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生产力促进组Created By:luckfang1SMT Training Material 生产力促进组Created By:luckfang1SMT 生产力促进组Created By:luckfang2内容简介nWHATS SMT?n常用术语常用术语n电子元件知识电子元件知识n工艺流程介绍工艺流程介绍n 焊锡膏基础知识焊锡膏基础知识 助焊剂介质助焊剂介质(Flux medium)金属颗粒金属颗粒n 印刷印刷 n 回流温度曲线回流温度曲线n 故障分析故障分析n 使用注意事项使用注意事项生产力促进组Created By:luckfang2内容简介生产力促进组Created By:luckfang3WHATS S.M.T?nWhats S.M.T.?nSurface Mounting Technology n S.M.Devicesn S.M.Assemblyn S.M.Machine 生产力促进组Created By:luckfang3WHAT生产力促进组Created By:luckfang4电子元件知识电子元件知识n片式电阻-Chip Resistorn片式电容-Chip CapacitornSOT.:Small Outline TransistornSOD.:Small outline Dioden钽电容-Solid tantalum capacitors chips n圆柱体二级管-MELFn排阻-Chip Array Resistorn铝电容-Aluminium electrolytic SMD capacitors n电感-chips Inductors n电源TR-Power Transistor生产力促进组Created By:luckfang4电子元件生产力促进组Created By:luckfang5电子元件知识电子元件知识n微调器nSOP.:Small Outline packagenQFP.:Quad Flat PackagenTQFP.:Thin Small Outline PackagenPLCC.:Plastic leaded Chip CarriernTSOP.:Thin Small Outline PackagenCSP.:Chip Scale PackagenBGA.:Ball Grid ArraynCONNECTOR生产力促进组Created By:luckfang5电子元件生产力促进组Created By:luckfang6Chip outline description-元件尺寸nSize L*W(inch)Size L*W(mm)n0201 0.02*0.01 0503 0.5*0.25n0402 0.04*0.02 1005 1.0*0.5n0603 0.06*0.03 1608 1.5*0.76n0805 0.08*0.05 2012 2.0*1.25n1206 0.12*0.06 3216 3.2*1.6n1210 0.12*0.1 3225 3.2*2.5生产力促进组Created By:luckfang6Chip生产力促进组Created By:luckfang7SMD Components Shape-元件外形nChip 0603nSolid tantalum capacitors chipsnAluminium electrolytic SMD capacitorsnSOT23nSOT143nSOT223nSO ICsnSOJ ICsnPLCC ICsnQFP ICsnBGA ICs生产力促进组Created By:luckfang7SMD 生产力促进组Created By:luckfang8Humidity control level-湿度控制等级(LEVEL defined by IPC/JEDEC J-STD-020)nLevel Temp./Humidity Exposure time 1 =30 degree/85%Unlimited 2 =30 degree/60%1Year 2a=30 degree/60%4Weeks 3 =30 degree/60%1Week 4 =30 degree/60%72Hrs.(3d.)5 =30 degree/60%48Hrs.5a=30 degree/60%24Hrs.6 Devices required baking before use,once baked,must be reflowed within 6 Hrs.