SMT基础知识培训教材课件

SMTSMT基础知识培训教材基础知识培训教材SMT基础知识培训教材1目 录一.SMT基板系列介绍二.SMT概念及简单介绍三.SMT元件基本知识四.PCBA目检标准五.RoHS Process六.静电基础知识七.5S管理目录2二.SMT概念及简单介绍二.SMT概念及简单介绍4 SMTSMT全称为全称为Surface Mount technology.Surface Mount technology.中文可译为表面粘贴技术，主要是将中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCBPCB经过印经过印刷、贴片、回流焊接后成为刷、贴片、回流焊接后成为PCBAPCBA的一道工序，的一道工序，如下为简单介绍：如下为简单介绍：1.1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网 （丝网）、焊锡膏、线路板等；（丝网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印 刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；SMT全称为SurfaceMounttechnol5相关工作内容相关工作内容：(1)(1)根据机种选择正确钢板根据机种选择正确钢板(2)(2)根据机种选择正确锡膏根据机种选择正确锡膏有铅：有铅：KOKIKOKI；ROHSROHS：阿勒弥透；红阿勒弥透；红 胶：胶：FUJIFUJI(3)(3)必须熟悉必须熟悉SMTSMT锡膏保存作业标准锡膏保存作业标准A.A.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-100-10B.B.必须遵循先进先出的原则必须遵循先进先出的原则C.C.保存期限：保存期限：10 10 以下密封状态以下密封状态6 6个月以内个月以内D.D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-2010-20分分钟钟E.E.回收锡膏必须在回收锡膏必须在3 3天内使用完天内使用完(4)(4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等等相关工作内容：6SMT基础知识培训教材课件7SMT基础知识培训教材课件8SMT基础知识培训教材课件9SMT基础知识培训教材课件10SMT基础知识培训教材课件11SMT基础知识培训教材课件122.2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将 贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线线 路板上路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件件 镊子、吸笔等镊子、吸笔等相关工作内容相关工作内容:(1)(1)根据卷装料选择合适的根据卷装料选择合适的Feeder,Feeder,并正确的安装并正确的安装.(2)(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业业 基准相关事项的准备基准相关事项的准备(3)(3)首件板如何确认首件板如何确认2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将13SMT基础知识培训教材课件14(4)(4)学会读料盘学会读料盘TYPETYPE：元件规格元件规格LOTLOT：生产批次生产批次QTYQTY：每包装数量每包装数量USE P/NUSE P/N：元件料号元件料号VENDERVENDER：售卖者厂商代号售卖者厂商代号P/O NOP/O NO：定单号码定单号码DESCDESC：描述描述DEL DATEDEL DATE：生产日期生产日期DEL NODEL NO：（：（选购）流水号选购）流水号L/NL/N：生产批次生产批次SPECSPEC：描述描述(4)学会读料盘153.3.回流焊接：将贴好元件的回流焊接：将贴好元件的PCBPCB经过热风回经过热风回 流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元 件牢固焊接于焊盘上件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅锡膏熔点：有铅 为为183 183、RohsRohs为为220 220 ReflowReflow分为四个阶段：分为四个阶段：一一.预热预热 二二.恒温恒温 三三.回焊回焊 四四.冷却冷却3.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回16SMT基础知识培训教材课件17SMT基础知识培训教材课件18Peak temp245+/-5 升温斜率 3 /sec回流时间30-60secSlop 3 /secHold at 160-190 60-120sec220 Board Temp(升温区)(恒温区)(回焊区)(冷却区)Time PROFILE（Rohs）temperaturePeaktemp245+/-5升温斜率1200ohm=1.2kohmRC:Composition2E:1/4WG:+/-2%1R2=1.2RS:Metaloxidefilm2H:1/2WJ:+/-5%RW:Winding绕线电阻3A:1WK:+/-10%RN:Metalfilm金属3D:2WM:+/-20%RK:Metalmixture金属混合3F:3W3H:5W4.常见电阻的基本参数Resistors：（电阻）Type275 6 1十的幂十位数个位数一般电阻 5 6 0 1十的幂十位数个位数百位数精密电阻5 R 6小数第一位点个位数R 5 6百分位十分位小数范例：5.60.565605.6K561十的幂十位数个位数一般电阻560285.5.常见元件的极性常见元件的极性3.235N+-极性点+-NEC极性点极性点二极管二极管-+钽质电容钽质电容铝质电容铝质电容5.常见元件的极性3.2+-极性点+-NEC极性点极性点二极29四.PCBA目检标准PCBAPCBA半成品握持方法半成品握持方法:1.1.理想状况理想状况TARGET CONDITIONTARGET CONDITION：(a)(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)b)握持板边或板角执行检验。握持板边或板角执行检验。检验前置作业标准检验前置作业标准四.PCBA目检标准PCBA半成品握持方法:1.理想状30 2.2.允收状况允收状况ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION：(a)(a)配带良好静电防护措施，握持配带良好静电防护措施，握持PCBPCB板边或板角执行检验。板边或板角执行检验。3.3.拒收状况拒收状况NONCONFORMING DEFECT CONDITIONNONCONFORMING DEFECT CONDITION：(a)(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。2.允收状况ACCEPTABLEC31图示图示:沾锡角沾锡角(接触角接触角)之衡量之衡量 1.1.1.1.沾锡沾锡(WETTING)WETTING)：在表面形成之熔融焊锡点，愈小之沾锡角在表面形成之熔融焊锡点，愈小之沾锡角(如下图所示如下图所示)此角度愈小此角度愈小代表焊锡性愈好代表焊锡性愈好1.2.1.2.不沾锡不沾锡(NON-WETTING)NON-WETTING)：在锡表面不形成良好之焊锡被覆，此时沾锡角大于在锡表面不形成良好之焊锡被覆，此时沾锡角大于9090度度1.3.1.3.缩锡缩锡(DE-WETTING)DE-WETTING)：沾锡之焊锡缩回。