华硕笔记本电脑生产流程介绍2

生产流程介绍,生产流程介绍,Agenda,1,.SMT(Surface Mount Technology),介绍,2.BL(Board Level),作业流程,3.FATP(Final Assembly Test Packing),生产流程介绍,主机板(Main board/Mother board/ .),卡类小板(VGA/audio/inverter/switch,/led,board),SMT Introduction,TOP,面,BOT,面,SMT Introduction,厂商,采购,物控,IQC,仓储,SMT,物料,BL,物料,PD,物料,SMT,BL,OBE,60,库,PD,OQC,90,库,出货,业务,客户,RD,点胶,印刷,置件,炉前,VI,回焊,收板,AOI,送板,送板,印刷,置件,炉前,VI,回焊,收板,AOI,FAE,OK,OK,SMT Introduction,(Current SMT Flow),API,API,NG,UV glue,T/U,VI,ICT,Router,Assy,F/T,OBE,60,库,NG,NG,NG,TS,NG,各线线头的效率看板,目的,:,通过效率看板,大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况,SMT,I,ntroduction,送板,:1,将,PCB,贴上,SN,号码,刷,SFIS 2,成批次的放入机器中,SMT,I,ntroduction,贴,SN,号码位置,并且逐一的刷,SFIS,印刷,:,将锡膏透过钢板漏印到,PCB,的,PAD,上。,无印刷锡膏的,PCB,、,锡膏,印刷,印刷上锡膏的,PCB,SMT Introduction,(Screen Printer),印刷流程：,(,一,),影响印刷品质因素：,硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、,PCB,等。,软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。,环境方面：温度、湿度。,1.,钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。,2.,钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。,3.,刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。,4.,刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件的损坏,5.,刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。,6.,温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。,点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到,PCB,某个位置上。,SMT Introduction,API (,Automatic Paste Inspection,),：对印刷、点胶后的,PCB,进行检测。,SMT Introduction,置件：将零件贴装到正确的位置,SMT Introduction,(Device Mounter),FUJI (NXT),M3高速机与M6泛用机两者差异：,1.置件速度：,高速机0,.0850.15sec/piece,泛用机0.32.5sec/piece,2.置件零件分类原则：,高速机：R、L、C,泛用机：QFP、BGA、 CONNECTOR,M3高速机,M6泛用机,零件大小,较小,较大,管制情况,非管制料,管制料,PAD数,较多,较少,置件速度,较快,较慢,零件包装,卷尺状,盘状,接料工具,材料,回焊：通过熔融锡膏，将,PCB,与组件连接在一起,。,SMT Introduction,(Reflow),1.Profile,的设定,2.,温度的量测,(120270,度,),3.,监控系统,KIC 4/7,AOI (,Automatic Optics Inspection,),：,自动光学检测机,SMT Introduction,一,.,目的：检查,PCBA,经回焊之后是否有缺陷。,二,.,原理：利用机台内部之镜头或镭射对焊点之型状、零件表面或,PCB,表面反射不同方向之光源，产生的明暗特徵影像档与资料库中之影像档进行比对检测。,Router,UV Glue,T/U,Assy,F/T,VI,OBE,入,60,库,SMT-BL,流程过程,ICT,F/T VI,UV Glue(,点胶,),点胶的作用,:,将,BGA,四周,(,透明胶,),以固定芯片,同时在点胶后,经过固化机在一定的光强下使胶更好的固定,IC,T/U (Touch Up),补焊,此站因机种的不同,操作手法也不完全相同,.,目前有多人同时做此工作,.,VI (Visual Inspection),：目检。