3HIC工艺流程

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,HIC工艺流程,1,基片加工金属化光刻与制版退火与划片组装与烧结键合调试与镜检封帽老化筛选激光打印（或网印） 需改进的几个方面,2,基片加工,1.材料选择,高频损耗,介电常数,表面光洁度,基片平整度,翘度,3,2.基片种类,Al,2,O,3,陶瓷基片,微晶玻璃基片,BeO,AlN,SiC、人造金刚石,4,3.基片加工,打孔方法：激光打孔、超声波打孔,划片方法：砂轮、激光、金刚刀,4.清洗,去油去蜡：甲苯或超声波；丙酮；乙醇。,去除金属离子：10%HCL；10%NaOH。,大量冲水、乙醇脱水、烘干,5,金属化,金属膜制作,溅射,电镀：光刻后形成的电镀窗口进行局部的选择性。,目前常用亚硫酸盐镀金液。,6,光刻和制版,目前的金属化层光刻用3层版：,第一块：负版；第二、三块：正版。,（正胶）,7,退火与划片,基片退火：,使基片上淀积的金属薄膜充分老化、稳定电阻值，使之在以后的加热时不致变化。,镀层金属与底层金属附着力及底层金属与基片附着力得到改善。,划片：,陶瓷-激光,微晶玻璃-金刚石,8,组装,点胶,胶厚25um,胶多，增大串联电阻和热阻值，影响强度。,一般点成X型和米字形，有利于基片下胶的均匀或不挤出过多，重要的是不留气泡。,管芯烧结,9,键合,把管芯元件，电路和管壳互连，并调节电阻、电感和电容。,机理：在劈刀压力、超声波能量和热量共同作用下，使被焊金属表面间的距离减小到分子间距离的量级。,10,调试与镜检：性能调试、内部镜检,封帽：让管壳座和管帽的封环间隙产生焦耳热使之局部快速溶化封合而成。,老化筛选：高温存储和加电老化等。,激光打标：利用激光脉冲的强大功率局部熔化管壳表面的金属，在电脑驱动光束移动而形成的字符。,11,