工艺实习教程培训课程课件

电子工艺实习电子工艺实习一一.实习平安与平安用电实习平安与平安用电二二.常用电子元件概述及其辨识常用电子元件概述及其辨识三三.常用工具及其使用方法常用工具及其使用方法四四.准备工艺及装配准备工艺及装配五五.根本焊接工艺根本焊接工艺六六.电路板设计制作与电路板设计制作与PROTELPROTEL应用应用主要内容：主要内容：实习纪律实习纪律 1、实习学生必须服从导师安排的各项活动,听从指挥,端正实习态度,按大纲全面完成任务。2、严格遵守实习期间作息时间。3、不得私自离开实习场所,如有特殊情况,应向指导老师请假,每天按时清理实习场地 4、做团结、友爱、文明礼貌的大学生。5、违反实习纪律,视情节严重给予处分或停止实习。保护公物,如有损坏公物或设备者,除照价赔偿外,视情节还给予处分。实习报告的根本要求实习报告的根本要求1 1、要具有四要素。实习时间、实习地点、实习目的和、要具有四要素。实习时间、实习地点、实习目的和实习内容实习内容,是实习报告的根本组成部份。是实习报告的根本组成部份。2 2、要全面系统。对实习单位的生产方法、规模、组织、要全面系统。对实习单位的生产方法、规模、组织、管理管理,要说明要说明,对它的过去情况、未来方案等也要介对它的过去情况、未来方案等也要介绍绍,材料很多材料很多,要精心组织要精心组织,全面系统地给予反映。全面系统地给予反映。3 3、要重点突出。对实习大纲要求的主要内容、要重点突出。对实习大纲要求的主要内容,一定要详一定要详细地记述细地记述,该列表的列表该列表的列表,该画图的画图该画图的画图,一定要把一定要把丰富的、复杂的事物丰富的、复杂的事物,清清楚楚、详详细细地表示清清楚楚、详详细细地表示出来。特别是一些重要数据出来。特别是一些重要数据,出现的重要现象要尽出现的重要现象要尽量列举出来。量列举出来。4 4、篇幅要求。时间为一周的、篇幅要求。时间为一周的,实习报告实习报告30003000字左右字左右.考核方式考核方式 1实践制作占总成绩的60%工艺、效果、测试 2、实习报告占总成绩的30%3、组织纪律包含理论课课堂纪律、出勤点名情况、实践环节听从指挥等：10%注：总成绩由以上三局部构成，任一局部零分作不及格处理。不及格：凡具备以下条件之一者，均不及格：凡具备以下条件之一者，均以不及格论以不及格论1、未到达实习大纲中规定的根本要求，实习报告马虎潦草或内容有明显错误；考核时不能答复主要问题或有原那么性错误。2、未能参加实习的时间超过全部时间的三分之一以上者。3、实习中有违纪行为，经教育不改；或有严重违纪行为；或发生重大事故者，取消其实习资格，实习成绩作不及格处理。v电子：这里的电子指的是由一些电子原器件电子：这里的电子指的是由一些电子原器件如电阻、电容和以他们组成的电子产品或电如电阻、电容和以他们组成的电子产品或电子设备。子设备。v工艺：工艺是指将材料或半成品经过加工制作工艺：工艺是指将材料或半成品经过加工制作为成品的工作、方法、技艺等。为成品的工作、方法、技艺等。v引引言言第1章 安 全 用 电 1.设备使用异常的处理 (1)设备外壳或手持部位有麻电感觉。(2)开机或使用中熔断丝烧断。(3)出现异常声音，如有内部放电声，电机转动声音异常等。(4)有异味：塑料味，绝缘漆挥发出气味，甚至烧焦的气味。(5)机内打火，出现烟雾。(6)指示仪表数值突变，指示超出正常范围。2.异常情况的处理方法：(1)有上述异常情况之一，应尽快断开电源，拔下电源 插头，对设备进行检修。(2)对烧断熔断器的情况，决不允许换上大容量熔断器继 续工作，一定要查清原因后再换上同规格熔断器。3机械损伤 电子装接工作中机械损伤比在机械加工中要少得多，但是如果放松警惕、违犯平安规程仍然存在一定危险。例如,使用螺丝刀紧固螺钉可能打滑伤及自己的手；剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故都曾发生。而这些事故只要严格遵守平安制度和操作规程，树立牢固的平安保护意识，是完全可以防止的。4防止烫伤 烫伤在电子装接工作中是频繁发生的一种平安事故，这种烫伤一般不会造成严重后果，但也会给操作者造成伤害。只要注意操作平安，烫伤完全可以防止。造成烫伤的原因及防止措施如下：(1)接触过热固体，常见有以下两类造成烫伤的固体。电烙铁。特别是电烙铁为电子装接必备工具，通常烙铁头外表温度可达400500，而人体所能耐受的温度一般不超过50，直接触及电烙铁头肯定会造成烫伤。工作中烙铁应放置在烙铁架并置于工作台右前方。观测烙铁温度可用烙铁头熔化松香，不要直接用手触摸烙铁头。电路中发热电子元器件，如变压器、功率器件、电阻、散热片等。特别是电路发生故障时有些发热器件可达几百摄氏度高温，如果在通电状态下触及这些元器件不仅可能造成烫伤，还可能有触电危险。第二章第二章.常用电子元器件概述及其辨常用电子元器件概述及其辨识识A.A.