生产力促进组Created By:luckfang8Humi生产力促进组Created By:luckfang9SMT process flowchart-工艺流程生产力促进组Created By:luckfang9SMT 生产力促进组Created By:luckfang10SMT 常用术语nPCB-Print Circuit Board 印刷电路板nESD-Electrostatic Sensitive Devices静电放电nPPM-Defects per Million 每百万的坏点nSPC-Statistic Process Control-过程统计分析nIron-电烙铁nHot Air Reflowing Noozle-热风嘴nTin Extractor-吸锡器nSoldering Wick-吸锡带nPost-Soldering Inspection-焊后检验nVisual Inspection-目视检验生产力促进组Created By:luckfang10SMT生产力促进组Created By:luckfang11SMT 常用术语nAOI-Automated Optical Inspection自动光学检查自动光学检查nAXI,Automated X-ray Inspection-自动自动X射线检查射线检查nSoldering Joint Quality-焊点质量焊点质量nSoldering Joint Defect-焊点缺陷焊点缺陷nSolder Wrong-错焊错焊nSolder Skips-漏焊漏焊nPseudo Soldering-虚焊虚焊nCold Soldering-冷焊冷焊nSolder Bridge-桥焊桥焊nOpen soldering-脱焊脱焊生产力促进组Created By:luckfang11SMT生产力促进组Created By:luckfang12SMT 常用术语nSolder-Off-焊点剥离nSolder Nonwetting-不湿润焊点nSoldering Balls-锡珠nIcicle/Solder Projection-拉尖nVoid-孔洞nSolder Wicking-焊料爬越nOverheated Solder Connection-过热焊点生产力促进组Created By:luckfang12SMT生产力促进组Created By:luckfang13SMT 常用术语nInsufficient Solder Connection-不饱和焊点nExcess Solder Connection-过量焊点nFlux Residue-助焊剂剩余nSolder Crazeing(Tearing)-焊料裂纹nFillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离nLoader-上板机nUnloader-下板机nDispenser-滴涂器,点胶机生产力促进组Created By:luckfang13SMT生产力促进组Created By:luckfang14SMT 常用术语nVacuum Pick&Place Tool-真空吸笔nPlace Machine,Pick&Place Machine,Chip Mounter,Chip Shooter-贴片机nWave Soldering Systems-波峰焊机nReflow Soldering Systems,Reflow Oven-再流焊炉nSelf-Alignment-自定位nSkewing-位移生产力促进组Created By:luckfang14SMT生产力促进组Created By:luckfang15SMT 常用术语nTomb Stone-立碑nFlying-掉片nICT,In Circuit Testing-在线测试nFT,Functional Testing-功能测试nRework Station-返工工作台nCleaning Systems-清洗机生产力促进组Created By:luckfang15SMT生产力促进组Created By:luckfang16焊锡基本知识助焊剂介质助焊剂介质(Flux medium)金属颗粒金属颗粒生产力促进组Created By:luckfang16焊锡基生产力促进组Created By:luckfang17 合金:合金是两种或两种以上的金属形成合金是两种或两种以上的金属形成的化合物的化合物,焊锡膏技术中所含的金焊锡膏技术中所含的金属成份通常为属成份通常为:锡锡(Sn),铅铅(Pb),银银(Ag),铜铜(Cu)生产力促进组Created By:luckfang17 合生产力促进组Created By:luckfang18软焊接n 无金属熔融结合无金属熔融结合n 金属键化合物金属键化合物(intermetallic layer)Cu3SnTin/lead 63/37 alloyCu3Sn and Cu6Sn5 IntermetallicFlux layer生产力促进组Created By:luckfang18软焊接生产力促进组Created By:luckfang19普通的焊盘材料n铜及其合金铜及其合金n电镀铜电镀铜,黄铜黄铜,青铜青铜n有机镀膜焊盘有机镀膜焊盘(OSP)n镍及其合金镍及其合金n铁镍钴合金铁镍钴合金n银和金银和金生产力促进组Created By:luckfang19普通的生产力促进组Created By:luckfang20CU CU 焊盘焊盘Gold over nickle pads阻焊膜阻焊膜典型多层典型多层FR4 PCBFR4 PCBSn or Ag pads生产力促进组Created By:luckfang20CU 生产力促进组Created By:luckfang21PCB raw