第5章-准备工艺及装配课件

第5章 准备工艺及装配 5.1 元器件成形元器件成形 5.2 导线与电缆加工导线与电缆加工 5.3 电子设备组装工艺电子设备组装工艺 5.4 印制电路板的插装印制电路板的插装 5.5 连接工艺和整机总装工艺连接工艺和整机总装工艺 5.6 整机总装质量的检验整机总装质量的检验 15.1 元元器器件件成成形形 1.元器件引线的成形(1)预加工处理。元器件引线在成形前必须进行加工处理。虽然在制造时对元器件引线的可焊性就已有技术要求，但因生产工艺的限制，加上包装、储存和运输等中间环节，在引线表面会产生氧化膜，导致引线的可焊性严重下降。引线的再处理主要包括引线的校直，表面清洁及搪锡三个步骤。要求引线处理后，不允许有伤痕，而且镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。2(2)引线成形的基本要求。引线成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。基本要求：元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2 mm；弯曲半径不应小于引线直径的2倍；怕热元件要求引线增长，成形时应绕环；元件标称值应处在便于查看的位置；成形后不允许有机械损伤。引线成形的基本要求如图5.1所示。3图5.1 引线成形的基本要求 4(3)成形方法。为保证引线成形的质量和一致性，应使用专用工具和成形模具。成形工序因生产方式不同而不同。在自动化程度高的工厂，成形工序是在流水线上自动完成的，如采用电动、气动等专用引线成形机。在没有专用工具或加工少量元器件时，可采用手工成形，使用尖嘴钳或镊子等一般工具。为保证成形工艺，可自制一些成形机械，以提高手工操作能力。52.元器件安装的技术要求(1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。(2)元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。(4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。6(5)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1 mm左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。(6)元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.20.4 mm的合理间隙。(7)对一些特殊元器件的安装处理应格外小心，例如：MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电而损坏器件；发热元件(如2 W以上的电阻)要与印制电路板面保持一定的距离，不允许贴板安装；较大的元器件的安装(重量超过28 g)应采取绑扎、粘固等措施。75.2 导线与电缆加工导线与电缆加工 5.2.1 绝缘导线的加工绝缘导线的加工 1裁剪裁剪 导线裁剪前，用手或工具轻捷地拉伸，使之尽量平直，然后用尺和剪刀，将导线裁剪成所需尺寸。剪裁的导线长度允许有5%10%的正误差(可略长一些)，不允许出现负误差。82导线端头的加工(也叫剥头)端头绝缘层的剥离方法有两种：一种是刃截法，另一种是热截法。刃截法设备简单但容易损伤导线，热截法需要一把热剥皮器(或用电烙铁代替)，并将烙铁加工成宽凿形。热截法的优点是：剥头好，不会损伤导线。1)刃截法(1)电工刀或剪刀剥头。先在规定长度的剥头处切割一个圆形线口，然后切深，注意不要割透绝缘层而损伤导线，接着在切口处多次弯曲导线，靠弯曲时的张力撕破残余的绝缘层，最后轻轻地拉下绝缘层。9(2)剥线钳剥头。剥线钳适用于直径0.52 mm的橡胶、塑料为绝缘层的导线、绞合线和屏蔽线。有特殊刃口的也可用于以聚四氟乙烯为绝缘层的导线。剥线时，将规定剥头长度的导线插入刃口内，压紧剥线钳，刀刃切入绝缘层内，随后夹爪抓住导线，拉出剥下的绝缘层。注意：一定要使刀刃口与被剥的导线相适应，否则会出现损伤芯线或拉不断绝缘层的现象。遇到绝缘层受压易损坏的导线时，要使用有宽且光滑夹爪的剥线钳，或在导线的外面包一层衬垫物。被剥芯线与最大允许损伤股数的关系如表5-1所示。10表表5-1 剥头芯线与最大允许损伤股数的关系剥头芯线与最大允许损伤股数的关系 (单位：股单位：股)112)热截法热截法通常使用的热控剥皮器外形如图5.2(a)所示。使用时，将热控剥皮器通电预热10分钟，待热阻丝呈暗红色时，将需剥头的导线按剥头所需长度放在两个电极之间。边加热边转动导线，待四周绝缘层切断后，用手边转动边向外拉，即可剥出无损伤的端头。加工时注意通风，并注意正确选择剥皮器端头合适的温度。123捻头多股导线剥去绝缘层后，要进行捻头以防止芯线松散。捻头时要顺着原来的合股方向，捻线时用力不宜过猛，否则易将细线捻断。捻过之后的芯线，其螺旋角一般在3045，如图5.2(b)所示。芯线捻紧不得松散；如果芯线上有涂漆层，应先将涂漆层去除后再捻头。13图5.2 热控剥皮器及多股导线捻头角度 144浸锡(又称搪锡、预挂锡)将捻好的导线端头浸锡的目的在于防止氧化，以提高焊接质量。浸锡有锡锅浸锡、电烙铁上锡两种方法。(1)采用锡锅(又称搪锡缸)浸锡时，锡锅通电使锅中焊料熔化，将捻好头的导线蘸上助焊剂，然后将导线垂直插入锡锅中，并且使浸渍层与绝缘层之间留有12 mm的间隙，如图5.3所示。待润湿后取出，浸锡时间为13 s。浸锡时注意：1516 浸渍时间不能太长，以免导线绝缘层受热后收缩。浸渍层与绝缘层之间必须留有间隙，否则绝缘层会过热收缩甚至破裂。应随时清除锡锅中的锡渣，以确保浸渍层光洁。如一次不成功，可稍停留一会儿再次浸渍，切不可连续浸渍。17(2)采用电烙铁上锡时，应待电烙铁加热至可熔化焊锡时，在烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，烙铁头压在导线端头，左手边慢慢地转动边往后拉，当导线端头脱离烙铁后导线端上也即上好了锡。上锡时应该注意：松香要用新的，否则端头会很脏；烙铁头不要烫伤导线绝缘层。