SMT制程不良原因及改善对策课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,SMT生产不良原因分析,拟制人-杨 刚,分析思路：,分析问题主要从以下方面入手：,1、收集资源-主要指数据，分析问题时，数据是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用用数据，将数据进行归类、整理，分别对其进行分析。,2、方法-常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M1E三种，如下讲解：,5W1H分析法,什么是5W1H分析法？,5W1H分析法也叫六何分析法，是一种思考方法，也可以说是一种创造技法。是对选定的项目、工序或操作，都要从原因（何因why）、对象（何事what）、地点（何地where）、时间（何时when）、人员（何人who）、方法（何法how）等六个方面提出问题进行思考。这种看似很可笑、很天真的问话和思考办法，可使思考的内容深化、科学化。具体如下：,（1）WHY为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？,2、对象(what),公司生产什么产品？车间生产什么零配件？为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱，换个利润高,3、场所(where),生产是在哪里干的？为什么偏偏要在这个地方干？换个地方行不行？到底应该在什么地方干？这是选择工作场所应该考虑的。,4、时间和程序(when),例如现在这个工序或者零部件是在什么时候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其他时候干？把后工序提到前面行不行？到底应该在什么时间干？,5、人员(who),现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色了。,6、方式(how),手段也就是工艺方法，例如，现在我们是怎样干的？为什么用这种方法来干？有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？有时候方法一改，全局就会改变。,5W2H分析法,5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中美国陆军兵器修理部首创。简单、方便，易于理解、使用，富有启发意义，广泛用于企业管理和技术活动，对于决策和执行性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥补考虑问题的疏漏。,发明者用五个以w开头的英语单词和两个以H开头的英语单词进行设问，发现解决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思路，进行设计构思，从而搞出新的发明项目，这就叫做5W2H法。,（1）WHY为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？,（2）WHAT是什么？目的是什么？做什么工作？,（3）WHERE何处？在哪里做？从哪里入手？,（4）WHEN何时？什么时间完成？什么时机最适宜？,（5）WHO谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？,（6）HOW 怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？,（7）HOW MUCH多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？,5M1E分析法,5M1E-引起质量波动的原因、因素,a)人（Man/Manpower）,-,操作者对质量的认识、技术熟练程度、身体状况等；,b)机器（Machine）,-,机器设备、工夹具的精度和维护保养状况等；,c)材料（Material）,-,材料的成分、物理性能和化学性能等；,d)方法（Method）,-,这里包括加工工艺、工装选择、操作规程等；,e)测量（Measurement）,-测量时采取的方法是否标准、正确；,f)环境（Environment）,-,工作地的温度、湿度、照明和清洁条件等；,例举：SMT生产常见制程不良原因及改善对策,空焊,产生原因,1、锡膏活性较弱；,2、钢网开孔不佳；,3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；,4、刮刀压力太大；,5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）,6、回焊炉预热区升温太快；,7、PCB铜铂太脏或者氧化；,8、PCB板含有水份；,9、机器贴装偏移；,10、锡膏印刷偏移；,11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；,12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；,13、PCB铜铂上有穿孔；,改善对策,1、更换活性较强的锡膏；,2、开设精确的钢网；,3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊,盘间距开为0.5mm；,4、调整刮刀压力；,5、将元件使用前作检视并修整；,6、调整升温速度90-120秒；,7、用助焊剂清洗PCB；,8、对PCB进行烘烤；,9、调整元件贴装座标；,10、调整印刷机；,11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；,12、重新校正MARK点或更换MARK点；,13、将网孔向相反方向锉大；,知识改变命运，学习成就未来,空焊,14、机器贴装高度设置不当；,15、锡膏较薄导致少锡空焊；,16、锡膏印刷脱膜不良。,17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；,18、机器反光板孔过大误识别造成；,19、原材料设计不良；,20、料架中心偏移；,21、机器吹气过大将锡膏吹跑；,22、元件氧化；,23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性,剂挥发；,24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度,偏信移过炉后空焊；,25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成,空焊；,26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。,14、重新设置机器贴装高度；,15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB,间距；,16、开精密的激光钢钢，调整印刷,机；,17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；,18、更换合适的反光板；,19、反馈IQC联络客户；,20、校正料架中心；,21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm,2,；,22、吏换OK之材料；,23、及时将PCBA过炉，生产过程中,避免堆积；,24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；,25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生,产；,26、清洗钢网并用风枪吹钢网。