微型计算机组装与维护教案课件

微型计算机维修与维护天津师范大学计算机与信息工程学院天津师范大学计算机与信息工程学院天津师范大学计算机与信息工程学院天津师范大学计算机与信息工程学院 微型计算机维修与维护天津师范大学计算机与信息工程学院1第一章第一章微型机系统概述微型机系统概述第二章第二章主板主板第三章第三章中央处理器中央处理器第四章第四章内存内存第五章第五章微型机外部存储设备微型机外部存储设备第六章第六章微型机常用的输入设备微型机常用的输入设备第七章第七章微型机常用的输出设备微型机常用的输出设备第八章第八章机箱和电源机箱和电源第九章第九章微型机系统的组装与调试微型机系统的组装与调试第十章第十章网络设备与小型局域网组建网络设备与小型局域网组建第十一章第十一章常见故障与维修常见故障与维修第一章微型机系统概述2第一章第一章 微型机系统概述微型机系统概述知识点：l微型计算机的发展l微型机的基本组成l 配置微型机的一般原则第一章微型机系统概述知识点：31.11.1微型计算机的发展微型计算机的发展 从从从从1946194619461946年世界上第一台计算机年世界上第一台计算机年世界上第一台计算机年世界上第一台计算机-ENIAC-ENIAC-ENIAC-ENIAC于美国诞生至今，计算于美国诞生至今，计算于美国诞生至今，计算于美国诞生至今，计算机的发展可以根据计算机所使用的电子器件，将计算机的发展划分机的发展可以根据计算机所使用的电子器件，将计算机的发展划分机的发展可以根据计算机所使用的电子器件，将计算机的发展划分机的发展可以根据计算机所使用的电子器件，将计算机的发展划分为四代。为四代。为四代。为四代。第一代（第一代（第一代（第一代（1946-19561946-19561946-19561946-1956）为电子管计算机。）为电子管计算机。）为电子管计算机。）为电子管计算机。第二代（第二代（第二代（第二代（1957-19641957-19641957-19641957-1964）为晶体管计算机。）为晶体管计算机。）为晶体管计算机。）为晶体管计算机。第三代（第三代（第三代（第三代（1965-19711965-19711965-19711965-1971）为集成电路计算机。）为集成电路计算机。）为集成电路计算机。）为集成电路计算机。第四代（第四代（第四代（第四代（1972197219721972至今）为大规模和超大规模集成电路计算机。至今）为大规模和超大规模集成电路计算机。至今）为大规模和超大规模集成电路计算机。至今）为大规模和超大规模集成电路计算机。1.1.早期微型计算机早期微型计算机 代表机型是代表机型是代表机型是代表机型是APPLEAPPLEAPPLEAPPLE公司公司公司公司APPLEAPPLEAPPLEAPPLE、APPLEAPPLEAPPLEAPPLE微型机微型机微型机微型机 2.IBM-PC2.IBM-PC机及各种兼容机机及各种兼容机 代表机型是代表机型是代表机型是代表机型是IBMIBMIBMIBM公司推出的公司推出的公司推出的公司推出的IBM-PCIBM-PCIBM-PCIBM-PC微型机及各种兼容机微型机及各种兼容机微型机及各种兼容机微型机及各种兼容机 3.3.高性能微型机高性能微型机 1.1微型计算机的发展从1946年世界上第一台计算机41.2 1.2 微型机系统的基本组成微型机系统的基本组成 微型机系统由硬件和软件两部分组成。硬件由主机系统和外部设备组成。软件一般包括操作系统软件、工具软件、开发软件和应用软件。话筒、音箱、音响、MIDI摄像机录相机影碟机入设备视频输输出设备音频输入输入设备键盘鼠标扫描仪光笔视频卡声卡主机输出设备显示器打印机绘图仪软件系统软件开发软件工具软件应用软件1.2微型机系统的基本组成微型机系统由硬件和软件51.3 1.3 微型机配置的一般原则微型机配置的一般原则 为充分发挥所组装计算机的性能和效益，一般说来，应注意考虑以下的问题：1.配置与用途的适应性2.总体配置的先进性和平衡性3.兼容性或可扩充性 4.性能价格比 5.售后服务 1.3微型机配置的一般原则为充分发挥所组装6冯冯诺伊曼诺伊曼（匈牙利语：NeumannJnos；英语：JohnvonNeumann，1903年12月28日1957年2月8日），匈牙利美国数学家。犹太人。现代电子计算机创始人之一。他在计算机科学、经济、物理学中的量子力学及几乎所有数学领域都作过重大贡献。1945年，冯冯诺依曼诺依曼提出了“存储程序型计算机”的设计思想。这一卓越的思想为电子计算机的逻辑结构设计奠定了基础，已成为计算机设计的基本原则。由于他在计算机逻辑结构设计上的伟大贡献，他被誉为“计算机之父”。在经济学领域，1944年他与奥斯卡摩根斯特恩合著的巨作博弈论与经济行为出版，标志着现代系统博弈理论的的初步形成。他被称为“博弈论之父”。博弈论被认为是20世纪经济学最伟大的成果之一。比尔-盖茨于2019年6月27日退休了，英文姓名：英文姓名：WilliamH.GatesIIIKBE(WilliamH.GatesIII,YoungWilliamH.Gates,WilliamGatesthird,BillGates)中文姓名：中文姓名：威廉亨利盖茨三世爵士(威廉亨利盖茨三世，小威廉亨利盖茨，威廉盖茨第三，比尔盖茨）盖茨出生于1955年10月28日，1973年,盖茨考进了哈佛大学.和现在微软的首席执行官史蒂夫鲍尔默结成了好朋友。在哈佛的时候，盖茨为第一台微型计算机MITSAltair开发了BASIC编程语言的一个版本。在大学三年级的时候，盖茨离开了哈佛并把全部精力投入到他与孩提时代的好友PaulAllen在1975年创建的微软公司中。返返 回回冯诺伊曼（匈牙利语：NeumannJnos；英语：J7习 题1.1.写出计算机主机所包含的各种部件名称？写出计算机主机所包含的各种部件名称？写出计算机主机所包含的各种部件名称？写出计算机主机所包含的各种部件名称？2.2.写出计算机常用的输入、输出设备名称？