185清洁 浸(搪)好锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂的残渣，应及时清除，否则会给焊接带来不良后果。清洗液可选用酒精。不允许用机械方法刮擦，以免损伤芯线。当然，对于要求不高的产品可以不进行清洗。196打印标记(1)端子标记的要求。打印端子标记是为了使安装、焊接、检修和维修时方便。标记通常打印在导线端子、元器件、组件板、各种接线板、机箱分箱的面板上以及机箱分箱插座、接线柱附近。所有标记都应与设计图纸的标记一致，符合电气文字符号国家新标准。标记字体的书写应字体端正，笔画清楚，排列整齐，间隔均称。在小型元器件上加注标记时，可只标记元器件的序号。例如R6只标出“6”即可。当“6”与“9”不易分清时(上看、下看不易确认)，可在“6”、“9”字的右下方打点，成为“6.”、9.”以示读数方向。20标记应放在明显的位置，不被其他导线、器件所遮盖。标记的读数方向要与机座或机箱的边线平行或垂直，同一个面的标记、读数方向要统一。标记一般不要打印在元器件上，因为会给元器件更换带来麻烦。在保证不更换的元器件上，打印标记是允许的。目前，在一般产品的印制电路板上，将元器件电路符号和文字符号都打印在印制电路板的背面。元器件的引线标记对准焊盘，这给安装和修理带来许多方便。21(2)绝缘导线的标记。简单的电子制作所用的元器件不多，所用的导线也很少，仅凭塑料绝缘导线的颜色就能分清连接线的来龙去脉，就可以不打印标记。市场上导线的颜色大约有十几种，同一种颜色又可凭导线粗细不同区分开。复杂的电子装置使用的绝缘导线通常有很多根，需要在导线两端印上线号或色环标记，或采用套管打印标记等方法。22 导线端印字标记。导线标记位置应在离绝缘端815 mm处，如图5.4所示。印字要清楚，印字方向要一致，字号应与导线粗细相适应。若机内跨接导线不在线孔内，数量较少，可以不打印标记。短导线数量较多时，可以只在其一端打印标记。深色导线可用白色油墨，浅色导线可用黑色油墨，以使字迹清晰可辨。23 导线色环标记。导线的色环位置应根据导线的粗细，从距导线绝缘端1020 mm处开始，色环宽度为2 mm，色环间距为2 mm。各色环的宽度、距离、色度要均匀一致。导线色环并不代表数字(不像色环电阻器上的色环)，而仅仅是作为区别不同导线的一种标志。色环读法是从线端开始向后顺序读出的。用少数颜色排列组合可构成多种色环。24图5.4 绝缘导线的标记 25三种颜色可以组成39种色环，对一般小线扎来说已经够用了。如果导线超过39根，可用四色组合排列，亦可多用几种颜色而少用几种组合。染色环所用的设备为染色环机、眉笔、台架(供染色后自然干燥用的简单设备)。所用颜色由各色盐基性染料加聚氯乙烯10%、二氯乙烷90%配制而成。26 端子筒标记。在元器件较多，接线很多，而且机壳较大时，如机柜、控制台等，为便于识别接线端子，通常采用端子筒。端子筒亦叫“标记筒”、“筒子”，有的干脆就叫“端子”。它常用塑料管剪成815 mm长的筒子，在筒子上印有标记及序号，然后套在绝缘导线的端子上。在业余制作及产品数量不多的情况下，端子筒上的文字与序号(合称为“标记”)可用手写。在塑料筒子上一般可用写号笔写标记；也可采用蓝色或红色圆珠笔，但为了不易被手擦去，应把写好的标记放在烈日下曝晒12小时，或放在烘箱中烘烤0.5小时左右(烘烤温度6080)，这样，冷却后油墨就不易被擦去了。27(3)手工打印标记。在绝缘导线或端子筒上，也可以用手工打印标记。手工打印标记一般用有弹性的字符印章，如橡皮印章、塑料印章、明胶印章等，不可用硬质材料做成的印章，因为要印标记的位置通常本身都是硬的。打印标记前应先去掉需打印标记位置上的灰尘和油污。然后将少量油墨放在油墨板上，用小油滚将油墨滚成均匀的一薄层，把字符印章蘸上油墨。打印时，印章要对准打印位置，先向外稍倾斜，再向里侧稍倾斜压下。操作时，用力不能太大，也不能太小，可先在不需要的绝缘电线或端子筒上试一试。如果标记印得模糊，可以立即用干净布料(或蘸少许汽油)擦掉，再重新打印。285.2.2 屏蔽导线端头的加工屏蔽导线端头的加工 屏蔽导线是一种在绝缘导线外面套上一层铜编织套的特殊导线，其加工过程分为下面几个步骤。1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离 用尺和剪刀(或斜口钳)剪下规定尺寸的屏蔽线。导线长度只允许5%10%的正误差，不允许有负误差。292.剥去端部外绝缘护套(1)热剥法。在需要剥去外护套的地方，用热控剥皮器烫一圈，深度直达铜编织层，再顺着断裂圈到端口烫一条槽，深度也要达到铜编织层。再用尖嘴钳或医用镊子夹持外护套，撕下外绝缘护套，如图5.5所示。30图5.5 热剥法去除外绝缘护套 31(2)刃截法。基本方法同热剥法，但需要用刀刃(或单面刀片)代替温控剥皮器。具体做法是：从端头开始用刀刃划开外绝缘层，再从根部划一圈后用手或镊子钳住，即可剥离绝缘层。注意，刀刃要斜切，划切时，不要伤及屏蔽层。323.铜编织套的加工(1)较细、较软屏蔽线铜编织套的加工：左手拿住屏蔽线的外绝缘层，用右手指向左推编织线，使之成为图5.6(a)所示的形状。用针或镊子在铜编织套上拨开一个孔，弯曲屏蔽层，从孔中取出芯线，如图5.6(b)所示，用手指捏住已抽出芯线的铜屏蔽编织套向端部捋一下，根据要求剪取适当的长度，端部拧紧。33图5.6 细软屏蔽线的加工 34(2)较粗、较硬屏蔽线铜编织套的加工：先剪去适当长度的屏蔽层，在屏蔽层下面缠黄蜡绸布23层(或用适当直径的玻璃纤维套管)，再用直径为0.50.8 mm的镀银铜线密绕在屏蔽层端头，宽度为26 mm，然后用电烙铁将绕好的铜线焊在一起后，空绕一圈，并留出一定的长度，最后套上收缩套管。注意，焊接时间不宜过长，否则易将绝缘层烫坏。(3)屏蔽层不接地时端头的加工：将编织套推成球状后用剪刀剪去，仔细修剪干净即可，如图5.7(a)所示。若是要求较高的场合，则在剪去编织套后，将剩余的编织线翻过来，如图5.7(b)所示，再套上收缩性套管，如图5.7(c)所示。35图5.7 屏蔽层不接地时端头的加工 364.绑扎护套端头 对于多根芯线的电缆线(或屏蔽电缆线)的端口必须绑扎。(1)棉织线套外套端部极易散开，绑扎时，从护套端口沿电缆放长约1520 cm的蜡克棉线，左手拿住电缆线，拇指压住棉线头，右手拿起棉线从电缆线端口往里紧绕23圈，压住棉线头，然后将起头的一段棉线折过来，继续紧绕棉线。