史上最全固态电容工艺性能介绍

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ESR);,高频特低阻抗型,;,耐高纹波型。,振华富电子,1,、铝电解电容器简介,现在市面上可见的电解电容器主要以铝、钽电解电容为主。因电解电容,单位容量大,,,额定容量,可以做到非常大(几千微法甚至几法拉),占据电容器市场的半壁江山。其中铝电解电容器因价格便宜、性能优异,又占据了电解电容市场的,80%,以上,在大容量的应用领域具有其独特的优势。,振华富电子,1,、铝电解电容器简介,振华富电子,目前,通用型铝电解电容器,主要,为,卷绕型铝容器,外形结构如下:,径向引线型 牛角端子型(基板自立式) 螺栓端子型 立式贴片型(,V-CHIP,),1,、铝电解电容器简介,内部结构,,如下图:,阳极为铝金属箔,介质是用电化学方法在阳极金属箔表面上形成的阀金属氧化膜,AL,2,O,3,,阴极则为多孔性电解纸所吸附的工作电解质,振华富电子,1,、铝电解电容器简介,1-1,铝电解电容器的结构特点:,(1),、介质层-阀金属氧化膜,AL,2,O,3,的,单向导电特性,,铝电解电容器有正负极之分。,(2),、,高的电场强度,(600Kv/mm),:利用电化学方法,在腐蚀过的阳极铝箔表面上生成一层极薄的,约0.01一1 um的铝氧化膜作为电容器的电介质,它与铝箔阳极结合为一整体。,(3),、,电解电容器的阴极是电解质,。电解质根据其物理状态可分为液体电解质、固体电解质。为了使电容器的阴极与外电路相接,必须从结构上加一阴极引出板(阴极箔)成为一完整的结构。,振华富电子,1,、铝电解电容器简介,1-2,铝电解电容器的主要参数:,(,1,)额定电压(,UR,):电容器在额定温度范围内所允许的连续工作最 大直流电压或脉冲电压的峰值;,(,2,)浪涌电压(,US,):短时间内电容器可以承受的最大电压值;,一般,中低压产品,,US=1.15 UR,(,3,)电容量(,uF,)及误差(,%,):电容量表明电容器储存电荷的能力,容量误差是电容器实际容量偏离标称值的范围,,,一般为,20%,;,同等规格的产品,电压越高,容量越低,大约电压提高一倍,容 量下降,13,倍,电压越高,降幅越大;,振华富电子,1,、铝电解电容器简介,1-2,铝电解电容器的主要参数解释:,(,4,)漏电流(,uA,):额定电压施加在电容器(加保护电阻)上所测得的泄漏电流,表征电容器介质的绝缘性能;,漏电流与容量大小、施加电压高低、使用温度、测试时间等相关。,小型铝电容的测试时间一般为,2,分钟,初始测试电流包括了位移电流、吸收电流、漏电流,位移电流与吸收电流会随时间迅速减小。所以铝电容在测试过程中可以看到漏电流随测试时间迅速减小,然后趋于稳定。,振华富电子,1,、铝电解电容器简介,1-2,铝电解电容器的主要参数解释:,(,5,)损耗:用损耗角正切表示,是在规定频率的正弦电压下,电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。,电容器的损耗,在直流电压下主要为漏导损耗,在交流电压下主要为漏导损耗和介质极化损耗。,电容器,会因为消耗能量而发热。,振华富电子,1-2,铝电解电容器的主要参数解释,:,(,6,),ESR,(毫欧):,即电容器的等效串联电阻,ESR,,如下图电容器的等效电路所示,。,ESR,会影响到产品的,功率损耗,、高频特性、滤波效果等。,电容器等效电路图,振华富电子,1-2,铝电解电容器的主要参数解释,:,(,7,)额定纹波电流(,mA):,在规定频率下最大允许交流电流的有效值,在该电流下电容器可在规定的上限温度下连续工作,。,最大允许纹波电流决定于环境温度,电容表面积(散热区域),耗散因数tan (或者 ESR) 以及交流频率。,由于热应力对电容寿命有决定性作用,由纹波电流产生的热量就是影响使用寿命的重要因数。,(,8,)温度范围:电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围,振华富电子,2,、铝电解电容器的发展,传统的液体铝电解电容存在的问题:,1,)温度特性差,性能随温度波动大;,2,),ESR,值大,高频滤波特性差等;,3,)电解质为离子传导,高频响应能力差;,4,)电解液在长时间的使用过程,会逐渐,干涸,限制长期使用寿命。