资源描述
单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,制作 ：产品开发部,手机产品的开发和设计技术规范,外观设计,结构设计,胶位设计,止口设计,扣位设计,骨位设计,螺丝柱设计,间隙设计,电镀件设计,镜片设计,超声线设计,双面胶设计,自拍镜设计,电池盖扣位设计,音腔设计,热熔骨位的设计,LCD,显示区域设计,日期：,2005-07-01,SIM,卡位各配合零件的配合关系,自攻牙螺丝设计,中框配合结构设计,SHEET 1OF53,滑轨与机壳的间隙设计,翻盖机转轴位间隙设计,防磨结构设计,反扣的设计,电池盖装配结构设计,热熔柱的设计,表面处理工艺,装饰件结构设计,产品材质设计,电铸模零件设计,制作 ：产品开发部手机产品的开发和设计技术规范外观设计结构设,1,： 在外观设计前需对,ID,图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。）,2 :,如果,ID,设计很理想化时，需同,ID,工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试等等）。,3,： 在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。,4,：在外观设计时需考虑到,ID,效果，尽量接近,ID,图。,5,： 在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正,（如：螺丝柱的位置；,RF,测试孔的位置及大小；,LCD,显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、麦克风的位置等等）。,手机产品的开发和设计技术规范,外观设计,SHEET 2OF53,1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了,基本胶厚做到,1.0mm,1.3mm,左右；直板机侧面胶厚尽量做到,1.5mm,左右，为了便于止口设计和保证整机强度,(,注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡,),；翻盖机和滑盖机胶厚做到,1.20mm,左右；装饰件胶厚需做到,0.8mm,以上（特殊情况除外）。,胶厚：,1.001.30mm,若为直板机胶厚做,1.50mm,左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚做,1.20mm,左右。,此处需顺滑过渡,手机产品的开发和设计技术规范,胶位设计,SHEET 3OF53,基本胶厚做到1.0mm1.3mm左右；直板机,以侧边胶厚,1.50mm,为例，其止口设计如下图所示：,内止口与外止口,X,方向的间隙：,0.05mm,外止口胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的,60%,以上,内止口与外止口,Y,方向的间隙 ,0.15mm,内止口胶厚设计：,0.50mm,以上,内止口高度,:0.50mm,美工线高度,0.3mm,外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印，此处倒,R,（内止口相应处加,C,角）。,手机产品的开发和设计技术规范,止口设计,(,一,),SHEET 4OF53,以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：,手机产品的开发和设计技术规范,止口设计,(,二,),需在凹止口上加,0.2mm,的,C,角,为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面,(,底,),壳的凹止口加上,0.2mm,的,C,角,.,SHEET 5OF53,手机产品的开发和设计技术规范止口设计(二) 需在凹止,此处胶厚需,0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量,.,此两处需加,C,角，方便装配。,扣位的有效长度应设计在,0.50mm,左右。,此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间,.,X,方向间隙：,0.10mm.,Y,方向间隙：,0.05mm.,扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。,注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求,。