电子元件：如电阻器、电容器、电感器、电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。无源器件。B.B.电子器件：如晶体管、电子管、场效应管、电子器件：如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。因为它本身能产生电子，对电集成电路等。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用放大、开关、压、电流有控制、变换作用放大、开关、整流、检波、振荡和调制等，所以又称有整流、检波、振荡和调制等，所以又称有源器件。源器件。电阻、电容电阻、电容电子设备中最常用的电子设备中最常用的零件零件 电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多，因为它本钱低廉。金属膜电阻精度要高些，使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的，线挠电阻的精度也比较高，常用在要求很高的测量仪器上。一、电阻一、电阻1.符号：符号：2.根本单位根本单位:欧姆欧姆;K千欧姆千欧姆;M兆欧姆兆欧姆3.产品规格标准：产品规格标准：E6、E12、E24、E48、E96、E192六大六大系列系列4.额定功率：额定功率：1/16W;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W.5.电阻器的识读电阻器的识读:6.特殊电阻特殊电阻:A、热敏电阻、热敏电阻:正温度系数正温度系数PTC上升增加上升增加负温度系数负温度系数(TC)上升下降上升下降B、光敏电阻：无光照情况下，、光敏电阻：无光照情况下，(暗电阻暗电阻)很大很大有光照情况下，有光照情况下，(亮电阻亮电阻)很小很小C、压敏电阻：两端所加的电压大于压敏电压值，减少、压敏电阻：两端所加的电压大于压敏电压值，减少D:色环表示法色环表示法四环或五环四环或五环C:字母表示法字母表示法(4K7=4.7K)B:数码表示法数码表示法(223=22K)A:直标法直标法7.色环表示色环表示法法:小功率小功率碳膜和金属膜电阻，一般都用色环表示电阻碳膜和金属膜电阻，一般都用色环表示电阻阻值的大小，单位是欧姆。阻值的大小，单位是欧姆。色环电阻分为四色环和五色环。各种颜色表示如下：色环电阻分为四色环和五色环。各种颜色表示如下：黑黑0棕棕1红红2橙橙3黄黄4绿绿5蓝蓝6紫紫7灰灰8白白9 金表示误差金表示误差55或幂数为或幂数为-1-1；银表示误差；银表示误差1010或幂数或幂数为为-2-2；无色表示误差；无色表示误差2020各色环表示意义如下：各色环表示意义如下：第一条色环：阻值的第一位数字；第一条色环：阻值的第一位数字；第二条色环：阻值的第二位数字；第二条色环：阻值的第二位数字；第三条色环：第三条色环：10的幂数；的幂数；第四条色环：误差表示。第四条色环：误差表示。例如：电阻色环例如：电阻色环“棕绿橙金棕绿橙金第一位：第一位：1；第二位：；第二位：5；10的幂为的幂为3即即1000；误差为；误差为5%即阻值为：即阻值为：15*103欧欧=15000欧欧=15千欧千欧=15K(1)(1)四色环电阻读法四色环电阻读法各色环表示意义如下：各色环表示意义如下：第一条色环：阻值的第一位数字；第一条色环：阻值的第一位数字；第二条色环：阻值的第二位数字；第二条色环：阻值的第二位数字；第三条色环：阻值的第三位数字；第三条色环：阻值的第三位数字；第四条色环：第四条色环：10的幂数；的幂数；第五条色环：误差表示。第五条色环：误差表示。例如：电阻色环例如：电阻色环“绿蓝黑黑棕绿蓝黑黑棕第一位：第一位：5；第二位：；第二位：6；第三位：第三位：0；10的幂为的幂为0；误差为；误差为1%即阻值为：即阻值为：560*100欧欧=560欧欧=560(2)(2)五色环电阻读法五色环电阻读法(3)(3)判别第一条色环的方法判别第一条色环的方法 四色环电阻为普通型电阻，从标称阻值系列表可知，其只有三种误差系列，允许偏差为5%、10%、20%，所对应的色环为：金色、银色、无色。而金色、银色、无色这三种颜色没有有效数字，所以，金色、银色、无色作为四色环电阻器的偏差色环，即为最后一条色环金色，银色也可作为乘数。就是阻值可以调节的电阻就是阻值可以调节的电阻(简称可调电简称可调电阻阻)。2.识读识读:A:直标法直标法3.3.常见电位器的结构常见电位器的结构常见电位器的结构常见电位器的结构和外形右图和外形右图和外形右图和外形右图B:数码表示法数码表示法104=100KC:字母表示法字母表示法4K7=4.7K二、电位器二、电位器1.符号：符号：三、电容器三、电容器常见电容器外形1.符号符号3.电容的标称容量和额定电压：电容的标称容量和额定电压：A.