焊锡与烙铁的使用

,按一下以編輯母片標題樣式,*,*,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,MF1-0012 A0,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,MF1-0012 A0,*,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,焊锡与烙铁的使用,焊錫的原理,從焊接的定義中得知潤濕是焊接行為中的主角，其接,合即是利用液態焊錫潤濕在基材上而達到接合的效果，,這種現象正如水倒在固體外表上完全一樣，不同的是當,溫度降低後，焊錫凝固而形成接點。當焊錫潤濕在基材,上時，兩者之間以化學鍵結合，而形成一種連續性的接,合，但在實際狀況下，基材常因受空氣及週遭環境的侵,蝕，而會有一層氧化層，阻擋焊錫而無法達到好的潤濕,效果，其現象正如水倒在滿是油脂的盤上，水只聚集在,局部地方，無法全面均勻的分佈在盤子上。,2,焊錫的原理(續),如果我們未能將氧化層除去，即使勉強沾上焊,錫，其結合力量還是非常的弱。,焊接時須考量的因素,1、焊接與膠合,2、潤濕和無潤濕,3、清潔 clean,4、毛細管作用 capillarity,5、外表張力surface tension,6、潤濕的熱動力平衡,3,烙鐵的認識,控溫烙鐵,溫度可調整,下班需將電源關閉,恆溫烙鐵,溫度保持於370度,無開關 直接插電,下班需將插頭拔掉,溫度調整扭,開關,海棉,烙鐵架,海棉,烙鐵架,烙鐵,4,焊錫的工具,毛筆,writing brush,集錫罐,tin jar,清潔劑,clean liquid,牙刷,toothbrush,鑷子,tweezers,海綿,sponge,吸錫線,solder thread,風扇,electric fan,烙鐵,solder iron,助焊劑(膏),flux,錫絲,solder lead,5,焊錫的技巧,solder skill,一、焊錫之前先在濕海綿上清掉烙鐵頭上的殘錫，否,則殘錫具有散熱效果會減低烙鐵溫度。,clean tin less on solder iron on wet wiper before soldering.,otherwise tin less hare oxidation heat to reduce solder iron,temperature.,6,焊錫的技巧,solder skill,二、保持烙鐵頭扁平的面貼於被焊物上，如圖所示：,keeping flat side of solder iron touch soldering point.,such as figure(two),X(wrong),O(right),7,焊錫的技巧,solder skill,三、平時保存殘錫於烙鐵頭，可防止烙鐵頭氧化延長使用壽命，,並能製造良好的焊錫效果殘錫在烙鐵使用前再去除。,keeping tin less on solder iron in free time.there are prevention,solder iron oxidation.the action add to life and make good,soldering effective.,四、焊接時間不可過長約2 3秒，烙鐵假设置於板銅箔面,過久，會導致銅箔翹皮。soldering time cant too long(about,23 sec),solder iron setting on P.C board copper pad too long,generated copper pad foil left.,8,焊錫的技巧,solder skill,五、確定烙鐵架上的海綿已加水潤濕。,check wiper add some water on solder iron set,.,六、焊錫後在錫未硬化之前勿移動被焊物。,avoid movement of soldering iron while it is not yet dry.,七、根據規定使用正確瓦特數及溫度之烙鐵,。,恆溫烙鐵35,W/370,度&控溫烙鐵35010,accordance standard use right power watt of solder iron.,constant temp solder=370,control temp solder=,35010,&350 370,9,注意事項,attention item,一、勿在研磨金屬例：金鋼砂等上去除殘錫。,dont clean tin less on grind machine(such as energy).,二、烙鐵假设長時間不使用時先去除殘錫，冷卻後再,收起來。clean tin less before solder iron cool and,package when solder iron not use for a long time.,三、勿試圖以銼刀或其他方法改變烙鐵頭的形狀。,dont change solder iron use other method.,10,注意事項,attention item,四、勿作不必要之補焊。,dont re soldering if it is not necessary.,五、使用正確之錫絲Kester 245 Diameter。,use correct solder wire(kester 245 diameter),六、使用烙鐵工作焊錫時，注意平安，勿燙傷。,Solder work，attention safe，do not scald。,11,焊錫的方法,solder method,A、,錯誤的焊錫方法,wrong solder method：,烙鐵,solder iron,烙鐵未接觸焊錫處,solder iron no touch soldering point,錫絲,solder wire,零件,component,銅箔襯墊,copper pad,12,焊錫的方法,solder method,B、,正確的焊錫方法,correct solder method,：,烙鐵應接觸於焊錫處,solder iron must be touch soldering point,烙鐵,solder iron,錫絲,solder wire,零件,component,銅箔襯墊,copper pad,13,焊錫的步驟,solder step,一、,添加助焊劑,add flux,IC,腳拉焊,時可加一,些助焊劑,單一焊錫點時不添加助焊劑,錫墊,solder pad,助焊劑,flux,14,焊錫的步驟,solder step,二、,零件頭預熱,preheat solder pad and component lead,錫絲,solder wire,錫墊,solder pad,烙鐵頭,solder iron,助焊劑,flux,15,焊錫的步驟,solder step,三、,間接添加焊錫,indirect add soldering,錫絲,solder wire,錫墊,solder pad,烙鐵頭,solder iron,助焊劑,flux,16,焊錫的步驟,solder step,四、先後移開錫絲、烙鐵頭，始完成。,Moveing solder wire after solder iron its finish,17,焊錫的步驟,solder step,五、,完成之焊點,Right soldering point,PCB,傳統貫穿孔零件,貫穿孔,焊錫,焊錫,零件腳,18,谢谢！,19,谢谢！,