,手机产品的开发和设计技术规范,扣位设计,SHEET 6OF53,此处胶厚需0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证,手机产品的开发和设计技术规范,反扣的设计,反扣的定义,:,扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣,.,反扣的特点,: 1:,配合牢固,不易摔开,.,2:,装机及拆机困难,容易损坏扣位,.,反扣的设计原则,: 1:,设计中一般不采用反扣结构,.,2:,若一定要采用反扣时,要注意以下两点,: A,扣合量要少,(0.30mm,左右,); B:,扣位两边的止口骨位,与扣位的间隙要加大,(,5.0mm).,此间隙在空间允许的情况下预留,0.30mm,以上,.,反扣的有效扣合尺寸做到,0.3mm,扣与止口此距离,5.0mm,SHEET 7OF53,手机产品的开发和设计技术规范反扣的设计反扣的定义: 扣位,顶部尺寸：,0.40mm.,此尺寸做到均匀胶厚的,60%,以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,骨位高度,8.00mm,手机产品的开发和设计技术规范,骨位设计,SHEET 8OF53,顶部尺寸：0.40mm. 此尺寸做到均匀胶厚的60%,M1.4,螺丝,沉孔深度：,0.3mm.,用于溢胶,胶厚：,0.8mm,左右。,直径与高度：与本厂铜螺母相配,铜螺母与孔单边干涉,0.10mm,。,间隙：单边,0.1mm.,间隙：单边,0.1mm,胶厚：,1.0mm.,间隙：,0.05mm,此件如有空间能增加管位为佳,.,手机产品的开发和设计技术规范,螺丝柱设计,SHEET 9OF53,此尺寸,0.500mm,预留溢胶空间,M1.4螺丝沉孔深度：0.3mm.用于溢胶胶厚：0.8mm左,1,：所有装饰件与主件的配合间隙为,:,单边,0.10mm,（若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）,.,2,：若装配零件为,TPU/RUBBER,，则配合间隙为,0,；如果需活动的软胶单边留,0.05mm,间隙（如：,IO,塞、耳机塞等）,按键与主面的配合间隙,为：单边,0.15mm.,手机产品的开发和设计技术规范,间隙设计,SHEET 10OF53,1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀,PL,线。,PL,线，胶位出两边,胶厚：,0.90mm.,水口位，相应配合零件上做避空位。,水口位：,0.30mm,。,电镀件的结构设计、,PL,、水口设计关系图：,设计方案二,：,设计方案一：,0.40mm,左右,后模,前模,手机产品的开发和设计技术规范,电镀件设计,SHEET 11OF53,PL线。PL线，胶位出两边胶厚：0.90mm.水口位，,1,：若镜片为注塑件，胶厚为,1.001.50mm(,需注明水口位）。,2,：若镜片为型材，其厚度一般为：,0.80mm,、,1.00mm,等,(,如果有特别要求需与供应商联系）。,在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。,此角一定为利角。,手机产品的开发和设计技术规范,镜片设计,SHEET 12OF53,1：若镜片为注塑件，胶厚为1.001.50mm(需注明水口,0.05mm,0.30mm,0.10mm,0.30mm,0.05mm,0.30mm,0.30mm,0.10mm,空间足够时加骨挡溢胶为佳。,方案一（空间足够时）：,方案二（空间有限时）：,手机产品的开发和设计技术规范,超声线设计,SHEET 13OF53,0.05mm0.30mm0.10mm0.30mm0.05mm,0.10mm,避空位,0.20mm,胶件,双面胶外尺寸：做负公差。,双面胶内尺寸：做正公差。,手机产品的开发和设计技术规范,双面胶设计,SHEET 14OF53,0.10mm避空位0.20mm胶件双面胶外尺寸：做负公差。双,R17.50mm,左右,不能高出整体大身面,以免刮花,.,7.00mm,左右,表面为球形,手机产品的开发和设计技术规范,自拍镜设计,SHEET 15OF53,R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.7.00,设计方案一：,设计方案二：,设计方案三：,手机产品的开发和设计技术规范,电池盖扣位设计,SHEET 16OF53,设计方案一：设计方案二：设计方案三：手机产品的开发和设计技术,喇叭,管位骨（此圈骨允许有少量缺口）,泡棉,支承骨（此圈骨一定为整圈，与泡棉干涉）,出音孔的面积等于喇叭面积的,1215%,手机产品的开发和设计技术规范,音腔的设计,SHEET 17OF53,喇叭管位骨（此圈骨允许有少量缺口）泡棉 支承骨（此圈骨一,胶厚：,1.01.3mm,0.701.0mm,胶厚：,1.01.3mm,0.40mm,以上,0.60mm,以上,0.30mm,单边：,0.10mm,此处倒,C,角，方便装配,.,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位,且溢胶位的容积要大于柱子超出热熔平面以上的容积,.,实心圆柱,空心圆柱,配合关系,手机产品的开发和设计技术规范,热熔柱的设计,SHEET 