TP基础知识供应商解析课件

TP基础知识基础知识TP基础知识2主要内容常见TP类型1电容屏基本结构介绍2电容屏主要生产流程3贴合段总体 Layout42主要内容常见TP类型1电容屏基本结构介绍2电容屏主要生产流3一、常见TP类型?在透明玻璃表面镀上一层氧化金属，由四角提供电压在玻璃表面形成均匀电场；?有导电体接触时，电场引发电流，藉由控制器測定，依电流距四个角落比例的不同，即可计算出触控位置。?传送转能器、接收转能器、反射板及控制器所組成。?接触指标物会吸收超音波造成衰減，经由控制器比对使用前后的衰減量並计算后得出精确位置。?利用光源接收遮断原理将面板范围内布满；?光源与接收器并组成矩阵；?当手指或接触物遮断红外线时，经由接收器所接收的资讯即可測出即接触点的所在的位置。?触摸操作下层的ITO接触到上层的ITO；?经感应器传出电信号，经转换电路送到处理器，通过运算转化为屏幕上的坐标值；?完成选点的动作，并呈现在屏幕上。电阻式光学式音波式电容式3一、常见TP类型?在透明玻璃表面镀上一层氧化金属，由四角提4二、电容屏基本结构介绍二、电容屏基本结构介绍123451、Touch panel Cover4.FPCBTM passivation LayerRaw glassITO LayerInsulation layermetal Layer TOP Passivation LayerShielding ITOTouch side2/5、Lamination afhesive-OCA3.Sensor4二、电容屏基本结构介绍123451、Touch panel5Raw Cover glassCover INK printing（局域）AF/AS coating,AG coating(整面)Logo INK printing/NO printing Logo（区块）?AF/AS coating 和 AG coating 针对不同客户的要求定制，并非Cover glass常规规格。a.AF/AS coating主要用于防指纹；b.AG coating主要用于防眩光。?Raw glass材质目前分为两大块：1.Sodalime glass（一般强度）；Corning glass（强度较好）。2.保护盖板、产品触控面。?Cover INK printing 其厚度规格基本在10um以下，丝网印刷工艺。?Logo printing 在Cover INK printing 之后再次印刷在BM提前为Logo镂空的位置。1、CoverLens 介绍5Raw Cover glassCover INK prin6由光学胶做成。上下底层各贴合一层离型薄膜的无基体材料的双面贴合胶带。应用：用于透明器件电容式触摸屏、面板及其他相关电子光学的粘结。OCAOCA：Optically Clear Adhesive2、OCA 介绍6由光学胶做成。上下底层各贴合一层离型薄膜的无基体材料的双面7BTM passivation LayerRaw glassITO LayerInsulation layermetal Layer TOP Passivation LayerShielding ITOFPC作为保护Sensor内部ITO、metaljumper、metaltrace 不被氧化，也为了防止OCA对其的腐蚀。用于保护背面shieldingITO 及矫正光学的作用。用于屏蔽来至LCM的noise,此shieldingITO 是直接接地的。ITO、PI、metaljumper、ITOjumper 等的基板。sensor的主体部分，制作出一个连接在一起的ITO轴与断开的ITO轴，ITO两轴相互垂直。即PI，用于将上层的metaljumper 与下层本身连接在一起的ITOpattern 隔绝开，避免短路。用于连接断开ITOpattern 的桥梁。.3、Sensor介绍7BTMpassivation LayerRaw glass8三、电容屏主要生产流程?SensorPhoto/EtchProcess厦门天马未来由CF做CTP前段，主要负责做Sensor部分。?CTPBonding/LaminationProcess厦门天马后段主要有Module+TP负责，主要负责切割与贴合等内容。8三、电容屏主要生产流程?Sensor Photo/Etch91制程常用术语2Processflow3制程相关示意图1、SensorPhoto/EtchProcess主要内容91制程常用术语2Process flow3制程相关示意图1101.1制程常用术语?sputter:溅镀(如sputterITO、Metal、SiO2)?spray:喷涂(如sprayAG、TS821、TiO2)?ADI:AfterDevelopInspection?AEI:AfterEtchInspection?VMI:VisualMeasurementInspection?PI:photoresistInsulation?AG:Anti-Glare 抗炫(spraySiO2,3000?)?AR:Anti-Reflection 抗反射(sputterSiO2,5001000?)