写出计算机常用的输入、输出设备名称？写出计算机常用的输入、输出设备名称？写出计算机常用的输入、输出设备名称？3.3.什么是计算机的硬件系统？它包括哪些部分？什么是计算机的硬件系统？它包括哪些部分？什么是计算机的硬件系统？它包括哪些部分？什么是计算机的硬件系统？它包括哪些部分？4.4.什么是计算机的软件系统？它包括哪些部分？什么是计算机的软件系统？它包括哪些部分？什么是计算机的软件系统？它包括哪些部分？什么是计算机的软件系统？它包括哪些部分？习题1.写出计算机主机所包含的各种部件名称？8第二章第二章 主板主板知识点：l主板的结构组成l主板的参数和测试l主板的芯片组、总线和接口l主板的技术发展l主板的选用第二章主板知识点：92.1 2.1 主板主板 主板通常是安装在机箱内最大的一块多层（多采用4层或6层）印刷电路板。主板上一般安装有CPU、内存、各种板卡的扩展插槽，以及相关的控制芯片组，它将微型机的各主要部件紧密联系在一起，是整个系统的枢纽。2.1.1 2.1.1 主板的结构组成主板的结构组成 目前常用的主板结构分为AT、ATX、Micro ATX以及BTX等结构。2.1主板主板通常是安装在机箱内最大的一块多层（10一、主板的结构一、主板的结构1.ATX结构 标准ATX主板俗称“大板”，见下左图。2.Micro-ATX结构 Micro-ATX主板俗称“小板”，在结构布局上和标准ATX主板的区别是Micro-ATX主板减少了部分扩展插槽，尺寸减小，降低了生产成本，见上右图。3.BTX结构 BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者。一、主板的结构11二、二、主板的组成主板的组成 1.CPU插座 2.内存插槽 3.扩展槽 扩展槽是用于扩展微型机功能的插槽。目前扩展槽主要有PCI插槽、AGP插槽和PCI-E插槽等。4.芯片组 芯片组是主板的核心部件，起着协调和控制数据在CPU、内存和各部件之间的传输作用。5.BIOS 系统 BIOS（Basic Input/output system）是基本输入/输出系统。6.IDE接口、SATA接口和软驱接口 7.I/O接口 I/O接口是用于连接各种输入/输出设备的接口。8.AMR和CRN插槽 9.CPU电源插座 10.电池 二、主板的组成12 11.电源插座 12.跳线开关2.1.2 2.1.2 主板的参数和主板的参数和测试 一、一、主板的参数主板的参数 二、二、主板的参数测试主板的参数测试2.1.3 2.1.3 主板的芯片主板的芯片组、总线和接口和接口一、一、主板的芯片组主板的芯片组 (一)Intel CPU 芯片组 1.Intel芯片组 (1)845系列芯片组 (2)865系列芯片组(3)915系列芯片组 (4)i945/i955芯片组 2.VIA芯片组 (1)P4X400芯片组 11.电源插座13 (2)PT800芯片组 (3)PT880芯片组 (4)PT880Pro芯片组 (5)PT894芯片组 3.SiS芯片组 （1）SiS648 芯片组 （2）SiS655系列芯片组 （3）SiS 649芯片组 （4）SiS 656芯片组（二）AMD CPU芯片组 AMD CPU芯片组主要有以下几家公司的产品：1.nVidia芯片组 nVidia公司的芯片组产品是AMD CPU芯片组中性能最好的。主要产品有：（1）nForce2系列芯片组(2)PT800芯片组14 （2）nForce 3 250系列芯片组 （3）nForce4系列芯片组 nForce4 是单芯片的设计。nForce4芯片组主要包括：nForce4 标准版、nForce4 Ultra和nForce4 SLi。所有 nForce4 芯片组都支持20 Lanes PCI Express，千兆以太网络接口，全部的nVIDIA RAID 功能，10个USB 2.0端口，nVIDIA Firewall 2.0，还有新的nTune 性能工具。2.VIA 芯片组 （1）VIA KT400系列芯片组 VIA KT400芯片组采用VT8377与VT8235的南北桥组合。（2）VIA KT880芯片组 （3）VIA K8T800芯片组 （4）VIA K8T890芯片组 3.SiS芯片组 （1）SIS748芯片组 （2）SIS756芯片组 4.ATI芯片组 ATI Readeon Xpress 200芯片组是南北桥架构，北桥芯片是RX480XPRESS 200P和RS480XPRESS 200G，均配合SB400南桥芯片使用。（2）nForce3250系列芯片组15二、二、二、二、主板的总线主板的总线主板的总线主板的总线 总线就是各种信号线的集合，是计算机各部件之间传递数据、地址和控制信息的公共通路。在微型机系统中总线可以从不同层次来分类：（1）内部总线。（2）外部总线。（3）扩展总线。总线的主要参数有：（1）总线的带宽，单位为MB/S.（2）总线的位宽，它指的是总线能同时传送数据的位数。（3）总线的工作频率，以MHz为单位。我们这里主要讨论扩展总线，各种总线标准也主要是指扩展总线的标准。微型机上的扩展总线主要有ISA总线、PCI总线和PCI Express即PCIe总线。现各种主板都提供了PCI总线扩展槽，最新的主板提供了PCIe总线扩展槽。二、主板的总线总线就是各种信号线的集合，是计16三、三、三、三、主板的接口主板的接口主板的接口主板的接口 接口一般是指外部设备的适配电路。现在各种I/O接口大多直接集成在主板上，这些接口主要有并行接口、串行接口、EIDE接口、软驱接口、USB接口、IEEE1394接口、AGP接口等。1.并行接口 2.串行接口 3.软驱接口 4.IDE接口 5.USB接口 6.1394接口 7.AGP接口 三、主板的接口接口一般是指外部设备的适配电路172.1.4 2.1.4 主板的技术发展主板的技术发展 一、整合技术的发展 二、接口技术的发展 1.Serial ATA 2.AGP 3.0（AGP 8x）三、总线技术的发展 PCI是一种单向并行架构。