当绕线宽度达到48 mm时，将棉线端穿进环中绕紧。此时左手压住线层，右手抽紧线头。拉紧绑线后，剪去多余的棉线，涂上清漆，如图5.8所示。37图5.8 棉织线套电缆端头的绑扎 图5.9 防波套外套电缆端头的加工 38(2)在防波套与绝缘芯线之间垫23层黄蜡绸带，再用直径为0.50.8 mm镀银线密绕610圈，并用烙铁焊接(环绕焊接)，如图5.9所示。395.芯线加工 屏蔽导线的芯线加工过程基本同绝缘导线的加工方法一样。但要注意的是屏蔽线的芯线大多是采用很细的铜丝做成的，切忌用刃截法剥头，而应采用热截法。捻头时不要用力过猛。406.浸锡 浸锡操作过程同绝缘导线浸锡相同。在浸锡时，要用尖嘴钳夹持离端头510 mm的地方，防止焊锡透渗距离过长而形成硬结。屏蔽端头浸锡如图5.10(a)所示，加工好的屏蔽线如图5.10(b)所示。41图5.10 屏蔽头浸锡(a)屏蔽端头浸锡；(b)加工好屏蔽线各部分名称 425.2.3 加工整机的加工整机的“线扎线扎”1绝缘导线和地线的成形绝缘导线和地线的成形 导线成形是布线工艺中的重要环节。在导线成形之前，要根据机壳内部各部件、整件所处的位置，绘制布线图(俗称“线扎”、“线把”图)，这是布线的总体设想。有了“线扎”图，导线成形就可有条不紊地进行。图5.11所示的是某电子装置的线把图。43图5.11 某电子装置线把图 44图5.12 粗铜线制成的地线 452线扎成形工艺线扎成形工艺 在电子装置整机的装配工作中，应该用线绳或线扎搭扣等把导线扎束成形，制成各种不同形状的线扎(又叫“线把”、“线束”)，同一种电子装置的线扎也应相同。通常，线扎是按图制作好后(尤其是产品，一般是先制线扎，然后打印标记再焊接安装)，再安装到机器上的。为了便于制作线扎，设计者先要按11的比例绘制线扎图，以便于在图纸上直接排线。在初学排线绘制线扎图时，可采用彩笔，这样可一目了然，不易出错。46制作线扎时，可把线扎图平铺在木板上，在线扎拐弯处钉上去掉头的铁钉。线扎拐弯处的半径应比线束直径大两倍以上。导线的长短要合适，排列要整齐。线扎分支线到焊点应有1030 mm的余量，不要拉得过紧，免得受振动时将焊片或导线拉断。导线走的路径要尽量短一些，并避开电场的影响。输入、输出的导线尽量不排在一个线扎内，以防止信号回授(尤其是在设计音频、中频、高频电路时要注意这个问题)。如果必须排在一起，则应使用屏蔽线。射频电缆不排在线扎内。靠近高温热源的线扎影响电路的正常工作，应采取隔热措施，如加石棉板，石棉绳等隔热材料。47下面介绍几种绑扎线束的方法。(1)线绳绑扎。绑扎线束的线绳有棉线、亚麻线、尼龙线、尼龙丝等。这些线可放在温度不高的石蜡中浸一下，以增加绑扎线的涩性，使线扣不易松脱。线绳的绑扎方法如图5.13所示。图5.13(a)所示为起始线扣的结法，即先绕一圈，拉紧，再绕第二圈，第二圈与第一圈靠紧。图5.13(b)所示为绕一圈后结扣的方法。图5.13(c)所示为绕二圈后结扣。图5.13(d)所示为终端线扣的绕法，即先绕一个中间线扣，再绕一圈固定扣。48图5.13 线绳的绑扎方法 49起始线扣与终端线扣绑扎完毕应涂上清漆，以防止松脱。线扎较粗或带分支线束的绑扎方法如图5.14所示。在分支拐弯处应多绕几圈线绳，以便加固。50图5.14 带分支线束的绑扎 51(2)粘合剂结扎。导线很少，如只有几根至十几根，而且这些导线都是塑料绝缘导线时，可以采用四氢呋喃粘合剂粘合成线束。粘合时，可将一块平板玻璃放置在桌面上，再把待粘导线拉伸并列(紧靠)在玻璃上，然后用毛笔蘸四氢呋喃涂敷在这些塑料导线上，经过23分钟，待粘合剂凝固以后便可获得一束平行塑料导线。如果用多种颜色的导线来粘合则更好。52(3)线扎搭扣绑扎。用线扎搭扣绑扎十分方便，线把也很美观，常为大中型电子装置采用。用线扎搭扣绑扎导线时，可用专用工具拉紧，但不可拉得太紧，以防破坏搭扣。搭扣绑扎的方法是，先把塑料导线按线把图布线，在全部导线布完之后，可用一些短线头临时 绑扎几处(如线把端头，转弯处)，然后将线把整理成圆束，成束的导线应相互平行，不允许有交叉现象，整理一段，用搭扣绑扎一段，从头至尾，直至绑扎完毕。捆绑时，搭扣布置力求距离相等。搭扣拉紧后，要将多余的长度剪掉。53(4)塑料线槽布线。对机柜、机箱、控制台等大型电子装置，一般可采用塑料线槽布线的方法。线槽固定在机壳内部，线槽的两侧有很多出线孔，将准备好的导线一一排在槽内，可不必绑扎。导线排完后盖上线槽盖板。(5)塑料胶带绑扎。目前有些电子产品用的线扎采用聚氯乙烯胶带绑扎，它简便可行，制作效率比线绳绑扎高，效果比线扎搭扣好，成本比塑料线槽低。54(6)导线经过棱角处的处理。线扎或单根导线经过机壳棱角处时，为了避免钢铁棱角磨损导线绝缘层造成接地故障(金属外壳按规定要接地)或短路故障，在线扎和导线上要缠绕聚氯乙烯绝缘带或加塑料套管，也可使用黄蜡绸带，还可以将经过棱角处的导线缠绕两层白布带后，缠一层亚麻线，再涂上清漆。(7)活动线扎的加工。插头等接插件，因需要拔出插进，其线扎也需经常活动，所以这种线扎的加工和一般的不一样，应先把线扎拧成15左右的角度，当线扎弯曲时，可使各导线受力均匀。为了防止磨损，可用聚氯乙烯胶带或尼龙卷槽在活动线扎外缠绕，如图5.15所示。55图5.15 在活动线扎外缠绕 565.2.4 电缆加工电缆加工 1.绝缘同轴射频电缆的加工 因流经芯线的电流频率很高，加工时要特别注意芯线与金属屏蔽层的距离。如果芯线不在屏蔽层中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到反射损耗故障。当芯线焊在高频插头、插座上时也要与射频电缆相匹配。焊接的芯线应与插头座同心，同轴电缆如图5.16所示。57图5.16 同轴电缆 582.高频测试电缆的加工 图5.17所示是高频测试电缆的加工示例。先按图样剪裁3米长的电缆线，再按图样规定剪开电缆两端的外塑胶层，然后剪开屏蔽层，剥去绝缘层，最后捻头、浸锡。两端都准备完毕后，将插头的后螺母拧下，套在电缆线上。用划针将屏蔽线端分开，再将屏蔽层线均匀地焊接在圆形垫片上，要焊得光滑、平整、无毛刺。将芯线一端穿过插头孔焊接，另一端焊在插头中心线上，一定要焊在中心位置上。焊完后拧紧螺母，勿使电缆线在插头上活动。