电子产品制造工艺概述讲述课件

电子产品结构工艺电子产品结构工艺 电子产品结构工艺电子产品结构工艺 模块二模块二 电子产品制造工艺电子产品制造工艺 电子产品结构工艺电子产品结构工艺项目一电子产品生产流程及技术文件项目一电子产品生产流程及技术文件 任务一电子产品生产流程任务一电子产品生产流程 任务二任务二 技术文件及识图技术文件及识图 电子产品制造工艺电子产品制造工艺 电子产品装配的目的，就是以较为合理的结构安排，最简化的工艺过程来实现其技术指标。本项目将介绍电子产品的生产工艺流程和生产中常用的技术文件，使读者对电子产品的生产全过程有一个初步的了解，并能识读电子整机生产中的技术图纸和工艺文件。电子产品结构工艺电子产品结构工艺任务一任务一 电子产品生产流程电子产品生产流程 知识知识1 1 手工整机装配工序手工整机装配工序 手工整机装配方式一般只在产品的样机试制阶段或小手工整机装配方式一般只在产品的样机试制阶段或小批量试生产时应用，其装配工序如下：批量试生产时应用，其装配工序如下：装配准备装配准备装插元器件并焊接装插元器件并焊接整机装配整机装配整机调试整机调试产品包装产品包装 对于设计稳定，大批量生产的产品，宜采用流水线对于设计稳定，大批量生产的产品，宜采用流水线手工装配，流水线手工装配工序如下：手工装配，流水线手工装配工序如下：手工插件手工插件浸锡焊接浸锡焊接剪脚剪脚二次浸锡焊接二次浸锡焊接人工补焊人工补焊 电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识2 2自动整机装配工序自动整机装配工序印制电路板自动装配的过程框图如下图印制电路板自动装配的过程框图如下图:电子产品结构工艺电子产品结构工艺 实训项目实训项目电子产品生产线的参观电子产品生产线的参观一、实训目的一、实训目的1 1了解电子产品装配的工艺过程。了解电子产品装配的工艺过程。2 2了解生产线上各种设备的工作过程。了解生产线上各种设备的工作过程。3 3了解企业员工的工作状况及工作作风。了解企业员工的工作状况及工作作风。二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备 视频设备视频设备 放大镜放大镜 笔记本笔记本三、实训步骤三、实训步骤1 1上网了解生产线所使用各种设备的大致情况上网了解生产线所使用各种设备的大致情况2 2联系电子产品生产企业。联系电子产品生产企业。3 3进行实际参观及考察。进行实际参观及考察。4 4听指导教师讲解并做好记录。听指导教师讲解并做好记录。5 5做好图像记录。做好图像记录。电子产品结构工艺电子产品结构工艺任务二技术文件及识图任务二技术文件及识图 技术文件是组织生产和进行技术交流的依据技术文件是组织生产和进行技术交流的依据,是根据国家相应标准制是根据国家相应标准制定出的定出的“工程语言工程语言”，作为工程技术人员，作为工程技术人员,必须能看懂并会编制这种必须能看懂并会编制这种“工工程语言程语言”。技术文件可分为设计文件和工艺文件两大类。技术文件可分为设计文件和工艺文件两大类,是整机生产过程是整机生产过程中的基本依据。中的基本依据。知识知识1 1识读设计文件识读设计文件 一、设计文件的作用一、设计文件的作用 1 1用来组织和指导企业内部的产品生产，生产部门的工程技术人员用来组织和指导企业内部的产品生产，生产部门的工程技术人员是依据设计文件给出的产品信息，编制指导生产的工艺文件。是依据设计文件给出的产品信息，编制指导生产的工艺文件。2 2产品的制造、维修和检测需要查阅设计文件中的图纸和数据。产品的制造、维修和检测需要查阅设计文件中的图纸和数据。3 3产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明，便于对产品进行安装、使用和维修。明，便于对产品进行安装、使用和维修。电子产品结构工艺电子产品结构工艺二、设计文件的特征与分类二、设计文件的特征与分类1 1设计文件的特征设计文件的特征 为了便于对设计文件进行分类编号，规定电子产品及其组成部分按为了便于对设计文件进行分类编号，规定电子产品及其组成部分按其结构特征及用途分为其结构特征及用途分为8 8个等级，如表所示个等级，如表所示 ：级的名称的名称成套成套设备整件整件部件部件零件零件级的代号的代号1 12 2、3 3、4 45 5、6 67 7、8 82.2.设计文件的编号方法设计文件的编号方法 电子整机产品设计文件编号采用十进制分类进行编制。这种方法就是电子整机产品设计文件编号采用十进制分类进行编制。这种方法就是将产品的设计文件按规定的技术特征将产品的设计文件按规定的技术特征(主要根据产品的功能、结构、材料、主要根据产品的功能、结构、材料、用途、工艺等特征用途、工艺等特征)，分为，分为1010级级(从从0 09)9)，每级分为，每级分为1010类类(0(09)9)，每类分为，每类分为1010型型(0(09)9)，每型又分为，每型又分为1010种种(0(09)9)。在特征标记前冠以汉语拼音字母表。在特征标记前冠以汉语拼音字母表示企业区分代号，在特征标记后，标上三位数字，表示登记号，最后是文示企业区分代号，在特征标记后，标上三位数字，表示登记号，最后是文件简号。件简号。电子产品结构工艺电子产品结构工艺3 3设计文件的分类设计文件的分类（1 1）按表达的形式，设计文件可分为）按表达的形式，设计文件可分为3 3种种 图样：以投影关系为主绘制，用以说明产品加工和装配要图样：以投影关系为主绘制，用以说明产品加工和装配要求的设计文件。求的设计文件。略图：以图形符号为主绘制，用于说明产品电气装配连接略图：以图形符号为主绘制，用于说明产品电气装配连接、原理及其它示意性内容的设计文件。、原理及其它示意性内容的设计文件。文字和表格：以文字和表格的方式说明产品的技术要求和文字和表格：以文字和表格的方式说明产品的技术要求和组成情况的设计文件。组成情况的设计文件。（2 2）按形成的过程，设计文件可分为）按形成的过程，设计文件可分为2 2种种 试制文件：设计性试制过程中所编制的各种文件。试制文件：设计性试制过程中所编制的各种文件。生产文件：设计性试制完成后，经整理修改，为组织、指生产文件：设计性试制完成后，经整理修改，为组织、指导生产导生产(包括生产性试制包括生产性试制)所用的设计文件。