,知识改变命运，学习成就未来,短路,产生原因,1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过,厚短路；,2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导,致短路；,3、回焊炉升温过快导致；,4、元件贴装偏移导致；,5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔,过长，开孔过大）；,6、锡膏无法承受元件重量；,7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；,8、锡膏活性较强；,9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件,锡膏印刷过厚；,10、回流焊震动过大或不水平；,11、钢网底部粘锡；,12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。,不良改善对策,1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；,2、调整机器贴装高度，泛用机一般调,整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸,咀下将时）；,3、调整回流焊升温速度90-120sec；,4、调整机器贴装座标；,5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-,0.15mm；,6、选用粘性好的锡膏；,7、更换钢网或刮刀；,8、更换较弱的锡膏；,9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；,10、调整水平，修量回焊炉；,11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；,12、更换QFP吸咀。,知识改变命运，学习成就未来,直立,产生原因,1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；,2、预热升温速率太快；,3、机器贴装偏移；,4、锡膏印刷厚度不均；,5、回焊炉内温度分布不均；,6、锡膏印刷偏移；,7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；,8、机器头部晃动；,9、锡膏活性过强；,10、炉温设置不当；,11、铜铂间距过大；,12、MARK点误照造成元悠扬打偏；,13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；,14、原材料不良；,15、钢网开孔不良；,16、吸咀磨损严重；,17、机器厚度检测器误测。,改善对策,1、开钢网时将焊盘两端开成一样；,2、调整预热升温速率；,3、调整机器贴装偏移；,4、调整印刷机；,5、调整回焊炉温度；,6、调整印刷机；,7、重新调整夹板轨道；,8、调整机器头部；,9、更换活性较低的锡膏；,10、调整回焊炉温度；,11、开钢网时将焊盘内切外延；,12、重新识别MARK点或更换MARK点；,13、更换或维修料架；,14、更换OK材料；,15、重新开设精密钢网；,16、更换OK吸咀；,17、修理调整厚度检测器。,知识改变命运，学习成就未来,缺件,产生原因,1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；,2、吸咀堵塞或吸咀不良；,3、元件厚度检测不当或检测器不良；,4、贴装高度设置不当；,5、吸咀吹气过大或不吹气；,6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；,7、异形元件贴装速度过快；,8、头部气管破烈；,9、气阀密封圈磨损；,10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元,件；,11、头部上下不顺畅；,12、贴装过程中故障死机丢失步骤；,13、轨道松动，支撑PIN高你不同；,14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无,法粘上。,改善对策,1、更换真空泵碳片，或真空泵；,2、更换或保养吸膈；,3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测,器；,4、修改机器贴装高度；,5、一般设为0.1-0.2kgf/cm,2,；,6、重新设定真空参数，一般设为6以下；,7、调整异形元件贴装速度；,8、更换头部气管；,9、保养气阀并更换密封圈；,10、打开炉盖清洁轨道；,11、拆下头部进行保养；,12、机器故障的板做重点标示；,13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；,14、将印刷好的PCB及时清理下去。,知识改变命运，学习成就未来,锡珠,产生原因,1、回流焊预热不足，升温过快；,2、锡膏经冷藏，回温不完全；,3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；,4、PCB板中水份过多；,5、加过量稀释剂；,6、钢网开孔设计不当；,7、锡粉颗粒不均。,改善对策,1、调整回流焊温度（降低升温速度）；,2、锡膏在使用前必须回温4H以上；,3、将室内温度控制到30%-60%）；,4、将PCB板进烘烤；,5、避免在锡膏内加稀释剂；,6、重新开设密钢网；,7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏,进行搅拌：回温4H搅拌4M。,知识改变命运，学习成就未来,翘脚,产生原因,1、原材料翘脚；,2、规正座内有异物；,3、MPA3 chuck不良；,4、程序设置有误；,5、MK规正器不灵活；。,改善对策,1、生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；,2、清洁归正座；,3、对MPA3 chuck进行维修；,4、修改程序；,5、拆下规正器进行调整。,知识改变命运，学习成就未来,高件,产生原因,1、PCB 板上有异物；,2、胶量过多；,3、红胶使用时间过久；,4、锡膏中有异物；,5、炉温设置过高或反面元件过重；,6、机器贴装高度过高。,改善对策,1、印刷前清洗干净；,2、调整印刷机或点胶机；,3、更换新红胶；,4、印刷过程避免异物掉过去；,5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；,6、调整贴装高度。,知识改变命运，学习成就未来,错件,产生原因,1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料,盒毛刷不良；,2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；,3、头部气阀不良；,4、人为擦板造成；,5、程序修改错误；,6、材料上错；,7、机器异常导致元件打飞造成错件。,改善对策,1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压,抛料盒毛刷；,2、检查机器贴装高度；,3、保养头部气阀；,4、人为擦板须经过确认后方可过炉；,5、核对程序；,6、核对站位表，OK后方可上机；,7、检查引起元件打飞的原因。,知识改变命运，学习成就未来,反向,产生原因,1、程序角度设置错误；,2、原材料反向；,3、上料员上料方向上反；,4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；,5、机器归正件时反向；,6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变,更方向；,7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。,改善对策,1、重新检查程序；,2、上料前对材料方向进行检验；,3、上料前对材料方向进行确认；,4、维修或更换FEEDER压盖；,5、修理机器归正器；,6、发现问题时及时修改程序；,7、检查马达皮带和马达轴。,知识改变命运，学习成就未来,反白,产生原因,1、料架压盖不良；,2、原材料带磁性；,3、料架顶针偏位；,4、原材料反白；,改善对策,1、维修或更换料架压盖；,2、更换材料或在料架槽内加磁皮；,3、调整料架偏心螺丝；,4、生产前对材料进行检验。,知识改变命运，学习成就未来,冷焊,产生原因,1、回焊炉回焊区温度不够