?AS:Anti-Smudge 抗污;?AF:Anti-Fingerprint 抗指纹?AB:Anti-Bacteria 抗菌?PR:Photoresist 光阻（有正光阻及负光阻）101.1 制程常用术语?sputter:溅镀(如sput111.2 ProcessflowITO PatterningGlassCleaningIR/UV/CPPR CoatingPre-BakePatternExposureDevelopingEtchingBack sidePR CoatingStrippingPost-BakePI PatterningGlassCleaningIR/UV/CPPR CoatingPre-BakePatternExposureDevelopingOven Metal PatterningGlassCleaningIR/UV/CPPR CoatingPre-BakePatternExposureDevelopingPost-BakeEtchingStripping111.2 Process flowITO Patterni121.3 制程相关示意图基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去光阻ITOITO Patterning Flow121.3制程相关示意图基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去131.3 制程相关示意图基板上光阻曝光显影(搭桥)上光阻曝光镀金属层显影蚀刻去光阻搭桥所用光阻为负光阻，ITO&金属蚀刻使用正光阻131.3制程相关示意图基板上光阻曝光显影(搭桥)上光阻曝光141制程常用术语2Processflow3制程详解2、CTPBonding/LaminationProcess主要内容141制程常用术语2Process flow3制程详解2、C152.1 制程常用术语?ACFApply：ACF贴附?Pre-bond：预压?MainBond：本压?Alignmentmeasurement：校准及量测?Gluing/UVCuring：点UV胶及UV光固?BondingTest：bonding 测试?VMI：外观目测检查?Sensor+OCALamination：sensor+OCA 贴合?Sensor+CGLamination：sensor+CG(coverglass)贴合?Maincuring：主光固/本固?BondingareaCuring：bonding 区域固化?Bake：烘烤?FunctionTest：功能测试?ProtectiveFilmApply：保护膜贴附?OBA：出货抽检检验（主要由QC执行）?ApplyBarcode：barcode 贴附（一般在bonding 测试前贴附在FPC正面）?AutoClave：脱泡152.1制程常用术语?ACF Apply：ACF贴附?Pr162.2 ProcessflowITOSensorFlowChartInline Scriber（1/4 cutting）CleaningACF Attach Front Side Pre-bonding Front SidePre-bonding Back SideACF AttachBack Side Chip CuttingMask ink printing(A Side)Hot CuringMask ink printing(B Side)Hot CuringOpen/short TestMain BondGluingUV CuringBonding Test此制程有加Shielding ITO时需导入MI1.Mask ink inline print process flow162.2Process flowITO Sensor Fl172.PF attach process flowInline ScriberCleaningUltrasonic CleaningOpen/short TestProtectiveFilm AttachACF Attach Front Side Pre-bonding Front SideMain BondGluingUV CuringBonding TestPre-bonding Back SideACF AttachBack Side Cutting此制程可根据实际切割情况考虑是否取消此制程有加Shielding ITO时需导入MI172.PF attach process flowInli183.Add CNC process flowInline ScriberCleaningCuttingMask ink printing(A Side)Hot CuringMask ink printing(B Side)Hot CuringOpen/short TestInline ScriberCleaningUltrasonic CleaningOpen/short TestProtectiveFilm AttachCuttingApply ACF Front Side Pre-bonding Front SideMain BondGluingUV CuringBonding TestPre-bonding Back SideAttach ACF Back Side CNC ProcessUltrasonic CleaningOpen/short TestProtectiveFilm AttachMI183.Add CNC process flowInlin192.2ProcessflowCTPFlowChart1.OCA Lamination ProcessCover Glass IQCCG/Sensor+OCA LaminationSensor+CG LaminationAuto ClaveFunction TestPF Attach (Both Side)MIOQCPackingShippingFinal Clean and VMIAuto ClaveCG UV Clean此制程在CG有加AF或AS涂层时需加入此制程可根据具体压合效果考虑是否取消192.2Process flowCTP Flow Char202.UV glue Lamination ProcessCover Glass IQCCG+Sensor Lamination(Add Pre-curing)MIUV Glue CleaningMain CuringBakeFunction TestPF Attach (Both Side)OQCPackingShippingFinal Clean and VMI此制程可根据具体胶型考虑是否导入202.UV glue Lamination Proce212.3制程详解流程名称图解说明Mask ink print/A Side利用丝网印刷机对玻璃基板进行保护胶印刷；主要作业步骤有：机台参数调试-上片-定位玻璃基板-吸风-CCD对位-印刷-下片等；主要工艺不良有：溢墨、针孔、毛刺、印刷脏污、漏印等。