所用的设计文件。电子产品结构工艺电子产品结构工艺（3 3）按绘制过程和使用特征，设计文件可分为）按绘制过程和使用特征，设计文件可分为5 5种种草图：设计产品时绘制的原始图样。草图：设计产品时绘制的原始图样。原图：供描绘底图用的设计文件。原图：供描绘底图用的设计文件。底图：确定产品及其组成部分的基本凭证图样，是用来复制复印底图：确定产品及其组成部分的基本凭证图样，是用来复制复印 图的设计文件。图的设计文件。复印图：用底图晒制、照相等方法复制，供生产时使用的图纸文件复印图：用底图晒制、照相等方法复制，供生产时使用的图纸文件载有程序的媒体：计算机用的磁盘、光盘。载有程序的媒体：计算机用的磁盘、光盘。三、电子整机装配常用设计文件及识读方法三、电子整机装配常用设计文件及识读方法1 1方框图方框图 ：方框图是用方框表示电子产品各个部件的结构或功能：方框图是用方框表示电子产品各个部件的结构或功能 模块，用连线表示它们之间的连接，进而说明其组成模块，用连线表示它们之间的连接，进而说明其组成 结构和工作原理，方框图是原理图的简化示意图。结构和工作原理，方框图是原理图的简化示意图。电子产品结构工艺电子产品结构工艺超外差式收音机的方框图如图所示：超外差式收音机的方框图如图所示：识读方法识读方法（1 1）图中的箭头方向，表示了信号的传输方向。）图中的箭头方向，表示了信号的传输方向。（2 2）框图与框图之间的连接表示了各相关电路之间的相互联系和控制情况。）框图与框图之间的连接表示了各相关电路之间的相互联系和控制情况。（3 3）在没有集成电路引脚功能资料时，可以利用集成电路内部电路框图来）在没有集成电路引脚功能资料时，可以利用集成电路内部电路框图来 判断引脚作用。判断引脚作用。电子产品结构工艺电子产品结构工艺2 2电原理图电原理图 电原理图是详细说明产品元件或单元间电气工作原理及其相互间连接关电原理图是详细说明产品元件或单元间电气工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品性能的原始资料，在装接、检查、系的略图，是设计、编制接线图和研究产品性能的原始资料，在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图与接线图一起使用。试验、调整和使用产品时，电原理图与接线图一起使用。下图为稳压充电两用电源的电原理图：下图为稳压充电两用电源的电原理图：电子产品结构工艺电子产品结构工艺识读方法识读方法（1 1）从方框图着手，理解电原理图）从方框图着手，理解电原理图 根据产品的方框图，将电原理图分解成几个功能部分，结合信号走向，根据产品的方框图，将电原理图分解成几个功能部分，结合信号走向，去理解、看懂局部单元电路的功能原理，并把各元器件的作用弄清楚。去理解、看懂局部单元电路的功能原理，并把各元器件的作用弄清楚。（2 2）从共用电路着手，读懂电原理图）从共用电路着手，读懂电原理图 从电原理图上很容易找到共用的电源电路，从电源的走向即可帮助确从电原理图上很容易找到共用的电源电路，从电源的走向即可帮助确定功能电路的组成。定功能电路的组成。（3 3）从信号流程着手，分析电原理图）从信号流程着手，分析电原理图 从信号在电路中的流程，结合对信号通道的分析，来判定信号经各级从信号在电路中的流程，结合对信号通道的分析，来判定信号经各级电路后的变化情况分析理解电原理图。电路后的变化情况分析理解电原理图。（4 4）从特殊元件着手，看懂电原理图）从特殊元件着手，看懂电原理图 各种电子产品都有其特别的、专用的电子元器件，找到这些专门元器各种电子产品都有其特别的、专用的电子元器件，找到这些专门元器件就能大致判定电路的功能和作用。件就能大致判定电路的功能和作用。电子产品结构工艺电子产品结构工艺3 3印制电路板图印制电路板图 印制电路板图是用于指导工人装配焊接印制电路板的工艺图。印制电路板图是用于指导工人装配焊接印制电路板的工艺图。下图是稳压充电两用电源的印制电路板图：下图是稳压充电两用电源的印制电路板图：电子产品结构工艺电子产品结构工艺识读方法识读方法（1 1）通常某个功能单元的元件代号统一标上某个阿拉伯数字，方便辨认。）通常某个功能单元的元件代号统一标上某个阿拉伯数字，方便辨认。（2 2）根据一些元器件的外形特征可以找到这些元器件。）根据一些元器件的外形特征可以找到这些元器件。（3 3）一些单元电路的特征可以方便地找到它们。如整流电路中的二极管比）一些单元电路的特征可以方便地找到它们。如整流电路中的二极管比 较多，功率放大管上有散热片，滤波电容的容量最大、体积最大等。较多，功率放大管上有散热片，滤波电容的容量最大、体积最大等。（4 4）当需要查找某个电阻器或电容器时，可以采用间接查找的办法来提高）当需要查找某个电阻器或电容器时，可以采用间接查找的办法来提高 效率。效率。（5 5）找地线时，印制电路板上大面积铜箔线路是地线，一些元器件的金属）找地线时，印制电路板上大面积铜箔线路是地线，一些元器件的金属 外壳、单元电路的金属屏蔽罩是接地的。外壳、单元电路的金属屏蔽罩是接地的。4 4零件图零件图 零件图表示电子产品所用零件的材料、形状、尺寸和偏差、表面粗糙零件图表示电子产品所用零件的材料、形状、尺寸和偏差、表面粗糙度、涂覆、热处理及其它技术要求的图样。度、涂覆、热处理及其它技术要求的图样。电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识2 2编制工艺文件编制工艺文件一、工艺文件的分类及作用一、工艺文件的分类及作用1 1工艺文件的分类工艺文件的分类 工艺工作的内容可分为工艺管理和工艺技术两方面，工艺文件大体可工艺工作的内容可分为工艺管理和工艺技术两方面，工艺文件大体可分为工艺管理文件和工艺规程两类。分为工艺管理文件和工艺规程两类。(1)(1)工艺管理文件：工艺管理文件是企业组织生产和控制工艺工作的工艺管理文件：工艺管理文件是企业组织生产和控制工艺工作的技术文件。例如：工艺文件目录、工艺路线表、材料消耗工艺定额明细技术文件。例如：工艺文件目录、工艺路线表、材料消耗工艺定额明细表、重要零部件明细表等等。表、重要零部件明细表等等。