59图5.17 高频测试电缆的加工 605.3 电子设备组装工艺电子设备组装工艺 5.3.1 电子设备组装的内容和方法电子设备组装的内容和方法 1组装内容和组装级别组装内容和组装级别 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。组装内容主要有：单元的划分；元器件的布局；各种元件、部件、结构件的安装；整机联装等。在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级，称之为电子设备的组装级。组装级别分为：61第一级组装，一般称为元件级，是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。通常指通用电路元件、分立元件及其按需要构成的组件、集成电路组件等。第二级组装，一般称插件级，用于组装和互连第一级元器件。例如，装有元器件的印制电路板或插件等。第三级组装，一般称为底板级或插箱级，用于安装和互连第二级组装的插件或印制电路板部件。62第四级组装及更高级别的组装，一般称箱、柜级及系统级。主要通过电缆及连接器互连第二、三级组装，并以电源馈线构成独立的有一定功能的仪器或设备。对于系统级，可能设备不在同一地点，则须用传输线或其他方式连接。图5.18所示为电子设备组装级的示意图。63这里需要说明的是：在不同的等级上进行组装时，构件的含义会改变。例如，组装印制电路板时，电阻器、电容器、晶体管等元器件是组装构件，而组装设备的底板时，印制电路板则为组装构件。对于某个具体的电子设备，不一定各组装级都具备，而是要根据具体情况来考虑应用到哪一级。64图5.18 电子设备组装级的示意图 652组装特点及方法组装特点及方法 1)组装特点电子设备的组装，在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的，如元器件的筛选与引线成形技术，线材加工处理技术，焊接技术，安装技术，质量检验技术等。66(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析。如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。因此，掌握正确的安装操作方法是十分必要的，切勿养成随心所欲的操作习惯。(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，经考核合格后持证上岗，否则，由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品；而一旦生产出次品，就不可能百分之百地被检查出来，产品质量就没有保证。672)组装方法(1)功能法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)，从而得到在功能上和结构上都已完整的部件，便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模，分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。不同的功能部件(接收机、发射机、存储器、译码器、显示器)有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸，很难做出统一的规定，这种方法将降低整个设备的组装密度。此方法广泛用在采用电真空器件的设备上，也适用于以分立元件为主的产品或终端功能部件上。68(2)组件法就是制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大多用于组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的副作用是允许功能和结构上有某些余量(因为元件的尺寸减小了)。(3)功能组件法兼顾了功能法和组件法的特点，用以制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展，导致组装密度进一步增大，以及可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理的原则。695.3.2 组装工艺技术的发展组装工艺技术的发展 1发展进程发展进程 组装工艺技术的发展与电子元器件、材料的发展密切相关，每当出现一种新型电子元器件并得到应用时，就必然促进组装工艺技术有新的进展，其发展过程大致可分为五个阶段，见表5-2所示。70表表5-2 组装技术的发展阶段组装技术的发展阶段 712发展特点(l)连接工艺的多样化。电子设备在生产制造中有许多装联方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外、压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。压接可用于高温和大电流接点的连接、电缆和电连接器的连接；绕接可用于高密度接线端子的连接，印制电路板接插件的连接；胶接主要用于非电气接点的连接，如金属或非金属零件的粘接，采用导电胶也可实现电气连接。72(2)工装设备的改进。电子设备的小型化，大大促进了组装工具和设备的不断改进，采用小巧、精密和专用的工具和设备，使组装质量有了可靠的保证。例如采用手动、电动、气动成形机，集成电路引线成形模具等，可提高成形质量和效率。进行导线端头处理时，采用专用剥线钳或自动剥线捻线机，可克服损伤线和断线等缺陷。搪锡工具改变了过去大功率焊料槽搪锡工艺，采用结构小巧，温度可控的小型焊料槽及使用超声波搪锡机，不仅提高了搪锡质量，也改变了工作环境。机械装配工具，逐步淘汰了传统的钳工工具，向结构小巧、钳口精细和手感舒适的方向发展。电动或气动工具在成批生产的流水线上已得到广泛应用。73(3)检测技术的自动化。电子设备组装质量的检查和电气性能的测试，正在向自动化方向发展。例如，焊接质量的检测，用可焊性测试仪，预先测定引线可焊性水平，达到要求的元器件才能安装焊接。逐渐得到广泛使用的润湿秤量法就是一种先进的自动化测量方法。焊点自动检测的设备已经产生，逐渐会在生产中得到应用。检查电气连接是否正确，用人工检查的方法不仅效率低，而且容易出现错检或漏检，特别是装配密度高，元器件小型化的印制电路板组装件，人工检查越来越困难，而采用计算机控制的在线测试仪，可以根据预先设置的程序，快速正确地判断连接的正确性和装联后元器件参数的变化。