,SMT Introduction,(VI),根据,PCBA,外观检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质，判定标准分为理想状况、允收状况和拒收状况。,1.,使用罩板检查是否有缺件,极反等不良；,2,.,使用放大镜检查是否有短路、空焊、冷焊等不良；,3.,使用箭头标签标示不良点，并将不良品集中放置在标示不良品的静电箱并记录。,Inspection,Mask,SFIS System,5X Magnifying,Lens,ICT (,In circuit test,),：检测,PCBA,电路特性是否正常。,SMT Introduction,(ICT),一,.,原理：使用许多探针对,PCB,板施加小电流，测试各通路是否导通。,测试项目,:,1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power,TS(维修),目的,:,将产线上发现的外观,(,如反白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件,.),不良品,利用维修工具热风枪,镊子,万用表等,及时的维修成良品,涉及到电性方面的不良转到,FAE,维修,.,Router,Router,裁板,:,去除多余的,PCBA,板边,.,Router,操作顺序,:,1,取一片,PCBA,刷工单条码,.,2,将,PCBA,放入裁板机,检查,PCBA,是否已经定位与定位柱上,.,3,开启启动开关,直到机器裁完后,取出,PCBA,并将废板边放入废板边区,.,裁板机具的使用与安全说明,紧急停止按钮,若发生异常时，应立即旋转红色警急停止按钮停止机器运作，停止作业并告知分组长处理。,双手启动开关,启动前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可启动。,为了防止启动机台时仍在作业导致不必要的危险，因此需双手同时按下绿色按钮才能启动裁切作业。,Assy,1,此站的工作内容为把一些,Mylar,与机构件组装到,PCBA,上去,.,2,此站又因机,种的不同组,装顺序也不,相同,.,3,因组装内容不同又有不同分工,.,Assy,F/T,需安装的测试设备,:,DIMM,/ CPU / Wlan card / Inverter Cable /,FAN / USB cable / CRT Cable / Card bus / HDD,/,Touch pad FFC / K/B FFC / Led Board / Heat sink / Adapter,测试项目,:,Write LAN ID,/,USB,Port / Loop back Test / Power Button / CPU / Fntest /,VGA,/MIC/Speaker,/ MS,card and,XD,Card Test / Led /,touch Pad,/,PCI DEVICE,/ M,emory,S,ize / BIOS lock,F/T VI,1,检查测试站所测试到的接口,避免测试安装设备时损坏的接口流到下一站,.,2,检查完后盖,PASS,盖,并刷,MAC,与,PPID.,OBE (,Out of Box Experience),1,模仿客户的性质,抽检前面的项目,.,2,检查,OK,刷,PPID,上传,PASS,装箱,.,單板入库路线说明,SMT,BL,60,库,FAE(P53),P51:代表SMT,P52:代表BL,P53:代表FAE,入,60,库,1,将做检查,OK,的,PCBA,放入淋膜袋中,再装入静电箱,.,并在静电箱上贴上入库传票,.,2,将静电箱放入栈板中,(3X4).,在静电箱上盖上静电盖,.,取放板注意事项,单板拿取动作,单板的单价很高，些许的弯曲便可能导致功能损坏；某些部分的零件很脆弱，不得施加压力在上面。因此在取、放板的时候，特别注意不可抓取、按压以下位置,：,特殊形状的单板,铁件,四方型扁平的晶片,生产型态,BTO-Build to order,SBTO 线(小线): 量少工单多的生产型态,MBTO线(中线): 量中工单中的生产型态,LBTO 线(大线): 量大工单少的生产型,PD,物料,ASSY,SWDL1,Pretest,Function,SWDL2,Run in,CFG,AQC,packing,OQC,Shipping,FATP,生产流程介绍,生産作業流程,生 产 排 程 表,排 程 日,线别,工单号码,工单总量,排程,总量,每天,7:30AM,左右,物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员,物料组负责的其他工作内容,打印二联,BOM.,流程卡,.,打印,80 / 90,条形码,.,打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD),打印五联BOM,HDD