(2)(2)工艺规程：工艺规程是规定产品或零件制造工艺过程和操作方法工艺规程：工艺规程是规定产品或零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。工艺规程按使用性质可分为通用工艺规程、专用工艺规等的工艺文件。工艺规程按使用性质可分为通用工艺规程、专用工艺规程、标准工艺规程；按加工专业可分为电气装配工艺卡片、机械加工工程、标准工艺规程；按加工专业可分为电气装配工艺卡片、机械加工工艺卡片、扎线工艺卡片、涂敷工艺卡片等。艺卡片、扎线工艺卡片、涂敷工艺卡片等。2 2工艺文件的作用工艺文件的作用（1 1）为生产准备提供必要的资料；）为生产准备提供必要的资料；（2 2）为生产部门提供工艺方法和流程，便于有序的组织产品生产；）为生产部门提供工艺方法和流程，便于有序的组织产品生产；电子产品结构工艺电子产品结构工艺（3 3）提出各工序和岗位的技术要求和操作方法；）提出各工序和岗位的技术要求和操作方法；（4 4）便于生产部门的工艺纪律管理和员工的管理；）便于生产部门的工艺纪律管理和员工的管理；（5 5）是建立和调整生产环境，保证安全生产的指导文件；）是建立和调整生产环境，保证安全生产的指导文件；（6 6）控制产品的制造成本和生产效率；）控制产品的制造成本和生产效率；（7 7）为企业操作人员的培训提供依据，以满足生产的需要。）为企业操作人员的培训提供依据，以满足生产的需要。二、工艺文件的编制二、工艺文件的编制1 1工艺文件的编制原则工艺文件的编制原则(1)(1)根据产品的批量大小、性能指标的复杂程度编制相应的工艺文件。根据产品的批量大小、性能指标的复杂程度编制相应的工艺文件。(2)(2)根据车间的组织形式，工艺装配以及工人的技能水平等情况编制工艺根据车间的组织形式，工艺装配以及工人的技能水平等情况编制工艺 文件，确保工艺文件切实可行。文件，确保工艺文件切实可行。(3)(3)对未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。对未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。(4)(4)工艺文件应以图为主，力求做到通俗易读、使于操作，必要时可加注工艺文件应以图为主，力求做到通俗易读、使于操作，必要时可加注 简要说明。简要说明。(5)(5)凡是属于装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件凡是属于装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件 电子产品结构工艺电子产品结构工艺2 2工艺文件的编制要求工艺文件的编制要求（1 1）工艺文件要有统一的格式、统一的幅面，图幅大小应符合有关规定，）工艺文件要有统一的格式、统一的幅面，图幅大小应符合有关规定，并装订成册。并装订成册。（2 2）工艺文件的字体要规范，书写应清楚，图形要正确。）工艺文件的字体要规范，书写应清楚，图形要正确。（3 3）工艺文件中使用的名称、编号、图号、符号、材料和元器件代号等，）工艺文件中使用的名称、编号、图号、符号、材料和元器件代号等，应与设计文件保持一致。应与设计文件保持一致。（4 4）工艺附图应按比例准确绘制。）工艺附图应按比例准确绘制。（5 5）装配接线图中的接线部位要清楚，连接图中的接线要准确，内部接线）装配接线图中的接线部位要清楚，连接图中的接线要准确，内部接线 可采用假想移出展开的方法可采用假想移出展开的方法（6 6）工序安装图可不完全按照实样绘制，但基本轮廓应相似，安装层次应）工序安装图可不完全按照实样绘制，但基本轮廓应相似，安装层次应 表示清楚。表示清楚。（7 7）工艺文件应执行审核、会签、批准等手续。）工艺文件应执行审核、会签、批准等手续。电子产品结构工艺电子产品结构工艺三、工艺文件的格式三、工艺文件的格式1 1封面封面电电子子工工业业工工艺艺文文件件 共 册 第 册 共 页 产品型号产品名称产品图号 本册内容 批 准 年 月 日工艺文件目录工艺文件目录产品名称或型号产品图号序号文件代号零、部、整件图号零、部、整件名称页数备注1 12 23 34 45 56 6使用性旧底图总号底图总号更改标记数量文件号签名日期签名拟制审核2.2.工艺文件目录工艺文件目录 电子产品结构工艺电子产品结构工艺工艺路线产品名称或型号产品图号序号图号名称装入关系部件用量整件用量工艺线路及内容1 12 23 34 45 56 67 7使用性旧底图 总号底图总号更改标记数量文件号签名日期签名日期第 页拟制审核共 页日期签名第 册第 页3.3.工艺路线表工艺路线表 电子产品结构工艺电子产品结构工艺导线及线扎加工表产品名称或型号产品图号编号名称规格颜色数量长度（mm）去向、焊接处设备工时定额备注L全长A端B端A剥头B剥头A端B端简图 旧底图总号底图总号更改标记数量文件号签名日期签名日期 第 页拟制审核 共 页日期签名第册 第 页4.4.导线及线扎加工表导线及线扎加工表 电子产品结构工艺电子产品结构工艺配套明细表装配件名称装配件图号序号图号名称数量来自何处备注1 12 23 34 45 56 6 使用性 旧底图总号 底图总号更改标记数量文件号签名日期签名日期第 页拟制审核共 页日期签名 第 册第 页 5.5.配套明细表配套明细表 电子产品结构工艺电子产品结构工艺装配工艺过程卡装配件名称装配件图号序号装入件及辅助材料车间序号工种工序内容及要求设备及安装工时定额图号、名称数量1 12 23 34 45 56 67 78 89 9使用性旧底图总号底图总号更改标记数量文件号签名日期签名日期第 页拟制审核共 页日期签名第 册第 页6.6.装配工艺过程卡装配工艺过程卡 电子产品结构工艺电子产品结构工艺更改单号工艺文件更改通知单产品名称或型号图号第 页共 页生效日期更改原因通知单分发单位处理意见更改标记更改前更改标记更改后拟制 日 期审核日期标准化日期批准日期7.7.工艺文件更改通知单工艺文件更改通知单 电子产品结构工艺电子产品结构工艺实训项目一实训项目一 识读超外差式收音机的电路图识读超外差式收音机的电路图一、实训目的一、实训目的1 1了解超外差式收音机的电路组成。了解超外差式收音机的电路组成。2 2对照方框图，掌握电路图各部分的作用。对照方框图，掌握电路图各部分的作用。3 3掌握整机电路的识读方法，提高识图能力。