资源描述
单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB,制板工艺,PCB,的制作,物理制板,化学制板,指利用雕刻、铣刻的方法，把一张空白线路板上多余的不必要覆铜部分铣去，只留下需要保留的线路和焊盘，以此来完成一张线路板的制作。,指利用化学方法（如感光、蚀刻等），把一张空白线路板上多余的不必要覆铜部分除去，只留下需要保留的线路和焊盘，以此来完成一张线路板的制作。,PCB,的制板方式,物理制板,化学制板,雕刻机制板,热转印制板,感光板制板,小工业制板,雕刻机制单面板流程,连接设备,生成加工文件,裁板、固定,选取、安装钻头,开启软件,打开加工文件,打定位孔,钻孔,试雕,隔离,镂空,清理线路板,雕刻机制双面板流程,裁板,雕刻,清洗,孔金属化,钻孔,涂阻焊油墨,出片,烘干,爆光,显影,镀锡,裁板,钻孔,，用数控钻床可以准确快速的钻完孔。,孔金属化,，在做双面板时通过电镀让孔壁镀上铜使两面的覆铜相连接。为了防止犬骨现像，建议采用脉冲换向电镀。,清洗,，为了清处板子表面的液体。,雕刻,，将板子上的线路刻出来。可以做成隔离也可以做成镂空。,出片,，将焊盘层打印（或光绘）到硫酸纸。,涂阻焊油墨，在刮油墨时，一定要均匀。,烘干,，将阻焊油墨烘干，温度,80,度。,曝光,，将胶片对应板子上的焊盘一起爆光。,显影，,将爆光后的板子通过显影露出盘。,镀锡,，分为化学镀锡和喷锡。在这里建议用化学镀锡。,化学制板,热转印,将设计好的,PCB,线路打印到专用的热转印纸上,将热转印纸上的线路转印到覆铜板上（温度一般在,130,度左右）。,将覆铜板上没有油墨覆盖的铜腐蚀掉。腐蚀液可以是三氯化铁配水，可以是工业用的酸性腐蚀液。,化学制板,感光板,通过打印机把所需的图片打印到菲林纸或是硫酸纸上。,把打印的图片和感光板放在一起通过爆光机进行爆光,将爆光后感光板上的图型保留在板子上其它部分露出铜箔。,将露出的铜箔蚀刻掉。这样线路就出来了。,化学制板,工业制板,小工业制板步骤（单面板,18,道工序）,裁板,刷板,打孔,显影,加反片曝光,烘干,涂曝光油墨,出片,涂阻焊油墨,脱膜,酸性腐蚀,显影,加焊盘片曝光,烘干,镀锡,做字符丝网,涂字符油墨,烘干,裁板,打孔,加正片曝光,显影,镀铅,烘干,涂曝光油墨,出片,孔金属化,刷板,脱膜,褪铅,碱性腐蚀,涂阻焊油墨,烘干,加焊盘片曝光,做字符丝网,镀锡,显影,涂字符油墨,烘干,小工业制板步骤（双面板,21,道工序）,一般购买的覆铜板，不是我们所需要的大小，或者板子的边缘不整齐，这时就要用裁板机对板子做简单的处理。,提示：,裁割的板材大小必须比我们设计的成品板材要大一些，要做板材预留，一般四边各留,1cm,为宜。,1.,裁板,为了把顶层和底层线路通过过孔连接起来。,插分立元器件。,2.,钻孔,目的：,在做打完孔后刷板是为了清洗板子及孔里的粉末。,腐蚀以后刷板可以使做出来的板子更有光泽。,3.,刷板（清洗）,目的：,把表面的油污和氧化层处理干净。,用化学电镀的方式把两层连接起来，保证两面线路的导通。,孔金属化后可以清楚的看到板子的孔里发红发亮。,4.,孔金属化,清洗：,孔金属化后清洗板子可以使板子表面平整。,目的：,把双面板的顶层和底层连接起来。,5.,出片,底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路要求清晰、无针孔、沙眼，不能有任何发晕、虚边等现象，要黑白反差大。,光绘机：精度和出片效果都比较好。,打印机：打印的胶片相对于光绘来说，主要有分辨率不高，胶片受热易产生形变，炭粉浓度不够造成底片对比度不够，易产生后期曝光过度等问题。,目的：,打印出设计好的,PCB,图正片。,正片：,双面板用。,反片：,单面板用。,6.,涂曝光油墨,方法：,丝网印刷。,优点：,设备要求低，操作简单 容易，成本低。,缺点：,不易双面同时涂覆，生产效率低。,要求：,丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。皮膜厚度干燥后应达到,8-15,。,7.,烘干,方法：,通过加温使液态曝光油墨膜面达到干燥，以方便底片接触，完成曝光显影。,该工序操作应注意：,干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。,烘干后，板子应经风冷或自然冷却后再进行曝光。,烘干后，涂膜到显影搁置时间最多不超过,12,小时。,8.,曝光,原理：,曝光油墨经紫外线照射后会发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。,当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。,当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷。,方法：,将打印的正片膜面朝下，使其紧贴感光板，曝光时间为,150,秒左右。,9.,显影,显影机是在曝光后对没有曝光的区域进行显影。留下已感光硬化的图形部分。主要用于显影线路，焊盘及字符线路。,10.,镀铅,显影后可以看到需要的线路部分已经暴露出来，在后期的蚀刻中，为了把这些线路部分和孔里的铜保护起来，就需要镀铅。,11.,脱膜,目的：,露出不需要的铜。,12.,腐蚀,腐蚀机里的溶液分为碱性和酸性,目的：,去掉不需要的铜,碱性液：,不和铅发生反应，用来做双面板。,酸性液：,做单面板。,13.,褪铅,蚀刻完毕后，将板子浸泡在褪铅锡溶液中，约,1,2,分钟后，轻微摇晃，电镀的铅便可褪掉，得到我们需要的线路板裸板。,14.,涂阻焊油墨,阻焊层的增加，我们采用双组分阻焊油墨来得到。使用时，先将油墨和配套的固化剂按,3,：,1,的比例混合后搅拌均匀。其后，我们采用类似线路油墨的方法，丝印、曝光、显影后得到涂敷有阻焊层的线路板，区别的地方就是曝光使用的胶片，我们使用只有焊盘的底片来完成。,作用：,对裸露的铜线进行保护。,利于焊接。,16.,焊盘曝光,17.,显影,18.,镀锡,目的：,露出焊盘。,方法：,将打印的焊盘底片对准印制板上的焊盘贴在板上，曝光。,目的：,提高可焊性。,15.,烘干,19.,做字符丝网,网板上刷感光胶,加热固化,曝光,水洗,21.,烘干,20.,刷字符油墨,裁板,打孔,加正片曝光,显影,镀铅,烘干,涂曝光油墨,出片,孔金属化,刷板,脱膜,褪铅,碱性腐蚀,涂阻焊油墨,烘干,加焊盘片曝光,做字符丝网,镀锡,显影,涂字符油墨,烘干,双面板和单面板流程对比,加反片曝光,酸性蚀刻,谢谢！,
展开阅读全文