模组制程介绍课件

2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 12014天马微电子股份有限公司.AllrightsreservedTFT-LCDE-CELL&MOD制程讲解报告2016 2014 天马微电子股份有限公司.All 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 2模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 3二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel一切上料一切上料一切下料一切下料二次切割二次切割拨片拨片(外观检外观检)一次电测一次电测模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel一切上料一切下料 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 4模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割切割机理切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生 线状crack。目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。模组前段工艺流程介绍切割切割机理 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 5Glass SurfaceMedian CrackLateral CrackCutting Wheel切割品质好的切割要具备1.Median Crack要深2.Lateral Crack要浅刀压是影响垂直裂纹（Median Crack）&水平裂纹(Lateral Crack)的重要因素刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割Glass SurfaceMedian CrackL 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 6目前行业内切割用刀轮物理参数,主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和刀轮角度()刀轮命名规则为：ODIDThickness()天马目前105度-140齿、100度-170齿和100度-400齿(薄化)三种模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割微小的裂痕目前行业内切割用刀轮物理参数,模组前段工艺流程介绍切割微 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 7模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割模组前段工艺流程介绍切割 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 8切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 主要参数参数对应效果刀轮角度刀轮角度 刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小，刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小，越容易产生横向裂纹越容易产生横向裂纹 切割压力切割压力切割深度随着切割压力增大而增大切割深度随着切割压力增大而增大切割速度切割速度影响生产效率与切割质量影响生产效率与切割质量刀轮下压量刀轮下压量刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大质量控制点质量评价玻璃断面质量玻璃断面质量刀痕稳定性刀痕稳定性玻璃强度玻璃强度4-Point Bending强度强度切割精度切割精度切割线距离切割线距离100um模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍切割切割切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 主要参数参数对应效果刀轮 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 9模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍清洗清洗清洗的目的:去除前制程工艺中产生的液晶去除前制程工艺中产生的液晶,手指套粉残留手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表确保玻璃表 面的洁净度面的洁净度.清洗的机理:在清洗剂和超声波的共同作用在清洗剂和超声波的共同作用 下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清 洗干净，再用洗干净，再用DI水将清洗剂漂洗干净水将清洗剂漂洗干净.LCD清洗三大要素：清洗剂，：清洗剂，DI水和超声波水和超声波清洗制程清洗制程 (1槽)330F(100%)5053min30sUS：40k （3槽）淋洗 3min30s（6槽）水切 热风干燥 755 (2槽)330F(100%)5053min30sUS：40k （4-5槽）慢提拉 DI Water5053min30sUS：40k 模组前段工艺流程介绍清洗清洗的目的:去除前制程工艺中产 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 10表面活性剂分子模型清洗剂简介表面活性剂 分子链亲水基团亲油基团表面活性剂如何在清洗中起作用呢？表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱离被清洗物表面脏污模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍清洗清洗表面活性剂分子模型清洗剂简介表面活性剂 分子链亲水基团亲油 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 11中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”中尺寸贴片机中尺寸贴片机模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”- 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 12清洗部工作流程图玻璃上料毛刷清洁研磨机构清洁Air knifeH/P（DI+Air）RINCE贴片部贴片模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片清洗部工作流程图玻璃上料毛刷清洁研磨机构清洁Air 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 13贴片原理：贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。