根本单位：根本单位：F(法拉法拉)、mF(毫法毫法)、uF(微法微法)、nF(纳法纳法)、pF(皮法皮法)1法拉法拉=103毫法毫法=106微法微法=109纳法纳法=1012皮法皮法 2.分类分类：常见的电容按制造材料的不同可以分为：常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容还有先进的聚丙希电容(CBB)(CBB)等等，它们各有不同的用途。等等，它们各有不同的用途。例如，瓷介常用于高频，电解例如，瓷介常用于高频，电解用于电源滤波等。用于电源滤波等。B.额定电压耐压：额定电压耐压：6.3V10V16V25V35V50V63V100V160V250V4.电容器的识读电容器的识读A.直标法：直标法：1-100pF的瓷片电容、电解电容的瓷片电容、电解电容B.数码表示法：数码表示法：第第1、2位为有效数值，第三位为倍率位为有效数值，第三位为倍率例：例：103=10乘乘10的的3次方次方pF,即即=0.01uFC.字母表示法：字母表示法：主要是针对涤纶电容主要是针对涤纶电容例：例：4n7=4.7n=4700p，22n=0.022uFD.小数点表示法：小数点表示法：自然数以下的单位为自然数以下的单位为uF例：标例：标0.47，等效值为，等效值为0.47uF5.电容容量误差表：电容容量误差表：用用符号符号F、G、J、K、L、M表示，表示，允许的误差分别为：允许的误差分别为：1%2%5%10%15%20%如：一瓷片电容为如：一瓷片电容为104J表示容量为表示容量为0.1uF、误差为误差为5%。3.色码电感的识读：色码电感的识读：与四环电阻的读法相似，单位是与四环电阻的读法相似，单位是uH例：红红棕银例：红红棕银=220uH误差误差10%1.符号：符号：2.电感量：电感量：A.单位：单位：亨利亨利H；毫亨；毫亨mH；微亨；微亨uHB.单位关系：单位关系：1H=1000mH=1000000uH4.变压器：变压器：A.升压型升压型；B.降压型；降压型；C.恒压型恒压型四、电感器四、电感器 电感的符号与外观电感的符号与外观1声电元件：麦克风；扬声器；蜂鸣器等声电元件：麦克风；扬声器；蜂鸣器等2微动开关、拨码开关、插座、数码管、拨动开关等微动开关、拨码开关、插座、数码管、拨动开关等3继电器、保险丝等继电器、保险丝等五、其它电子元件五、其它电子元件拨码开关拨码开关数码管数码管拨动开关拨动开关微动开关微动开关继电器继电器1、晶体二极管、晶体二极管1符号：符号：2单向导电性单向导电性A：给二极管加上一个正向电压，二极管导通，相当于阻：给二极管加上一个正向电压，二极管导通，相当于阻值很小的电阻值很小的电阻B：给二极管加上一个反向电压，二极管截止，相当于阻：给二极管加上一个反向电压，二极管截止，相当于阻值很大的电阻值很大的电阻C：单向导电性：正向导通，反向截止：单向导电性：正向导通，反向截止 六六.半导体器件半导体器件一、二极管一、二极管F-变容二极管：变容二极管：随着电压改变电容量也跟着改变随着电压改变电容量也跟着改变2、常用半导体二极管常用半导体二极管A-整流二极管：整流二极管：把交流电转换成直流电把交流电转换成直流电B-检波二极管：检波二极管：把高频信号中的低频信号检出把高频信号中的低频信号检出C-发光二极管：发光二极管：把电能转换成光能把电能转换成光能E-稳压二极管：稳压二极管：顾名思义是将电压稳定在某个固定值顾名思义是将电压稳定在某个固定值D-光敏二极管：光敏二极管：光能转换成电能输出；在电路中采用反向接法光能转换成电能输出；在电路中采用反向接法各种二极管的符号各种二极管的符号二、三极管二、三极管1.1.符号：符号：NPN PNP NPN PNP2.2.分类：分类：(1)(1)高频高频/低频低频 (2)(2)小功率小功率/大功率大功率 (3)(3)硅管硅管/锗管锗管3.3.三极管的放大作用三极管的放大作用 在三极管的各电极间加上极性正确、数在三极管的各电极间加上极性正确、数值适宜的电压，三极管就能正常工作，起到值适宜的电压，三极管就能正常工作，起到电流放大或电压放大的作用。电流放大或电压放大的作用。三极管常见外形：三极管常见外形：9011901190189018引脚引脚ebcebc(3)(3)按功能分类按功能分类A A：数字集成电路数字集成电路 B B：模拟集成电路模拟集成电路C:C:微波集成电路微波集成电路三、集成电路三、集成电路1.1.集成电路的分类集成电路的分类(1)(1)按制作工艺按制作工艺A A：薄膜集成电路薄膜集成电路 B B：厚膜集成电路厚膜集成电路 C C：半导体集成电路半导体集成电路 D D：混合集成电路混合集成电路(2)(2)按集成规模分按集成规模分A A：小规模集成电路小规模集成电路 B B：中规模集成电路中规模集成电路 C C：大规模集成电路大规模集成电路 D D：超大规模集成电路超大规模集成电路2.2.