在这种架构中，多个适配器必须竞争可用总线带宽。PCIExpress是一种在CPU与系统I/O之间建立高速、双向链路的点对点交换架构，这种交换架构通过主机桥接器连接在CPU上。2.1.4主板的技术发展一、整合技术的发展182.1.5 2.1.5 主板的选用主板的选用 一、主板的选用一、主板的选用 如何选择一款适合自己的满意产品，一般应着重从以下几个方面考虑：1.注重功能和稳定性 2.注意对芯片组的选择 3.注意主板的设计、制造工艺 4.注意价格和售后服务 二、主流主板简介二、主流主板简介 1.Intel D865PERL Intel这款i865PE主板，是标准ATX PCB板型设计，整块主板干净整洁，电路走线清晰，元件布局均在恰当的位置，这款主板可以显示出Intel主板设计和制造的功力。2.1.5主板的选用一、主板的选用19 2.微星 848P Neo-V 微星 848P Neo-V主板采用了红色PCB板，使用Intel 848P+ICH5芯片组，支持全系列478阵脚的P4以及Celeron处理器，最大支持2GB DDR400/333/266 SDRAM内存。支持FSB800/533/400MHz的前端总线。3.华硕 P4S800D-X 华硕 P4S800D-X主板，采用的是SIS 655FXSIS 964芯片组，支持Socket 478 Pentium 4/Celeron，支持Hyper-Threading 超线程技术，支持Intel新一代Prescott处理器，支持800/533/400MHz的FSB。双通道内存架构，4 个DDR内存插槽，可支持至4GB DDR 400/333/266 SDRAM。4.技嘉 GA-8I915P-G技嘉 GA-8I915P-G主板采用了IntelR 915P芯片 IntelR ICH6芯片组，支持4个DIMM槽，支持4G容量 DDR400/333内存；支持Socket 775架构Intel CPU；支持FSB800；一个PCI-E 16X显卡插槽，3 个 PCIe X 1 插槽，2 个PCI 插槽，1个 UltraDMA 100/66 IDE，4 个Serial ATA接口。2.微星848PNeo-V20 5.七彩虹 C.K8T800 飞龙战士 七彩虹 C.K8T800 飞龙战士主板采用K8T800北桥+VT8237南桥；采用HyperTransport 连接Socket 754 AMD Athlon64/Sempron CPU，800/600/400/200MHz 双速数据传输率运作模式。整合6声道音效处理器，10/100Mb/s以太网适配器，3 条 DDR插槽，最高支持3GB DDR200/266/333/400 SDRAM，一个AGP 8X插槽，五个PCI插槽，二个IDE插槽，支持ATA 33/66/100/133，2 Serial ATA 接口，支持RAID 0,1,0+1。6.磐正 EP-9NPAJ磐正 EP-9NPAJ主板采用nVIDIA nForce4 Ultra芯片，支持Socket 939接口的AMD CPU，支持1GHz/800 MHz的HyperTransport总线，总线的频率也没有锁定。双通道DDR400/333/266MHz内存模组，一个PCI-E 16x，3个 PCIe 1x，3个 PCI，二个IDE插槽，支持ATA 100/ATA 133，四个SATA2接口，两个S-ATA接口。ALC850音频芯片提供了高品质的8声道音频输出，集成了千兆以太网控制器，提供高速网络连接的能力。返返 回回5.七彩虹C.K8T800飞龙战士返21习 题1.1.找一款主板，写出主板上所包含的主要部件的名称。找一款主板，写出主板上所包含的主要部件的名称。找一款主板，写出主板上所包含的主要部件的名称。找一款主板，写出主板上所包含的主要部件的名称。2.2.写出主板的南桥芯片和北桥芯片的主要作用。写出主板的南桥芯片和北桥芯片的主要作用。写出主板的南桥芯片和北桥芯片的主要作用。写出主板的南桥芯片和北桥芯片的主要作用。3.3.写出写出写出写出PCIPCI和和和和PCI-EPCI-E总线的异同点。总线的异同点。总线的异同点。总线的异同点。4.4.如果忘记了计算机的开机密码，怎样清除掉。如果忘记了计算机的开机密码，怎样清除掉。如果忘记了计算机的开机密码，怎样清除掉。如果忘记了计算机的开机密码，怎样清除掉。5.5.什么是什么是什么是什么是BIOSBIOS，什么是，什么是，什么是，什么是CMOSCMOS。6.6.主板的外部接口都有哪些？主板的外部接口都有哪些？主板的外部接口都有哪些？主板的外部接口都有哪些？7.7.现在的主流现在的主流现在的主流现在的主流CPUCPU插槽有几种，从外观上怎样分别？插槽有几种，从外观上怎样分别？插槽有几种，从外观上怎样分别？插槽有几种，从外观上怎样分别？8.8.选购主板的要点有几个，分别是什么？选购主板的要点有几个，分别是什么？选购主板的要点有几个，分别是什么？选购主板的要点有几个，分别是什么？习题1.找一款主板，写出主板上所包含的主要部件22第三章第三章 中央处理器中央处理器知识点：lCPU的发展lCPU的性能指标lCPU的封装方式lCPU新技术简介l主流CPU简介lCPU的选用和安装第三章中央处理器知识点：233.1 CPU3.1 CPU CPU的英文全称是CentralProcessingUnit，中文名称即中央处理器。CPU作为是整个微机系统的核心，CPU的性能大致上反映出了一台计算机的性能，因此它的性能指标十分重要。3.1.1 CPU3.1.1 CPU的发展的发展 1971年，Intel公司推出了世界上第一个微处理器4004。它含有2300个晶体管，主频为108Khz。1982年，Intel推出了划时代的最新产品80286芯片，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。