流程名称图解说明Hot Curing/A Side对印刷OK的玻璃基板进行保护胶热固化；主要作业步骤有：玻璃基板入料-机台参数调试-烘烤-静置冷却-收料等；主要工艺不良有：保护胶烘烤不干、保护胶烧伤等。Mask ink process Mask ink process Mask ink process（重复Print&curing B Side）Ultrasonic CleaningPF AttachCleaningMask ink print/A SideHot Curing/A SideMask ink print/B SideHot Curing/B SideInlinescriberSecond CuttingOpen/short TestNANAInlinescriberSecond CuttingOpen/short Test流程名称图解说明Cleaning利用枚叶式清洗机对玻璃进行清洗；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-清洗-下料等；主要工艺不良有：清洗不净、卡片等。Mask ink process Start 212.3 制程详解流程名称图解说明Mask ink pr22流程名称图解图解说明Inline scriber(1/4 cutting)利用激光或刀轮将大sheet玻璃进行1/4切割；主要作业步骤有：机台调试-放片-对位-吸风-切割-裂片-收片等；主要工艺不良有：崩边崩角、斜边等。Mask ink process PF process 流程名称图解说明Second Cutting（chip cutting)利用激光或刀轮将1/4切割后的玻璃进行小片切割；主要作业步骤有：机台调试-放片-对位-吸风-切割-裂片-收片等；主要工艺不良有：崩边崩角、斜边等。Mask ink process PF process Start Ultrasonic CleaningPF AttachCleaningMask ink print/A SideHot Curing/A SideMask ink print/B SideHot Curing/B SideInlinescriberSecond CuttingOpen/short TestNANAInlinescriberSecond CuttingOpen/short Test22流程名称图解说明Inline scriber(1/4 c23流程名称流程名称图解说明说明Ultrasonic Cleaning利用超音波清洗机对玻璃进行清洗；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-清洗-下料等；主要工艺不良有：清洗不净、卡片等。PF process PF process 流程名称流程名称图解说明说明PF Attach利用覆膜机台将保护膜贴附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上片-对位-吸风-滚轮清洁-贴附-下片-贴附检查等；主要工艺不良有：贴附脏污、贴附偏移、贴附气泡等。Mask ink process PF process 流程名称流程名称图解图解说明说明Open/short Test利用测试程序对sensor进行线路不良检查；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-吸风-测试-下片等；主要工艺不良有：短路、开路、线路阻抗异常等。Ultrasonic CleaningPF AttachCleaningMask ink print/A SideHot Curing/A SideMask ink print/B SideHot Curing/B SideInlinescriberSecond CuttingOpen/short TestNANAInlinescriberSecond CuttingOpen/short Test23流程名称图解说明Ultrasonic Cleaning利24流程名称流程名称图解图解说明说明CNC Process利用精雕机对玻璃基板进行磨边或打孔加工；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-吸风-精雕-下片-浸泡等；主要工艺不良有：精雕尺寸不良、破片、脏污等。CNC Process Start CNCProcessUltrasonic CleaningPF AttachOpen/short TestCNC process 流程名称流程名称图解图解说明说明Ultrasonic Cleaning利用超音波清洗机对玻璃进行清洗；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-清洗-下料等；主要工艺不良有：清洗不净、卡片等。24流程名称图解说明CNC Process利用精雕机对玻璃基25CNC process 流程名称流程名称图解图解说明说明PF Attach利用覆膜机台将保护膜贴附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上片-对位-吸风-滚轮清洁-贴附-下片-贴附检查等；主要工艺不良有：贴附脏污、贴附偏移、贴附气泡等。