貼片CFCF偏光片貼片TFTTFT偏光片贴片原理示意图贴片原理示意图模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片贴片原理：貼片CFCF偏光片貼片TFTTFT偏光片贴片原理示 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 14主要材料介绍主要材料介绍模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片主要材料介绍模组前段工艺流程介绍贴片 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 1515POL基本结构表面处理TACPVATACPSA(感压胶)CellPSA(感压胶)TACPVATAC构成材料功用表面保护膜PE,PET偏光膜的保护偏光膜保护层TAC(Triacetyl cellulose)三醋酸纤维素酯偏光膜的支撑保护偏光基体PVA(polyvinyl acetate)聚醋酸乙烯酯偏光机制保护层TAC(Triacetyl cellulose)三醋酸纤维素酯偏光膜的支撑保护黏着剂EVA系等LCD基板的黏贴分离膜(离型纸)PET(polyethylene terephthalate)聚对苯二甲二乙酯黏着剂的保护模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片15POL基本结构表面处理TACPVATACPSA(感压胶) 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 16POLPOL原理原理偏振光：光的矢量方向和大小有规则变化的光偏光片：将自然光变为偏振光的器件模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片POL原理偏振光：光的矢量方向和大小有规则变化的光模组前段工 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 17偏光片的作用：是使自然光变成线偏振光。模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片偏光片的作用：模组前段工艺流程介绍贴片 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 18国家/地区厂商厂区2006年底产能(估)产品用途日本日东电工尾道、龟山、丰桥8,300TFT、STN、TN住友化学爱缓、大仓、韩国、中国台湾4,200TFT、STN、TN三立富山、藤冈2,620TFTPolatechno新泻、中田原 400TFT、STN、TN中国台灣力特平镇、台南、苏州5,370TFT、STN、TN达信桃园1,200TFT奇美材料台南 400TFT韩国LG Chemical清洲、蔚山4,590TFTACE-Digitech水原、Ochang 950TFT、STN、TN全球主要偏光板全球主要偏光板厂商及产能厂商及产能 单位：万平方公尺/年偏光片的供应商模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片国家/地区厂商厂区2006年底产能(估)产品用途日本日东电工 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 19主要工艺参数主要工艺参数模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍贴片贴片主要工艺参数模组前段工艺流程介绍贴片 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 20消泡设备照片消泡设备照片模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍消泡消泡消泡设备照片模组前段工艺流程介绍消泡 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 21原理：将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。模组前段工艺流程介绍模组前段工艺流程介绍消泡消泡原理：模组前段工艺流程介绍消泡 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 22COG模制造流程模制造流程相关设备相关设备相关材料相关材料LCD、ACF、IC显微镜ACF、FPC显微镜COG邦定机ACF粘贴机、FPC热压机蓝胶/银胶半自动封胶机、手动点银胶、UV固化机电测机BLU、铁框、TP、胶带、标签电测机Tray、包装材包装机LCD进料COG邦定FPC邦定FPC SMTET封/点胶MIMIMODULE组装包装报废返修返修返修OKOKOKOKNGNGNGNGET外观检查返修OKNG最终检查过程检查过程检查过程检查模组段工艺流程介绍模组段工艺流程介绍COG模制造流程相关设备相关材料LCD、ACF、IC显微镜A 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 23MODULEMODULE结构介绍结构介绍COGCOG模块模块利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。COG模块的基本结构如下图所示：MODULE结构介绍COG模块利用COG方式封装驱动IC 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 24Equipment Team/ModuleCFOGCFOG段制程原理段制程原理-COG-COG设备设备YKT清洗机清洗机COG绑定机绑定机AOI全自动化镜全自动化镜检机检机Load上料区上料区Equipment Team/ModuleCFOG段制程原 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 25C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG LCDLCD 上料上料LCD loading Wet Cleaning Plasma Cleaning COGLCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPAIPA作为清洁溶剂。Tray上料单片上料CFOG制程原理-COG LCD 上料LCD 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 26目的：利用无尘布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及异物，防止异物造成端子間之short，並增加ACF之粘着力。