1985年Intel推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器。1989年，Intel推出了80486芯片，它实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。1993年3月Intel公司推出Pentium CPU。3.1CPUCPU的英文全称是Cent242019年Intel公司Pentium MMX（Mult-Media-Extension，多媒体扩展）微处理器推出，这是第一款使用MMX指令集的CPU，0.35微米制造工艺。同期AMD公司和Cyrix公司分别推出K5和6X86微处理器。2019年5月Intel公司在推出Pentium II CPU，Pentium II采用了新的slot 1插槽接口、SEC板卡封装。同期AMD也推出性能相当的K6、K6-2、K6-3和K7 微处理器。K7是第一款主频超过1GHz的微处理器。2000年6月Intel公司推出全新NetBurst构架Pentium 4微处理器，它仍采用X86结构。AMD公司推出了采用Palomino核心的Athlon XP。2019年1月，Intel发布IA-64位技术处理器-Itanium，这是第一款IA体系64位CPU。2019年9月25日，AMD公司推出了Athlon 64微处理器，这是第一款64位X86结构CPU。2019年二月，Intel推出64位X86结构CPU-P4 EM64T。2019年Intel公司PentiumMM253.1.2 CPU3.1.2 CPU的性能指标的性能指标 CPU内部结构可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时序电路等几个主要部分。运算单元是计算机对数据进行加工处理的中心，它主要由算术逻辑部件（ALU：Arithmetic and Logic Unit）、寄存器组和状态寄存器组成。控制单元是计算机的控制中心，它不仅要保证指令的正确执行，而且要能够处理异常事件。控制器一般包括指令控制逻辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑等几个部分。CPU控制整个系统指令的执行、数学与逻辑的运算、数据的存储和传送、以及对内对外输入输出的控制，是整个系统的核心。通常CPU的主要性能指标如下：1.1.主频、外频、倍频主频、外频、倍频 CPU主频又称为CPU工作频率，即CPU内核运行时的时钟频率。3.1.2CPU的性能指标CPU内部结构可以分26 CPU外频是由主板为CPU提供的基准时钟频率，也称为系统总线频率。前端总线（FSBFront System Bus）指的是CPU和北桥芯片间数据传输的总线。CPU内部的时钟信号是由外部输入的，在CPU内部采用了时钟倍频技术。按一定比例提高输入时钟信号的频率，这个提高时钟频率的比例称为倍频系数。这三者之间的关系为：主频=外频倍频。2.2.字长字长 3.3.工作电压工作电压 4.L1/L2 4.L1/L2 高速缓存高速缓存 5.5.支持的扩展指令集支持的扩展指令集CPU外频是由主板为CPU提供的基准时钟频率，也称为273.1.3 CPU3.1.3 CPU的封装方式的封装方式 目前CPU按其安装插座规范可分为Socket x和 Slot x 两大架构。1.Socket 370 1.Socket 370 Intel为P的简化版本Celeron（赛扬）系列微处理器而开发的。2.Socket 423 2.Socket 423 Intel最初推出P4时，重新开发的一种Socket 423架构。3.Socket 478 3.Socket 478 Intel推出第二种架构Socket 478架构的P4。4.Socket 7754.Socket 775 2019年，Intel推出了Socket 775架构的CPU。5.Socket 462 5.Socket 462（Socket ASocket A）2000年7月，AMD推出了Socket 462-Socket A。6.Socket 754 6.Socket 754、Socket 939 Socket 939 和和Socket 940Socket 940 2019年，AMD公司推出的Athlon 64系列和部分Sempron处理器分别采用上述三种架构。3.1.3CPU的封装方式目前CPU按其安装插座283.1.4 CPU3.1.4 CPU新技术简介新技术简介 1.双总线模式的CPU内部结构 2.CPU的生产工艺技术 3.CPU的扩展指令集 (1)MMX指令集 (2)3DNOW!指令集 (3)SSE指令集：(4)SSE2指令集：（5）SSE3指令集:（6）X8664指令集:3.1.4CPU新技术简介1.双总线模式的CPU内部29工作模式操作系统 是否需要再编译 默认 地址长度 操作数位 数 附 加 寄存器 通 用寄存器位数长模式长模式 64位模式 64bit 需要 64 32 需要 64 兼容模式 不需要 64 不需要 32 传统模式传统模式 32bit或 64bit 不需要 32 32 不需要 32 16 16 工作模式操作系统是否需要再编译默认地址操作数位304.超线程技术（Hyper-Threading Technology）5.多核心处理器技术 6.新型材料技术的应用 7.变频节能技术 8.硬件病毒防护技术 4.超线程技术（Hyper-ThreadingTechn313.1.5 3.1.5 主流主流CPUCPU简介简介 一.Intel 系列1.Pentium 4 CPU P 4具有以下新的特性：（1）超级流水线技术（2）改进的浮点运算能力（3）快速执行引擎（4）FSB总线 的提升：400MHz-1066MHz FSB总线的使用。（5）高度动态执行（6）数据流单指令多数据扩展指令（SSE2）（7）高速缓存（8）超线程技术（9）SSE3指令集：Intel为Prescott内核新增加的13条命令。