电镀培训资料

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,铝合金电镀培训资料,2007年6月,1,电镀工艺流程介绍,1，电镀镀银产品工艺流程介绍及各工艺流程的作用：,2,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：镀层脱落,2，根本原因：,2.1, 基材表面有油污或异物，经过电镀前处理不能完全清除掉，导致无法产生电镀层,2.2, 基材有轻微、易脱落的重皮，在电镀后，有外力的作用下，导致有镀层的重皮脱落，露出基材,2.3, 电镀后，在大的外力作用下（碰撞等），发生镀层与基材脱落,2.4, 由于电镀后，表面产生较多的颗粒，当外力将颗粒去除后，就露出基材或打底镀层的外观,2.5, 辅助阳极太靠近产品面，电流过大，引起烧焦现象,3,电镀缺陷描述及根本原因分析,1， 缺陷描述：斑点,2，根本原因分析：,2.1, 基材致密性不良,2.2, 镀层致密性不良,2.3, 储存环境较差，温度过高和潮湿度过高，导致产生腐蚀点,2.4, 基材砂孔，导致残留水或者药水，导致氧化,2.5, 电镀返工产品（先退除电镀层后，再一次在基材电镀），主要表现为基材疏松状况,2.6, 没有将产品完全烘干，导致残留较多水汽在产品表面,4,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：气泡,2，根本原因分析：,2.1, 电镀前处理不良,2.2, 基材小砂孔较多,2.3, 浸锌药水管理失控,2.4, 电镀层与电镀层之间结合力不良,2.5, 电镀层与基材结合力不良,5,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：异色/氧化,2, 根本原因分析：2.1, 电镀后，没有完全将水去除，经过一段时间后，会有水迹产生,2.2, 没有完全烘干，导致产品会产生氧化现象,2.3, 电镀存放时间过长,2.4, 储存环境较差，导致加速氧化,6,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：膜厚不够,2，根本原因分析：,2.1, 电镀电流较小,2.2, 电镀时间较短,2.3, 电镀挂具与产品之间导电不良,2.4, 电镀辅助阳极使用时间过长，导致部分已经腐蚀，导致部分测试点镀层厚度不足,2.5, 电镀导电接头长时间没有保养，导致产生较多氧化膜，最终导致导电不良,2.6，测厚仪操作方法不正确,2.7, 产品形状较复杂，影响厚度的准确性,7,