掌握整机电路的识读方法，提高识图能力。二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备 超外差式收音机的电路图及方框图超外差式收音机的电路图及方框图三、实训步骤三、实训步骤1 1仔细观察电路图，思考其主要元件的作用。仔细观察电路图，思考其主要元件的作用。2 2教师引导，对照方框图分析各部分电路的作用。教师引导，对照方框图分析各部分电路的作用。（1 1）分析直流工作电压供给电路）分析直流工作电压供给电路（2 2）分析信号传输过程）分析信号传输过程（3 3）分析元器件的作用）分析元器件的作用3 3分析电路的常见故障。分析电路的常见故障。电子产品结构工艺电子产品结构工艺实训项目二实训项目二 编制稳压充电两用电源的工艺文件编制稳压充电两用电源的工艺文件一、实训目的一、实训目的1 1学会编制简单的工艺文件。学会编制简单的工艺文件。2.2.提高识图能力提高识图能力二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备稳压充电两用电源的方框图及电路图稳压充电两用电源的方框图及电路图三、实训步骤三、实训步骤1 1读懂电原理图。读懂电原理图。2.2.按照工艺文件格式列出元器件清单，说明元器件的型号。按照工艺文件格式列出元器件清单，说明元器件的型号。四、实训注意事项四、实训注意事项1.1.编制元器件清单时编制元器件清单时,不要遗漏元器件。不要遗漏元器件。2.2.元器件清单中元器件清单中,要注明特殊元器件的型号及规格。要注明特殊元器件的型号及规格。电子产品结构工艺电子产品结构工艺一、实训目的一、实训目的1 1进一步学会基本的识图方法，提高识图能力进一步学会基本的识图方法，提高识图能力2 2进一步掌握工艺文件的编制方法进一步掌握工艺文件的编制方法二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备超外差式收音机的电路图超外差式收音机的电路图三、实训步骤三、实训步骤1 1读懂电原理图。读懂电原理图。2.2.按照工艺文件格式列出元器件清单，说明元器件的型号。按照工艺文件格式列出元器件清单，说明元器件的型号。3.3.根据收音机的电路原理，编制收音机静态调试工艺文件根据收音机的电路原理，编制收音机静态调试工艺文件四、实训注意事项四、实训注意事项1.1.编制元器件清单时编制元器件清单时,不要遗漏元器件。不要遗漏元器件。2.2.元器件清单中元器件清单中,要注明特殊元器件的型号及规格。要注明特殊元器件的型号及规格。3.3.编制收音机静态调试工艺文件时可上网搜集相关材料编制收音机静态调试工艺文件时可上网搜集相关材料 综合实训综合实训 编制超外差式收音机的工艺文件编制超外差式收音机的工艺文件 电子产品结构工艺电子产品结构工艺项项 目目 小小 结结 技术文件是电子产品生产过程的基本依据，为了就更为合理的组织生产，为了用最简化的工艺过程来实现产品的技术指标，每一个产品在投入生产前都要编制相应的技术文件，本项目主要介绍了常用设计文件的识读方法、简单工艺文件的编制方法，让读者领会设计文件及工艺文件在生产中的作用，并具有一定的识读电子整机生产中的技术图纸和工艺文件的能力。电子产品结构工艺电子产品结构工艺项目二项目二 焊接工艺焊接工艺任务一手工焊接技术任务一手工焊接技术 任务二任务二 自动焊接技术自动焊接技术 任务三任务三 表面安装及微组装技术表面安装及微组装技术 模块二模块二 电子产品制造工艺电子产品制造工艺 在电子整机装配中，为了避免连接处移动和露在空气中的金属表面产生氧化层导致导电率不稳定，通常采用焊接工艺来处理金属导体的连接。焊接的可靠性是影响电子整机产品质量的主要因素，焊点的好坏取决于焊接材料的性能、被焊金属表面的状态，同时也取决于焊接工艺的条件和操作方法。本项目主要介绍焊接的方法及工艺要求 电子产品结构工艺电子产品结构工艺任务一任务一 手工焊接技术手工焊接技术 知识知识1 1 焊接的基础知识焊接的基础知识一、手工焊接的基本条件一、手工焊接的基本条件 1.1.被焊件必须具备良好的可焊性被焊件必须具备良好的可焊性 2.2.被焊金属表面应保持清洁被焊金属表面应保持清洁 3 3焊锡、助焊剂的选择要恰当焊锡、助焊剂的选择要恰当 4 4具有适当的焊接温度具有适当的焊接温度 5 5具有合适的焊接时间具有合适的焊接时间 电子产品结构工艺电子产品结构工艺二、对焊接点的基本要求二、对焊接点的基本要求 1 1具有良好的导电性具有良好的导电性 2 2具有一定的强度具有一定的强度 3 3焊接点上的焊料要适当焊接点上的焊料要适当 4 4焊接点表面要有光泽焊接点表面要有光泽 5 5焊接点不应有毛刺和空隙焊接点不应有毛刺和空隙 6 6焊接点表面要清洁焊接点表面要清洁 典型焊点外观如图所示：电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识2 2 焊接及拆焊的基本技巧焊接及拆焊的基本技巧 一、手工焊接工具一、手工焊接工具电烙铁的选用电烙铁的选用1.1.普通电烙铁普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式两类，以内热式居多。普通电烙铁只在焊接要求普通电烙铁有内热式和外热式两类，以内热式居多。普通电烙铁只在焊接要求不高的场合使用，功率一般为不高的场合使用，功率一般为202050W50W。图为内热式普通电烙铁外形及内部结构图为内热式普通电烙铁外形及内部结构 (a)外形 (b)内部结构内热式普通电烙铁 电子产品结构工艺电子产品结构工艺2 2恒温电烙铁恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小。恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小。恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。下图分别为数字显恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。下图分别为数字显示恒温电烙铁和无显示恒温烙铁示恒温电烙铁和无显示恒温烙铁（a）数字显示恒温烙铁 (b)无显示恒温烙铁恒温电烙铁 电子产品结构工艺电子产品结构工艺3.3.