FPC材料简介

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,FPC,材料簡介,報告大綱,銅箔基材,(,CCL),覆蓋膜,(,CVL),補強片,(,KAPTON,及,PET),膠,(,ADHESIVE),其他,軟,性,銅,箔,基,板,用,材,料,接著劑,銅 箔,高分子薄膜,環氧樹脂,or,壓克力系,硬化劑,催化劑,柔軟劑,填充劑,PET,PEN,PI,壓延銅,電解銅,1.1,組成,一,、,銅薄基材,簡稱,CCL:,Copper Clad Laminates,銅箔基材的組成,-,PI Film,聚醯亞胺,(,Polyimide,，,簡稱,PI),是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子,(,Polyamic,acid,，,簡稱,PAA),，,之後經過高溫熟化脫水,(,Imidization,),形成聚醯亞胺高分子。,PI Film,（,聚酰亞胺）典型結構及特性,N,O,N,O,O,(,芳香族環,),(,強鍵結能,),(,分子鏈剛性,),(,分子對稱性,),(,熱安定性,),(,耐化學藥品性,),(,機械強度,),(,電氣特性,),1.,熱安定性,-5%,重量損失溫度在,550,左右。,2.,電氣性能,-,介電常數,3.03.5,，消耗因素,0.0030.005,。表面電阻,10,15,10,16,，,體積電阻,10,16,10,17,-cm,。,3.,機械特性,-,拉伸強度,1220Kg/mm,2,;,伸長率,1080%,。,4.,化學特性,-,除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑。,Conductor,Base Film,Adhesive,1.2.1,雙面銅薄基材,Double-Sided C.C.L,1.2,CCL,分類,(,依導體層,),1.2.2,單,面銅薄基材,Double-Sided C.C.L,Conductor,Base Film,Adhesive,1.2.3,純,銅薄,Pure Copper,Conductor,1.3,銅箔基材分類,(,依銅箔,),1.3.1,分為壓延銅和電解銅,:,壓延銅箔制程介紹,電解銅箔制程介紹,1,、,銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液。,2,、,在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。,3,、,對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面。,4、,對銅皮表面鍍鉻，進行鉻化處理。此种表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參与而過于劣化。,銅箔斷面觀察,高折動電解銅箔,（,1oz,）,壓延銅箔,（,1oz,）,常態組織,熱後組織,常態組織,熱後組織,高溫高折動電解銅箔,（,1oz,）,3000x,壓延銅箔,（,1oz,）,壓延銅箔,（,1oz,）,1.3,銅箔基材分類,(,依底材,),1.3.2,分為,PI,和,PET:,PET,材料噴,錫前後比較,:,1.3,銅箔基材分類,(,依膠層,),一般選用環氧樹脂膠係銅箔,膠厚從,0.51.5,mil,不等,較多為,0.8,1.0,mil;,1.3.3,分為壓克力膠係,環氧樹脂膠係和,PI,膠系,:,3,layers flex vs. 2 layers flex,特性比較,1.3.4,依有無膠可分為,3-,Layers,和,2-,Layers,銅箔介電,常數及消散因子變化比較,:,濕處理,時間,頻率,溫度,1.3.5,膠（,Adhesive,）,的一般組成,環氧樹脂,双酚,A,環氧樹脂,(,基础環氧樹脂,);,溴化環氧樹脂,(,耐燃環氧樹脂,);,无卤素環氧樹脂,(,含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂,).,增韌劑,成分：對苯二甲酸脂、,CTBN,等,作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮。,填充劑,无机氢氧化物，减小硬化收缩与热膨胀系数，改善热传导与机械加,工性,.,填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度、形成适合作业的流动性、,thixo,tropic(,凝胶性、摇变形,),性质,.,硬化劑,參與環氧樹脂的開鏈反應，依反應溫度可區分為高溫、中溫與常溫,三種類型,促進劑,可減少硬化時間並降低反應溫度,主要成分為：,1.4,銅箔基材的一般特性,使用拉力測試機測試,:,一般大於,1.0,kg/cm2,1.4.1,剝離強度,(,Peel Strength),IPC-TM-650 No. 2.4.9,CCL Test Piece,150,mm,1/8,1.4.2,尺寸安定性,(,Dimensional Stability),I = Initial Reading(before etching),F = Final Reading(after etching),MD =,+,(A - B),F,- (A - B),I,(A - B),I,(C - D),F,- (C - D),I,(C - D),I,2,100,TD =,+,(A - C),F,- (A - C),I,(A - C),I,(B - D),F,- (B - D),I,(B - D),I,2,100,240,mm,250,mm,MACHINE DIRECTION,TD,A,B,D,C,IPC-TM-650 No. 2.2.4,1.4.3,漂錫,(,Solder Float Resistance),Pre-treatment,Test specimen,3, 3,cm,Temperature: 135,o,C,Time: 60 min,Test Condition,Temperature: 288,o,C,Time: 10 sec,IPC-TM-650 No. 2.4.13,1.4.4,耐彎曲測試,(,Flexural Endurance),MIT,Type Endurance Tester,Etching Sample MD,、,TD,Test Piece,Unit : mm,15,11,10,1,110,JIS-C-6471,Test Condition : R = 0.8mm,，,Load = 0.5 kg,* IPC : The lines are all 1.5mm wide.,IPC Bending test equipment,MIT Equipment,Flexural Endurance,Equipment,1.4.5,耐,化學溶劑性,從上表可看出,CCL,最不耐是,MEK,酒精對其影響最小,;,1.4,.6,耐燃性,UL,認證,(,Underwriters Laboratories Inc.),-,美國安全檢測實驗室公司,UL 94:,儀器和塑料部件用塑料材料的燃燒性測試,垂直燃燒測試劃分為,:,膠片,塗佈,乾燥,壓合,卷取,前熟化,配合,塗佈,乾燥,壓合,熟化,檢查,裁斷,裁切,出貨,配膠,接著劑,銅箔,銅箔,1.5,銅箔基材的,製造流程簡介,一般雙面板壓延銅,:,軟式印刷電路板上、中、下游之產業關聯圖,聚亞醯胺薄膜,杜 邦,宇部興産,鍾淵化工,達 邁,電解銅箔,長春,/,古河,台灣銅箔,南亞,/,金居,李長榮科技,(,三井,/,日礦,),接著劑,PET,南 亞,新 光,(,帝人,),(,ICI ),上游,原料,與供,應商,中游,基板材料製造廠,軟性印刷電路板製造廠,雙面板,保護膠片,單面板,行動電話,硬碟機,軟碟機,印表機,汽車儀表,照相機,CD-ROM , DVD-ROM,個人電腦,/,Note-Book ,消費性電子產品,Smart card (Telephone card),液晶顯示器關聯材料,等等,下游印刷電路板製造廠,運用範圍,台郡,/,雅新,/,圓裕,/,百稼,/,同泰,/,嘉連益,/,易鼎,/,旭軟,/,儷耀,/,華虹,/,旗勝,/,毅嘉,/,軟性基板,:,杜邦,-,太巨,四維,長傑士,(,長春,),台虹,律勝,旗勝,太巨,/,台虹,旗勝,/,律勝,長傑士,/,四維,壓延銅箔,(,日礦,:,JE),(,福田,),(,日本電解,),(,Olin),離型紙,(Lintec),(,藤森,),(,王子,),台利,軟硬複合板,二、覆蓋膜,(,CVL),Coverlay,(,覆蓋膜,),作用,:,保護線路,;,絕緣,;,電性需求,;,板子撓折,離形紙,Adhesive,Base film,特長 ：,1.,電氣特性佳。,2.,加工性良好。,3.,柔軟性優。,2.1,CVL,分類及特性,2.1.1,主要依底材分,PI,和,PET,P.S.:,新應用之液態感光型,CVL;,2.1.2,特性比較,:,壓合條件,:190,o,C/85(kg/cm,2,),錶壓,/,成形壓,60,sec,2.2,CVL,特性之溢膠量,-,以臺虹,FD1035,為例,-,預壓時間,v.s,溢膠量變化圖,2.3,CVL,不同膠係特性,一般以環氧樹脂膠系及丙烯酸膠系常用,三、補強片,3.1,作用,:,A,軟板上局部區域為了焊接零件,;,B,增加補強以便安裝,;,C,補償軟板厚度,Dielectric Substrate,Adhesive,3.2,補強片材料比較,四、膠,(,ADHESIVE),4.1,膠的分類及特性,感壓膠,接著易產生氣泡,位移等情形,4.2,感壓膠的分類及性能比較,Ps.,有無基材膠對加強片衝型之影響,:,有,基,材,膠,無,基,材,膠,在沒有滯留時,間的初期黏性,在,70,度,C,72,小時後的最終黏性,4.3,感壓膠的特性,-,初期和最終黏性,