18OF53,此尺寸尽量做到均匀胶厚的,80%,以下，防止热熔柱胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,胶厚：1.01.3mm0.701.0mm胶厚：1.0,手机产品的开发和设计技术规范,热熔骨位的设计,此处倒,C,角，方便装配,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位,.,V1,V2+V3,V1,V2,V3,0.30mm,此尺寸尽量做到均匀胶厚的,60%,以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,单边：,0.10mm,SHEET 19OF53,1.0mm,以上,0.5mm,以上,手机产品的开发和设计技术规范热熔骨位的设计此处倒C角，方,手机产品的开发和设计技术规范,热熔柱,(,骨位,),的设计注意事项,1.,为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系,.,SHEET 20OF53,紧配合的热熔柱,底壳,装饰件,底壳的孔边上加两凸台与装饰件紧配合,(,一个零件需做两个或两个以上的紧配孔,),面壳,装饰件,两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动,.,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱(骨位)的设计注意事项,塑壳视窗,LCD,显示区域,镜片丝印区域,即镜片视窗,塑壳视窗、,LCD,显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：,0.801.00mm,0.80mm,手机产品的开发和设计技术规范,LCD,显示区域设计,SHEET 21OF53,塑壳视窗LCD显示区域镜片丝印区域塑壳视窗、LCD显示区域、,手机产品的开发和设计技术规范,SIM,卡、,SIM,卡孔、,SIMCONNECTOR,的配合关系,SHEET 22OF53,手机产品的开发和设计技术规范SIM卡、SIM卡孔、SIM,M1.4,螺丝,1. 10mm,加骨位，保证螺丝柱的强度,空间允许的情况下周边加管位,螺丝柱需加,C,角,手机产品的开发和设计技术规范,自攻牙螺丝设计,SHEET 23OF53,M1.4螺丝1. 10mm加骨位，保证螺丝柱的强度空间允许,手机产品的开发和设计技术规范,中框配合结构设计,(,一,),此距离,0.60mm,，小于基本胶位的,60,防止表面缩水,此间隙,: 0.10mm,+0.05,-0.00,此间隙,: 0.05mm,此距离,: 0.60mm,SHEET 24OF53,中 框,面 壳,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(一,手机产品的开发和设计技术规范,中框配合结构设计,(,二,),此间隙,: 0.05mm,此间隙,: 0.05mm,此胶位 ,0.8mm,防止变形,.,此间隙,: 0.05mm,底壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水,.,面壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水,.,中壳外表面高出面壳和底壳外表面,0.1mm.,此间隙,0.15mm,此胶位 ,0.6mm,中框此处倒,R0.1,角,防止夹线刮手,中 框,SHEET 25OF53,中框此处倒,R0.1,角,防止夹线刮手,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(二,手机产品的开发和设计技术规范,中框配合结构设计,(,三,),此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在以下特点：,：结构较紧凑，装配效果比较好,：模具制做及热熔夹具的制做复杂,：组装困难，效率低,结构设计时尽量不采用此类结构,SHEET 26OF53,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(三,手机产品的开发和设计技术规范,滑轨与机壳的间隙设计,滑轨,主机面壳,滑轨,滑盖底壳,SHEET 27OF53,手机产品的开发和设计技术规范滑轨与机壳的间隙设计,手机产品的开发和设计技术规范,翻盖机转轴位间隙设计,转轴,主机面壳,翻盖底壳,SHEET 28OF53,手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位间隙设计,手机产品的开发和设计技术规范,防磨结构设计,为了防止手机平放时表面被刮花,在手机背面通常做四个小凸点支撑手机,避免手机整个表面接触被支撑物,.,设计时要注意以下几点,:,1:,防磨点表面可以为平面,也可以为弧面,.,2:,防磨点直径不宜过大,一般,0.8mm,左右,.,3:,防磨点高度不宜过高,一般设计,0.30mm. (,但防磨点的最高尺寸应为产品此面的最高尺寸,),SHEET 29OF53,手机产品的开发和设计技术规范防磨结构设计,1:,在结构设计时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配顺序。