吸锡电烙铁吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件吸锡电烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件为一体的新型电烙铁，如图所示：为一体的新型电烙铁，如图所示：吸锡电烙铁 电子产品结构工艺电子产品结构工艺二、手工焊接的基本操作二、手工焊接的基本操作1 1电烙铁的拿法电烙铁的拿法 手工焊接握电烙铁的方法有反握法、正握法及握笔法三种手工焊接握电烙铁的方法有反握法、正握法及握笔法三种 （a）反握法 (b)正握法 (c)握笔法 电烙铁的拿法 电子产品结构工艺电子产品结构工艺2 2手工焊接的步骤手工焊接的步骤 手工焊接通常采用五步焊接法。如图所示：手工焊接通常采用五步焊接法。如图所示：（a）准备 (b)加热 (c)加焊锡 (d)移去焊料 (e)移开烙铁五步焊接法 电子产品结构工艺电子产品结构工艺三、拆焊技术三、拆焊技术 1 1直插式元器件的拆焊直插式元器件的拆焊 直插式元器件的拆焊一般可用烙铁拆焊和吸锡器拆焊两种方式。直插式元器件的拆焊一般可用烙铁拆焊和吸锡器拆焊两种方式。（1 1）烙铁拆焊）烙铁拆焊 引脚较少的直插式元器件，可用电烙铁拆焊，拆焊方法比较简单。拆焊时，电烙引脚较少的直插式元器件，可用电烙铁拆焊，拆焊方法比较简单。拆焊时，电烙铁融化一个焊点的同时，用镊子从电路板反面将元器件引脚拉出就行。铁融化一个焊点的同时，用镊子从电路板反面将元器件引脚拉出就行。（2 2）吸锡器拆焊）吸锡器拆焊吸锡器就是专门用于拆焊的工具，装有一种小型手动空气泵。根据结构的不同，吸锡器就是专门用于拆焊的工具，装有一种小型手动空气泵。根据结构的不同，又分为不带发热器件的吸锡器自带发热器件的吸锡器两种。如图所示：又分为不带发热器件的吸锡器自带发热器件的吸锡器两种。如图所示：（a）不带发热器件的吸锡器 (b)吸锡器拆焊 电子产品结构工艺电子产品结构工艺 不带发热器件的吸锡器的拆焊方法。其步骤如下：不带发热器件的吸锡器的拆焊方法。其步骤如下：用电烙铁将需要拆焊的焊点融化，将吸锡器的吸锡压杆压下。用电烙铁将需要拆焊的焊点融化，将吸锡器的吸锡压杆压下。将吸锡器的吸锡嘴套在需拆焊的元件引脚上，并没入融化的焊锡将吸锡器的吸锡嘴套在需拆焊的元件引脚上，并没入融化的焊锡 。按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。为使引脚和铜按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。为使引脚和铜 箔脱离，可根据情况多吸几次。箔脱离，可根据情况多吸几次。2.SMT2.SMT元器件的拆焊元器件的拆焊 SMTSMT元器件常用的拆焊专用工具有电热镊子、热风工作台、专用加热头、真空元器件常用的拆焊专用工具有电热镊子、热风工作台、专用加热头、真空吸锡枪等。吸锡枪等。（1 1）电热镊子拆焊）电热镊子拆焊 电热镊子适用于电热镊子适用于SMTSMT电阻器、电容器、二极管等两端焊接的拆焊。拆焊方法及电阻器、电容器、二极管等两端焊接的拆焊。拆焊方法及步骤如下：步骤如下：根据需拆焊的根据需拆焊的SMTSMT元器件焊接点间距调节电热头的间距。元器件焊接点间距调节电热头的间距。通电后，用电热头夹住需拆卸的通电后，用电热头夹住需拆卸的SMTSMT元器件。元器件。待焊点熔融后，将待焊点熔融后，将SMTSMT元器件取下。元器件取下。电子产品结构工艺电子产品结构工艺（2 2）热风工作台拆焊）热风工作台拆焊 热风工作台是用热风作为加热源的半自动设备，既可用于拆焊，又可用于焊热风工作台是用热风作为加热源的半自动设备，既可用于拆焊，又可用于焊接。热风工作台热风筒上可以装配多种专用的热风嘴，使用时，可根据所拆卸元接。热风工作台热风筒上可以装配多种专用的热风嘴，使用时，可根据所拆卸元器件的种类选用不同的热风嘴。器件的种类选用不同的热风嘴。拆焊方法及步骤如下：拆焊方法及步骤如下：根据所拆器件选配合适的热风嘴，调节好加热温度旋钮位置和吹风强度旋钮根据所拆器件选配合适的热风嘴，调节好加热温度旋钮位置和吹风强度旋钮位置。位置。通电并接通电源开关，当热风温度达到焊锡熔化温度时，将热风嘴对准器件通电并接通电源开关，当热风温度达到焊锡熔化温度时，将热风嘴对准器件引脚吹送热风。引脚吹送热风。待器件上所有引脚焊点全部熔化后，用镊子将器件夹离电路板。待器件上所有引脚焊点全部熔化后，用镊子将器件夹离电路板。电子产品结构工艺电子产品结构工艺 实训项目一实训项目一 手工焊接手工焊接一、实训目的一、实训目的1 1通过手工焊接训练，掌握电烙铁的使用方法。通过手工焊接训练，掌握电烙铁的使用方法。2 2通过手工焊接训练，掌握手工焊接的基本技巧。通过手工焊接训练，掌握手工焊接的基本技巧。二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备 电烙铁、烙铁架、松香、电烙铁、烙铁架、松香、焊锡丝、粗（细）铜丝若干焊锡丝、粗（细）铜丝若干三、实训步骤及工艺要点三、实训步骤及工艺要点1 1根据老师要求，用电路板练习手工焊接。根据老师要求，用电路板练习手工焊接。2.2.以比赛的形式让学生设计自己的焊接作品，并进行展示。以比赛的形式让学生设计自己的焊接作品，并进行展示。四、实训注意事项四、实训注意事项1 1注意用电安全。注意用电安全。2 2在焊接工艺作品之前，要熟悉手工焊接的步骤和要求。在焊接工艺作品之前，要熟悉手工焊接的步骤和要求。3.3.要保证工艺作品的光洁度和可观赏性。要保证工艺作品的光洁度和可观赏性。电子产品结构工艺电子产品结构工艺 实训项目二拆焊训练实训项目二拆焊训练一、实训目的一、实训目的 1 1通过训练，掌握直插式元器件的拆焊技巧。通过训练，掌握直插式元器件的拆焊技巧。2 2通过训练，掌握通过训练，掌握SMTSMT元器件的拆焊技巧。元器件的拆焊技巧。二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备 电烙铁、电烙铁、烙铁架、热风工作台、松香、焊有各种元器件的废电路板、镊子及烙铁架、热风工作台、松香、焊有各种元器件的废电路板、镊子及拆焊用空心针头等。拆焊用空心针头等。