,3mm,治具绕线,1.,治具电源绕线：,治具内部使用,AWG18-AWG22,号线,必须用焊接方式且必须加热缩套管,不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线,从治具,POWER,转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，,电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管,电源端子,热缩套管,接地线,电源线,治具绕线,2.,治具内,Buffer card,绕线：,必须通过,50-pin,排线从系统介面接至,Buffer card,，,50-pin,排线必须有防呆缺口 必须使用音源线从,Buffer card,上的,channel,绕至量频率的针套上,量频率的针套必须先将上面的,OK,线拆除,必须先将一颗,100pf,电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊,接在从,Buffer card,接过来的音源线线的信号端，另屏蔽层与地相连。,100pf,治具绕线,3.,治具内,User Relay board,绕线,:,必须注意,Relay board,绕线资料上,Pin61-pin64,pin71-pin80,不能有其它的信号线,Relay board,绕线资料上,pin61,pin62,为,Relay board,的电源线,+12V,注意,Relay board,电源,+12V,不可以与待测板所用的,+12V,连在一起,Relay board,绕线资料上,pin63,pin64,为,Relay board,所用电源地,Relay board,绕线资料上,pin71-pin80,为控制,Relay board,开关之控制脚。,治具绕线,4.,特殊绕线,针对烧录，频率及,B-scan,必须用音 源线旁,边加焊一根地针且与屏蔽层，铜板焊在一起,地针与信号线的距离不能超过,10mm.,5.,治具绕线要分散,不能捆绑,.,10mm,Testjet sensor,1.testjet,感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的,2/3.,具体标准以,实际零件为准，以测量值最大为最佳,.,Testjet,感应板要求小于,IC,本体且大于,IC,本体,2/3,Testjet sensor,2.Sensor,总高度不能超过载板。,1,）后焊式的,Sensor,： 零件高度小于,1.5mm,的针板不下铣,2,）正例式的,Sensor,： 零件高度小于,1.5mm,的针板下铣,2mm0.1mm,3,）感应片与,PCB,之间需留,1mm,间隙,后焊式,正例式,零件高度（,mm),针板下铣高度,(mm),零件高度（,mm),针板下铣高度,(mm),1.5,0,1.5,2,1.5-2.5,1,1.5-2.5,3,2.5-3.5,2,2.5-3.5,4,3.5-4.5,3,3.5-4.5,5,4.5-5.5,4,4.5-5.5,6,5.5-6.5,5,5.5-6.5,7,Testjet sensor,3.,治具上一定要标明,testjet sensor,相对应,的零件位置, testjet plate,上要用白点标,示正极,.,同时统一定义治具,testjet,极性：,上正下负,左负右正,.,4.Sensor,后焊式放大器焊线后必须加,套管,放大器到针的距离要小于,15mm,接信号使用红线，接地使用黑线 。,线规格为： 使用,20,号线,套管包住放大器,小于,15mm,正极,零件位置,Testjet sensor,5.,固定在载板上的放大器两端需焊接,BRC,针头,确保和,testjet,针接触良好,.,6,.,完整的,testjet,构成由,三部份组成,（,probe,放大器，感应板,).,probe,放大器,感应板,BRC,探针型号,100-,P,RP2519L,7.,针对,Notebook BGA testjet sensor,可固定在载板也可将载板铣空,.,1.,对针板上针点比较密集处,(,特别是,CPU,socket,下面的针点,),必须用,3mm,加强板,来固定针套,治具针床特殊定义,2.,针床上的弹簧分布要对称,使载板水,平放置且受力均衡,3mm,加强板,弹簧分布图,治具针床特殊定义,3.,治具内上下模需要布置,ESD,屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方,.,铜箔板厚度,:1.51.8mm, FR4,单面覆铜, 1.4mm1.7,玻璃纤维板加单面覆盖,0.1mm,铜箔,铜板屏蔽层,治具针床特殊定义,4.,预留至少,10,个转接针接口,并加上针套以备用,.,预留转接针,治具载板的特殊定义,1.,下载板要铣出把手孔,2.,载板上需要加,PCB,的挡柱,高度,8mm1mm,用活动式的,(,需要时可以调整,),直径,4mm,PCB,档柱,8mm,把手孔,25mm,3.,下载板要做取板槽，在,PCB,板两边，尽量使取板时受力匀称 ，取板凹槽的长宽为,(30*60)mm1mm,，取板凹槽深度为（,45,）,mm.,治具载板的特殊定义,取板凹槽,60mm,30mm,治具,ESD,设计,1.,治具内上下模铜板的四角要植地针,且,要通过转接针连在一起,(,针要和铜板焊,在一起）,2.,由端子引出的地线要分别与铜板四角,的针通过,AW18-AW22,号线并接一起,四角地针,转接针,治具出厂时必备,List,开短路板,以,check fixture,是否错线或短路,.,治具出厂检验,report,针点图,让位图,Testjet and mux card list,Fixture summary list,Net name list,3mm,压克力的刷针板,备用,Tooling Pin 3,个以上,Fixture check List,END,