集成电路的封装形式集成电路的封装形式1 1金属封装金属封装2 2陶瓷封装陶瓷封装3 3塑料封装塑料封装A A：扁平型陶瓷封装：扁平型陶瓷封装 B B：双列直插型陶瓷封装：双列直插型陶瓷封装 C C：扁平型塑料封装：扁平型塑料封装 D D：双列直插型塑料封装：双列直插型塑料封装 E E：单列直插型塑料封装：单列直插型塑料封装 F F：贴片型塑料封装：贴片型塑料封装 DIP42封装封装Dual In-line Package SOP20封装，封装，SmallOutlinePackage SIP10封装，封装，singlein-linepackage 第三章第三章.常用工具及其使用方法常用工具及其使用方法1.电烙铁电烙铁(1)分类分类:A-内热式内热式;B-外热式外热式;C-恒温式恒温式(2)配套配套:A-烙铁架烙铁架;B-松香松香;C-焊锡焊锡(3)结构结构:A-内热式电烙铁内热式电烙铁的外形与结构的外形与结构B-外热式电烙铁外热式电烙铁的外形与结构的外形与结构(4)(4)电烙铁的检验和养护：电烙铁的检验和养护：-用万用表欧姆档测量用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路插头两端是否有开路或短路情况或短路情况，再用，再用Rx1KRx1K或或Rx10KRx10K档测量档测量插头和插头和外壳之间的电阻，看是否短路外壳之间的电阻，看是否短路。-新的电烙铁如果烙铁头未上锡，不能立即新的电烙铁如果烙铁头未上锡，不能立即用，需要用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。先在烙铁头镀上一层焊锡。方法：方法：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源温度渐渐升高，烙铁头开始能够熔化焊锡的温度渐渐升高，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨纸上研磨、各个面都要磨到，或用、各个面都要磨到，或用焊锡丝烙焊锡丝烙铁头上涂磨，铁头上涂磨，在这样就可使烙铁头镀上一层在这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。焊锡。2 2.其他常用工具其他常用工具 A-A-镊子；镊子；B-B-尖嘴钳、斜口钳；尖嘴钳、斜口钳；C-C-吸锡器；吸锡器；D-D-螺丝刀；螺丝刀；E-E-拨线钳；拨线钳；F-F-等等等等4.1元器件成形元器件成形1.元器件引脚的成形(1)引脚成形的根本要求。引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。第四章 准备工艺及装配 根本要求：元件引脚开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2 mm；弯曲半径不应小于引脚直径的2倍；怕热元件要求引脚增长，成形时应绕环；元件标称值应处在便于查看的位置；成形后不允许有机械损伤。引脚成形的根本要求如图2.元器件安装的技术要求(1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。假设装配图上没有指明方向，那么应使标记向外易于识别，并按从左到右、从上到下的顺序读出。(2)元器件的极性不得装错。(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装 在同一高度上。(4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。(3)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件引脚不得相碰，要保证 1mm左右的平安间隙。(4)元器件的引脚直径与印制电路板焊盘孔径应有0.20.4 mm的合理间隙。v 5 5.1.1焊接焊接v 焊接是连接各电子元器件及导线的主要焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合在一起。在一起。v 在在已加热的已加热的工件金属之间，熔入工件金属之间，熔入低于低于工工件件金属熔点金属熔点的焊料，的焊料，从而使工件金属与焊料从而使工件金属与焊料结合为一体。结合为一体。第五章第五章.根本焊接工艺根本焊接工艺v5.3 正确选用焊料。v 锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金。常用锡铅焊料：在手工焊接时，为了方便，常将焊锡制成管状，中空局部注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。焊锡丝的直径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0 mm等多种规格。v5.4控制焊接温度和时间控制焊接温度和时间v热能是进行焊接必不可少的条件。