三、实训步骤及工艺要点三、实训步骤及工艺要点 1 1用电烙铁拆焊电阻器、电容器等两只引脚的元器件。用电烙铁拆焊电阻器、电容器等两只引脚的元器件。2 2用电烙铁与空心针头配合，拆卸中周、变压器等多引脚的元器件。用电烙铁与空心针头配合，拆卸中周、变压器等多引脚的元器件。3.3.用热风工作台拆卸集成电路或其它用热风工作台拆卸集成电路或其它SMTSMT元器件。元器件。四、实训注意事项四、实训注意事项1 1注意用电安全；元器件引脚不能折断；焊盘和印制导线条不能起翘。注意用电安全；元器件引脚不能折断；焊盘和印制导线条不能起翘。2 2用热风台拆焊时，热风温度和吹风强度要调整适当，在拆卸需要拆卸的元器件用热风台拆焊时，热风温度和吹风强度要调整适当，在拆卸需要拆卸的元器件时，旁边的元器件不能被吹掉。时，旁边的元器件不能被吹掉。电子产品结构工艺电子产品结构工艺任务二任务二 自动焊接技术自动焊接技术 知识知识1 1浸焊浸焊一、浸焊过程一、浸焊过程 插 件 浸 焊 贴阻焊膜二、浸焊的注意事项二、浸焊的注意事项1 1为了保证焊接质量，开始时采用大功率加热，待焊料快速熔化后改为恒为了保证焊接质量，开始时采用大功率加热，待焊料快速熔化后改为恒 温加热，其目的是为了避免焊料氧化而影响到焊接质量。温加热，其目的是为了避免焊料氧化而影响到焊接质量。2 2焊接前，电路板需要焊接的部位应涂覆好助焊剂。焊接前，电路板需要焊接的部位应涂覆好助焊剂。电子产品结构工艺电子产品结构工艺3 3浸焊时，电路板由水平状态与融锡液面完全接触，焊接时间控制在浸焊时，电路板由水平状态与融锡液面完全接触，焊接时间控制在3s3s左右，左右，保证所有焊点同时完成焊接，焊接完毕，电路板应以保证所有焊点同时完成焊接，焊接完毕，电路板应以1515左右的夹角向斜上方离左右的夹角向斜上方离开液面。开液面。4 4要及时清理融锡液面上的氧化物、废料等杂质，避免造成要及时清理融锡液面上的氧化物、废料等杂质，避免造成“夹渣焊夹渣焊”。知识知识2 2波峰焊与再流焊波峰焊与再流焊一、波峰焊一、波峰焊波峰焊的基本结构示意图 波峰焊机的外形 电子产品结构工艺电子产品结构工艺二、再流焊二、再流焊 再流焊是随着微电子产品的出现而发展起来的一种锡焊技术，主要应用于再流焊是随着微电子产品的出现而发展起来的一种锡焊技术，主要应用于SMTSMT元器元器件的焊接，也称为回流焊。为了保证焊接质量，再流焊一般要经过下列几个工作区：件的焊接，也称为回流焊。为了保证焊接质量，再流焊一般要经过下列几个工作区：再流焊温度曲线 电子产品结构工艺电子产品结构工艺 实训项目实训项目 参观波峰焊机与再流焊机参观波峰焊机与再流焊机一、实训目的一、实训目的1 1掌握波峰焊机与再流焊机的基本构造和工作原理。掌握波峰焊机与再流焊机的基本构造和工作原理。2 2掌握波峰焊机与再流焊机的开机、关机操作及参数调试。掌握波峰焊机与再流焊机的开机、关机操作及参数调试。3 3基本掌握分析并改进焊接质量的方法。基本掌握分析并改进焊接质量的方法。二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备 波峰焊机、再流焊机、焊料及助焊剂、插装好元器件的印制电路板若干。波峰焊机、再流焊机、焊料及助焊剂、插装好元器件的印制电路板若干。三、实训步骤三、实训步骤1.1.观察波峰焊机的外形观察波峰焊机的外形,听指导教师讲解，了解波峰焊机基本构造及各部分的功能；听指导教师讲解，了解波峰焊机基本构造及各部分的功能；2.2.观察再流焊机的外形，听指导教师讲解，了解再流焊机的基本构造及各部分功能；观察再流焊机的外形，听指导教师讲解，了解再流焊机的基本构造及各部分功能；3.3.观看指导教师的示范并演示波峰焊机工作过程；观看指导教师的示范并演示波峰焊机工作过程；4 4观看指导教师的示范并演示再流焊机工作过程；观看指导教师的示范并演示再流焊机工作过程；四、实训注意事项四、实训注意事项1 1事先做好设备使用情况的预习；事先做好设备使用情况的预习；2 2观看指导教师的示范时要注意安全，不得用手接触机内部件；观看指导教师的示范时要注意安全，不得用手接触机内部件；电子产品结构工艺电子产品结构工艺任务三任务三 表面安装及微组装技术表面安装及微组装技术知识知识1 1表面安装器件表面安装器件一、表面安装无源元器件一、表面安装无源元器件1.1.片状电阻器片状电阻器矩形片状电阻2.2.片状电容器片状电容器片状陶瓷电容器 片状电解电容器 电子产品结构工艺电子产品结构工艺3 3片状电感器片状电感器片状电感器 磁珠排二、表面安装有源元器件表面安装有源元器件（SMD）主要有二极管、三极管、场效应管、集成电路等。表面安装二极管 表面安装三极管、复合管和场效应管 小功率表面安装三极管 电子产品结构工艺电子产品结构工艺SOP型封装 SOL型封装 SOJ型封装 QFP型封装 TQFP型封装 LCCC型封装 PLCC型封装 常见的集成电路封装的外形 电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识2 2表面安装技术表面安装技术一、表面安装技术的特点 表面安装与通孔安装相比，主要有高密度、高可靠、高性能、高效率、低成本等优点。二、表面安装印制电路板（SMB）表面安装印制板 电子产品结构工艺电子产品结构工艺三、表面贴装材料（一）焊膏 焊膏是由合金焊料粉末和糊状助焊剂等物质构成的均匀混合的一种膏状体，焊膏是由合金焊料粉末和糊状助焊剂等物质构成的均匀混合的一种膏状体，在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。表面组装件的焊接质量和可靠性。（二）助焊剂 助焊剂在助焊剂在SMTSMT焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化的化焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化的化学物质，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程。学物质，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程。