material-PCB原材料MaterialBrand referencePCB technologyUtilizationThickness(mm)Phenolic paper laminateFR1,FR2*Standard(Single or double sided)TV chassisSimple modules1.6 0.14 1.5 0.141.2 0.1Polyester glass laminateCEM3 T Standard(Single or double sided)Tuners1.2 0.11.0 0.1Epoxy paper/glass laminateCEM1StandardSingle or double sidedSPTHHigh end TV chassisModules1.6 0.14 1.5 0.14Epoxy glass laminateFR4DSPTHMultilayers(4 to 6)TunerHigh end modules&TV chassis,chassis for digital productsChassis&modulesfor digital products1.0 10%1.5 10%1.6 10%1.6 10%生产力促进组Created By:luckfang21PCB生产力促进组Created By:luckfang22 基材 金属键化合物Cu Cu6Sn5 Ag Ag3SnAu AuSn4 Ni Ni3Sn4 焊接焊接:生产力促进组Created By:luckfang22 生产力促进组Created By:luckfang23焊点的截面图焊点的截面图(Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 锡膏与铜锡膏与铜)生产力促进组Created By:luckfang23焊点的生产力促进组Created By:luckfang24锡膏是将锡粉颗粒与介质锡膏是将锡粉颗粒与介质(Flux medium)充充分混合所形成的一种膏状物质分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力刷或点滴的能力.什么是锡膏什么是锡膏?生产力促进组Created By:luckfang24锡膏是生产力促进组Created By:luckfang25 锡膏主要成分n 锡粉颗粒金属(合金)n 助焊剂介质(Flux Medium)n 活性剂n 松香,树脂n 粘度调整剂n 溶剂生产力促进组Created By:luckfang25 锡膏生产力促进组Created By:luckfang26合金选择指南nPCBA常用锡膏合金 合金合金 代号代号 熔点熔点 备注备注Sn/PbSn63183*通 用 型Sn/Pb/AgSn62179*通 用 型 含 银 锡 膏Sn/Pb/Ag63S4179-183防 立 碑 特 色 锡 膏Sn/AgSn96221*无 铅,Lead FreeSn/Ag/Cu99C227*无 铅,Lead FreeSn/Ag/Cu96Sc217*无 铅,Lead Free*最 低 共 熔 点(eutectic)生产力促进组Created By:luckfang26合金选生产力促进组Created By:luckfang27液相图液相图共熔点生产力促进组Created By:luckfang27液相图生产力促进组Created By:luckfang28助焊剂生产力促进组Created By:luckfang28助焊剂生产力促进组Created By:luckfang29 介质选择指南介质系列介质系列介质系列介质系列 特性描述特性描述特性描述特性描述CRCRCRCR系列系列系列系列:标准通用型标准通用型,残留物透明残留物透明,高活性高活性,印刷速度印刷速度100100mm/secmm/secRPRPRPRP系列系列系列系列:高速印刷高速印刷,高活性高活性,印刷速度印刷速度150-200150-200mm/secmm/secMPMPMPMP系列系列系列系列:高速印刷高速印刷,可飞针测试可飞针测试,可用于封闭式印刷可用于封闭式印刷,免清洗免清洗RMRMRMRM系列系列系列系列:标准通用型标准通用型,已被逐步替代已被逐步替代RMARMARMARMA系列系列系列系列:中度天然树脂中度天然树脂,活性极高活性极高,残留较严重残留较严重生产力促进组Created By:luckfang29 介质生产力促进组Created By:luckfang30介质类型合金类型颗粒尺寸金属含量CR32Sn62,Sn63,63S4AGS,Type389.5%96SC,96S,97SC (Pb-free)AGS,Type388%,88.5%CR37Sn62,Sn63AGS,Type390%,89.5%63S4 (Anti-tombstone)DAD,Type489.5%MP100Sn62,Sn63AGS,Type389.5%,90%63S4 (Anti-tombstone)ACS,Type489.5%90%MP200Sn62,Sn63,63S4AGS,Type390%RP11Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,89.5%,90%RP15Sn60,Sn62,Sn63AGS,Type389%,90%63S4 (Anti-tombstone)ACS,Type489.5%介质选择指南介质选择指南生产力促进组Created By:luckfang30介质类生产力促进组Created By:luckfang31助焊剂介质的功能n n锡粉颗粒的载体锡粉颗粒的载体.n n提供合适的流变性和湿强度提供合适的流变性和湿强度.n n有利于热量传递到焊接区有利于热量传递到焊接区.n n降低焊料的表面张力降低焊料的表面张力.n n防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化.n n去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.n n在焊接点表面形成保护层在焊接点表面形成保护层和和安全的残留物层安全的残留物层.生产力促进组Created By:luckfang31助焊剂生产力促进组Created By:luckfang32助焊剂决定的焊锡膏特性n n活性活性n n流变性流变性n n印刷和湿强度的特性印刷和湿强度的特性n n残留的特性残留的特性生产力促进组Created By:luckfang32助焊剂生产力促进组Created By:luckfang33助焊剂介质的组成n n天然树脂天然树脂(Rosin)/合成松香合成松香(Resin)n n溶剂溶剂(Solvents)n n活性剂活性剂(Activators)n n增稠剂增稠剂(Rheology modifiers)生产力促进组Created By:luckfang33助焊剂生产力促进组Created By:luckfang34助焊剂（Flux medium）n n通常松香含量-50-70%n n活性剂（通常是卤素）1-5%n n溶剂 2030%n n增稠剂 3-6%生产力促进组Created By:luckfang34助焊剂生产力促进组Created By:luckfang35 锡粉颗粒锡粉颗粒生产力促进组Created By:luckfang35生产力促进组Created By:luckfang36锡粉颗粒直径代码锡粉颗粒直径代码:代码代码 直径直径BASBAS75-53um75-53umAASAAS53-38um53-38umABSABS53-25um53-25umAGS(AGD)AGS(AGD)45-20um(Type 3)45-20um(Type 3)DAS DAS 38-25um38-25umDADDAD38-20um(Type 4)38-20um(Type 4)ACSACS45-10um45-10um-20-10um(Type 5)20-10um(Type 5)生产力促进组Created By:luckfang36锡粉颗生产力促进组Created By:luckfang37 锡粉的生产（旧技术）溶融的合金溶融的合金N2N2过大的尺寸过大的尺寸过小的尺寸过小的尺寸有用的锡粉有用的锡粉喷雾头喷雾头筛网筛网（涡轮丝网）（涡轮丝网）生产力促进组Created By:luckfang37 生产力促进组Created By:luckfang38锡粉的生产（新技术）溶解的合金溶解的合金N2N2过大的尺寸过大的尺寸过小的尺寸过小的尺寸有用的锡粉有用的锡粉筛网筛网（超声波型）（超声波型）超声波喷雾器超声波喷雾器生产力促进组Created By:luckfang38锡粉的生产力促进组Created By:luckfang39锡粉尺寸分布(AGS)45-20 microns=AGS生产力促进组Created By:luckfang39锡粉尺生产力促进组Created By:luckfang40球形锡粉颗粒WidthLength球形长球形长/宽比宽比 1.5 1.5 MulticoreMulticore规格规格:球形颗粒球形颗粒=95%=95%minimumminimum生产力促进组Created By:luckfang40球形锡生产力促进组Created By:luckfang41非球形锡粉颗粒Distorted Spheres“Dog bones”or irregular生产力促进组Created By:luckfang41非球形生产力促进组Created By:luckfang42stencilPCB baseSolder PowderIrregular Shape Powder生产力促进组Created By:luckfang42ste生产力促进组Created By:luckfang43小颗粒锡粉n优点n提高细间距焊盘的印刷性能提高细间距焊盘的印刷性能n提高耐坍塌性能提高耐坍塌性能n提高湿强度提高湿强度n增加润湿增加润湿/活化面积活化面积n局限n锡粉颗粒被氧化的几率增加锡粉颗粒被氧化的几率增加n锡珠缺陷的发生几率增加锡珠缺陷的发生几率增加生产力促进组Created By:luckfang43小颗粒生产力促进组Created By:luckfang44颗粒的大小与印刷间距颗粒的大小与印刷间距生产力促进组Created