热能是进行焊接必不可少的条件。v温度过低，会造成虚焊。温度过高，会温度过低，会造成虚焊。温度过高，会损坏元器件和印制电路板。损坏元器件和印制电路板。v在手工焊接时，控制温度的关键是在手工焊接时，控制温度的关键是选用选用适当功率的电烙铁适当功率的电烙铁和和掌握焊接时间掌握焊接时间。焊接时。焊接时间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会间过短，会使温度太低，焊接时间过长，会使温度太高。使温度太高。一般情况下，焊接时间应不超一般情况下，焊接时间应不超过过3s。v5.55.5焊点的质量要求焊点的质量要求 v(1)(1)电气性能良好。高质量的焊点应是电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属外表，这是焊接工将焊料堆在工件金属外表，这是焊接工艺中的大忌。艺中的大忌。v(2)(2)具有一定的机械强度。电子设备具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。械强度。v(3)(3)焊点上的焊料要适量。焊点上的焊焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度缺乏。焊点上的焊料料过少，机械强度缺乏。焊点上的焊料过多，既增加本钱，又容易造成焊点短过多，既增加本钱，又容易造成焊点短路。路。v5.6.1焊接准备焊接准备v1选用适宜功率的电烙铁选用适宜功率的电烙铁v内热式电烙铁具有升温快、热效率高、内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍使用。焊接印制电路板的焊已得到普遍使用。焊接印制电路板的焊盘和一般产品宜选用盘和一般产品宜选用20W内热式电烙铁内热式电烙铁5.6手工焊接工艺手工焊接工艺 5.6.2 5.6.2 手工焊接手工焊接1.1.电烙铁拿法有三种。电烙铁拿法有三种。反握法反握法动作稳定，长时操作不易疲劳，适于大功动作稳定，长时操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。率烙铁的操作。正握法正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。握笔法握笔法一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用。焊锡丝一般有两种拿法。焊锡丝一般有两种拿法。焊锡丝拿法焊锡丝拿法a连续锡焊时焊锡丝的拿法；连续锡焊时焊锡丝的拿法；b断续锡焊时焊锡丝的拿法断续锡焊时焊锡丝的拿法2焊接的方法与步骤焊接的方法与步骤不不少少初初学学者者常常用用这这样样一一种种焊焊接接操操作作法法，即即先先用用烙烙铁铁头头沾沾上上一一些些焊焊锡锡，然然后后将将烙烙铁铁放放到到焊焊点点上上加加热热。这这种种方方法法，不不是是正正确确的的操操作作方方法法，这这样样虽虽然然也也可可以以将将焊焊件件焊焊起起来来，但但却却不不能能保保证证质质量量。正正确确的的方方法法应该是下面的五步法应该是下面的五步法 (1)(1)准备准备(图图a):a):准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙 铁头要保持干净。铁头要保持干净。(2)(2)加热焊件加热焊件(图图b):b):将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁 加热焊件各局部，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。加热焊件各局部，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。(3)(3)熔化焊料熔化焊料(图图c):c):当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝 置于焊点，焊料开始熔化。置于焊点，焊料开始熔化。(4)(4)移开焊锡移开焊锡(图图d):d):当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。(5)(5)移开烙铁移开烙铁(图图e):e):当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移 开烙铁的方向应该是大致开烙铁的方向应该是大致4545的方向。的方向。3 焊锡量要适宜。过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，增加焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是过量的锡很容易造成短路。4 焊件要固定。