Copy, FDD Copy.,卡通箱等废品的回收,组装站,(Assembly),将所有的零组件组装起来,成为一完整的机台!,组装段介绍,-,备料,目的,备取生产NB所需的所有材料,料件分类,机构件(外观件),大发料(螺丝),本体(HDD/ODD/LCD),板类(主机板),组装段介绍,-,产线型态,组装段,包装段,测试段,包装段,日产量,: 600-1000PCS/10.5H,组长,:1,名 共有员工,110,名左右,分组长,编制,:3,名,(Assembly, Test, Packing,各,1,名,),全能工,编制,:10,名,(Assembly 4,名,Test 2,名,Packing 4,名,),备(喂)料员,a.,编制,:6,员,b.,职掌,:,备,(,点,),料,、喂料,组装站,编制,:31,名员工,测试站 编制,:24,名员工,包装站 编制,:30,名员工,人员编制状况,组装段介绍,-,机具设备,螺丝机,静电帽静电衣静电手套,电动起子,插拔治具,静电环,首件检查,FAI(First Article Inspection),流程图,首件检查表,(FAI),首件检查目的,:,确保产品符合规格及质量要求，降低不良成本，提高生产力。,管制系统产品生产质量，以避免规格不符之产品连续产出。,每批工单第一台作业人员必须作首件检查，并填写笔记型计算机组装首件检查表。,(M3-401-04),維修流程,Software Down Load 1,目的:,1,测试组装完毕的机台是否能正常开机使用,2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內容，給Function站使用,3,windows,所需要的测试程序数据至机台HDD內。,下载时间,:,约,8 min,功能,:,反应立即性的,组装不良,PD,物料,Assembly,SWDL1,Pretest,NOTE,BOOK,的生产过程,Pretest,目的:,测试组装完毕的机台是否确认是否有组装问题，,Key parts,是否符合,90,编码原则所描述的规格,能正常开机使用,并,对,windows,下无法测试的,功能,进行,测试,主要的测试项目：,1,能否正常开机,(,电源,LED/,开机哔声,/LCD,无法显示,/,风扇噪音,),2,网络功能,3,AC Adapter,4,侦测,RTC,5,Battery test,6,USB Port,7,Lid Switch:,测,LCD,开合,将上盖压至,21 8,确认画面背光是否在关闭状态,测试时间约,1,分,44,秒,.(,一人双机,),开机画面,Pretest,注意,:Pretest,与,CFG,所使用的连网光盘不同,光驱盘,连网光盘,8,XD CARD,9,PCI Device: PCI Bus,装置比对,10,CPU : CPU speed , ID,11,Memory size:,容量,12,HDD type :,型号,容量,13,Fan on :,激活系统风扇,14,LED : Power / Battery Charge / HDD / Caps Lock / Num Lock / Touch Pad Lock,15,Lan ID :,测试,LAN MAC,初始值,16,Flash BIOS :,自动更新,BIOS.,17,CDROM Type :,测试光驱型号,18,Fntest :,系统内部功能测试,19,KBC Version :,比对,KBC,版本,20,Touch pad,PD,物料,assembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK,的生产过程,目的,利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭的零件的可能。,产线目前烧机时间,:,一般为,4,小时（烧机时间依产线状况来定）,自动跑测试程序,:Windows test,大约,1,小时,/ DOS mode Run-in,大约,3,小时,产线RUN-IN架,测试段介绍,-,烧机,(Run-in),PD,物料,Assembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK,的生产过程,FUNCTION,后测站,(Function),目的: 针对客户所会使用的各项配备的功能及程序进行测试,测试项目,1,Open,CD Compare,2,SD card / MSP Card /Lid Switch,3, MMC Card / 3D mark,4, LCD / CRT / DVI change,5, Ext Mic / Int Speaker,6, Ext Speaker / K/B,Windows,测试,界面,MSP card,MMC card,3D mark,后测站,(Function),New Card,测试项目,7, WLAN Test,8 ,Power Meter,(system