LED芯片种类及介绍

LED,芯片基础知识,AP0810438,衷海洋,LED,芯片的常用分类方法,LED,芯片衬底对比,目,录,LED,芯片的供应商,LED,芯片的常用分类方法,LED,芯片是半导体发光器件,LED,的核心部件，,它主要由砷,(AS),、,铝,(AL),、,镓,(Ga),、,铟,(IN),、,磷,(P),、,氮,(N),、,锶,(,i),这几种元素中的若干种组成。,芯片按发光亮度分类可分为：,一般亮度,：,R(,红色,GaAsP 655nm),、,H,(,高红,GaP 697nm,),、,G,(,绿色,GaP 565nm,),、,Y,(,黄色,GaAsP/GaP 585nm,),、,E(,桔色,GaAsP/,GaP 635nm,),等；,高亮度,：,VG,(,较亮绿色,GaP 565nm,),、,VY,(,较亮黄色,GaAsP/,GaP 585nm,),、,SR,(,较亮红色,GaA/AS 660nm,),；,超高亮度,：,UGUYURUYSURFUE,等。,芯片按组成元素可分为：,二元晶片,(,磷,镓,),：,HG,等；,三元晶片,(,磷,镓,砷,),：,SR(,较亮红色,GaA/AS 660nm),、,HR,(,超亮红色,GaAlAs 660nm),、,UR(,最亮红色,GaAlAs 660nm),等；,四元晶片,(,磷,铝,镓,铟,),：,SRF(,较亮红色,AlGalnP,),、,HRF(,超亮红色,AlGalnP),、,URF(,最亮红色,AlGalnP 630nm),、,VY(,较亮黄色,GaAsP/GaP 585nm),、,HY(,超亮黄色,AlGalnP,595nm),、,UY,(,最亮黄色,AlGalnP 595nm),、,UYS(,最亮黄色,AlGalnP 587nm),、,UE(,最亮桔色,AlGalnP 620nm),、,HE(,超亮桔色,AlGalnP 620nm),、,UG (,最亮绿色,AIGalnP 574nm) LED,等。,GaAs/GaAs,AlGaAs/GaAs,AlGaAs/AlGaAs,850nm940nm,红外线,不可见光,GaInN/Sapphire,455nm485nm,高亮度蓝,GaInN/Sapphire,490nm540nm,高亮度蓝绿,/,绿,AlGaInP/GaAs,高亮度绿,GaP/GaP,555nm560nm,绿,AlGaInP/GaAs,高亮度黄绿,GaP/GaP,569nm575nm,黄绿,AlGaInP/GaAs,高亮度黄,GaAsP/GaP,585nm600nm,黄,AlGaInP/GaAs,高亮度橙,GaAsP/GaP,605nm622nm,橙,AlGaInP/GaAs,630nm645nm,高亮度红,AlGaAs/GaAs,645nm655nm,红,可见光,结构,波长,颜色,类别,晶粒种类,芯片晶粒种类表,目前有很多家生产,LED,芯片的厂商，对于芯片的分类也没有统一的标准。一般情况下，,LED,芯片有按芯片功率大小分类的，也有按波长、颜色分类的，还有按材料的不同进行分类的。但无论怎样分类，对,LED,芯片供应商和,LED,芯片采购商来说，,LED,芯片应当提供下列技术指标：,LED,芯片的几何尺寸、材料组成、衬底材料、,pn,型电极材料，,LED,芯片的波长范围，,LED,裸晶的亮度光强范围，,LED,芯片的正向电压、正向电流、反向电压、反向电流，,LED,芯片的工作环境温度、储存温度、极限参数，等等。,2,、,LED,衬底材料的种类,对于制作,LED,芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和,LED,器件的要求进行选择。,三种衬底材料：, 蓝宝石（,Al2O3,）, 硅（,Si,）, 碳化硅（,SiC,）,好,高,好,良,-1.4,490,碳化硅,(SiC),好,低,好,良,520,150,硅,(Si),一般,中,差,一般,1.9,46,蓝宝石,(Al,2,O,3,),抗静电能力,成本,导热性,稳定性,膨胀系数,(,10,-6,),导热系数,(W/mK),衬,底材料,三种衬底材料的性能比较,蓝宝石衬底有许多的优点：,1.,生产技术成熟、器件质量较好,;,3.,机械强度高，易于处理和清洗。,蓝宝石衬底存在的问题：,1.,晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；,2.,蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；,3.,增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。,蓝宝石的硬度非常高,在自然材料中其硬度仅次于金刚石,但是在,LED,器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割,(,从,400nm,减到,100nm,左右,),。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。,蓝宝石衬底导热性能不是很好,(,在,100,约为,25W/mK),，制作大功率,LED,往往采用倒装技术,(,把蓝宝石衬底剥离或减薄,),。,2.,稳定性很好，能够运用在高温生,长过程中,;,蓝宝石,硅衬底,硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。,硅衬底芯片电极采用两种接触方式,:,V,接触,(,垂直接触,),L,接触,(,水平接触,),V,电极芯片,L,电极芯片,采用蓝宝石衬底和碳化硅衬底的,LED,芯片,11,2024/9/30,碳化硅衬底,碳化硅衬底,（,CREE,公司专门采用,SiC,材料作为衬底,）,的,LED,芯片，电极是,L,型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。,碳化硅的导热系数为,490W/mK,，,要比蓝宝石衬底高出,10,倍以上。,碳化硅制造成本较高，,实现其商业化还需要降低相应的成本。,缺点,优点,2. LED,芯片的供应商,国外,LED,芯片厂商：,CREE,，惠普（,HP,），日亚化学（,Nichia,），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（,SDK,），,Lumileds,，旭明（,Smileds,），,Genelite,，欧司朗（,Osram,），,GeLcore,，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（,Epivalley,）等。,台湾,LED,芯片厂商：,晶元光电（,Epistar,）简称：,ES,、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（,Huga,），新世纪（,Genesis Photonics,），华上（,Arima Optoelectronics,）简称：,AOC,，泰谷光电（,Tekcore,），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（,HPO,），汉光（,HL,），光磊（,ED,），鼎元（,Tyntek,）简称：,TK,，曜富洲技,TC,，灿圆（,Formosa Epitaxy,），国通，联鼎，全新光电（,VPEC,）,，,大陆,LED,芯片厂商：,三安光电简称（,S,）、上海蓝光（,Epilight,）简称（,E,）、士兰明芯（,SL,）、大连路美简称（,LM,）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。,华兴（,Ledtech Electronics,）、东贝（,Unity Opto Technology,）、光鼎（,Para Light Electronics,）、亿光（,Everlight Electronics,）、佰鸿（,Bright LED Electronics,）、今台（,Kingbright,）、菱生精密（,Lingsen Precision Industries,）、立基（,Ligitek Electronics,）、光宝（,Lite-On Technology,）、宏齐,(HARVATEK),等。,谢谢观赏！,