四、表面安装工艺 电子产品结构工艺电子产品结构工艺1表面安装的方式 通常情况下，印制电路板上既有表面贴装元器件，也有通孔安装元器件，因此，表面安装有单面表面贴装、双面表面贴装、单面混合安装、双面混合安装等四种形式。表面安装的四种方式 固定基板 焊接面涂敷焊膏 贴装片状元器件 烘干 回流焊 清洗 检测 返修2.表面安装流程 电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识3 3微组装技术微组装技术近年来IC封装的发展 一、微组装技术的发展二、微组装技术的研究方向1.基片技术2.芯片直接贴装技术（DCA）3.多芯片组件技术（MCM）电子产品结构工艺电子产品结构工艺三、微电子焊接技术（a）传统装焊 （b）倒装焊 倒装焊技术是多芯片组件的主流技术，将芯片的有源区面对基板键合。在芯片和基板上分别制备了焊盘，然后面对面键合，键合材料可以是金属引线或载带，也可以是合金钎料或有机导电聚合物制作的凸焊点。倒装芯片键合引线短，焊凸点直接与印刷线路或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。电子产品结构工艺电子产品结构工艺 实训项目实训项目 识别并检测表面贴装元器件识别并检测表面贴装元器件一、实训目的一、实训目的1 1掌握常用表面贴装元器件的识别方法。掌握常用表面贴装元器件的识别方法。2 2掌握常用表面贴装元器件的检测方法。掌握常用表面贴装元器件的检测方法。二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备片状电阻、片状电容、片状电感、片状晶体管、片状集成电路若干、万用表等。片状电阻、片状电容、片状电感、片状晶体管、片状集成电路若干、万用表等。三、实训步骤三、实训步骤1.1.正确熟练的对片状元器件进行分类；正确熟练的对片状元器件进行分类；2.2.正确熟练识读片状电阻，并用万用表进行检测；正确熟练识读片状电阻，并用万用表进行检测；3.3.正确熟练识读片状电容器及电感器；正确熟练识读片状电容器及电感器；4.4.正确熟练识读片状二极管及三极管，并用万用表进行检测；正确熟练识读片状二极管及三极管，并用万用表进行检测；5.5.正确熟练识读片状集成电路的引脚。正确熟练识读片状集成电路的引脚。四、实训注意事项四、实训注意事项1 1分清各种表面贴装元器件的外形；分清各种表面贴装元器件的外形；2 2识读时，不要破坏部分贴装元器件的引脚。识读时，不要破坏部分贴装元器件的引脚。电子产品结构工艺电子产品结构工艺项项 目目 小小 结结 焊接工艺是关系到电子产品可靠性的的主要因素，焊点质量的好坏直接影响到电子整机产品的质量，本项目主要介绍了手工焊接、自动焊接及表面贴装的方法及工艺要求，通过实训，掌握手工焊接及拆焊的技巧，具有一定的识别焊点质量好坏及识别和检测贴片元件性能的能力。电子产品结构工艺电子产品结构工艺项目三印制电路板的设计与制造工艺项目三印制电路板的设计与制造工艺任务一认识印制电路板任务一认识印制电路板任务二印制电路板的设计任务二印制电路板的设计任务三印制电路板的制造任务三印制电路板的制造印制电路板是电子设备中重要的组成部分，掌握印制电路板的基本设计方法和制造工艺流程，是学习电子工艺技术的基本要求。本项目首先介绍印制电路板的作用、种类；其次介绍设计步骤和设计要求及用ProtelDXP2004进行电路原理图绘制和印制板设计；最后介绍印制电路板的制造工艺流程和手工制作印制板的常用方法。模块二模块二 电子产品制造工艺电子产品制造工艺 电子产品结构工艺电子产品结构工艺任务一认识印制电路板任务一认识印制电路板知识知识1 1印制电路板的功能印制电路板的功能 1提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑印制电路板是组装电子元器件的基板，提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑。电子产品结构工艺电子产品结构工艺2实现各种电子元器件之间的电气连接 单面板的电气连接双面板的电气连接图2-3-4 阻焊图形和丝印图形想一想：单面板的电气连接与双面板的电气连接有什么异同？想一想：单面板的电气连接与双面板的电气连接有什么异同？电子产品结构工艺电子产品结构工艺3提供阻焊图形和丝印图形阻焊图形和丝印图形 印制电路板除了提供机械支撑和电气连接之外，还提供阻焊图形和丝印图形。阻焊图是在印制板的焊点外区域印制一层阻止锡焊的涂层，防止焊锡在非焊盘区桥接。丝印图包括元器件字符和图形、关键测量点、连线图形等，为印制电路板的装配、检查和维修提供了极大的方便。电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识2 2印制电路板的分类及选用印制电路板的分类及选用 一、按所用的绝缘基材分类一、按所用的绝缘基材分类面板是电子设备控制和显示装置的安装板，通常分为前面板和后面板。按印制电路板所用的绝缘基材可分为：纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板。纸基阻燃覆铜板 FR-4 CEM-1 PCB板 铝基板PCB 电子产品结构工艺电子产品结构工艺二、按印制电路板的强度分类二、按印制电路板的强度分类按印制电路板的强度可分为：刚性印制电路板、挠性印制电路板、刚挠结合印制电路板等。挠性印制电路板刚挠结合印制电路板 电子产品结构工艺电子产品结构工艺三、按印制电路的导电结构来分类三、按印制电路的导电结构来分类按印制电路的分布可分为：单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。(a)印制板的正面 (b)印制板的反面双面印制电路板 电子产品结构工艺电子产品结构工艺一、实训目的一、实训目的1.了解印制电路板的结构及功能。2.能够根据实际需要选择相应的印制板。二、实训所需器材及设备二、实训所需器材及设备不同基材的单面印制板，双面印制板，多层印制板，挠性印制板，刚挠结合印制板若干。三、实训内容三、实训内容1了解各种印制电路板结构及特点。2根据不同的电路需求选择适合的印制电路板。四、实训步骤及工艺要点四、实训步骤及工艺要点1分析印制电路板的结构组成，了解印制板上不同部分的功能特点。