PanelL清洗规格：L0.3mmC CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG WETWET无尘布清洗无尘布清洗chuck目的：PanelL清洗规格：L0.3mmCFOG 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 27接触角接触角大大(Large Contact Angle)表面张力表面张力小小(Low Surface Tension)不良不良吸水性吸水性(Poor Wettability）接触角接触角小小(Small Contact Angle)表面张力表面张力大大(Large Surface Tension)良好良好吸水性吸水性(Good Wettability)清洁效果一般利用水滴角测试来评价。清洁效果一般利用水滴角测试来评价。Plasma CleaningC CFOGFOG制程原理制程原理-COG plasmaCOG plasma清洗清洗Plasma清洗：等离子清洗，利用等离子状态下气体对清洗：等离子清洗，利用等离子状态下气体对LCD邦定区表面发生作用：邦定区表面发生作用：1.除去邦定区表面的有机物除去邦定区表面的有机物2.与邦定区表面的发生化学反应，最终使得邦定区的表与邦定区表面的发生化学反应，最终使得邦定区的表面的湿润性及粘着性的性能提高面的湿润性及粘着性的性能提高接触角大接触角小清洁效果一般利用水滴角测试来评价。P 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 28C CFOGFOG制程原理制程原理-COGCOG ACF贴附贴附COG用ACF一般为三层结构：Cover film、ACF（NCF）、Base filmACF来料为卷盘式包装，使用时如右图所示安装在机器相应位置。ACF安装路径目的：目的：在panel之端子部贴上ACF，並利用压着头施以温度及压力，ACF 与panel能紧密贴合。CFOG制程原理-COG ACF贴附COG用ACF一般为 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 29C CFOGFOG制程原理制程原理-COGCOG ACF ACF 贴附贴附ACF贴附的动作流程如下：ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。气泡缺角CFOG制程原理-COG ACF 贴附ACF贴附的动作流 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 3030substrateCushion materialHeating toolCover filmFlexsubstratesubstratesubstrateCushion materialHeating toolCover filmEx.805sec1MPa1.预压预压2.撕离基带撕离基带3.对位对位4.邦定邦定Ex.18010sec3MPaACF邦定过程30substrateCushion materialH 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 31Melt Viscosity(ACF Hardness)ACF 的贴合原理IC,FPC,COFCushion MaterialTool Head1、一定的温度、压力2、电极间填充足够导电粒子PWB,GlassHardeningFlowing4、冷却：黏合剂硬化完成连接CoolingTemperature3、导电粒子变形、黏合剂固化 ACF Physical Change Bonding ProcessHardSoftLowHighConductivityInsulationAdhesionACF邦定过程Melt Viscosity ACF 的贴合原理IC,F 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 32C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC预压预压将IC安放在托盘架上将托盘架安放在托盘箱里目的：目的：将COG IC搭载在Panel端子部,给其施以适当的温度及压力，使COG IC与Panel能精确对位并初步粘合。CFOG制程原理-COG IC预压将IC安放在托盘架上将 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 33C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC预压预压目的：目的：预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位精度可以达到4um）一般情况下，机器预邦参数：7010、1015N、1sCFOG制程原理-COG IC预压目的：预邦定的作用是将 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 34C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC本压本压 本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。一般ACF本邦要求：20010、60 80MPa、6s温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性NCFACF目的：目的：利用压着头对Pre-bond后的Chip IC，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与Chip IC之间信号通路，并使ACF所含的胶质将Chip IC固定于Panel上。CFOG制程原理-COG IC本压 本邦是利 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 35C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG AOIAOI检验检验AOIAOI：AUTO OPTICAL INSPECTIONAUTO OPTICAL INSPECTION自动光学检测仪。自动光学检测仪。Align Limit XAlign Limit X，Align Limit YAlign Limit Y两个参数两个参数分别用于检测分别用于检测IC XIC X向，向，Y Y向偏位向偏位SensitivitySensitivity，countcount，strength strength 三个参数用于三个参数用于检测检测ICIC导少导少CFOG制程原理-COG AOI检验AOI：AUTO 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 36C CFOGFOG制程原理制程原理-FOGFOG原理原理FOGFOG定义：定义：FPC是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。FOG流程：流程：分为ACF贴附和FPC绑定两部分CFOG制程原理-FOG原理FOG定义： 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 37ACF粘贴机FPC热压机温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。