流程名称流程名称图解图解说明说明Open/short Test利用测试程序对sensor进行线路不良检查；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-吸风-测试-下片等；主要工艺不良有：短路、开路、线路阻抗异常等。CNC process CNCProcessUltrasonic CleaningPF AttachOpen/short Test25CNC process 流程名称图解说明PF Atta26Bonding process（重复ACF Attach&Pre-bonding/Back side）流程名称流程名称图解说明说明ACF Attach Front Side 利用ACF贴附机台将ACF粘附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-对位吸风-ACF贴附-下料等；主要工艺不良有：贴附偏移、ACF折胶等。流程名称流程名称图解说明说明Pre-bonding Front Side利用热压机台将FPC通过ACF粘附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上片-对位-吸风-预压-下片-贴附检查等；主要工艺不良有：贴附偏移、贴附气泡等。流程名称图解图解说明说明Main Bond利用高温热压机台将预压OK的FPC进一步热压固定在玻璃基板上；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-对位-吸风-热压-下片等；主要工艺不良有：压附偏移、ACF气泡等。Bonding Process Start Bonding process ACF AttachFront Side Pre-bondingFront SideMainBondGluingBonding TestMIUV CuringACF AttachBack Side Pre-bondingBack SideMainBond26Bonding process（重复ACF Attach27流程名称流程名称图解图解说明MI 对Bonding OK的产品利用放大镜进行相关尺寸量测；主要作业步骤有：调节量测定位治具-放置产品-量测等；主要工艺不良有：Bonding偏移、Bonding气泡、导电粒子不良等。流程名称流程名称图解图解说明Gluing将UV胶涂布在玻璃与FPC接触边缘；主要作业步骤有：调试点胶机台参数-点胶等；主要工艺不良有：点胶厚度异常等。流程名称流程名称图解图解说明UV Curing将点胶OK的FOG进行UV胶固化；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-固化-下片等；主要工艺不良有：UV胶不干、UV胶过固等。Bonding process Bonding process ACF AttachFront Side Pre-bondingFront SideMainBondGluingBonding TestMIUV CuringACF AttachBack Side Pre-bondingBack SideMainBond流程名称流程名称图解图解说明Bonding Test对Bonding OK的产品进行相关电性测试；主要作业步骤有：调节测试参数-放置产品-测试等；主要工艺不良有：Open、Short、线性不良等。Bonding process Bonding process 27流程名称图解说明MI 对Bonding OK的产品利用放28流程名称图解说明CG Cleaning用无尘布蘸酒精对CG贴合面进行简单清洁，同时sorting出外观不良CG；主要作业步骤有：拿取CG-清洁贴合面-检验CG等；CG主要不良有：刮伤、脏污、印刷不良等。流程名称图解说明CG UV Cleaning利用低能量UV光对CG表面有机物进行置换清洁；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-UV清洁-下片等；主要工艺不良有：油墨烧焦等。OCA Process Start LOCA Process Start OCA process LOCA process TIANMA流程名称图解说明CG/Sensor+OCA lamination通过半自动贴合机，将OCA及FOG压合在一起；主要作业步骤有：放置FOG-FOG吸风-滚轮清洁FOG-撕OCA轻离型膜-贴附等；主要工艺不良有：贴合脏污、贴合偏移、拉胶、贴合气泡等。OCA process CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor+OCA laminationMINANANAAutoclaveSensor+CGlaminationAutoclaveFinal Cleaning&VMIFunctiontestOQC&PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glueCleaningMINANASensor+CGlaminationFunctiontestBakePF Attach (Both Side)Final Cleaning&VMIOQC&Packing28流程名称图解说明CG Cleaning用无尘布蘸酒精对C29流程名称图解说明Auto clave对贴合OCA OK的产品进行加压加温除泡；主要作业步骤有：放置产品-设置脱泡参数-脱泡-泄压-取出产品等；主要工艺不良有：脱泡不净等。流程名称图解说明图解说明Sensor+CG lamination依靠定位治具将CG及FOG通过抽真空压合在一起；主要作业步骤有：放置FOG-FOG吸风-撕OCA重离型膜-放置CG-真空贴附等；主要工艺不良有：贴合脏污、贴合气泡、贴合偏移等。通过水胶贴合机将CG及FOG用水胶粘合在一起。主要作业步骤有：放置CG-放置FOG-吸风-点胶-贴附等；主要工艺不良有：贴合脏污、贴合气泡、贴合偏移、贴合厚度不均等。