By:luckfang44颗粒的生产力促进组Created By:luckfang45颗粒的大小与印刷间距颗粒的大小与印刷间距Metal maskSolder Powder7553m/0.625mm3853m/0.40.5mm2045m/0.3mm1038m/0.3mm生产力促进组Created By:luckfang45颗粒的生产力促进组Created By:luckfang46金属含量选指南n金属含量增高n锡珠溅出可能性降低锡珠溅出可能性降低n粘度增加粘度增加,印刷性能降低印刷性能降低方式方式 金属含量金属含量刮板印刷88%-90%针筒式点膏83%-86%移针印83%-85%生产力促进组Created By:luckfang46金属含生产力促进组Created By:luckfang47锡膏测试n n每个批号的锡膏和其组成部分，在供给每个批号的锡膏和其组成部分，在供给客户前都经过客户前都经过20至至30次的测试次的测试n n可以确保任何一种锡膏的每个批号的所可以确保任何一种锡膏的每个批号的所有组成部分都可追述性有组成部分都可追述性n n锡膏，锡粉和助焊剂媒体的留样期为两锡膏，锡粉和助焊剂媒体的留样期为两年年生产力促进组Created By:luckfang47锡膏测生产力促进组Created By:luckfang48 焊锡膏印刷工艺生产力促进组Created By:luckfang48生产力促进组Created By:luckfang49DEK260 半自动印刷机生产力促进组Created By:luckfang49DEK生产力促进组Created By:luckfang50印刷印刷生产力促进组Created By:luckfang50Pre生产力促进组Created By:luckfang51印刷印刷生产力促进组Created By:luckfang51Spe生产力促进组Created By:luckfang52印刷印刷生产力促进组Created By:luckfang52Sep生产力促进组Created By:luckfang53印刷时锡膏形成滚动印刷时锡膏形成滚动印刷印刷生产力促进组Created By:luckfang53印刷时生产力促进组Created By:luckfang54刮刀刮刀聚氨脂聚氨脂,橡胶橡胶不锈钢不锈钢二者有什么不同二者有什么不同?生产力促进组Created By:luckfang54刮刀聚生产力促进组Created By:luckfang55刮刀刮刀生产力促进组Created By:luckfang55刮刀生产力促进组Created By:luckfang56不同的刮刀效果不同不同的刮刀效果不同生产力促进组Created By:luckfang56不同的生产力促进组Created By:luckfang57 材料n黄铜黄铜n不锈钢不锈钢n镍镍n塑料材料塑料材料 网孔n化学蚀刻化学蚀刻n激光切割激光切割n电镀电镀n缩小缩小10%网板生产力促进组Created By:luckfang57 材料生产力促进组Created By:luckfang58蚀刻后凹凸不平蚀刻后凹凸不平上下开口不一致上下开口不一致有唇的锥形开口有唇的锥形开口,表表面光滑面光滑锥形开口锥形开口网板开孔网板开孔化学腐蚀法化学腐蚀法激光切割激光切割激光切割并电镀激光切割并电镀生产力促进组Created By:luckfang58蚀刻后生产力促进组Created By:luckfang59激光切割并电镀激光切割并电镀化学蚀刻化学蚀刻激光切割激光切割不同网板的效果不同不同网板的效果不同生产力促进组Created By:luckfang59激光切生产力促进组Created By:luckfang60n n使用环境使用环境n n温度：温度：2222C C28C28Cn n湿度：湿度：40406060 n nWhy?Why?n n温度过高温度过高,过早失去活性过早失去活性n n温度过低温度过低,粘度过大粘度过大,不利于印刷不利于印刷n n湿度过高湿度过高,吸潮吸潮,溅锡溅锡n n湿度过低湿度过低,溶剂挥发溶剂挥发 环境生产力促进组Created By:luckfang60使用环生产力促进组Created By:luckfang61添加锡膏的方法生产力促进组Created By:luckfang61添加锡生产力促进组Created By:luckfang62添加锡膏的方法n n锡浆开盖手工搅拌锡浆开盖手工搅拌3030秒秒,每秒每秒2 2圈圈,方向一致方向一致n n每次添加量以半小时生产用量为准每次添加量以半小时生产用量为准生产力促进组Created By:luckfang62添加锡生产力促进组Created By:luckfang63印刷参数控制n n速度（速度（Speed）n n压力（压力（Pressure）n n印刷间隙（印刷间隙（Print gap）n n分离速度（分离速度（Separation speed）n n网板底部的清洁频率网板底部的清洁频率n n温度和湿度温度和湿度生产力促进组Created By:luckfang63印刷参生产力促进组Created By:luckfang64n