74(4)新工艺新技术的应用。为提高产品质量，在组装过程中，新工艺、新技术、新材料正在不断地被采用。例如，焊接材料采用活性氢化松香焊锡丝代替传统使用的普通松香焊锡丝，抗氧化焊料在波峰焊和搪锡中也得到应用。表面防护处理，采用喷涂501-3聚胶脂绝缘清漆及其他绝缘清漆工艺，提高了产品防潮、防盐雾、防霉菌等能力。新型连接导线，如氟塑料绝缘导线，镀膜导线在产品中得到越来越多的应用，对提高连接可靠性、减轻重量和缩小体积起到一定作用。755.3.3 整机装配工艺过程整机装配工艺过程 整机装配的工序因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本工序并没有什么变化，据此就可以制定出制造电子设备最有效的工序来。一般整机装配工艺过程如图5.19 所示。由于产品的复杂程度、设备场地条件、生产数量、技术力量及工人操作技术水平等情况的不同，生产的组织形式和工序也要根据实际情况有所变化。例如，样机生产可按图5.19所示的主要工序直接进行。若大批量生产，印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序，可并列进行，后几道工序则可直列进行，重要的是要根据生产人数，装配人员的技术水平来编制最有利于现场指导的工序。76图5.19 整机装配的工艺过程 771.关于元件分类 在电子设备的装配准备工作中，最主要的操作内容是装配元件的分类。处理好这一工作，是避免出错，迅速装配高质量产品的首要条件。不论生产批量多少，元件分类方法基本一样，只是在大批量生产时，一般多用流水作业法进行装配，元件的分类也应落实到各装配工序。所以应分析整个装配工序的内容，事先决定每一道工序的作业量，再将每一道工序的元件分类，然后再根据作业的难度，适当配置装配人员并适当调整工作量，均匀每人的工作时间，这对于制定装配元件的分类计划是至关重要的。782.工作台的使用 使用方便、有效的工作台，对提高工作效率，减轻劳动强度，保证安全，提高质量有着重要的意义。工作台的构造和大小应根据左右手伸及的最大活动范围来决定。适当的作业范围是：手臂自然下垂时，以肘关节为中心前臂的活动范围。应根据这两个活动范围配置工具、元件、材料。工作台必须满足以下条件：79(1)能有效地使用双手。(2)手的动作距离最短。(3)取物无需换手，取置方便。(4)操作安全。大批量生产时，流水线上都配置按上述条件制作的标准工作台，单独使用的工作台，往往还需增加一些方便工作的辅助设施。803.装配工具的使用 装配电子设备常用的工具一般为三类：(1)装配时必须具备的工具，适用各道操作工序，如十字螺钉旋具、一字螺钉旋具、活动扳头、斜口钳、尖嘴钳、剥线钳、镊子、烙铁、剪刀等等。(2)辅助工具，主要用来修理，如锉刀、电工钻、钻头、丝攻、电工钳、刮刀、金工锯等等。(3)计量工具及仪表，是装配后进行自查的，如游标卡尺、直尺、万用表等。815.3.4 电子元器件的布局电子元器件的布局 1.布局的原则 电子设备中元器件布局应遵循下列原则：(1)应保证电路性能指标的实现。电路性能一般指电路的频率特性、波形参数、电路增益和工作稳定性等有关指标，具体指标随电路的不同而异。例如：对于高频电路，在元器件布局时，解决的主要问题是减小分布参数的影响。布局不当，将会使分布电容、接线电感、接地电阻等的分布参数增大，直接改变高频电路的参数，从而影响电路基本指标的实现。82(2)应有利于布线。元器件布设的位置，直接决定着连线长度和敷设路径，布线长度和走线方向不合理会增加分布参数和产生寄生耦合，而且不合理的走线还会给装接工艺带来麻烦。83(3)应满足结构工艺的要求。电子设备的组装不论是整机还是分机都要求结构紧凑，外观性好，重量平衡，防振等，因此元器件布局时要考虑重量大的元器件及部件的位置应分布合理，使整机重心降低，机内重量分布均衡。元器件布局时，应考虑排列的美观性。尽管导线纵横交叉，长短不一，但外观要力求平直、整齐、对称，使电路层次分明。信号的进出，电源的供给，主要元器件和回路的安排顺序要妥当，使众多的元器件排列得繁而不乱，杂而有章。目前，电子设备向多功能小型化方向发展，这就要求在布局时，必须精心设计，巧妙安排，在各方面要求兼容的条件下，力求提高组装密度，以缩小整机尺寸。84(4)应有利于设备的装配、调试和维修。现代电子设备由于功能齐全、结构复杂，往往将整机分为若干功能单元(分机)，每个单元在安装、调试方面都是独立的，因此元器件的布局要有利于生产时装调的方便和使用维修时的方便，如便于调整、观察、更换元器件等。852.元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因电路要求不同，结构设计各异，以及设备不同的使用条件等，而各种各样，这里仅介绍一般的排列方法和要求。(1)按电路组成顺序成直线排列的方法。这种方法一般按电路原理图组成的顺序(即根据主要信号的放大、变换的传递顺序)按级成直线布置。电子管电路、晶体管电路及以集成电路为中心的电路都是如此。86以晶体管多级放大器为例，图5.20所示为晶体管两级放大器，图5.21所示为其直线排列方法。各级电路以器件为中心，元件就近排列，各级间应保留适当的距离，并根据元件尺寸进行合理布设，使前面一级的输出与后面一级的输入很好地衔接，尽量使小型元件直接跨接在电路之间。这种排列的优点是：电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离；输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小；前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减小电路的分布参数。87图5.20 晶体管两级放大器 88图5.21 直线排列方法 89图5.22 晶体管收音机电路排列图 90(2)按电路性能及特点的排列方法。在布设高频电路元件时，应注意元件之间的距离越小越好，引线要短而直，可相互交叉，但不能平行排列。对于推挽电路、桥式电路等对称性电路元件的排列，应注意元件布设位置和走线的对称性，使对称元件的分布参数也尽可能一致。在电路中高电位的元件应排列在横轴方向上，低电位的元件应排列在纵轴方向上，这样可使地电流集中在纵轴附近，以免窜流，减少高电位元件对低电位元件的干扰。