内科学复习题举例1

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,内科学复习题举例1,一、影响磨光、抛光的有关因素,在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。,2.磨具(料)的硬度,被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过,高，以减少磨光的成本。,3.磨具(料)的粒度,根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具,(料)，应先大后小，先粗后细。,被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状,的磨具。,二、义齿磨光、抛光的操作程序,其基本操作程序是：粗磨及修整外形细,磨及平整表面抛光(电解抛光、机械抛光)。,1金属的磨光、抛光,其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。,(1)切除铸道及喷砂,喷砂机在气压下。,(2)粗磨,用粒度较粗的(80100目)金刚砂磨头。,(3)细磨,用粒度较细的金属磨头(约120200目)。,(4)抛光,用中粒度和细粒度(200300目)橡皮轮，,依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属,表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏,抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按,上面各步进行抛光。,(5)清洁铸件,2.树脂的磨光、抛光,其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设,备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和,抛光三种。,(1)粗磨,(2)细磨,(3)抛光,(4)清洗,3陶瓷的磨光、抛光,磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。,第八节 研磨工艺技术,一、研磨的意义,其目的在于制备放置支撑臂的槽、,合,支托,凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位,创造条件。,二、研磨的适用范围,合,支托凹、支撑,臂和附着体的槽。,2.提供活动义齿固位的连接杆。,3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。,4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就,位道。,5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。,三、研磨程序,研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械,切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包,括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置,在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平,台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工,处理。,(1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对,蜡型进行研磨。,(2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置，,使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的,温度要刚好能使蜡发生熔解。,在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。,四、研磨的注意事项,(一)模型的固定与安装刀具,(二)研磨仪的转速控制,1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。,2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm，,也可根据研磨仪的性能作适当调整。,(三)常用的研磨方法,1.将研磨面三等分，研磨面颈13必须平行，合23呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着,体，高于组织面。,2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与,垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6环形肩台.,(四)研磨的过程,作，切削整个蜡型的外表面。,2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。,3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其,他固位装置。,4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将,其翻制在工作模型上，以防机械切削过程,中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也,可不制铅代型。,5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在,铸件表面形成垂直的沟或槽。,6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切,削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一,段时间后再研磨。,油，以便冷却加工件和研磨刀。,8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件，,以免研磨件脱离。,研磨仪,第九节 CADCAM工艺技术,计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作,(CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CAD,CAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来，,光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地,促进了CADCAM技术的进步及其在口腔医学中,的应用。从制作单一的全冠扩展到制作嵌体、,贴面、固定桥及全口义齿。,一、CADCAM工艺技术的特点,1.它是生物医学工程中高技术的结晶，摆脱了义,齿制作繁琐的工艺，减轻了劳动强度。,2.患者只需就诊一次，在短时间内即可完成修复。,3.自动化程度高，除牙体预备外，义齿制作过程,基本实现自动化。,4.人造冠外形精确，与牙体高度密合，密合度一,般小于50m。设计过程自动进行，并可在屏,幕上对设计进行人工调整和修改。,5.修复体的质量稳定，不受人为因素的影响。,6.优化原材料使用，减少浪费。,二、CADCAM系统的原理,利用光电原理将牙体预备的三维形态以光电,传感器端采集信息，形成“光学印模”，再将光学,信息数字化输入计算机，在屏幕上显示三维立体,图像，即光学“工作模”，然后再在图像上确定修,复体的雏形，经仔细修改后形成“计算机蜡型”。,最后计算机把这些信息作为控制参数输入微型自,动铣床，把事先固定好的一块修复体的原材料,(可切削陶瓷或合金)切削成修复体的形状，完成,修复体的制作。,三、CADCAM系统的修复过程,下面以全瓷冠为例阐述CADCAM系统的修复过程,2.取“光学印模”,3.设计全冠“虚拟模型”,CAD/CAM系统,第十节 焊接工艺技术,通过加热、加压等方式，将两个分离的金,属连接成一个整体的方法称为焊接。焊接的类,型有三种：,熔化焊,通过加热，使被焊金属自身,熔化而相互连接，也称为自身焊；,压力焊,在加,热的同时加压，使被焊金属相互连接；,焊料焊,通过加热，利用焊接材料将被焊金属相互连接。,一、焊料焊接法,1特点,(1)焊料熔化：,焊接时只有焊料熔化，而被焊金属处于固态，对材料性能影响小。,(2)焊料与焊件的成分不同形成接头,(3)金属的连接,可以连接异质金属，包括金属与非金属的连,接。,2操作要点,(1)焊面与焊缝的处理,(2)焊件的固定与包理,(3)焊前预热,(4)焊接中的温度控制,(5)抗氧化的措施,二、炉内焊接法,1特点,(1)炉内焊接具有真空密闭的焊接条件，金属,不易氧化。,(2)焊件整体加热均匀，温度控制准确。,(3)主要应用于金属一烤瓷基底桥的焊接。,2操作要点,基本上是按照固定预热焊接三个步骤,进行。,(1)固定与包理,(2)预热,(3)焊接,三、激光焊接法,某些物质原子中的粒子受光或电刺激，使,低能级的原子变成高能级原子，辐射出相位、,频率、方向完全相同的光，具有颜色单纯、能,量高度集中、光束方向性好的特点。,1特点,(1)焊接速度快，加工时间十分短暂。,(2)准确性高，被焊金属无需包埋固定，无变形。,(3)不受电磁于扰，可直接在大气中进行焊接，,操作方便。,(4)热影响区小，激光焊接加热区域小、热量集,中、受热及冷却快，对焊件影响小。,(5)无噪声、污染小。,2操作要点,(1)激光功率的选择,(2)激光光斑尺寸的选择,激光光斑直径大小直接影响被焊金属的焊接,质量，在一定的输出功率下，由它决定光束,功率密度，这是焊接的关键。焦点小能量大，焊缝窄；焦点大能量小，焊缝宽。一般修复体焊接光斑不能过大，以获得窄而平滑、精密的焊缝。,(3)防止氧化,(4)个人防护,激光点焊机,四、点 焊 法,1特点,(1)属于电阻焊接法。,(2)利用电流通过焊件时产生的电阻热作为热,源，加热熔化焊件(不加焊料)进行焊接。,2操作要点,(1)焊接时将焊件搭接，放在点焊机上圆柱形或,针形的两电极间压紧，通过电极在焊件的局,部先加压再通电。,(2)断电后在压力作用下，冷却凝固形成焊点，,焊接完成。,(3)点焊常用于焊接带环和矫治器的各种附件。,小结,1.义齿磨光,抛光的操作程序,工艺技术的特点,汇报结束,谢谢大家,!,请各位批评指正,