资源描述
Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,*,PCB,制作：刘德宝,Skyworth,1,2,3,PCB,的作用,PCB,的分类,检验项目及常规测试,目录,4,5,不良品展示,不合格分类,PCB,是各种机器的一个主平台，专为各种元器件服务，起到连接作用。,一、作用,二、分类,多层面板,分类,单面板,多面板,1,、具体分类,1,单面板,：,只有一面为焊盘，是一种极其简单常见的,PCB,板，用量较多。,3,多层面板,：,有接地功能，起消除干扰作用。,2,双面板,:,两面都有焊盘一般只有一面插元器件，另一面为贴片元器件使用（很少插件）。,2,、分类介绍,3,、,PCB,的种类和代号,PCB,副板,主板,电源板,一般用,26,个字母来区分，如下图所示：,A,主板,B,图文板,C CRT,板,D,键控板,E,电源板,F,发射板,G AV,板,H,发光板,I,智能卡板,J,中放板,K,伴音板,M,校正板,P,电源板,Q,线性板,R,接收板,S AV,板,U USB,板,V,中放板,Y,数字板,Z,中放板,注：,主板加盖,EMC,章，其它只盖安全章！,三、检验项目及常规测试,检验项目,外观、标识和一致性,结构尺寸,性能测试,1,外观、标识和一致性,1.1,技术要求,a),印制板表面不允许有分层、起泡、明显变色或有氧化锈斑，不允许有影响使用的压痕、严重污染和划伤；,b),印制板边缘的缺口或裂缝的长度应不大于,2mm,，宽度应不大于,1mm,，导线边缘与印制板边缘距离应不小于,0.2mm,，孔边缘到印制板边缘的距离应小于,0.8mm,。,c),当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝存在。,d),导电图形应符合设计规范。不允许有缺孔、错孔或堵孔现象，连接不允许存在短路或断路。,检验方法,塞规,卡尺,样件对比,目测法,1.2,检验方法,2,结构尺寸,2.1,技术要求,外形结构尺寸应符合产品规格书所规定的图纸或样件要求及我司相关补充,EDE,规定。,A,、外形尺寸：,应符合设计规定的极限偏差，见下表：,边长,(mm),L100,100,L200,200,L300,300,L,板厚,1.6mm,极限偏差,(mm),-0.2,-0.3,-0.4,-0.5,+0.17mm,-0.11mm,B,、机插元件孔径为：,1.00.05mm,。,C,、非机插元件孔孔径，按下表：,孔径,(mm),0.4,0.8,1.0,2.0,极限偏差,(mm),0.05,0.10,D,、曲翘度检测方法：,将板凸面向上放置于水平面上，用高度尺或游标卡尺测定最高点：,h,，减去板厚,t,，其中元件面向上：,h-t1.2mm,，铜箔面向上：,h-t0.5mm,。（其实这是最规范的一种测量方法，我现在告诉大家一个简单的 方法：用,1.2mm,或,0.5mm,测孔针塞入板翘起的间隙就知道是多少了）。,元件方向朝上,铜箔面朝上,Max,：,1.2mm,Max,：,0.5mm,E,、,V,刻是把一块,PCB,分作若小块（在表面有一定的深度，并未完全切断）在需要时才按,V,刻线把它扳开使用。,F,、测量方法：用带刻度的显微镜放在扳开后的横截面，测量其元件面和铜箔面的,V,刻深度，再用板厚减去两,V,刻面的和，得到的就是要求剩余,V,刻。（要求如图,1,，立体图见图,2,）,图,1,：,图,2,：,角度,成品板厚,铜箔面,V,刻深度,元件面,V,刻深度,剩余要求,V,刻,3.1,电性能,-,耐压,技术要求：相邻导线间应承受,AC1200V,，,1mA,， 无飞弧放电现象。,检测方法：用,HM2670,耐压测试仪测量,3.2,附着力检验,检验方法：用宽度,58,62mm,，厚度为,0.03,0.05mm,，粘性达,500g,砝码的标准胶纸，粘贴板面为板最 长的整条板面。用手将胶纸粘贴在板面上，保证胶纸与 板面无气泡，完 全接触，用,50N,力一次猛的拉开胶纸,后，检验字符、绿油，依次三次,3,性能测试,3.3,可焊性,技术要求：其使用部分的可焊性表面应能覆盖上一层光滑明亮的焊料层，应符合我司,可焊性试验规范,要求。,3.4,耐焊接热,3.5,阻燃,*,3.6,表面绝缘电阻,*,3.7,镀层附着力,*,3.8,剥离强度,*,3.9,拉脱强度,四、不合格分类,A,类不合格：,开路，短路，耐压不符、焊盘大面积氧化，丝印严重错位，导线严重划伤，板面机械损伤，无,V,刻，板材不符，无字符，无焊盘。,B,类不合格：,尺寸不符，无标识（安全、厂家、编号、生产日期），破盘，露铜，脏物，氧化，穿孔，残余铜箔太多，缺孔，,V,刻偏等。,C,类不合格：,冲孔不良、有少量板沫，标识不清但可辩认，焊盘偏未破，,V,刻深度不符、但不影响使用，少量绿油但不在焊盘上，轻微脏物等。,五、不良品展示,堵孔,蚀刻不良、焊盘氧化,焊盘有白油、绿油,焊盘残缺、短路,无焊盘、线路残缺,Thank You !,
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