7-LED预警发布20111201 (2)

,单击以编辑母片标题样式,按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,第四層,*,LED,专利态势及预警分析,工业和信息化部电子知识产权中心,汇报提纲,LED,市场分析,LED,技术美国专利态势分析,LED,美国专利技术强度分析,LED,市场专利风险分析,对策,建议,LED,技术及市场分析,数据来源：,中国信息产业年鉴,2010,外延,/,芯片,封装,应用,总计,销售额（单位：亿元）,23,204,600,827,LED,显示：,140,产能,外延,芯片,1065,亿只,/,年,160,万片（,GaP,、,InGaAIP,、,GaN),552,亿只（,GaP,、,InGaAIP,、,GaN),厂商分布,超过,50,家,规模以上：,30,家,超过,1000,家,规模以上：,600,家,超过,3000,家,投资分布,(,单位：亿元）,81.4,（,37%,）,24.2,（,11%,）,114.4,（,52%,）,220,中国大陆,LED,产业结构,1,LED,技术及市场分析,2009,年中国,LED,芯片产值与全球主,要厂商比较,数据来源：半导体照明网,LED,技术及市场分析,数据来源：,LEDinside,厂商名称,营收,（单位：,亿美元）,营收市占率,Nichia,12.19,15%,OSRAM,7.24,9%,CREE,6.16,8%,SAMSUNG,5.16,6%,PHILIPS,4.2,5%,Seoul Seml,3.92,5%,Stanely,3.46,4%,Everlight,3.42,4%,Toyoda Gosel,3.22,4%,Lite-on,3.03,4%,总计,52,65%,2009,年全球,LED,封装企业销售分布,数据,来源：,LEDinside,2009,年中国,LED,封装市场内外资企业产值比,1,LED,技术及市场分析,从,2010,年开始，中国大陆,LED,产业开始大规模布局上游外延生长领域，向产业链上游延伸态势积极。,2009,年国内,MOCVD,拥有量只有,150,多台。,2009,年全球出货,228,台，其中中国大陆仅占,12%,，,2010,年全球出货增至,800,台，中国大陆上升至,32%,，据,Veeco,估计，,2011,年全球,MOCVD,出货量为,850-1100,台，中国大陆将占据,60%,份额。,LEDinside,预测：中国在未来几年规划增加的,LED,设备,MOCVD,台数超过,1200,台。,数据来源：半导体照明网,LED,技术及市场分析,LED,产业作为高技术产业，专利已成为影响,LED,企业竞争的重要工具。,LED,产业发展历程,1,专利检索基本情况,一级分类,二级分类,外延生长,GaN,基,LED,衬底材料,GaAs,基,LED,衬底材料,LED,衬底预处理,LED,缓冲层生长,LED,有源发光层,LED,外延结构各种插入层,LED,图形衬底,LED,横向外延生长,LED,光子晶体结构生长,LED,表面粗化生长,其它外延生长方法,其它,LED,外延生长技术分类,1,专利检索基本情况,芯片制作技术分类,一级分类,二级分类,芯片制作,LED,接触电极,LED,电极结构,LED,芯片表面粗化,LED,芯片衬底剥离,LED,划片裂解,LED,刻蚀,LED,微结构纳米结构,LED,芯片光子晶体制作,光刻技术,LED,芯片钝化技术,其它,LED,芯片制作技术,1,专利检索基本情况,LED,封装技术分类,一级分类,二级分类,三级分类,封装,封装结构,Lamp LED,食人鱼,LED,SMD-LED,大功率,LED,Flip-chip LED,封装材料,荧光粉,环氧树脂,导热导电胶,支架,引线,封装工艺,荧光粉涂布技术,点胶灌胶技术,Die bond,Wire bond,1,专利检索基本情况,截至,2011,年,5,月,31,日，,Thomson Innovation,数据库收录的美国授权专利文献信息,。,检索的技术领域包括外延生长、,LED,芯片制作以及,LED,芯片封装技术，不包括终端产品应用技术。,经过初步检索共检得美国授权专利,40330,件，人工筛选后属于本次分析范围内技术主题专利共计,7164,件。,LED,技术美国专利态势分析,LED,技术美国专利态势分析,LED,技术美国专利态势分析,LED,技术美国专利态势分析,LED,技术美国专利,主要权利人分布,LED,美国专利技术强度分析,专利数量多的公司一定最强吗？,专利的价值是什么？,7164,件专利中涉诉专利仅有,64,件，仅占,0.9%,。,2008,年,2,月,19,日哥伦比亚大学教授,Rothschild,在美国国际贸易委员会,ITC,对,34,家,LED,企业提起专利侵权调查。,Rothschild,教授只拥有两件美国专利。（,US5,252,499,；,US4,904,618,）,国际上已经有许多的实证研究发现：如果仍然以单纯专利数量作为衡量技术竞争力的衡量指标时，却会观察到许多先进国家的科技产业在整体研发竞争力上呈现下降的趋势，与现实情况并不相吻合。,专利数量的多寡并不能完全反映出产业或者企业的研发竞争力。,LED,美国专利技术强度分析,专利质量如何评价？,专家逐篇阅读专利文献，很重要，成本巨大。