一般情况下，1.ACF贴合：8010、1MPa、1s 2.FPC邦定：19010、2 3MPa、6 10sC CFOGFOG制程原理制程原理-FOGFOG设备设备ACF粘贴机FPC热压机温度、压力、时间是ACF贴合和FPC 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 38C CFOGFOG制程原理制程原理-封、点胶封、点胶封胶目的：封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。点胶目的：点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性,并满足工艺要求封点胶胶型封点胶胶型：UV胶、硅胶、TUFFY胶1.UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。2.硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。3.TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。UV固化封胶 TFTCFFPCCFOG制程原理-封、点胶封胶目的：在LCD台阶面涂覆有 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 39C CFOGFOG制程原理制程原理-点银胶点银胶银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂，为可挥发物质和银粉的混合物，固化后导电银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂，为可挥发物质和银粉的混合物，固化后导电性能良好。室温下固化，无危害性成分。作用：使用于性能良好。室温下固化，无危害性成分。作用：使用于IPSIPS产品，通过将产品，通过将CFCF面与面与TFTTFT面导通，消除面导通，消除CFCF与与TFTTFT之间的电势差。之间的电势差。TFTCF银胶TH-3007SCPH3000颜色 银灰色，流体表面干燥时间 min 35完全固化时间 h25 24电阻率/cm 0.030.05剪切强度 MPa 2.0粘接强度MPa 2.50形态:灰色粘稠液体载体:溶剂混合粘度 20C:3000cps体积电阻率:4 to 13 10-4Ohms-cm电导率:0.001 to 0.01 W/cm2干燥时间 20C:10 Mins温度范围:-80C 至+125C闪点:-18CCFOG制程原理-点银胶银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 40两款银胶两款银胶Spec对比对比供应商供应商华天河科技有限公司（现用）华天河科技有限公司（现用）英特沃斯（北京）科技有限公司（新）英特沃斯（北京）科技有限公司（新）型号型号导电银胶，导电银胶，TH-3007TH-3007导电银胶，导电银胶，1LABLSYR/3(SCPH)1LABLSYR/3(SCPH)形态形态灰色粘稠液体灰色粘稠液体银灰色粘稠液体银灰色粘稠液体粘度（粘度（2525）3000cps3000cps点胶方式点胶方式手工点胶无法机器点胶手工点胶无法机器点胶适合于机器点胶与手动点胶适合于机器点胶与手动点胶备料方式备料方式人工搅拌（不密封）机器摇晃（密封）点胶剂量点胶剂量0.0056g0.0015g保存条件保存条件常温保存，有效期常温保存，有效期6 6个月个月常温保存，有效期常温保存，有效期8 8个月，个月，0-50-5摄氏度保摄氏度保存有效期存有效期2424个月个月使用有效期使用有效期搅拌均匀后搅拌均匀后4h内有效（产线按2H管控）摇晃均匀后摇晃均匀后24h内有效（产线按12H管控），实际验证，实际验证48h内效果内效果OK电导率电导率0.001 to 0.01 W/cm20.001 to 0.01 W/cm2体积电阻率体积电阻率5E-3 Ohms-cm5E-3 Ohms-cm4 to 13 10-4 Ohms-cm4 to 13 10-4 Ohms-cm表面固化时间表面固化时间5-105-10分钟分钟4 4分钟分钟完全固化时间完全固化时间12-2412-24小时小时7 7分钟分钟工作温度范围工作温度范围-80C-80C 至至+125C+125C两款银胶Spec对比供应商华天河科技有限公司（现用）英特沃斯 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 41测试项目(均值)TH-3007SCPH银胶自身电阻银胶自身电阻()()20.8银胶与银胶与TFTTFT导通电阻导通电阻()()5034CFCF与与GNGGNG导通电阻导通电阻()()3.1K1.5KCFCF侧银胶厚度侧银胶厚度(mm)(mm)0.080 0.020 TFTTFT侧银胶厚度侧银胶厚度(mm)(mm)0.200 0.030 两款银胶两款银胶Spec对比对比测试项目(均值)TH-3007SCPH银胶自身电阻() 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 42482014天马微电子股份有限公司.Allrightsreserved背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。背光贴合作业时，先用专用治具将背光源点亮检查（注意确认输入电流、电压，以免烧坏灯芯）。贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和背光离型膜，进行贴合。以背光胶框基准边为基准贴合LCD手指轻压侧边，使背光源贴合到位组装背光MOD48 2014 天马微电子股份有限公司.All 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 43焊接焊接用途用途：放置烙铁笔，装载锡渣及吸水海绵要求要求：规范放置，保证海绵湿润，提起来不滴水焊接OTP胶带贴附ET外观检出货焊接焊接OTP胶带贴附ET外观检出货 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 44模组制程介绍课件 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 45附录附录 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 46目前无特殊规定，正常就直接放在无尘室內(正常的温湿度管控)，根据COG IC制作流程及其材料应该也不须特殊管控，因为其材料为矽且BUMP为金，因此材料本身不会有吸湿及氧化的问题。CFOG材料介绍-IC目前无特殊规定，正常就直接放在无尘室內(正常的温湿度管控)， 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 47ACF（Anisotropic Conductive Film）：各向异性导电薄膜。各种宽度规格的ACF以卷盘包装形式出货（长度一般有50m、100m）CFOG材料介绍-ACFACF的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。