（10）64位扩展技术（EM64T）3.1.5主流CPU简介一.Intel系列322.Celeron CPU Intel的Celeron系列CPU是面向低端市场的产品，最初于2019年推出。目前，Intel的Celeron CPU有Socket370 构架Tualatin核心的Celeron、Socket 478构架Northwood核心的Celeron和Prescott核心的Celeron D以及LGA 775封装的Celeron D。3.Intel双核心Pentium 4处理器 2019年Intel推出了Pentium D和Pentium XE（Extreme Edition）两个系列的双核心Pentium 4处理器，并且支持EM64T（64位扩展技术）。两个系列的区别是Pentium XE系列加入HT（超线程技术）。二.AMD 系列1.Athlon XP CPU AMD公司于2019年10月推出的CPU，正式名称是Athlon XP。2.CeleronCPU332.Duron CPU AMD的Duron系列CPU是AMD面向低端市场的产品。Duron系列CPU基本是同期的Athlon XP的简化版本。3.Sempron CPU AMD公司于2019年7月推出了Sempron CPU。目前AMD共推出了Socket 462、Socket 754 和Socket 939三种接口的Sempron CPU。4.Athlon 64系列CPU AMD公司2019年9月推出的Athlon 64 CPU是第一种支持64位计算的X86处理器，它“向下兼容”32位计算。Athlon 64使用的接口有以下几种：Socket 754。Socket 939。微型计算机组装与维护教案课件34 Athlon 64 CPU具有以下新的特性：X86-64技术 HzHyper Transport总线 集成的内存控制器 “CoolnQuiet”节能技术 硬件病毒防护技术5.AMD双核心处理器Athlon 64 X2 AMD在2019年6月份推出了双核心桌面处理器Athlon 64 X2。三.VIA(威盛)CPU 2019年6月，台湾威盛电子分别从美商国家半导体（NS）以及IDT公司买下了Cyrix与Centaur（从IDT）微处理器设计团队，正式跨入了个人计算机运算核心CPU的研发领域。Athlon64CPU具有以下新的特性：353.1.6 CPU3.1.6 CPU的选用和安装的选用和安装 一、CPU的选用 CPU是计算机的核心部件，一些人常用CPU的型号来标称一台计算机。通常可按下面的原则选用CPU：1.按微机的用途来选用CPU 2.综合考虑微型机的总体性能均衡性 3.注意Remark CPU 3.1.6CPU的选用和安装一、CPU的选用36 二、CPU的安装 1.安装前的注意事项 2.散热风扇支架的安装 Intel Pentium 4微处理器风扇支架的安装步骤如下：（1）将白色的按钉从黑色的塑料扣件中取出；（2）将风扇支架放在主板上，并使四角的安装孔对齐，把四个黑色的塑料扣件分别插入对应的四个安装孔内；（3）将白色按钉插入黑色塑料扣件中，固定风扇支架。二、CPU的安装373.安装微处理器和散热风扇 4微处理器的拆卸（1）关闭计算机，拆除主板上的电源线；（2）拆除散热风扇的电源线；（3）松开风扇夹上的压杆，用一字螺丝刀从上面插入风扇夹扣钩和支架之间，轻轻用力将扣钩与脱离；（4）依次把风扇夹上的四个扣钩打开，然后将散热器连同风扇一并取下。返返 回回3.安装微处理器和散热风扇返回38习 题1.CPU1.CPU的主要参数有几个，分别代表什么意思？的主要参数有几个，分别代表什么意思？的主要参数有几个，分别代表什么意思？的主要参数有几个，分别代表什么意思？2.CPU2.CPU的主频和外频有什么关系？的主频和外频有什么关系？的主频和外频有什么关系？的主频和外频有什么关系？3.CPU3.CPU主要制造商有几家，分别是哪些公司？主要制造商有几家，分别是哪些公司？主要制造商有几家，分别是哪些公司？主要制造商有几家，分别是哪些公司？4.4.怎样对怎样对怎样对怎样对CPUCPU超频，超频应该注意哪些方面的问题？超频，超频应该注意哪些方面的问题？超频，超频应该注意哪些方面的问题？超频，超频应该注意哪些方面的问题？5.5.什么是什么是什么是什么是3232位位位位CPU,CPU,什么是什么是什么是什么是6464位位位位CPUCPU？6.CPU6.CPU的选购原则？的选购原则？的选购原则？的选购原则？习题1.CPU的主要参数有几个，分别代表什么意思39第四章第四章 内存内存 知识点：l内存的类型l内存的性能指标和规范l内存的技术新发展第四章内存知识点：40 内存是指中央处理器（CPU）能够直接访问的存储器，又称为主存储器、主存。内存根据其存储信息的特点，主要有两种基本类型：一种是只读存储器ROM（Read Only Memory）。另一种是随机存取存储器RAM（Random Access Memory）。在微型机系统中，主存储器和高速缓冲存储器主要都采用随机存取存储器。一、只读存储器ROM二、随机存取存储器RAM（金手指、图）1.SDRAM（Synchronous DRAM）2.DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM）3.RDRAM（Rambus DRAM）4.高速缓冲存储器（Cache）4.1.1 4.1.1 内存的类型内存的类型4.1.1内存的类型41 一、内存的性能指标1.存储容量2.接口类型3.系统时钟周期（Tck）、最大延迟时间（tAC）和CAS延迟时间（CL）4.内存的带宽总量5.电压6.错误检查与校正（ECC）7.