,5,)液体电解质易,受热膨胀,出现漏液或,爆裂,的现象(如右图),振华富电子,2,、铝电解电容器的发展,要,解决传统液态铝电解电容存在的问题,,改变阴极材料,及制取工艺,是有效途径。,用电导率高的固态,导电材料取代传统的电解液,极大地提高了电解电容器的性能及可靠性,。,固态电解电容具有高频低,ESR,(高纹波电流)、长寿命高可靠等优异特征,解决了传统产品电解液易干涸、漏液、,爆裂等问题。,振华富电子,2,、铝电解电容器的发展,而固体铝电解电容器又经历了三代的发展,主要体现在固体电解质的改变,(1),、1983年日本三洋电机开发出了有机半导体TCNQ型固体铝电解电容器,这是真正意义上的第一代固体铝电解电容器,商品名为OS-Con型铝电解电容器。,TCNQ的电导率约为1S/cm,远高于液体电解质(电导率0.01S/cm数量级),因此OS-Con具有比液体铝电容器低得多的ESR,具有很好的高频特性。,TCNQ的热加工不好,只能在很窄的温度范围内保持短时间的熔融状态,对于制造工艺有非常严格的要求。此外TCNQ的耐焊接热稳定性也不够好,这些都在一定程度上限值了TCNQ型电容器的发展。,振华富电子,2,、铝电解电容器的发展,而固体铝电解电容器又经历了三代的发展,主要体现在固体电解质的改变,(2),、1989年,日本Carlitor公司掌握了导电高分子材料聚吡咯PPY的生产技术,随后日本昭和公司将其应用于铝电解电容器,这就是第二代的导电高分子型固体铝电解电容器(SP-CAP)。,PPY的电导率可达10S/cm以上,因此SP-CAP比OS-Con具有更低的ESR,更好的频率特性,在很宽的温度范围内都可以保持很低的等效串联电阻。,聚吡咯PPY一般用来做叠层片式铝电解电容器。,振华富电子,2,、铝电解电容器的发展,而固体铝电解电容器又经历了三代的发展,主要体现在固体电解质的改变,(3),、1988年,德国拜尔公司开发出新一代导电高分子材料PEDT(,3,,,4-,聚乙烯二氧噻吩),此后PEDT在铝电解电容器中成功应用,标志着第三代固体铝电解电容器的诞生。PEDT具有更高的电导率(可达100S/cm以上),且具有更佳的化学稳定性及热稳定性。,振华富电子,2005,年以来,在,Intel,等公司的推动下,固态电容器市场得到飞速发展。业界普遍认为PEDT型固体铝电解电容器是最具发展前景的铝电容器。,3,、固体电解质铝电解电容器结构及工艺,振华富电子,3.1,结构类型,:卷绕式,由正负电极箔、电解纸 、导针、胶粒、铝壳、,电解质,构成。,产品外形图,:,3,、固体电解质铝电解电容器结构及工艺,光箔通过化学或电化学的方式,进行腐蚀,在表面形成许多微孔,使其有效面积极大扩大(几百到上万倍),因此单位面积具有极高的容量。,振华富电子,3.,2,正负电极箔,高压阳极箔 放大率,400,倍,3,、固体电解质铝电解电容器结构及工艺,振华富电子,3.3,内部结构解剖图:,在铝箔微孔内形成附着的固体导电聚合物(,PEDT,)。,最新一代固体电解质即导电聚合物PEDT,,在导电性、 热稳定性、化 学稳定性方面均有明显的优势,是目前可选 用的综合性能最好的固体电解质,3,、固体电解质铝电解电容器结构及工艺,振华富电子,3.4,基本工艺流程,固态电容流程,工序目的,液态电容流程,工序目的,裁切,将铝箔或电解纸裁切成设计宽度,裁切,同,刺铆卷绕,将导针铆接到铝箔上,并将铝箔与电解纸卷绕成芯子,刺铆卷绕,同,点焊组架,将芯子熔接在工艺条上,并组装在载架上,无,芯子预 形成,修补铝箔切口边缘及加工过程中损伤的介质层,无,3,、固体电解质铝电解电容器结构及工艺,振华富电子,3.4,基本工艺流程,固态电容流程,工序目的,液态电容流程,工序目的,芯子热 处理,使电解纸碳化,降低纸的损耗及提高对电解质的吸附力,无,聚合,在芯子内部形成导电聚合物,含浸,吸附工作电解液,装配,将芯子放在铝壳内,并通过胶粒封口,保持芯子,装配,同,清洗,清洗外壳及导针油污等,清洗,同,3,、固体电解质铝电解电容器结构及工艺,振华富电子,3.4,基本工艺流程,固态电容流程,工序目的,液态电容流程,工序目的,老练,稳定产品性能;剔除早期失效品,老练,同,电性能 测试,对产品的常规电参数进行测试筛选,电性能 测试,同,标识,将型号规格印在外壳上,标识,同,外观检查,外观检查,3,、固体电解质铝电解电容器结构及工艺,振华富电子,3.4,基本工艺流程,固态电容流程,工序目的,液态电容流程,工序目的,成品检查,成品检查,包装,包装,入库,入库,4,、固体电解质铝电解电容器优异特性,振华富电子,10,固体电解质,是导电性高分子聚合物,为,电子导电模式,,而液态电解质为,离子导电模式,。