time3 min ok,CPU Speed,充放电,/ LED),9, LCD test:,While / Black DOT,Right / Left channel Test,Water wave,10,P,lay,VCD,放至全屏,/,调节屏幕亮度,/speaker/,音量,11, Modem,睡眠,/,叫醒系统,12, New Card / Express Card Test /close,Express Card,WLAN test,CPU speed compare,PD,物料,A,ssembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK,的生产过程,FUNCTION,SWDL2,测试段介绍,-下载(SWDL2)解压缩,目的,下载顾客所需要的操作系统,，,不同国别所下载的语言别也不同,。,下载资料的判别,依,90,码由服务器自动侦测,说明,为了节省作业时间，下载的数据为压缩文件，于出货的,HDD,中解压缩，时间约需要,4060,分钟,(,下载时间约710分钟,OS Combine约,4,0分钟,).,SWDL2 画面,SWDL2,架,原料的准备,Assembly,SWDL1,Pretest,RUN IN,NOTE BOOK,的生产过程,FUNCTION,SWDL2,CFG,机台规格检查站,(CFG),目的:检验机台规格是否正确,并拦检烧机后损坏的零件。,测试时间,:,约,80,秒,检验项目有:,AC Adapter,侦测,Battery Charge,CPU,HDD type,CDROM type,Fan test,LAN ID,LCD Red Green Blue / Black / White,TOUCHPAD,RTC,CFG,开机连网光盘,PD,物料,assembly,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK,的生产过程,Run in,CFG,AQC,目的:,检查机台是否有刮伤,脱漆,，螺丝漏锁 ，,简单的说,就是该有的是不是都有,，,不该有的是否都没有,(,胶,带、条形码,)!,缺点分类：严重缺点、主要缺点、次要缺点,检验标准：依据,ISO,文件：,Q3-244,检验,检查重点,a.,各级面外观检验,b.,螺丝检验,c. K/B,国别检验,d. W/O设备拆除(CPU/DIMM/HDD) ELSA,e.眼到、手到、心到,外观站介绍,-,作业重点,外观站介绍,-,治具介绍,螺丝检验,螺丝罩板,K/B,国别检验,K/B Mylar,螺丝罩板,使用,(,眼到手到心到,),不同国别所用的,Mylar,不同,Agenda,外观检验,厚薄规,点规,PD,物料,ASSEMBLY,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK,的生产过程,RUN IN,CFG,AQC,PACKING,包装站,(Packing),目的:,生产线的最后一站，将机台整理到符合客户需求的状态下装箱，等待出货!,注意事项,:,a.,Label的贴附(治具使用),b.机台入箱(配件),c.,秤重并封上胶膜,d.工字形or一字型封箱,e.,易碎贴纸,f.,落实首件及首箱检查,上盖贴纸贴附治具,上栈板并打上胶膜,机台入箱,包装站介绍,-,包装注意事项,PPT CHINA label,包装站介绍,-,料件介绍,Rating label,Heat warning label,Mac address,COA label,WIRELESS label,包装站介绍,-,料件介绍,NBB LABEL (TSP),IDA LABEL,palm rest label(left),Right Palm Rest,銘板,Vista label,Intel label,包装站介绍,-,料件介绍,包装站介绍,-,料件介绍,PD,物料,Assembly,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK,的生产过程,Run in,CFG,AQC,PACKING,OQC,出货检验站,(OQC),目的:,依据,ISO,文件：,Q3-244(,笔记型电脑出货成品允收标准,), 以统计的抽样检验标准，抽验检查生产线测试过的机台,是否有问题!检查生产线所完成的产品是否符合规定，,例如：是否有漏贴或贴错LABLE,检验内容,a.,外观,b.,电测,PD,物料,assembly,SWDL1,Pretest,FUNCTION,SWDL2,NOTE BOOK,的生产过程,Run in,CFG,AQC,packing,OQC,shipping,成品出货,(Shipping),经过OQC验过后的产品，如果符合出货标准即可送往出货暂存区等待客户提货!,包装组,包装组站别分配,备料模块,打印Barcode,入库模块,包裝所用包材,包裝所用,label,檢查,OQC,的驗貨狀況,/,完畢入庫,/,扣帳,包装组的工作流程,LABEL備料流程說明,列表纸共四联,(,白色、黄色、红色、蓝色,),工单刷完,OK,，蓝色联交给入库组印,LABEL,人员，其它联在交给,LABEL,备料人员,由,LABEL,人员勾选,LABEL,料件，留下白色联,BOM,表,黄色联给予配件盒备料人员,红色联给,HOUSING,备料人员,LABEL,备料人员，开始备料,再由首见检查人员检查，后以机种分类归档,后由在线人员自行领取及签名,LABEL勾LABEL料件 及首见检查 流 程,备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾（,）做记号。