奇偶校验8.SPD:内存身份证（内存兼容性的标志）4.1.2 4.1.2 内存的性能指标和规范内存的性能指标和规范一、内存的性能指标4.1.2内存的性能指标和规范42二、内存的规范 1.SDRAM 规范 （1）PC-100 SDRAM 规范 （2）PC-133 SDRAM 规范 2.DDR SDRAM 规范 目前常用的DDR标准有以下四个：（1）DDR 200/PC 1600 （2）DDR 266/PC 2100（3）DDR 333/PC 2700 （4）DDR 400/PC3200 3.RDRAM 规范 RDRAM 内存的命名方式和DDR内存非常相似，统一命名采用 PCXXX的格式，而其中的XXX 就接近于内存实际工作频率。二、内存的规范43一、DDRII和32-bit Rambus 1.DDR II 2.32-bit Rambus：RIMM 4200二、内存封装技术的发展 1 传统的芯片封装技术 2.CSP封装技术4.1.4 内存的安装与选用一、内存的安装二、内存的选用 1.内存选用的注意事项 （1）.内存的容量 （2）.内存的质量 2.当前主流DDR内存4.1.3 4.1.3 内存的技术新发展内存的技术新发展结结 束束一、DDRII和32-bitRambus4.1.3内存的44微型计算机组装与维护教案课件45习 题1.1.说出内存的分类方式。说出内存的分类方式。说出内存的分类方式。说出内存的分类方式。2.SDRAM2.SDRAM和和和和DDR SDRAMDDR SDRAM的差别在哪些方面？的差别在哪些方面？的差别在哪些方面？的差别在哪些方面？3.3.内存的主要性能指标有哪些？内存的主要性能指标有哪些？内存的主要性能指标有哪些？内存的主要性能指标有哪些？4.4.从外观上怎样区别从外观上怎样区别从外观上怎样区别从外观上怎样区别SDRAM,DDR SDRAM,DDR2 SDRAM?SDRAM,DDR SDRAM,DDR2 SDRAM?5.5.内存的选购原则？内存的选购原则？内存的选购原则？内存的选购原则？习题1.说出内存的分类方式。46第五章第五章 微型机外部存储设备微型机外部存储设备知识点：l硬盘驱动器l软盘驱动器l光存储设备l移动存储设备本章导读：本章较详细地介绍了微型机的外部存储设备：硬盘驱动器、软盘驱动器、CD-ROM驱动器、DVD驱动器、CD-R/RW光盘刻录机、DVD刻录机、MO磁光盘机和PD等光存储设备以及ZIP、USB移动硬盘、优盘等移动存储设备的基本结构、工作原理与这些外部存储设备选用、维护等基本知识。第五章微型机外部存储设备知识点：475.1 5.1 硬硬 盘盘硬盘在结构上可以分为三大部分：1外部结构：（1）接口 （2)控制电路板 （3)固定面板 2.内部结构：（1）浮动磁头组件 （2）磁头驱动机构 （3）盘片和主轴组件 （4）置控制电路 3.控制电路 5.1.1 5.1.1 硬盘的发展概述硬盘的发展概述5.1.25.1.2硬盘的结构和工作原理硬盘的结构和工作原理5.1硬盘5.1.1硬盘的发展概述5.1.2硬盘48 1.硬盘容量 2.平均寻道时间、平均潜伏时间和平均访问时间 3.转速 4.最大内部数据传输率 5.外部数据传输率 6.数据缓存 7.硬盘接口 8.连续无故障时间（MTBF）5.1.4 5.1.4 硬盘的新技术硬盘的新技术 目前新型硬盘技术主要有以下方面：1.新型磁头技术 2.RML(Partial Response Maximum Likelyhood，部分响应完全 匹配)读取通道技术 3.接口技术 4.S.M.A.R.T技术 5.RAID技术 6.噪音与防震技术5.1.3 5.1.3 硬盘的性能指标硬盘的性能指标5.1.3硬盘的性能指标495.1.5 5.1.5 硬盘的选用硬盘的选用 目前，国内常见的硬盘品牌主要有日立、迈拓、希捷、三星和西部数据。1.日立硬盘 2.迈拓(Maxtor)硬盘 3.希捷(Seagate)硬盘 4.西部数据（Wsetern Digital）硬盘 5.三星硬盘 选用硬盘，除了注意品牌，还应考虑以下几个问题：(1)发热问题 (2)质保时间5.1.5硬盘的选用505.2 5.2 软软 驱驱5.2.1 5.2.1 软盘软盘 软盘又叫磁盘，现在使用的软盘都是 3.5 英寸的，通常称为寸盘。磁盘容量 1.44MB。5.2.2 5.2.2 软驱的结构和工作原理软驱的结构和工作原理 软盘驱动器由壳体、面板、数据据信号接口和电源接口的等部分组成。下面从功能结构上介绍软盘驱动器的基本工作原理：1.主轴驱动系统 2.磁头定位系统 3.状态检测系统 4.读写系统5.2.3 5.2.3 软驱的使用与维护软驱的使用与维护 5.2软驱5.2.1软盘515.3 5.3 光存储设备光存储设备5.3.1 CD-ROM5.3.1 CD-ROM驱动器驱动器 CD-ROM 是 Compact Disc-Read Only Memory 的缩写，是一种只读光盘驱动设备，简称光驱。1.光盘存贮技术 (1)光盘的物理结构 (2)光盘的逻辑结构 (3)光盘的数据记录方式 2.CD-ROM驱动器的基本结构与工作原理 (1)CD-ROM驱动器的基本结构 CD-ROM驱动器一般由激光头组件、机械传动组件、灵敏字信号处理系统及接口、面板控制系统等部分组成。(2)CD-ROM驱动器的工作原理 3.CD-ROM驱动器的性能指标 下面介绍有关CD-ROM驱动器的几个重要性能参数。(1)平均数据传输率 (2)平均查找时间 (3)高速缓存 5.3光存储设备5.3.1CD-ROM驱动器52 (4)读取数据方式 “恒定线速度”方式，也称为CLV方式。“恒定角速度”方式，也称为CAV方式。“局部恒定角速度”方式，也称为PCAV方式。(5)数据接口 4.CD-ROM驱动器的选用 选用光驱时一般着重从以下因素考虑：(1)光驱的速度 (2)光驱的容错性 (3)光盘的噪音与震动 5.CD-ROM驱动器的安装 (1)CD-ROM的面板和背板结构 (2)光驱的安装 一般安装步骤如下：设置主从盘与连接数据线 固定光盘驱动器 连接音频数据线 连接光驱的电源线(4)读取数据方式53 5.CD-ROM驱动器的使用与维护 (1)光盘的正确使用 (2)光驱的使用与维护5.3.2 DVD-ROM5.3.2 DVD-ROM驱动器驱动器 DVD-ROM驱动器在诞生短短数年来，取得了飞速发展，随着DVD光驱性能的不断提高，价格不断降低，DVD光驱已取代CD-ROM光驱，成为市场主流。