n平行度平行度(Parallel)n nPCB与网板接触与网板接触(contact)n n将网板刮干净的最小压力即可将网板刮干净的最小压力即可，取决于，取决于n n刮刀速度刮刀速度n n焊锡膏流变性和新鲜度焊锡膏流变性和新鲜度n n刮刀类型刮刀类型,角度和锋利程度角度和锋利程度n n刮刀速度优化设置刮刀速度优化设置参数设置参数设置生产力促进组Created By:luckfang64平行度生产力促进组Created By:luckfang65使用注意事项n n冷藏储存于冷藏储存于5-10n nWhy?n n保持助焊剂活性保持助焊剂活性保持助焊剂活性保持助焊剂活性-低温低温低温低温n n避免锡膏结晶避免锡膏结晶避免锡膏结晶避免锡膏结晶-不可冷冻不可冷冻不可冷冻不可冷冻 生产力促进组Created By:luckfang65使用注生产力促进组Created By:luckfang66使用注意事项使用注意事项n n锡膏从冰箱取出后回温锡膏从冰箱取出后回温5-85-8小时至室温才可使小时至室温才可使用用n nWhy?Why?n n低温时粘度过高低温时粘度过高,印刷性能差印刷性能差n n锡膏内部吸潮锡膏内部吸潮生产力促进组Created By:luckfang66使用注生产力促进组Created By:luckfang67使用注意事项使用注意事项n n用塑料器具用塑料器具,手工搅拌手工搅拌3030秒秒,每秒每秒2 2圈圈,方向一致方向一致n nWhy?n n防止助焊剂分层防止助焊剂分层n n避免刮伤塑料储存罐避免刮伤塑料储存罐n n避免划伤锡粉颗粒避免划伤锡粉颗粒n n降低粘度降低粘度生产力促进组Created By:luckfang67使用注生产力促进组Created By:luckfang68使用注意事项使用注意事项n n及时清除残留锡膏及时清除残留锡膏,不可将新旧锡膏放在同一不可将新旧锡膏放在同一储存罐中储存罐中n nwhy?n n锡膏中溶剂会挥发锡膏中溶剂会挥发,导致粘度过高导致粘度过高n n印刷质量下降印刷质量下降n n表面氧化可能性增加表面氧化可能性增加生产力促进组Created By:luckfang68使用注生产力促进组Created By:luckfang69回流焊工艺回流焊工艺生产力促进组Created By:luckfang69回流焊生产力促进组Created By:luckfang70SEHO 6440 3.6 热风对流式回流炉Machine located in MSM Ipoh Tech.Centre生产力促进组Created By:luckfang70SEH生产力促进组Created By:luckfang71贴片生产力促进组Created By:luckfang71贴片生产力促进组Created By:luckfang72回流焊生产力促进组Created By:luckfang72回流焊生产力促进组Created By:luckfang73回流焊生产力促进组Created By:luckfang73回流焊生产力促进组Created By:luckfang74回流焊生产力促进组Created By:luckfang74回流焊生产力促进组Created By:luckfang75回流焊生产力促进组Created By:luckfang75回流焊生产力促进组Created By:luckfang76锡膏的回流焊n n是实际的焊接过程是实际的焊接过程n n通常使用炉子来完成通常使用炉子来完成n n回流炉一般是红外型或者对流型回流炉一般是红外型或者对流型n n回流炉环境有空气和氮气环境回流炉环境有空气和氮气环境n n此外，温度可编程的方法也可以使此外，温度可编程的方法也可以使用用生产力促进组Created By:luckfang76锡膏的生产力促进组Created By:luckfang77理想化的回流曲线生产力促进组Created By:luckfang77理想化生产力促进组Created By:luckfang78什么是理想的曲线？n n在大多数情况下回流曲线受限于在大多数情况下回流曲线受限于PCB板和器件以及回流炉的能力板和器件以及回流炉的能力n n现在的锡膏都能在不同的曲线下工现在的锡膏都能在不同的曲线下工作作n n无论如何，确定一个理想的曲线可无论如何，确定一个理想的曲线可以便于分析锡膏的应用以便于分析锡膏的应用生产力促进组Created By:luckfang78什么是生产力促进组Created By:luckfang79为什么要使用回流曲线?n n焊接是一个化学反应过程焊接是一个化学反应过程n n为了得到一致的结果，过程必须被为了得到一致的结果，过程必须被监督监督n n不同的不同的PCB类型有不同的导热需求类型有不同的导热需求n n不同的回流炉的表现各不相同，并不同的回流炉的表现各不相同，并且可能时时刻刻都有所变化且可能时时刻刻都有所变化生产力促进组Created By:luckfang79为什么生产力促进组Created By:luckfang80为什么要使用回流曲线?n n分析过程实现过程控制分析过程实现过程控制n n确保一致确保一致n n发现变化趋势适当的调整发现变化趋势适当的调整n n可用的最大和最小曲线可用的最大和最小曲线生产力促进组Created By:luckfang80为什么生产力促进组Created By:luckfang81操作窗口（举例）生产力促进组Created By:luckfang81操作窗生产力促进组Created By:luckfang82如何做回流曲线？