,备料人员开始备料时会在打勾,(,),记号多加一各,(,),，已确实有备到料件,。,首见检查人员于检查时，用圈号（,）做记号以示区分。,入 库流 程,成品预入暂存区,打印入庫单据,成品入庫,与成品庫人对点机台,查所入工單是否過帳,与成品庫人对点机台,1.,与成品库人员对点机台数,2.,确认,ok,于入库单请成仓员签名并注明时间,.,并取回副联,(,黄色,),归档备查至年终盘点,OK,才可销毁,查所入工單是否過帳,CPU & DIMM 回收流程介绍,目的:,为了防止,WO/CPU,或,WO/DIMM,工单，未将设备用的,CPU,或,DIMM,回收而出货。,CPU & DIMM回收流程,1.1,备料人员确认工单是,WO CPU,或,WO DIMM,，物料组依工单的数量提供设备用的,CPU,或,DIMM,给生产线，备料人员与物料组人员对点数量，物料组人员须确认设备,CPU,或,DIMM,的使用次数。,2-1,生产线依工单生产，当,WO CPU,时组装时需要,挂CPU回收挂牌,于散热块上。,3-1,当组装段组装完成后，前段分组长需要立即填写,回收表格,，并须将,CPU,与,DIMM,的回收表格分开。,4-1,当外观检查人员确认该工单为,WO CPU,或,DIMM,时，依照,SOP,将设备的,CPU/CPU,回收挂牌或,DIMM,从机台内拆出并且回收。,5-1,当机台内的,CPU,或,DIMM,回收时，同时间需要从流程卡上各取一张,ISN Label,，依序贴附于回收表格字段内，以确保该机台的设备,CPU,或,DIMM,有确实的回收。设备回收时需注意料号与,CPU,摆放方向。,6-1,当工单完成外观检查后，分组长需要确实的核对回收的设备,CPU,或,DIMM,的数量吻合，而且回收表格上的,ISN Label,正确无误，并且没有重复的现象，当回收数量有误时应立即,Sorting,所有机台确认。,6-2,当所有确认作业都没有问题后，分组长需要于回收表格上,签名确认,。,7-1,当分组长确认后，需将设备,CPU,或,DIMM,交由备料人员缴回物料组。,7-2,当备料人员回收设备,CPU,或,DIMM,时，应确实检查数量与外观，并且于设备,CPU,或,DIMM,纪录使用的次数。,8-1,包装人员在包装时如果发现流程卡上有出现,WO CPU,或,DIMM,时，应通知分组长确认回收作业是否完成回收表格是否签名。,9-1,分组长确认回收作业是否完成，如果作业有异常需要回收缺少,CPU,或,DIMM,时应该,Sorting,所有机台确认是否设备,CPU,或,DIMM,全部回收，如果没有异常待包装完成后即可送给,OQC,检验然后出货。,工单组装,领用设备,CPU/DIMM,填写回收表格,回收CPU /,DIMM,纪录回收表格,缴回设备,CPU/DIMM,确认回收数量,包装组检查,流程卡,确认回收表格,Sorting,出货/Shipping,NG,OK,Sorting,NG,OK,回收流程注意事项,CPU及DIMM一律不外借,外观及包装人员落实通知分组长确认,每日,CPU,及,DIMM,下班前一律归还回物料,休息时，一律标明,CPU,及,DIMM,的数量，开线时如发现短少，立即反应干部,回收人员清点数量时，需核对设备用,MMO,回收表上条形码标签数量是否相符,不同型号之,CPU,或,DIMM,不可混于同一,TAY,盘,何谓异常?,常见异常有：,当作业流程不符合规范,组装动作不符合,SOP,料件发生错误问题,机器运作不顺畅,简言之,，,产线发生预料之外的问题时，即称为异常,碰到异常问题时要如何处置,?,立即停下手边工作反应给该线之干部,，,因为只要依照回馈流程反应那么异常将会获得妥善的处理,干部会协助解决，并视情况决定是否需要停线，通知,IPQC,到场处理。,发现异常,通知干部,通知,IPQC,联络相关,单位处理,(MPE/PD/PT/,IE/EPE/MIS),异常处理流程,(,简易,),有异常问题未反应有何结果,?,a.,影响公司声誉,若厂内无法将异常的不良商品拦截下来，等到产品交到客户手上才让客户发现，那么会对公司的形象大打折扣，甚至招致客户向索赔公司或者是不再购买,ASUS,的产品。,b.增加公司成本,异常在厂内越慢被发现，所损失的成本越高，期间所花费,人力,、,时间,及,材料费用,，加上重工的损失，绝对不是个人所能负担的起的。,C,重工和,Sorting,的次数增加,END,谢谢大家,