导电性高分子拥有比液态电解质更为优秀的传导性指数,导电性高分子电导率比液态电解质,高,3,个数量级,!,因此,固体铝电容器有,极低的ESR,,其高频阻抗特性、温度稳定性、寿命、耐纹波电流等方面均有优异表现。,固体电解质与液态电解质比较:,4-1,高频低阻抗,振华富电子,固体铝电容器最出色的性能就是它具有近似理想的阻抗频率特性。,在,100KHz1MHz,的宽频率范围内都具有很低的阻抗值(,如图中,A,曲线,),特别适合于作为去耦合电容器来去除电路中的纹波、脉冲、数字、静电以及音频等各种噪音。,4-2,优良的温度特性,振华富电子,ESR,在,-55105,的宽温度范围内,几乎,可以保持不变,如下图,(a),特别适合应用于长期工作在低温恶劣条件下的电子设备。,电容量随温度变化略高于钽电解电容器 ,低于其他电容器,如下图,(b).,4-3,高温长寿命,振华富电子,固体电解质因没有液态电解液易挥发现象,使用寿命很长,产品的寿命一般情况下遵循工作温度每下降,20,、寿命增加,10,倍;而液体铝电容器则是工作温度每下降,10,、使用寿命只增加,2,倍。下表是两种电容器的寿命估算,可见固体铝电容器的实际使用寿命要远远长于液体铝电容器。,寿命估算:左边为固态铝电解电容器,右边为液态铝电解电容器,Solid Al.E. capacitor,Wet Al.E.capacitor,105 2,000h,105 2,000h,95 6,300h,95 4,000h,85 20,000h,85 8,000h,75 63,000h,75 16,000h,4-4,额定纹波电流高,振华富电子,导电聚合物固体铝电解电容器由于本身的,ESR,很低,因此,允许在某瞬间通过很大的纹波电流,而因此产生的焦尔热所引起,的温升很小。,以相同尺寸(,1010mm,)的产品比较:钽电容器所允许的纹波电流大约为,1900mA,,液体铝电容器大约为,630mA,,而固体铝电解电容器可以达到,5500 mA,。这是因为导电聚合物固体铝电解电容器,ESR,比其他电容器小得多的缘故。,4-5,安全高可靠,振华富电子,导电聚合物固体铝电解电容器由于采用,固体,电解质,不会出现液体铝电容器电解液漏液、干涸、“爆浆”等事故,可安全使用;且由于固体电解质能将产品内部结构凝聚固定,在使用过程中产品的抗震性能良好,可靠性高。,5,、,固体铝电解电容的典型应用,振华富电子,固体铝电容器由于在ESR、高频低阻抗、温度稳定性、耐纹波电流、长寿命、高可靠性等方面大大优于传统的液体铝电电容器,在多媒体设备、开关电源、,DC-DC,转化器、电子计算机、程控交换设备等高性能民用或军用数字化产品领域得到迅速广泛的应用。,5-1,典型应用领域,振华富电子,固体铝电容器因有理想的阻抗,-,频率曲线,特别适合用作滤波电容器,去除电路中的纹波、数字脉冲、静电以及音频等各种噪音;,固体铝电容器,ESR,很小,允许通过纹波电流大,因此可用于开关电源、计算机等数字滤波电路,可大幅度降低输出电压纹波并减少电容器的使用数量,使电路小型化;,5-1,典型应用领域,振华富电子,固体铝电容器可以快速放电,可用于需急速放电电路中,也可作为消耗大电流的高速电路中的备份电容器;,固体铝电容器的,ESR,值几乎不随温度发生改变,因此,可以在低温环境中长期使用;,固体铝电容器具有超长寿命,适合应用于那些长时间使用的工业设备。,5-2,具体应用案例,1,、降低纹波电流,小型化是开关电源的发展方向,但是电容是线路板上占有面积很大的元件之一。而且一般的电容的特性还会随着使用温度的波动而发生很大的变化,因此需要考虑使用温度范围来选择电容。,下列实验显示,固态电容,可以在宽广的温度范围内,在高频率下有降低纹波电压的能力。