FPC组装部品检测与返修课件

,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,SMT,制程与设备维护课程教学资源,建设院校：,主要参与企业：,淮安信息职业技术学院,美国环球仪器公司,德国埃莎亚太办事处,深,圳日东电子科技有限公司,南京熊猫电子制造有限,公司,南京电子表面组装专业学会,项目三 柔性电路板,(FPC),组装制程与设备点检维护,作业五,FPC,组装部品检测与返修,FPC,组装不良部品返修,本作业学习任务,:,FPC,组装部品检测,作业五,FPC,组装部品检测与返修,一、,FPC,组装部品检测,作业五,FPC,组装部品检测与返修,作业五,FPC,组装部品检测与返修,作业五,FPC,组装部品检测与返修,作业五,FPC,组装部品检测与返修,作业五,FPC,组装部品检测与返修,二、,FPC,组装不良部品返修,有异物粘在板面，会造成压伤,副资材上粘有异物，会造成压伤,2.1,压伤,作业五,FPC,组装部品检测与返修,电检产品的压伤：,a,：电测治具探针弹性太大,b,：使用找点笔时，笔头与金面接触的压力太大,造成焊接面的压伤,2.1,压伤,作业五,FPC,组装部品检测与返修,压合副资材老化、皱折、破损等造成产品折皱,2.2,折伤,作业五,FPC,组装部品检测与返修,单手拿板,2.2,折伤,作业五,FPC,组装部品检测与返修,点数不标准，造成产品折伤,2.2,折伤,作业五,FPC,组装部品检测与返修,：,覆盖膜贴偏，盖住孔环,2.3,覆盖膜错位,作业五,FPC,组装部品检测与返修,覆膜或补强在高温高压作用下，有部分胶溢出,FPC,AD,胶,补强,2.4,溢胶,作业五,FPC,组装部品检测与返修,FPC,孔,补强板孔,a,：补强贴偏,b,：压合机上下模板压力不均匀，造成偏位,2.5,补强偏位,作业五,FPC,组装部品检测与返修,FPC,与补强明显剥离,a,：补强局部缺胶,b,：压合机上下模板压力不均匀，造成压不实现象,c,：胶已过期，与产品的结合力不足,2.6,补强剥离,作业五,FPC,组装部品检测与返修,a,：产品未清洁干净，有异物粘在板面上,b,：补强上粘有异物,2.7,补强剥离,作业五,FPC,组装部品检测与返修,a,：产品未清洁干净，有异物粘在板面上,b,：补强上粘有异物,2.8,补强异物,作业五,FPC,组装部品检测与返修,a,：,补强局部缺胶,b,：,压合参数不当造成补强内气泡的产生,c,：,压机上下模板压力不均匀,2.9,补强内气泡,作业五,FPC,组装部品检测与返修,a,：油墨过期,b,：油墨调配比例不当,c,：烘烤不足,导致丝印字符在,3M,胶,拉力测试中脱落,2.10,油墨脱落,作业五,FPC,组装部品检测与返修,