91本级电路的高频回路地电位与本级的发射极接地点要尽量接成一点，如图5.22所示，若不能接成一点时，也不要在这两点间的印制导线上接其他级电路接地点。如果遇到干扰电路靠近放大电路的输入端，在布设时无法拉开两者的距离时，可改变相邻的两个元件的相对位置，以减小脉动及噪声干扰，如图5.23所示。92图5.23 改变相邻元件的相对位置 93为了防止通过公共电源、馈线系统对各级电路形成干扰，常用去耦电路。在布设去耦元件时，应注意将它们放在有关电路的电源进线处，使去耦电路能有效地起退耦作用，不让本级信号通过电源线泄漏出去。因此要将每一级电路的去耦电容和去耦电阻紧靠在一起，而且电容应就近接地。图5.24所示为某电视机中频放大电路去耦元件的布设图，每级都用闭合大面积印制地线围住，每级中放都有自己的退耦电路。94图5.24 中放电路去耦元件的布设图 95(3)按元器件的特点及特殊要求合理排列敏感元件的排列。要注意远离敏感区。如热敏元件不要靠近发热元件(功放管、电源变压器、功率电阻等)，光敏元件更要注意光源的位置。磁场较强的元件(变压器及某些电感器件)，在放置时应注意其周围应有适当的空间或采取屏蔽措施，以减小对邻近电路(元件)的影响。它们之间应注意放置的角度，一般应相互垂直或成某一角度放置，不应平行安放，以免相互影响。高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。需要散热的元器件，要装在散热器或作为散热器的机器底板上，或者在排列时注意有利于通风散热。96(4)从结构工艺上考虑元器件的排列方法。印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列主要是印制线路板上元件的排列，从结构工艺上考虑应注意以下几点：为防止印制电路板组装后的翘曲变形，元器件的排列要尽量对称，重量平衡，重心尽量靠板的中心或下部，采用大板组装时，还应考虑在板上使用加强筋。97 元件在板上排列应整齐，不应随便倾斜放置，轴向引出线的元件一般采用卧式跨接，使重心降低，有利于保证自动焊接时的质量。对于组装密度大，电气上有特殊要求的电路，可采用立式跨接。同尺寸的元器件或尺寸相差很小的元器件的插装孔距应尽量统一，跨距趋向标准化，便于元件引线的折弯和插装机械化。在元件排列时，元件外壳或引线至印制电路板的边缘距离不得小于2 mm。在一排元件或部件中，两相邻元件外壳之间的距离应根据工作电压来选择，但不得小于1 mm。机械固定用的垫圈等零件与印制导线(焊盘)之间的距离不得小于2 mm。98 对于可调元件或需更换的元器件，应放在机器便于打开、便于触及或观察的地方，以利于调整与维修。对于比较重的元件，在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免元件引线承受过大的应力。若印制电路板不能承载的元件，应在板外用金属托架安装，并注意固定及防止振动。元器件在印制电路板上排列，注意事项及排列技巧较多，处理好这些问题，更需要在实际工作中多实践、多研究，灵活运用各种技巧，解决问题。993.典型电路元器件布局举例(1)稳压电源。多数电子设备中都有稳压电源，是设备的直流电源供给部分，主要特点是重量大、工作温度高，容易产生电网频率干扰，有高压输出时对绝缘要求较高，输出低压大电流时，对导线及接点有一定要求，因此在元器件布局时，应考虑的主要问题如下：电源中的主要元器件(如电源变压器、调整管、滤波电容器、泄放电阻等)体积和重量都大，布局时应放置在金属水平底座上，使整机重心平衡，机械紧固要牢。底座一般用涂覆的钢质材料，除保证机械强度外，还常用作公共地线。100 电源中发热元件较多(如大功率整流器件，大功率变压器，大功率调整管等)，布局时，应考虑通风散热，一般安置在底座的后面或两侧空气流通较好的地方，调整管及整流元件应装在散热器上，并远离其他发热元件(最好装在机箱后板外侧)，对其他怕热元件(如电解电容，因为电容器内的电解质是糊状体，在高温下容易干涸，产生漏电)，应远离发热体，小的元器件一般放在印制电路板上，印制电路板不要放在发热元件附近，应放在便于观察的地方，以便于调整和维修。101 电源内有电网频率(50 Hz)的泄漏磁场，容易与放大器某些部分发生交连而产生交流声，因此电源部分应与低频放大部分隔开，或者进行屏蔽。当电源内有高压时，注意要高压端和高压导线与机架机壳的绝缘，并远离地电位的连线及结构件。控制面板上要安装高低压开关和指示灯，各种控制器和整流器的外壳都要妥善接地。对于大电流线路上所用的转接装置应选用端套焊片压接式焊点，便于粗导线的可靠连接，也便于维修时的拆卸和装接。102(2)低频放大器。低频放大电路是电子设备中常用的一种电路，主要特点是工作频率低，一般增益较高，容易受干扰产生干扰声，或由寄生反馈引起的自激，因此在元件布局时应考虑以下几个方面：元件排列应整齐，美观，并便于调整与检修，在同一级里，元件应布设在晶体管或集成电路周围，地电位最好连接在一点，级间耦合电容应直接连在输入电路的基极上，以防干扰信号窜入。103 对于前置放大级，在布局时应把第一级电路的位置远离输出级和电源部分，在连线时应注意信号线要屏蔽，其他引线不要靠近或通过该级。输入变压器也应进行屏蔽。这是因为该级输入电平最低，增益较高，微小的干扰就能产生明显的干扰声，微小的正反馈就可能形成自激。104 由于各种电感器件的应用(如输入/输出变压器、耦合变压器、低频扼流圈等)，在布局时应采取措施，防止电磁耦合造成的干扰。例如，变压器之间，变压器与其他元器件之间，变压器与底板等，在排列时都要相互垂直，变压器与钢质底座之间应留有一定的空间，两变压器之间无法拉开距离时，可分别放在金属底板的上下两面，对个别变压器或特别敏感的元件实行单独屏蔽等。105 要抑制电源的影响，每级电路的集电极回路与电源之间应加去耦电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合。汽船声就是一种通过电源内阻反馈产生的频率很低的振荡。对有交流电流通过的导线，最好不要靠近放大器，如果不能避免，则必须做成绞线，但仍要注意远离前置级，以免产生交流干扰。扬声器的接地引线应该接在印制电路板功放级的接地点上，切勿任意接地。106(3)中频放大器。