1.DVD-ROM的主要特点 DVD-ROM具有大容量、高兼容性、高可靠性的特点。2.DVD盘片 (1)DVD盘片的格式 (2)DVD盘片的物理结构 3.DVD驱动器 DVD驱动器是用来读取DVD光盘上数据的设备。(1)数据传输率(2)多格式支持 目前DVD驱动器激光头的种类可分为单激光器方式和双激光器方式两种。双激光头方式 单激光头方式5.CD-ROM驱动器的使用与维护54 (3)DVD驱动器的区域码具体划分的6个区是：第一区：美国和加拿大地区；第二区：欧洲和日本地区；第三区：远东地区（除日本、中国外）；第四区：中美洲、南美洲和澳洲；第五区：俄罗斯、蒙古、印度、东欧、韩国、北非、西北亚一代；第六区：中国地区。(4)接口方式 (5)高速缓存 4.DVD驱动器的选用 在选用DVD时应当注意以下几点：(1)读盘能力 (2)接口类型 (3)速度 (4)缓存 (5)多格式支持 (6)区码 (7)品牌及售后服务(3)DVD驱动器的区域码555.DVD驱动器的安装和使用 下面仅以安装DVD驱动器为例介绍DVD驱动器安装方法：（1）安装固定DVD驱动器 （2）连接IDE数据线（3）连接DVD驱动器的音频线5.3.3 CD-R/RW5.3.3 CD-R/RW光盘刻录机光盘刻录机 CD光盘刻录机基本上都兼容CD-R和CD-RW两种格式，习惯上称之为CD-R/RW。1.CD-R/RW的记录原理 2.CD-R/RW的性能指标 (1)刻录倍速 (2)缓存大小 (3)接口类型 (4)防刻死技术 3.CD-R/CD-RW盘片 (1)CD-R盘片的结构(2)CD-R盘片的分类 绿盘5.DVD驱动器的安装和使用56 金盘 蓝盘 其它盘片 4.CD-R/RW的安装与使用 CD-R/RW刻录机同安装光驱的过程完全相同，但是使用刻录机时需要相应的软件与之配合。常用的刻录软件大致可以分为两大类，第一类是以Nero,Easy CD Creator为代表的一次写入型；第二类则是以Direct CD为代表。AHEAD Nero Express 是一个比较常用的刻录软件。下面我们以该软件为范例简要说明刻录机的使用：(1)启动Nero Express，选择所要刻录的光盘格式。(2)选定刻录格式后，进入下一界面，添加刻录内容。(3)文件添加完毕后，单击Next按钮进入下一界面。(4)进行刻录。5.CD-R/RW刻录机的选用 (1)选用刻录机应当考虑以下几点：刻录机的速度。缓存容量。金盘57 (2)主流刻录机产品 下面将着重介绍一下几个品牌刻录机的一些性能：明基BenQ 5232P2 爱国者刻龙52X刻录机 LG GCE-8525B5.3.4 DVD5.3.4 DVD刻录机刻录机 DVD刻录机的原理同CD-R/RW相同。目前，可重写DVD主要有三种格式：DVD-RAM、DVD-RW和DVD+RW。5.3.5 MO5.3.5 MO磁光盘机和磁光盘机和PDPD 1.MO的全名为Magneto Optical，它不是完全意义上的光存储设备，而是结合光学与电磁学而成的一种储存技术，因此我们称之为磁光盘机。2.PD是“相变式可重复擦写光盘驱动器（Phase Change Rewritable Optical Disk Drive）”的简称,它是松下公司采用相变光方式存储的可重复擦写存储设备，是一种比CDRW性能更好、运行更稳定的光介质驱动器。(2)主流刻录机产品585.4 5.4 移动存储设备移动存储设备5.4.15.4.1移动存储设备种类及其性能特点移动存储设备种类及其性能特点 移动存储器按存储介质可以分为磁存储介质、光存储介质和半导体存储介质三大类。(1)磁存储介质产品 (2)光存储介质产品 (3)半导体存储介质产品按照存储设备的接口类型，常用的移动存储设备可以分为IDE接口、USB接口、1394接口和其它接口四大类：(1)IDE接口类型的设备 (2)USB接口类型的设备 (3)IEEE 1394接口类型的设备 (4)其它接口类型的设备 5.4移动存储设备5.4.1移动存储设备种类及其性能特点595.4.25.4.2常见的移动存储设备常见的移动存储设备 1.USB移动硬盘：USB移动硬盘的最大优点是容量大，使用方便，支持热插拔，即插即用，对于Win2000/XP（Win98下需要安装驱动程序），操作系统会自动识别出该设备并生成一个标识为可移动磁盘的盘符，然后就可以象使用本地硬盘一样进行拷贝、复制及共享等操作。2.USB闪存盘：USB闪存盘又称为优盘，是使用闪存（Flash Memory）作为存储介质的一种半导体存储设备，采用USB接口标准。闪存盘在使用支持热插拔，即插即用，对于使用Windows Me/2000/XP操作系统的用户来说，不需要安装驱动程序就可使用。闪存盘比USB移动硬盘的体积更小，携带更方便，而且抗冲击能力也比后者强。目前常见的USB闪存盘多使用USB2.0接口，传输速率最大可以达到480M/S。USB闪存盘根据不同的功能主要分为三种类型：基本型、加密型、启动型。返返 回回 5.4.2常见的移动存储设备返回60SDRAM:SynchronousDynamicRandomAccessMemory,同步动态随机存取存储器，同步是指Memory工作需要同步时钟，内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准；动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性依次存储，而是由指定地址进行数据读写。SDRAM从发展到现在已经经历了四代，分别是：第一代SDRSDRAM，第二代DDRSDRAM，第三代DDR2SDRAM，第四代DDR3SDRAM.