,2:,在结构设计时一定要考虑各个运动零件在运动过程中与其它零件不干涉,手机产品的开发和设计技术规范,整体装配设计,SHEET 30OF53,左图所示电池盖合上与打开时会与底壳干涉，需改善电池盖与底壳的配合结构及拆件方式,3:,A:,在经常需要拆装或运动的部件的相配零件上需做手指位,(,例如,:,配合翻盖部件运动的主机面壳,;,配合电池盖拆装的底壳,;,配合耳机塞,IO,塞,USB,盖的面壳或底壳等,.,B:,经常需要拆装或运动的部件上需做手指印,手指印需靠近主要配合的位置,.,如下图所示,:,电池盖与底壳配合时主要配合扣位,.,电池盖手指印,1: 在结构设计时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配,1.,电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留,0.15mm,以上，,(,因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果,),2.,电池盖扣位运动方向同底壳的间隙,0.2mm,手机产品的开发和设计技术规范,电池盖装配结构设计,(,一,),SHEET 31OF53,此处间隙为,0.15mm,以上,1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上，(因,电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需,0.8mm,在平面上如有高度,0.1mm,的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的,50%,以内,靠边的胶厚可以做到,60%,左右,.,手机产品的开发和设计技术规范,电池盖装配结构设计,(,二,),SHEET 32OF53,更改前,更改后,电池盖因平面面积过大,尺寸要求,电池盖一般为运动部件,需模拟电池盖运动状态,确认此零件在运动过程中与其相配零件装配合理,运动顺畅,手感良好,.,手机产品的开发和设计技术规范,电池盖装配结构设计,(,三,),SHEET 33OF53,电池盖一般为运动部件,需模拟电池,为防止底壳和电池盖之间在,R,角处因喷涂后积油,使电池盖组装不良,将底壳和电池盖在,R,角处间隙加大,0.05mm.,手机产品的开发和设计技术规范,电池盖装配结构设计,(,四,),建议底壳和电池盖在,R,角处间隙加大,0.05mm,SHEET 34OF53,为防止底壳和电池盖之间在R角处因,手机产品的开发和设计技术规范,电池盖装配结构设计,(,五,),有效配合尺寸,0.3mm,底壳凸位需做到,0.90mm,以上,建议两个壳体的凹,/,凸位不做同心圆结构,.,电池盖扣位上的凹台与底壳上的扣位凸台之间不做同心圆,即两相互配合的扣位不同心,;,有效配合尺寸,0.3mm.,SHEET 35OF53,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(五)有效,壳体上较大的封闭装饰件,不要采用水电镀工艺,因产品电镀后过硬,尺寸不稳定会导致装配困难,.,较小的装饰件可考虑采用此工艺,.,SHEET 36OF53,手机产品的开发和设计技术规范,表面处理工艺,(,一,),电镀件,(,水镀,NG;,蒸镀,OK.(,但蒸镀设计上不能有较大的平面,),壳体上较大的封闭装饰件,不要采用,所有喷油件应考虑到此零件喷油后,是否有积油影响同其它零件的装配,(,相配零件在可能积油位置预留足够间隙,),是否方便设计喷油夹具,喷油区域是否可行,.,手机产品的开发和设计技术规范,表面处理工艺,(,二,),SHEET 37OF53,改 善 前,底壳和电池盖在此处为利角易积油，会造成底壳与电池盖之间的装配不良,.,电池盖留孔方便喷油治具的定位,改善后,建议底壳和电池盖在此处设计,R,角,R,0.5mm,所有喷油件应考虑到此零件喷油后,是否,壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的,1/3,以上,需做顺滑过渡,(,常发生于扣位周围,止口处,),非外观面胶位厚度尽量不要超过,1/2.,手机产品的开发和设计技术规范,胶位厚度（一）,SHEET 38OF53,顺滑过渡,更改前,更改后,壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺,壳体装饰件、听筒装饰件、防磨条、喇叭装饰件和电池盖装饰件的胶厚直身位尽量,0.8mm,胶塞胶厚直身位需,1.5mm,。周边为直身，前模胶位,=,圆角,+0.4mm,的直身位，其余直身位出于后模。,手机产品的开发和设计技术规范,胶位厚度（二）,SHEET 39OF53,分型面。,分型面于中间,壳体装饰件、听筒装饰件、防磨条、喇叭,1.,电铸模零件如有区分光面和雾面，那么光面和雾面相交处为利角。,2.,前模有字体和其它符号的，深度设计为,0.1-0.15mm,笔画宽度须,0.2mm(,此零件需有详细的工艺说明图,),。