这里以收音机的中频放大器为例，它的特点是：工作频率为固定中频(465 kHz)，一般为23级，中放级增益高(可达60 dB或更大)。如果有微小的输出信号窜入输入端就会产生自激啸叫。若收听电台的频率(如935 kHz或1395 kHz等)刚好等于中频的2倍或3倍，则中频的二次或三次谐波很容易被接收而产生啸叫，这时若有电台信号就会产生差拍声。因此，在元器件布局时应注意如下几点：中频变压器(中周)和中放管应按次序排列，中放级集电极输出要紧靠中频变压器，并注意中放管之间的距离和中频变压器之间的距离要适当拉开，以免相互影响，如图5.25所示。107图5.25 中周和中放管按次序排列 108 检波级的元件应相对集中布置，接地线要尽量短，而且要汇集在一起，不要穿过其他级。检波二极管应远离磁棒，以拉开信号输入与输出的距离，即使有少量辐射也感应不到天线回路中去。第二中放管也要远离磁棒和双联可变电容器，因为第二中放管的集电极中频信号很强，也可能辐射中频信号及其谐波而产生自激。109 各级发射极电阻和旁路电容接地点与基极偏置电阻和退耦电容的接地点应靠近，最好接在一起。如果拉开一段距离，就相当于在基极与发射极之间存在一个小电阻，如图5.26(a)所示，其他级电路的信号将在这小电阻上产生电压降，从而带来影响。若接地点靠得很近或接在一点上，如图5.26(b)所示，就没有其他级的影响。这一点对调频接收机更重要，因为调频中频更高，产生的干扰也就更大。110图5.26 中放电路接地点的安排 111(4)高频放大器。高频放大器也是电子设备中常见的电路，它的主要特点是：工作频率较高(一般为几兆赫兹至几十兆赫兹)，若增益也比较大，则电路工作稳定性很容易受到影响，主要是由于电路元件的分布参数(如引线电感、寄生电容，接地电阻等)，使电路原来的参数发生变化，导致电路不能正常工作。因此，在布置元器件时应注意以下几点：元器件布置应尽量紧凑，要有利于连接并且是最短连线，元件之间不要有交叉，连接线尽量不要平行放置。去耦电阻、旁路电容等都直接跨接在器件引线附近，高频转换开关的布设与有关电路必须靠近，避免连线过长和接线的交叉。必要时可将元件直接组装在开关上，形成波段转换组装件。112 关于高频电路中的安装件(包括机械固定或绝缘保护所需要的)的布置，要考虑它们与高频回路元件之间的位置、距离及带来的影响。若距离很近，相对接触面积较大时会不同程度地改变回路的分布参数，影响电路的性能。金属零件对未屏蔽的回路线圈的电感量和品质因数有较大的影响，能改变回路的频率和增益。绝缘零件在高频回路的电磁场中，由于高频介质损耗，也能降低回路的品质因数。工作频率愈高，绝缘材料质量愈差，这种影响愈大。接地的金属零件如果紧靠元件和导线，就会增大它们之间的分布电容，使寄生耦合增强，故常将流过高频电流的导线和元件架空，离开底座。另外，每一件安装件都要保证牢固可靠。如遇振动冲击，不允许发生相对位移，以避免分布参数的改变给电路带来的不良影响。113 高频电路的接地十分重要。首先是接地点的正确选择。一是元件就近接地，能缩短接地引线，使引线电感和分布电容变小，对抑制各种寄生耦合也是有益的，频率愈高，此优点愈显著。二是尽量做到一点接地，将每级电路中的高频回路元件以及其他有关的元件集中在一点接地，可以有效地限制本级电流只在本级范围内流通，大大减小高频电流流入底座(或大面积铜箔地线)的分量，同时有利于抑制底座上大的地电流对电路的不良影响。当这两种接法有矛盾时，可根据具体情况灵活运用，以试验效果来确定。其次是接地性能必须良好，若接地不良，接地电阻增大，地电流在其上的压降增大，这种干扰电压很容易被耦合到放大器中，形成不可忽视的干扰。1145.4 印制电路板的插装印制电路板的插装 5.4.1 印制电路板装配工艺印制电路板装配工艺 1.元器件的安装方法元器件的安装方法 安装方法有手工安装和机械安装两种。前者简单易行，但效率低、误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几种安装形式：(1)贴板安装。安装形式如图5.27所示，适用于防振要求高的产品。元器件紧贴印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或绝缘套管。115图5.27 贴板安装 116(2)悬空安装。安装形式如图5.28所示，适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面有一定高度，安装距离一般在38 mm范围内。图5.28 悬空安装 117(3)垂直安装。安装形式如图5.29所示，适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但对重量大且引线细的元器件不宜采用这种形式。(4)埋头安装。安装形式如图5.30所示。这种方式可提高元器件防振能力，降低安装高度。元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。118图5.29 垂直安装 119图5.30 埋头安装 120(5)有高度限制时的安装。安装形式如图5.31所示。元器件安装高度的限制一般在图纸上是标明的，通常的处理方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要做特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。121图5.31 有高度限制时的安装(a)三极管；(b)电容器 122(6)支架固定安装。安装形式如图5.32所示。这种方式适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。图5.32 支架固定安装 1232.元器件安装注意事项(1)元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。(2)安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕12圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。124(3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加带有颜色的套管以示区别。