,5-2,具体应用案例,1,、降低纹波电流,在环境温度分别设定为,25,,,-25,,,70,,要达到相同的输出纹波电压,分别需使用的固态电容、低阻抗铝电解电容、低,ESR,钽电容的规格及数量,图,1,:实验电路图,表,1:25,的环境下比较,固态电容,6.3V100 1,个,低阻抗铝电解电容,6.3V680 3,个,低,ESR,钽电容,6.3V100 2,个,表,2:-25,的环境下比较,固态电容,6.3V100 1,个,低阻抗铝电解电容,6.3V680 7,个,低,ESR,钽电容,6.3V100 2,个,表,3:70,的环境下比较,固态电容,6.3V100 1,个,低阻抗铝电解电容,6.3V680 2,个,低,ESR,钽电容,6.3V100 2,个,5-2,具体应用案例,2,、,固态电容,的高速保护能力,在高速大负荷变动的设备中,如,CPU,、,GPU,,负载电流的急剧变化,会带来电源线路的电压变动,而直接引起处理器误动作。用于高速负荷变动时,需要低,ESR,的大容量电容器。,2,、,固态电容,的高速保护能力,下面,对比固态电容、低阻抗铝电解电容、低,ESR,钽电容的应用效果,同等规格产品,电源线路的电压下降相对于,固态电容,的,104mV,,低阻抗铝电解电容器为,548mV(,固态的电容,的,5.3,倍,),,低,ESR,钽电容器为,212mV(,约为,固态电容,的,2,倍,),。,5-3,使用注意事项,聚合物固体铝电解电容器具有极性,使用中不要接错,,否则会产生很大的漏电流并缩短产品的使用寿命。,使用中需确认应用环境适合于规格所给的应用范围,如额定电压和额定温度范围,,直流电压和纹波电压峰值之和不应超过额定电压。,使用中降低环境温度、工作电压或纹波电流都可提高产品的可靠性,急速充放电产生的过大冲击电流会损伤产品,因此,当冲击电流过大时,应使用保护电路;,振华富电子,6,、,“,振华富,”,产品系列,及,行业状况,振华富电子,6-1,型号规格说明,:,J,CDP,1,-,8x11.5,-,6.3V,330,M,(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7),(1)J,表示军用,无,J,表示民用;,(2)CDP,表示产品类型:导电聚合物固体铝电解电容器;,(3),表示产品系列号为,1,;,(4),表示产品外形尺寸(铝壳外径,x,长度,,mm,);,(5),表示额定电压,6.3V;,(6),表示标称电容量,330uf,;,(7)M,表示容量公差为,+/-20%;,注:普军级产品符合,GB /T-5993-2003,和,Q/ZHF0074-2010,企业标准。,6,、,“,振华富,”,产品系列,及行业状况,振华富电子,CDP,0,(普通型),4V-63V,15uf1200,uf,CDP1(标准型),4V-63V,15uf1500,uf,低ESR,低损耗,CDP2(大容量型),4V-25V,1,50uf2200,uf,CDP3(低ESR型),4V-6.3V,390uf,1500,uf,ESR:5m,max,CDP4,4V-63V,15uf1500,uf,10,10.5,外 形,CDP5(小尺寸型),4V-63V,22uf820,uf,8,8,CDP6(超小尺寸型),4V-63V,4.7uf560,uf,6.3,8,6-2,产品系列:,6,、,“,振华富,”,产品系列,及行业状况,振华富电子,6-3,行业状况,目前固态电容,市场需求约,70,亿只,/,年,占铝电容部分的不到,10%,,随着固态电容逐步取代传统液态铝电容,需求将扩大。,目前无论是技能还是产能方面,主力生产厂家仍以日系为主、台系次之,国内厂家仍处于发展中。,日系:,NICHICON,、三洋、,NCC,港台:佳邦(玉邦)、万裕、立隆、斐成(松木),国内发展中:福爱电子、艾华、南通江海,6,、,“,振华富,”,产品系列,及同行状况,振华富电子,6-3,同行状况对比,NICHICON,三洋,玉邦,立隆,振华富,电压,2.5100V,2.535V,2.525V,2.550V,2.563V,容量,3.32700uf,6.82700uf,151500uf,6.82700uf,3.32700uf,ESR,560m,5100m,749m,780m,580m,封装形式,DIP,V-CHIP,6.3,、,8,、,10,DIP,V-CHIP,6.3,、,8,、,10,DIP,V-CHIP,6.3,、,8,、,10,DIP,V-CHIP,6.3,、,8,、,10,DHIP,6.3,、,8,、,10,产能,一亿四千万,一亿,一亿二千万,五千万,一百万,谢谢各位!,振华富电子,
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