2观察不同类型印制电路板所用的基材，结构特点及其功能用途。3根据1，2，完成表2-3-1。五五.实训注意事项实训注意事项1.观察过程中注意对印制板及相关元件的防护。2.拆卸过程中注意安全。实训项目认识印制电路板实训项目认识印制电路板 电子产品结构工艺电子产品结构工艺任务二印制电路板的设计任务二印制电路板的设计知识知识1 1印制电路板设计时应考虑的因素印制电路板设计时应考虑的因素 一、正确性一、正确性 元器件和印制电线的连接关系必须符合印制板的电气原理图，这是印制板设计最基本、最重要的要求。二、可靠性二、可靠性 印制板的可靠性是影响电子整机产品可靠性的一个重要因素，这是PCB设计中较高一层的要求。三、合理性三、合理性 这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关。四、经济性四、经济性 印制板的经济性与前几方面的内容密切相关。复杂的工艺必然增加制造费用。所以，在设计印制电路板时，应该考虑和通用的制造工艺、方法相适应。电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识2 2印制电路板的设计步骤与要求印制电路板的设计步骤与要求一、印制电路板设计的步骤一、印制电路板设计的步骤印制板的选材元器件的布局绘制草图绘制印制板图印制电路板设计的基本流程 印制电路的设计有两种方式：人脑设计和电脑设计。CAD是计算机起助作用，最终还是要人脑来控制，计算机只是一种高科技工具而已。在此我们以人工设计方式介绍印制电路板的设计步骤与相关要求。电子产品结构工艺电子产品结构工艺单面印制电路板手工设计举例，电路原理图如下：1选定印制电路板的材料、板厚和板面尺寸 在设计选用时应根据产品的电气性能和机械特性及使用环境选用不同的敷铜板。电子产品结构工艺电子产品结构工艺元器件的布局 根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位置。绘制排版设计草图 对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。绘制印制电路板图 根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路板图。排版设计草图 印制电路板 电子产品结构工艺电子产品结构工艺二、印制电路板设计要求二、印制电路板设计要求 印制电路板的布局结构设计（1）印制电路板的热设计 印制电路板的工作温度一般不能超过850，过高的温度会导致电路板损坏和焊点开裂，降温的方法采用对流散热，根据情况采用自然通风或强迫风冷。（2）印制电路板的减振缓冲设计 为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。（3）印制电路板的抗电磁干扰设计 为使印制板上的元器件的相互影响和干扰最小，高低频电路、高低电位电路的元器件不能靠得太近。（4）印制电路板的板面设计 对电路的全部元器件进行布局时，应按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。电子产品结构工艺电子产品结构工艺印制电路板上布线的一般原则（1）电源线设计根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线的宽度，减小回路电阻。同时电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，有助于增强抗噪声能力。电路板上同时安装模拟电路和数字电路的，它们的供电系统要完全分开。（2）地线设计公共地线应布置在板的最边缘，便于印制板安装在机架上。数字地和模拟地尽量分开。如下图所示，低频电路的地尽量采用单点并联接地，高频电路的地采用多点串联就近接地。低频电路的单点并联接地 高频电路的多点串联接地 电子产品结构工艺电子产品结构工艺（3）信号线设计将高频线放在板面的中间，印制导线的长度和宽度宜小，导线间距要大，避免长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉，高频电路的输入输出走线应分列于电路板的两边。双面板两面走线 输入输出电路分列于电路板的两边 电子产品结构工艺电子产品结构工艺（4）印制导线的对外连接印制电路板间的互连或印制电路板与其它部件的互连，可采用插头座互连或导线互连。印制导线的尺寸和图形当元器件的结构布局和布线方案确定后，就要具体设计绘制印制导线的图形。（）印制导线的宽度 印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升（印制板的工作温度不能超过850）。电子产品结构工艺电子产品结构工艺（）印制导线的间距 印制导线的间距将直接影响电路的电气性能，必须满足电气的安全要求，需要考虑导线之间的绝缘强度、相邻导线之间的峰值电压、电容耦合参数等。避免采用的印制图形优先采用的印制图形（）印制导线的图形 印制导线宽度应尽可能保持一致（电源线，地线除外），并避免出现分支。电子产品结构工艺电子产品结构工艺（）焊盘 焊盘在印制电路中起固定元器件和连接印制导线的作用，焊盘线孔的直径一般比引线直径大0.20.3mm。常见的焊盘形状有岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘、泪滴式焊盘、开口焊盘和多边形焊盘，如下图所示：(a)岛形 b)圆形 (c)方形 (d)椭圆形 (e)泪滴 (f)开口焊盘 (g)多边形 电子产品结构工艺电子产品结构工艺知识知识3 3印制电路板的印制电路板的CADCAD简介简介 一、一、CADCAD软件简介软件简介 随着大规模、超大规模集成电路的应用，印制电路板的走线愈来愈精密和复杂。同时，各种类型印制板的需求也越来越大，要求设计制造印制板电路的周期越短越好。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作印制电路板已显得越来越难以适应形势了，因此，印制电路板的计算机辅助设计(CAD)应运而生。印制电路板的人工设计和CAD流程图 电子产品结构工艺电子产品结构工艺二、二、Protel 2004Protel 2004印制板设计流程印制板设计流程PCB图