OCA process LOCA process OCA process CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor+OCA laminationMINANANAAutoclaveSensor+CGlaminationAutoclaveFinal Cleaning&VMIFunctiontestOQC&PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glueCleaningMINANASensor+CGlaminationFunctiontestBakePF Attach (Both Side)Final Cleaning&VMIOQC&Packing29流程名称图解说明Auto clave对贴合OCA OK的30流程名称图解说明MI对贴合OK的产品利用放大镜进行相关尺寸量测；主要作业步骤有：调节量测定位治具-放置产品-量测等；主要工艺不良有：尺寸偏移误判等。流程名称图解说明UV glue Cleaning利用棉签或棉棒对溢出产品贴合区的水胶进行清除并做简单的产品清洁；主要工艺步骤：棉棒刮胶-棉签擦拭-补胶-补胶固化-酒精清洁等；主要工艺不良有：刮胶不净，补胶不全等。OCA process LOCA process OCA process 流程名称图解说明Auto clave对贴合OK的产品进行加压加温除泡；主要作业步骤有：放置产品-设置脱泡参数-脱泡-泄压-取出产品等；主要工艺不良有：脱泡不净等。LOCA process CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor+OCA laminationMINANANAAutoclaveSensor+CGlaminationAutoclaveFinal Cleaning&VMIFunctiontestOQC&PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glueCleaningMINANASensor+CGlaminationFunctiontestBakePF Attach (Both Side)Final Cleaning&VMIOQC&Packing30流程名称图解说明MI对贴合OK的产品利用放大镜进行相关尺31流程名称流程名称图解图解说明说明Main curing利用UV光对产品进行主固化处理；主要作业步骤有：启动机台预热-调节机台参数-放置产品-固化-收取产品等；主要工艺不良有：水胶未干、油墨烧伤、FPC烧伤等。流程名称流程名称图解图解说明说明Bake利用烘烤机对产品进行固化处理（仅用于热固化型水胶）；主要作业步骤：放置产品-设置机台参数-烘烤-静置冷却-收取产品等；主要工艺不良有：水胶不干、油墨烧伤、FPC烧伤等。流程名称流程名称图解图解说明说明Function test利用设置OK的测试机台对产品进行功能检测；主要作业步骤：载入软体-放置产品-测试-收取产品；主要工艺不良：短路、开路、阻抗不良等。LOCA process LOCA process LOCA process OCA process CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor+OCA laminationMINANANAAutoclaveSensor+CGlaminationAutoclaveFinal Cleaning&VMIFunctiontestOQC&PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glueCleaningMINANASensor+CGlaminationFunctiontestBakePF Attach (Both Side)Final Cleaning&VMIOQC&Packing31流程名称图解说明Main curing利用UV光对产品进32流程名称图解说明PF Attach (Both Side)利用覆膜机台将保护膜贴附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上片-对位-吸风-滚轮清洁-贴附-下片-贴附检查等；主要工艺不良有：贴附脏污、贴附偏移、贴附气泡等。流程名称图解说明OQC&Packing对待出货产品进行出货前抽检及包装等；主要作业步骤有：OQC-Packing等；主要工艺不良有：外观或功能漏检等。OCA process LOCA process OCA process 流程名称图解说明Final Cleaning&VMI对成品功能测试OK的产品进行最终清洁及外观检；主要作业步骤有：拿取产品-保护膜撕除-清洁-外观检-放置产品等；主要工艺不良有：各外观不良等。LOCA process CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor+OCA laminationMINANANAAutoclaveSensor+CGlaminationAutoclaveFinal Cleaning&VMIFunctiontestOQC&PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glueCleaningMINANASensor+CGlaminationFunctiontestBakePF Attach (Both Side)Final Cleaning&VMIOQC&Packing32流程名称图解说明PF Attach (Both S332条OCA线体8条LOCA线体四、贴合段总体 Layout332条OCA线体8条LOCA线体四、贴合段总体Layout