(显卡上的DDR已经发展到DDR5)第一代与第二代SDRAM均采用单端（Single-Ended）时钟信号,第三代与第四代由于工作频率比较快，所以采用可降低干扰的差分时钟信号作为同步时钟。SDRSDRAM的时钟频率就是数据存储的频率，第一代内存用时钟频率命名，如pc100，pc133则表明时钟信号为100或133MHz，数据读写速率也为100或133MHz。之后的第二，三，四代DDR（DoubleDataRate）内存则采用数据读写速率作为命名标准，并且在前面加上表示其DDR代数的符号，PC-即DDR，PC2=DDR2，PC3=DDR3。如PC2700是DDR333，其工作频率是333/2=166MHz，2700表示带宽为2.7G。DDR的读写频率从DDR200到DDR400，DDR2从DDR2-400到DDR2-800，DDR3从DDR3-800到DDR3-1666。很多人将SDRAM错误的理解为第一代也就是SDRSDRAM，并且作为名词解释，皆属误导。SDR不等于SDRAM。Pin:模组或芯片与外部电路电路连接用的金属引脚，而模组的pin就是常说的“金手指”。SIMM：SingleIn-lineMemoryModule,单列内存模组。内存模组就是我们常说的内存条，所谓单列是指模组电路板与主板插槽的接口只有一列引脚（虽然两侧都有金手指）。DIMM：DoubleIn-lineMemoryModule，双列内存模组。是我们常见的模组类型，所谓双列是指模组电路板与主板插槽的接口有两列引脚，模组电路板两侧的金手指对应一列引脚。RIMM：registeredDIMM，带寄存器的双线内存模块，这种内存槽只能插DDR或Rambus内存。SO-DIMM:笔记本常用的内存模组。工作电压：SDR：3.3VDDR：2.5VDDR2：1.8VDDR3：1.5VSDRAM内存条的金手指通常是168线，而DDRSDRAM内存条的金手指通常是184线的。几代产品金手指的缺口数及缺口位置也不同有效防止反插与错插，SDRAM有两个缺口，DDR只有一个缺口。DDRSDRAM：严格的说DDR应该叫DDRSDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDRSDRAM，就认为是SDRAM。DDRSDRAM是DoubleDataRateSDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。与SDRAM相比：DDR运用了更先进的同步电路，使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行，又保持与CPU完全同步；DDR使用了DLL(DelayLockedLoop，延时锁定回路提供一个数据滤波信号)技术，当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次，并重新同步来自不同存储器模块的数据。DDL本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRA的两倍。从外形体积上DDR与SDRAM相比差别并不大，他们具有同样的尺寸和同样的针脚距离。但DDR为184针脚，比SDRAM多出了16个针脚，主要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号。DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准，而不是SDRAM使用的3.3V电压的LVTTL标准。RDRAM：RDRAM（RambusDRAM）是美国的RAMBUS公司开发的一种内存。与DDR和SDRAM不同，它采用了串行的数据传输模式。在推出时，因为其彻底改变了内存的传输模式，无法保证与原有的制造工艺相兼容，而且内存厂商要生产RDRAM还必须要加纳一定专利费用，再加上其本身制造成本，就导致了RDRAM从一问世就高昂的价格让普通用户无法接收。而同时期的DDR则能以较低的价格，不错的性能，逐渐成为主流，虽然RDRAM曾受到英特尔公司的大力支持，但始终没有成为主流。RDRAM的数据存储位宽是16位，远低于DDR和SDRAM的64位。但在频率方面则远远高于二者，可以达到400MHz乃至更高。同样也是在一个时钟周期内传输两次次数据，能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，内存带宽能达到1.6Gbyte/s。普通的DRAM行缓冲器的信息在写回存储器后便不再保留，而RDRAM则具有继续保持这一信息的特性，于是在进行存储器访问时，如行缓冲器中已经有目标数据，则可利用，因而实现了高速访问。另外其可把数据集中起来以分组的形式传送，所以只要最初用24个时钟，以后便可每1时钟读出1个字节。一次访问所能读出的数据长度可以达到256字节。硬盘常见的技术指标有以下几种：1、每分钟转速（RPM，RevolutionsPerMinute）：这一指标代表了硬盘主轴马达（带动磁盘）的转速，比如5400RPM就代表该硬盘中的主轴转速为每分钟5400转。2、平均寻道时间（AverageSeekTime）：如果没有特殊说明一般指读取时的寻道时间，单位为ms（毫秒）。这一指标的含义是指硬盘接到读/写指令后到磁头移到指定的磁道（应该是柱面，但对于具体磁头来说就是磁道）上方所需要的平均时间。除了平均寻道时间外，还有道间寻道时间（TracktoTrack或CylinderSwitchTime）与全程寻道时间（FullTrack或FullStroke），前者是指磁头从当前磁道上方移至相邻磁道上方所需的时间，后者是指磁头从最外（或最内）圈磁道上方移至最内（或最外）圈磁道上方所需的时间，基本上比平均寻道时间多一倍。出于实际的工作情况，我们一般只关心平均寻道时间。3、平均潜伏期（AverageLatency）：这一指标是指当磁头移动到指定磁道后，要等多长时间指定的读/写扇区会移动到磁头下方（盘片是旋转的），盘片转得越快，潜