生产力促进组Created By:luckfang82如何做生产力促进组Created By:luckfang83如何做回流曲线？n n使用专用的设备类似使用专用的设备类似使用专用的设备类似使用专用的设备类似SoldaProSoldaPro，Slimline Slimline SoldaPro OracleSoldaPro Oracle，ECD-SuperMOLEECD-SuperMOLE，DATApaqDATApaq，KICKICn n使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度使用热点偶测试不同器件和不同区域的温度n n高密度或大器件高密度或大器件高密度或大器件高密度或大器件n n低密度或小器件低密度或小器件低密度或小器件低密度或小器件n n温度敏感器件温度敏感器件温度敏感器件温度敏感器件n n被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数被测板和测试设备一起通过回流炉后，下载数据至计算机或者打印机上据至计算机或者打印机上据至计算机或者打印机上据至计算机或者打印机上生产力促进组Created By:luckfang83如何做生产力促进组Created By:luckfang84SoldaPro小器件区域大器件区域温度敏感型器件用高温焊锡丝固定器件和热电偶生产力促进组Created By:luckfang84Sol生产力促进组Created By:luckfang85经过回流炉生产力促进组Created By:luckfang85经过回生产力促进组Created By:luckfang86下载数据至计算机生产力促进组Created By:luckfang86下载数生产力促进组Created By:luckfang87典型的回流曲线生产力促进组Created By:luckfang87典型的生产力促进组Created By:luckfang88回流曲线手册生产力促进组Created By:luckfang88回流曲生产力促进组Created By:luckfang89第一升温区生产力促进组Created By:luckfang89第一升生产力促进组Created By:luckfang90第一升温区n n目的是加热温度至预热区目的是加热温度至预热区n n受限于受限于PCB和器件和器件（热冲击）热冲击）n n在区域的末端会有爆发性的气体在在区域的末端会有爆发性的气体在锡膏内产生（激光焊接）锡膏内产生（激光焊接）n n上升斜率一般为上升斜率一般为13oC/s生产力促进组Created By:luckfang90第一升生产力促进组Created By:luckfang91预热区生产力促进组Created By:luckfang91预热区生产力促进组Created By:luckfang92预热区n n预热区的作用是使得板上所有的区域和器预热区的作用是使得板上所有的区域和器预热区的作用是使得板上所有的区域和器预热区的作用是使得板上所有的区域和器件在回流前都达到相似的温度。件在回流前都达到相似的温度。件在回流前都达到相似的温度。件在回流前都达到相似的温度。n n先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线先进的炉子可以做到降低或减少回流曲线的的的的“平台平台平台平台”。n n焊锡膏没有特别的活化温度，然而焊锡膏没有特别的活化温度，然而焊锡膏没有特别的活化温度，然而焊锡膏没有特别的活化温度，然而n n一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，一旦活化剂在溶化的树脂中融化或溶解，则其开始发生作用则其开始发生作用则其开始发生作用则其开始发生作用生产力促进组Created By:luckfang92预热区生产力促进组Created By:luckfang93预热区n n松香在松香在70-120C 之间开始变软直到之间开始变软直到流体流体n n化学的一个简单的规律：温度升高化学的一个简单的规律：温度升高使得反应速度加快使得反应速度加快n n在预热区（有氧回流），氧化将发在预热区（有氧回流），氧化将发生在暴露的金属表面生在暴露的金属表面生产力促进组Created By:luckfang93预热区生产力促进组Created By:luckfang94回流区生产力促进组Created By:luckfang94回流区生产力促进组Created By:luckfang95回流区n n焊点形成过程焊点形成过程焊点形成过程焊点形成过程.n n焊接区温度超过合金的熔点焊接区温度超过合金的熔点焊接区温度超过合金的熔点焊接区温度超过合金的熔点.n n较高的温度会降低焊点表面的张力较高的温度会降低焊点表面的张力较高的温度会降低焊点表面的张力较高的温度会降低焊点表面的张力.n n同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊同时，较高的温度也会增加表面氧化，使助焊剂变色。