,3.,电铸模零件胶厚需做到,0.8mm,以上。,4.,产品为电铸拉丝纹路时,拉丝面应为此零件的最高面,(,且此面为平面,),拉丝纹和,CD,纹一定设计于平面上,且,CD,纹一定是圆环形。,5.,产品为电铸,CD,纹路时，产品表面能够适合类似车床加工车出圆弧即可,非,CD,纹面应低于,CD,纹面少,0.1mm,以上,手机产品的开发和设计技术规范,电铸模零件设计,SHEET 40OF53,图中摄像头装饰件外圈为雾面，里面为光面，模具须电铸，因此正面同斜面的分界处为利角。,1. 电铸模零件如有区分光面和雾面，那么光面和雾面相交处,蚀纹的产品，一般非晒纹面与晒纹面有宽,0.5mmX,深,0.3mm,的分界线，如果没有分界线，非晒纹面与晒纹面相交处应为利角，有明显的角度区分。,(,如此产品全部晒纹需考虑周边的出模角度与,P/L),手机产品的开发和设计技术规范,蚀纹零件,SHEET 41OF53,更改前,更改后,图中电池盖正面蚀皮纹，斜面为光面，因此正面同斜面的分界处为利角。,蚀纹的产品，一般非晒纹面与晒纹面有,双料注塑产品的设计要求：,1.,硬胶和软胶的总厚度需做到,1.2mm,以上。,2.,硬胶周边尽量包围软胶,.,3.,PL,面尽量简单化,.,4.,硬胶和软胶在不影响产吕结构功能与外观的情况下,相贴的面需增加结构,(,如骨、柱等,),5.,此类产品一般采用二次注塑和双色注塑成型工艺，尽量不采用粘贴和热熔工艺,手机产品的开发和设计技术规范,双料注塑,SHEET 42OF53,双料注塑产品的设计要求：手机产品的开发和设计技术规范双料,手机产品的开发和设计技术规范,装饰件结构设计,(,一,),装饰件产品的间隙设计要求：,1.,装饰件与面壳相配的大面之间的间隙为,0.1mm,。,2.,装饰件与面壳相配的周边,(Y,方向,),间隙为,0.05mm.,3.,装饰件外形比相配零件（面壳,),单边做小,0.05mm.,SHEET 43OF53,1,2,3,手机产品的开发和设计技术规范,装饰件结构设计,(,二,),R2,R1,一,.,装饰件有,R1,和,R2:,二,.,装饰件有,R1,没有,R2:,SHEET 44OF53,P/L,线如图位置,夹,线处易产生断差,模具制作困难,.,产品喷油或电镀后表面不能满足产品的外观要求,.,此种设计为不合理的外观与结构设计,.,圆角,利角,P/L,于产品圆角的中间,手机产品的开发和设计技术规范,装饰件结构设计,(,三,),SHEET 45OF53,P/L,处在如图所示位置,此种产品结构,电镀或喷涂工艺后不影响产品外观,此种产品结构设计为最佳设计,.,因装饰件和面,(,底,),壳之间在,R,角处因喷涂后积油,使装饰件组装不良,将面,(,底,),壳和装饰件在,R,角处间隙加大,0.05mm.,手机产品的开发和设计技术规范,装饰件结构设计,(,四,),面,(,底,),壳和装饰件在此,R,角处间隙加大,0.05mm,SHEET 46OF53,因装饰件和面(底)壳之间在R角处因喷涂后积油,使,因装饰件和面,(,底,),壳扣位之间因喷涂或电镀后积油,导致装饰件装配不良,将面,(,底,),壳扣位槽处加,0.3mm,以上的,C,角,.,SHEET 47OF53,面,(,底,),壳扣位槽处加,0.3mm,的,C,角,手机产品的开发和设计技术规范,装饰件结构设计,(,五,),因装饰件和面(底)壳扣位之间因喷涂或电镀后积,手机产品的开发和设计技术规范,行位,四边行位的产品设计,改善后,:,将此面改平,行位分型可移位,.,此产品结构对模具制作和产品的外观都利,.,设计,OK.,SHEET 48OF53,0.3mm,左右,P/L,位置,产品此处分型,模具制作困难,易产生披锋,.,此产品结构设计,NG.,P/L,位置,手机产品的,ID,图上的字符需要注明以下工艺要求,:,1.,丝印或镭雕,2.,模具表面凸形或凹形,手机产品的开发和设计技术规范,字符,SHEET 49OF53,手机产品的ID图上的字符需要注明以下工艺要求:,产品外观件,(,如前,后壳,;,电池盖,;,后壳装饰件等,),如采用相同的表面处理方式,则材料也需一样,不同材料采用浅色表面处理方案可能会存在色差,.,手机产品的开发和设计技术规范,产品材质设计,SHEET 50OF53,产品外观件(如前,后壳;电池盖;后壳装饰件等),手机产品的开发和设计技术规范,电池盖装配结构设计,(,六,),SHEET 51OF53,1.,底壳此处要做平台位以支撑电池盖,防止电池盖向下受力变形,.,（防止电池盖与底壳产生断差）,2.,电池盖此处需倒角以方便装配,平台支撑,C,角导向,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构,手机产品的开发和设计技术规范,面壳装饰件装配设计,SHEET 52OF53,增加,C,角来避空积油,当电镀或喷油夹具无法对某些产品遮盖时，产品一些根部便可能积油。造成产品尺寸偏大。如若一旦遇到装配，便会造成装配不良，因此我们可适当减胶来避开积油部位。,手机产品的开发和设计技术规范面壳装饰件装配,
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