电子ビーム描画装置の机能および操作方法

電子描画装置機能操作方法電子描画装置機能操作方法 大阪府立産業技術総合研究所佐藤和郎電子描画装置 JBX-5000SI電子線源電子線源LaB6加速電圧加速電圧25KVor50KV試料径試料径最小径最小径8nm精度精度60nm/40nm重合精度重合精度60nm/40nm描画方式描画方式日本電子株式会社製日本電子株式会社製14枚 厚1mm22枚 厚1mm12厚1mm or 5mm31枚 厚1mm41枚 厚1mm51枚 作製用EB鏡筒部実際塗布電子線描画基板現像作製素子電子描画装置用作製光学素子作製素子電子描画装置作製光学素子微細加工準備選択基板洗浄塗布必要塗布EB装置調整EB描画現像必要性能評価描画時間計算準備作成変換、変換描画準備終了lj01、0.1m根本単位形式。最小0.1m記述。矩形等記述。lx01、j01拡張。1m根本単位0.1m以下記述。他点j01同。lGDSII通常GDSII形式。目的所定作成必要。変換j01、x01、GDSj51convpchk6pread作成EB理解形式変換必要。、基板上位置描画等情報記述jdf、sdf。、最終的実行作成。cmplschd種類選択型型名称P/N特徴ZEP520高解像度、低感度、安定ZEP7000低解像度、高感度、安定NEB22高解像度、高感度、不安定名称P/N特徴OEBR低感度、安定、実績豊富ZEP2000 高感度、安定、厚塗可能型型現像EB露光現像EB露光型量超全残膜素子作製有効EBEBEB型与量残膜率異量適切変調、素子作製可能EBEBEB基板洗浄石英基板洗浄例純水5分3回洗浄15分洗浄純水1分5回洗浄15分洗浄純水2分洗浄IPA2分洗浄N2処理、塗布目標厚HMDS絶縁基板場合、基板上位置描画等情報記述jdf、sdf。、最終的実行作成。cmplschd評価SEM評価New-View評価Nanopics)最後l実際条件地道作業l次第様可能性秘l相談