,从上世纪九十年代开始，大量的研究致力于分析各种专利指标与专利价值的关系,Griliches,Z.,1990.Patent Statistics as Economic Indicators:A Survey.Journal of Economic Literature,XXVIII(Dec.):1661-1707.,Trajtenberg,M.1990.A Penny for your Quotes:Patent Citations and the Value of Innovations.The RAND Journal of Economics 21(1):172-187.,Nicolas van Zeebroeck,2009.The puzzle of patent value indicators.CEB Working Paper N 07/023.,专利引证,(patent citation),、专利同族,(patent families),、专利有效期,(patent live),、国际专利分类,(International Patent Classification,；以下简称,IPC),、专利权利要求,(patent claims),等等衡量指标，均曾经被实证与运用,。,LED,美国专利技术强度分析,专利技术强度的计算,首先选择衡量指标作为初步分析的基础；,然后将专利质量上呈现不显着或者无法明确解释的指标加以剔除，留下有显着影响专利质量的指标，以便作为进行技术强度回归分析时，能够被采用为自变数的基础。,最后以最终保留的衡量指标作为自变量，作线性回归分析，藉此导出技术强度的回归式。,技术强度,=1 Indicator1+2 Indicator2+,+N IndicatorN,最终用于计算的专利指标：,CitedTotal,、,FamilyCountry,、,FamilyDeep,。,LED,美国专利技术强度分析,专利数量,20,件以上权利人技术强度及专利数量对比,专利数量排名,公司,专利数量,1,OSRAM,356,2,PHILIPS,256,3,CREE,250,4,TOSHIBA,222,5,SAMSUNG,212,6,TOYODA GOSEI,207,7,Matsushita,204,8,NICHIA,199,9,SHARP,191,10,SONY,159,24,MOTOROLA,59,36,HEWLETT PACKARD CO,41,43,UNIV NORTH CAROLINA STATE,26,49,LUMINUS DEVICES INC,25,技术,强,度,排名,公司,技术 强度,1,LUMINUS DEVICES INC,0.045,2,UNIV NORTH CAROLINA STATE,0.034,3,HEWLETT PACKARD CO,0.029,4,MOTOROLA,0.027,5,NICHIA,0.026,6,CREE,0.024,10,PHILIPS,0.020,19,TOSHIBA,0.017,20,OSRAM,0.016,26,TOYODA GOSEI,0.015,31,Matsushita,0.014,33,SHARP,0.014,38,SONY,0.013,50,SAMSUNG,0.010,LED,市场专利风险分析,厂商,技术强度,厂商,2009,市场份额（单位：亿美金）,专利数量,领导厂商,Nichia,0.0262,Nichia,12.33,199,CREE,0.0241,OSRAM,5.87,359,PHILIPS,0.0201,CREE,5.43,250,首尔半导体,0.0172,丰田合成,3.31,207,OSRAM,0.0163,首尔半导体,3.19,25,丰田合成,0.0147,PHILIPS,2.6,258,新兴厂商,SAMSUNG,0.0104,SAMSUNG,5.16,215,晶元光电,0.0104,晶元光电,3.97,54,技术型厂商,东芝,0.0166,LG,2.06,95,光磊,0.0156,东芝,2.02,224,ROHM,0.0145,光磊,1.69,8,SHARP,0.0137,SHARP,1.5,191,LG,0.0123,ROHM,0.76,97,潜在厂商,华上,0.0180,鼎元,0.81,1,大连路明,0.0178,三安,0.78,1,晶能光电,0.0127,广镓光电,0.68,7,新世纪,0.0087,璨圆,0.65,25,隆达,0.0085,隆达,0.63,2,泰谷,0.0077,华上,0.45,5,广镓光电,0.0070,泰谷,0.41,9,三安,0.0060,新世纪,0.34,5,璨圆,0.0057,大连路明,0.32,13,鼎元,0.0050,晶能光电,0.08,10,LED,技术、市场竞争关系比较,LED,市场专利风险分析,领导厂商,LED,市场专利风险分析,LED,市场许可态势,LED,市场专利风险分析,2011,年，欧司朗,(Osram),公司在美国和德国起诉三星和,LG,侵犯,LED,专利。,三星在韩反诉,Osram,侵犯,LED,专利并向美国国际贸易委员会（,ITC,）和特拉华州地区法院提起了针对欧司朗的申诉和诉讼。,LG,电子和,LG,伊诺特针对宝马韩国、奥迪韩国等德国汽车公司提起诉讼，宝马和奥迪是欧司朗的大客户。,LG,电子希望通过向他们提起诉讼，让宝马等汽车制造商向欧司朗施压，“尽快解决法律问题”。,LED,市场诉讼态势,LED,市场专利风险分析,国内,芯片企业与国外大厂差距较大，尚不能构成直接竞争威胁。,国内芯片行业规模增长迅速，,较,2009,年增长,117%,，继续保持增长态势下，不能排除专利风险。,国内芯片行业的直接威胁来自于技术领先型企业。,晶电、三星正处于急速扩张阶段，近期重点是应对五大厂的打压，一旦与大厂之间形成新的专利联盟，又将成为国内企业的主要竞争对手。,国内尚没有一家企业完成芯片到封装，或者芯片到应用的整合，诉讼风险最有可能针对中下游封装、应用厂商,。,中国,LED,企业面临的专利风险,国外厂商似有形成专利联盟倾向，中国,DVD,事件的历史是否重演，值得关注！,对策建议,正视现况，务实发展,做市场需要的技术,考虑专利授权成本,建立风险应对体系已刻不容缓,资料库建立,内部风险预警机制,从专业咨询机构获取帮助,有针对性构建自己的专利组合,针对竞争对手的软肋进行布局,通过技术并购,方式累积专利筹码,对策建议,谢 谢！,