(4)大功率三极管一般不宜装在印制电路板上，因为它发热量大，易使印制电路板受热变形。1255.4.2 印制电路板组装工艺流程印制电路板组装工艺流程 1.手工方式手工方式(1)在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制电路板上，操作顺序是：待装元件引线整形插件调整位置焊接固定位置剪切引线检验这种操作方式，每个操作者要从头装到结束，效率低，而且容易出差错。126(2)对于设计稳定、大批量生产的产品，印制电路板装配工作量大，宜采用流水线装配，这种方式可大大提高生产效率，减小差错，提高产品合格率。流水线操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内，完成指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插装的工作量)。在划分工序时要注意每道工序所用的时间要相等，这个时间就称为流水线的节拍。装配的印制电路板在流水线上的移动，一般都是用传送带的运动方式进行的。传送带运动方式通常有两种：一种是间歇运动(即定时运动)，另一种是连续匀速运动，每个操作者必须严格按照规定的节拍进行。完成一种印制电路板的操作和工位(工序)的划分，要根据其复杂程度，日产量或班产量，以及操作者人数等因素确定。一般工艺流程如下：每拍元件(约6个)插入全部元器件插入一次性锡焊一次性切割引线检查。127引线切割一般用专用设备割头机，一次切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。目前大多数电子产品(如电视机、收录机等)的生产大都采用印制电路板插件流水线的方式。插件形式有自由节拍形式和强制节拍形式两种。自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型。手工操作时，操作者按规定插件、焊接、剪切引线，然后在流水线上传递。半自动化操作时，生产线上配备着具有铲头功能的插件台，每个操作者一台，印制电路板插装完成后，通过传输线送到波峰焊机上。128采用强制节拍形式时，插件板在流水线上连续运行，每个操作者必须在规定的时间内把所要求插装的元器件准确无误地插到电路板上。这种方式带有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时，要留有适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品质量。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，可减少差错，提高工效。1292.自动装配工艺流程 手工装配虽然可以不受各种限制，灵活方便而广泛应用于各道工序或各种场合，但速度慢，易出差错，效率低，不适应现代化大批量生产的需要。对于设计稳定，产量大和装配工作量大的产品，宜采用自动装配方式。自动装配一般使用自动或半自动插件机和自动定位机等设备。先进的自动装配机每小时可装一万多个元器件，效率高，节省劳力，产品合格率也大大提高。130(1)自动插装工艺。过程框图如图5.33所示。经过处理的元器件装在专用的传输带上，间断地向前移动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成形、移至基板、插入、弯角等动作，并发出插装完毕的信号，之后准备装配第二个元件。印制基板靠传送带自动送到另一个装配工位，装配其他元器件，当元器件全部插装完毕，即自动进入波峰焊接的传送带。131图5.33 自动插装工艺过程框图 132(2)自动装配对元器件的工艺要求。自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于自动装配机的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以进行自动装配，在这里最重要的是采用标准元器件和尺寸。133对于被装配的元器件，要求它们的形状和尺寸尽量简单、一致、方向易于识别、有互换性等。有些元器件，如金属圆壳形集成电路，虽然在手工装配时具有容易固定，可把引线准确地成形等优点，但自动装配很困难，而双列直插式集成电路却适用于自动装配。另外，还有一个元器件的取向问题。即元器件在印制电路板什么方向取向，对于手工装配没有什么限制，也没有什么根本差别。但在自动装配中，则要求沿着x轴或y轴取向，最佳设计要指定所有元器件只在一个轴上取向(至多排列在两个方向上)。若想要机器达到最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件排列方式。元器件引线的孔距和相邻元器件引线孔之间的距离，也都应标准化，并尽量相同。1345.5 连接工艺和整机总装工艺连接工艺和整机总装工艺 5.5.1 连接工艺连接工艺 1.胶接 用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法称为胶接。胶接属于不可拆卸连接，其优点是工艺简单，不需专用的工艺设备，生产效率高，成本低。它能取代机械紧固方法，从而减轻重量。在电子设备的装联中，胶接广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹装配、铆接装配的零件的装配，以及防止螺纹松动和有气密性要求的场合。胶接质量的好坏，主要取决于胶粘剂的性能和工艺操作规程是否正确。1351)胶接的一般工艺过程 1)表面处理。一般先进行表面粗糙处理，使胶接件有一个适当的粗糙表面，以增加实际的胶接面积。常采用机械的方法，即喷砂或钢(铜)丝刷擦或砂纸打磨等。胶接件表面还应用汽油或酒精擦拭，以除去油脂、水分、杂物，确保胶粘剂能润湿胶接件表面，增强胶接效果。136(2)胶粘剂的调配：严格按照配方调配胶粘剂。使用的工具和容器要清洗干净。取用不同原料的工具应严格分开，剩余的胶液不可倒回原瓶，以免污染。搅拌要缓慢、均匀，从里向外按一个方向旋转搅拌，以避免产生气泡。当胶液具有低毒性和易燃性时，配制工作间应通风，严禁烟火。137(3)涂胶。涂胶应在胶接件表面处理结束后立即进行，以免表面落尘、沾污。不需要胶接的部位可用蜡纸、塑料薄膜等覆盖，以免被涂上胶液。涂胶的方法可根据胶接面的形状、尺寸等情况，