在焊锡凝固之前不要使焊件移动 或振动，一定要等焊锡凝固再移动。5 烙铁撤离有讲究。烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系(如以下图)。对焊接点的要求是光亮、平滑、焊料布满焊盘并成“裙状展开。焊接后应剪脚，“露出长度在0.51 mm。要求：(1)外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。(2)焊料连接面呈半弓形凹面。(3)焊料与焊件交界处平滑。5.7拆焊v加热焊点v吸焊点焊锡v移去电烙铁和吸焊器v用镊子拆去元器件v v 1元器件管脚少的：将印刷电路板立起来后固定，在烙铁加热焊点的同时用镊子夹住元器件的管脚轻轻拉出。重新焊接时，用镊子将焊孔再次捅开，进行焊接。v 2使用专用工具：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡材料第一局部结束，谢谢大家！第一局部结束，谢谢大家！第六章第六章电路板设计制作流程与电路板设计制作流程与protelprotel的应用的应用一、电子产品的制作流程二、二、protelprotel的应用的应用1、原理图的绘制、原理图的绘制2、PCB图印刷电路板图的绘制三、印制电路板的设计三、印制电路板的设计1、元器件的布局原那么、元器件的布局原那么要便于加工、安装、维修要便于加工、安装、维修排列要均匀、紧凑排列要均匀、紧凑应尽量减少或防止元器件间的电磁干扰应尽量减少或防止元器件间的电磁干扰要有利于散热要有利于散热要耐振、耐冲击要耐振、耐冲击2、布线原那么、布线原那么印制板由外到里顺序布置地线、低频印制板由外到里顺序布置地线、低频导线、高频导线印制导线不能交叉导线、高频导线印制导线不能交叉合理设计印制板与外部电路板的连接合理设计印制板与外部电路板的连接端线端线三、印制电路板的制作三、印制电路板的制作1、打印画好的、打印画好的PCB板图到热转印纸。板图到热转印纸。2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨号水磨砂纸将板砂纸将板外表擦刷干净。外表擦刷干净。3、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。箔面上。4、用过硫酸铵水溶液腐蚀铜箔板。、用过硫酸铵水溶液腐蚀铜箔板。5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择适宜的钻针钻孔择适宜的钻针钻孔(0.81mm)。6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。印印刷刷板板图图腐腐蚀蚀前前腐腐蚀蚀后后钻钻孔孔覆覆铜铜板板第八章第八章 元器件的安装与调试元器件的安装与调试1、元器件的安装、元器件的安装检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计13件。件。插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。(立式，卧式立式，卧式)焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不要出现虚焊现象焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不要出现虚焊现象焊接的根本步骤：准备电烙铁和焊锡焊接的根本步骤：准备电烙铁和焊锡加热焊接元件引脚及焊盘加热焊接元件引脚及焊盘锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝先移开焊锡丝再移开烙铁先移开焊锡丝再移开烙铁2、电路板的调试、电路板的调试接上电源：注意检查所接电源电压值、正负方向无误前方可翻接上电源：注意检查所接电源电压值、正负方向无误前方可翻开电源开电源正确使用常用仪器对测试点进行测试，并记录测试数据正确使用常用仪器对测试点进行测试，并记录测试数据焊接后样板焊接后样板报告内容要求报告内容要求 一一.常用电子元件概述功能、识读方法、检测常用电子元件概述功能、识读方法、检测方法方法二二.焊接与焊接工艺概述焊接与焊接工艺概述(烙铁选择、焊点要求、烙铁选择、焊点要求、焊接要领焊接要领)三三.线路板制作工艺流程手工制作电子线路板线路板制作工艺流程手工制作电子线路板的步骤的步骤四四.电子小产品制作电子小产品制作(制作、装配及本卷须知、调制作、装配及本卷须知、调试过程试过程)五五.心得体会心得体会(总结总结)v电阻 AXIAL0.3v二极管 DIODE0.4v集成芯片 DIP8v电解电容 RB.2/.4v瓷片电容 RAD0.1v覆铜板35mm*45mmv开关5mm*6mm(相连)v焊孔1.0mm，线宽1mm，焊盘2.5mm v芯片焊盘2mm课程结束