剂变色。剂变色。剂变色。PCBPCB和器件也可能因此而损坏和器件也可能因此而损坏和器件也可能因此而损坏和器件也可能因此而损坏n n理想的回流最高点应在液相线上加理想的回流最高点应在液相线上加理想的回流最高点应在液相线上加理想的回流最高点应在液相线上加30-40C 30-40C（无铅锡膏的液相线在无铅锡膏的液相线在无铅锡膏的液相线在无铅锡膏的液相线在210-220C210-220C）并超过熔并超过熔并超过熔并超过熔点点点点30-6030-60秒秒秒秒生产力促进组Created By:luckfang95回流区生产力促进组Created By:luckfang96冷却区（焊料凝固）生产力促进组Created By:luckfang96冷却区生产力促进组Created By:luckfang97冷却区n n快速的冷却能得到光亮的焊点快速的冷却能得到光亮的焊点n n慢速冷却，焊点表面会粗糙无光。慢速冷却，焊点表面会粗糙无光。极端情况则可能导致强度降低极端情况则可能导致强度降低n n在健康和安全的前提下，在健康和安全的前提下，PCB的冷的冷却应尽可能的快。这样可以确保熔却应尽可能的快。这样可以确保熔化的同时没有焊点被搅乱。化的同时没有焊点被搅乱。生产力促进组Created By:luckfang97冷却区生产力促进组Created By:luckfang98焊膏回流时的状态n n室温室温n n刷胶点稳定刷胶点稳定-助焊剂连接着焊锡颗粒。助焊剂连接着焊锡颗粒。n n90oCn n树脂变柔软树脂变柔软n n溶剂作用于树脂溶剂作用于树脂n n胶装结构开始分解胶装结构开始分解生产力促进组Created By:luckfang98焊膏回生产力促进组Created By:luckfang99常见故障分析生产力促进组Created By:luckfang99常见故生产力促进组Created By:luckfang100印刷缺陷生产力促进组Created By:luckfang100印刷生产力促进组Created By:luckfang101助焊剂外溢生产力促进组Created By:luckfang101助焊生产力促进组Created By:luckfang102压力n n过大的压力可能会导致过大的压力可能会导致过大的压力可能会导致过大的压力可能会导致 助焊剂外溢助焊剂外溢助焊剂外溢助焊剂外溢 成型不良成型不良成型不良成型不良 锡珠锡珠锡珠锡珠 增加网板清洗频率增加网板清洗频率增加网板清洗频率增加网板清洗频率n n过低的压力将导致过低的压力将导致过低的压力将导致过低的压力将导致 网板印刷不干净网板印刷不干净网板印刷不干净网板印刷不干净 成型不良成型不良成型不良成型不良 少锡少锡少锡少锡 漏印漏印漏印漏印生产力促进组Created By:luckfang102压力生产力促进组Created By:luckfang103压力过大Flux bleed“Scooping”生产力促进组Created By:luckfang103压力生产力促进组Created By:luckfang104压力过小网板印刷不干净“Dog ears”生产力促进组Created By:luckfang104压力生产力促进组Created By:luckfang105底部支撑不足n n底部支撑不足不能通过加大压力来底部支撑不足不能通过加大压力来改善改善n n这样做的结果将是印刷质量不合格这样做的结果将是印刷质量不合格和网板的损坏和网板的损坏n n增加底部的支撑点以确保增加底部的支撑点以确保PCB和网和网板的紧密的接触板的紧密的接触生产力促进组Created By:luckfang105底部生产力促进组Created By:luckfang106底部支撑不足网板留在网上的锡膏生产力促进组Created By:luckfang106底部生产力促进组Created By:luckfang107刮刀损坏造成的问题生产力促进组Created By:luckfang107刮刀生产力促进组Created By:luckfang108印刷间隙问题n n印刷通常是印刷通常是0间隙间隙n n降低印刷污染和助焊剂的外溢降低印刷污染和助焊剂的外溢n n厚阻焊层或者丝印层会阻碍无缝隙厚阻焊层或者丝印层会阻碍无缝隙印刷印刷n n如果丝网设备没有正确校准，印刷如果丝网设备没有正确校准，印刷间隙可能大于间隙可能大于0，这会导致印刷不好，这会导致印刷不好和网板的损害和网板的损害生产力促进组Created By:luckfang108印刷生产力促进组Created By:luckfang109阻焊膜层过厚Print gap 4小时小时)n n控制操作环境控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH)n n使用塑料器具使用塑料器具n n及时报废及时报废n n不得混用不得混用生产力促进组Created By:luckfang136良好