左：ITO电极可透过直接观察粒子开瓣；右：TFT电极通过偏光显微镜观察粒子凸起效果ACF（Anisotropic Conductive F 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 48 ACF目前的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。Polyethylene Separator(聚乙烯离型膜)Conductive particle(导电粒子)直径:31um密度:54k6000pcs/mm2Adhesive(胶)ACF厚度:20.02.0um10um10um1.5 0.1mm50um结构：CFOG材料介绍-ACF结构 ACF目前的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 49球形,紧密分布,弹性形变Structure of Metal Coated Plastic Ball树脂Au/Ni 1987年镍金涂层首次应用在ACF，由此实现了电极小间距的连接 10umPanelPolyimide on COFConductive Particle CopperCross Sectional Image(SEM)CFOG材料介绍-ACF结构金无法直接Coating在塑胶上(附着性不佳)因此先镀镍再镀金；镀金的原因是金有最佳的延展性且活性很小不易与其他材料起化学反应，导电性好仅次于银和铜球形,紧密分布,弹性形变Structure of M 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 50溫度140 C110 C190 C171 C(190*90%)固体0.5sec2sec(for COG)Main bond time：5-10SSolid液体流动时间为0.5Sec以下2Sec内温度须达到设定温度的90%（避免导电胶任意流动，及达到必要的热容量）CFOG材料介绍-ACF作用原理溫度140 C110 C190 C171 C(190*90% 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 51CFOG材料介绍-ACF保存ACF的保存：ACF需在-105的条件下冷藏储存。使用时须先在室温下解冻3060min方可作业（目视包装袋外水气消失为止）。ACF出厂后在冷藏条件下一般可以保存七个月。开封未使用完时可重新密封保存。若重新密封冷藏储存，可保存一个月；若密封存放于室温环境（23/65%RH）中，则最好在一周内将其用完。ACF使用注意事项：1.避免置于阳光下，或UV照射2.避免沾附油、水、溶剂等物质CFOG材料介绍-ACF保存ACF的保存： 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 52ACF粒子破裂适中(压力适中)OK品条件：同一個BUMP上，至少須5顆ACF粒子未破(小圆点状)(压力不足)ACF粒子过碎(不规格狀)(压力过大)CFOG材料介绍-ACF判定标准ACF粒子破裂适中OK品条件：ACF粒子未破ACF粒子过碎C 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 5353substrateCushion materialHeating toolCover filmFlexsubstratesubstratesubstrateCushion materialHeating toolCover filmEx.805sec1MPa1.预压预压2.撕离基带撕离基带3.对位对位4.邦定邦定Ex.18010sec3MPaACF邦定过程53substrateCushion materialH 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 54Melt Viscosity(ACF Hardness)ACF 的贴合原理IC,FPC,COFCushion MaterialTool Head1、一定的温度、压力2、电极间填充足够导电粒子PWB,GlassHardeningFlowing4、冷却：黏合剂硬化完成连接CoolingTemperature3、导电粒子变形、黏合剂固化 ACF Physical Change Bonding ProcessHardSoftLowHighConductivityInsulationAdhesionACF邦定过程Melt Viscosity ACF 的贴合原理IC,F 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 55CFOG材料介绍-FPCCFOG材料介绍-FPC 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 56CFOG材料介绍-涂覆胶硅胶TUFFY胶UV胶硅胶和非UV系的TUFFY胶由于固化时间较长（一般表干需要510min），不适合用于流水线作业；而UV胶固化时间短（一般UV光照10s内即可固化），因而适用连线生产。UV光包含四个波段，绝大部分UV胶在UVA波段固化（相对环保、安全）；UV光越强，胶体固化越快、强度越大，但同时产生的热量也越大。涂覆胶用于保护LCD台阶面线路，主要有三种：CFOG材料介绍-涂覆胶硅胶TUFFY胶UV胶硅胶和非UV系 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 57CFOG材料介绍-缓冲材缓冲材主要用于COG和FOG制程，目的是在邦定、热压过程中均匀温度压力、保护压头。材料主要为铁弗龙和硅胶皮。TeflonSilicone RubberTeflon主要应用于COG本邦，一般用0.05MM厚度。硅胶皮主要用于FOG/FOB及ACF粘贴。一般用0.2mm厚度。CFOG材料介绍-缓冲材缓冲材主要用于COG和FOG制程， 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 58CFOG制程-镜检镜检岗位职责：1.AOI线体AOI报警品的复判 2.线上正常品的抽检检验 3.ET1检出的功能性不良品的分析CFOG制程-镜检镜检岗位职责：1.AOI线体AOI报警 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 59CFOG制程-镜检常见不良及标准11.邦定偏位2.导电粒子颗数3.导电粒子压痕CFOG制程-镜检常见不良及标准11.邦定偏位2.导电粒 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 60CFOG制程-镜检常见不良及标准24.压合异物CFOG制程-镜检常见不良及标准24.压合异物 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 61CFOG制程-镜检常见不良及标准35.其他常见不良CFOG制程-镜检常见不良及标准35.其他常见不良 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 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