随着焊锡回缩，沾锡角则增大。沾锡之焊锡缩回。随着焊锡回缩，沾锡角则增大。1.4.1.4.焊锡性：容易被熔融焊锡沾上之表面特性。焊锡性：容易被熔融焊锡沾上之表面特性。1.1.焊锡性之解释与定义：焊锡性之解释与定义：沾锡角沾锡角熔融焊锡面熔融焊锡面固体金属表面固体金属表面一般标准一般标准图示:沾锡角(接触角)之衡量1.1.沾锡(WETTING322.1.2.1.在焊锡面上在焊锡面上(SOLDER SIDE)SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；零件脚之外缘应呈现出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；零件脚之外缘应呈现均匀之弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。均匀之弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.2.2.2.焊锡点之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积焊锡点之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的的95%95%以上。以上。2.3.2.3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。小越好，表示有良好之焊锡性。2.4.2.4.锡面应呈现光泽性；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起锡面应呈现光泽性；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。泡、夹杂物或有凸点等情形发生。2.5.2.5.对镀通孔的銲锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面对镀通孔的銲锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)COMPONENT SIDE)，在焊锡在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角面的焊锡应平滑、均匀并有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如判定焊锡状况如下下:0 0度度 90 90度度 允收焊锡：允收焊锡：ACCEPTABLE WETTINGACCEPTABLE WETTING 90 90度度 1/2W 1/2W330理想理想状况(TARGET CONDITION)零件零件组装工装工艺标准准-芯片芯片状零件之零件之对准度准度(组件件Y方向方向)1.片片状零件恰能座落在零件恰能座落在焊垫的中央的中央 且未且未发生偏出，所有各金生偏出，所有各金属封封头 头都能完全都能完全与焊垫接接触。注：此注：此标准适用于三面或五面之准适用于三面或五面之芯片芯片状零件。零件。W W 330拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件40拒收拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.零件零件纵向偏移，但向偏移，但焊垫尚保有其保有其 零件零件宽度的度的20%以上以上。2.金金属封封头纵向滑出向滑出焊垫，但仍盖，但仍盖 住住焊垫5mil(0.13mm)以上。以上。1.零件零件纵向偏移，向偏移，焊垫未保有其未保有其 零件零件宽度的度的20%。2.金金属封封头纵向滑出向滑出焊垫，盖住，盖住 焊垫不足不足 5mil(0.13mm)。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D)。2.组件端件端长(长边)突出突出焊垫的的内侧 端部端部份大于大于组件金件金属电镀宽的的 50%(1/2T)。1/4D 1/4D 1/2T理想理想状况(TARGET CONDITION)零件零件组装装标准准-QFP零件脚面之零件脚面之对准度准度 1.各接脚都能座落在各各接脚都能座落在各焊垫的的 中央，而未中央，而未发生偏滑。生偏滑。W W 拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.组件43拒收拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.各接脚所偏滑出各接脚所偏滑出焊垫的的宽度，已度，已 超超过脚脚宽的的1/3W。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)1/3W 1/3W 1.各接脚已各接脚已发生偏滑，所偏出生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，以外的接脚，尚未超未超过接脚接脚 本身本身宽度的度的1/3W。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.各接44理想理想状况(TARGET CONDITION)零件零件组装工装工艺标准准-QFP零件脚趾之零件脚趾之对准度准度1.各接脚都能座落在各各接脚都能座落在各焊垫的的 中央，而未中央，而未发生偏滑。生偏滑。1.各接脚已各接脚已发生偏滑，所偏出生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，以外的接脚，尚未超未超过焊垫 外端外外端外缘。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)W W 理想状况(TARGETCONDITION)零件组装工艺标准45拒收拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.各接脚各接脚焊垫外端外外端外缘，已超，已超过 焊垫外端外外端外缘。已超出焊盘外缘已超出焊盘外缘理想理想状况(TARGET CONDITION)零件零件组装装标准准-QFP零件脚跟之零件脚跟之对准度准度 1.各接脚都能座落在各各接脚都能座落在各焊垫的的 中央，而未中央，而未发生偏滑。生偏滑。2W W 拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.各46拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.各接脚已各接脚已发生偏滑，脚跟剩余生偏滑，脚跟剩余 焊垫的的宽度，超度，超过接脚本身接脚本身宽 度度(W)。1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊垫 的的宽度度，已小于脚，已小于脚宽(W)。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)W W 1/2W)。1/2W QFP浮高允收浮高允收状况零件零件组装装标准准-QFP浮起允收浮起允收状况 1.最大浮起高度是引最大浮起高度是引线厚度厚度T 的的两倍倍。T2T T拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.各49芯片芯片状零件浮高允收零件浮高允收状况1.最大浮起高度是引最大浮起高度是引线厚度厚度T 的的两倍倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm(20mil)。J型脚零件浮高允收型脚零件浮高允收状况T2T T0.5mm(20mil)芯片状零件浮高允收状况1.最大浮起高度是引线厚度T1.50理想理想状况(TARGET CONDITION)焊点点标准准-QFP脚面脚面焊点最小量点最小量1.引引线脚的脚的侧面面,脚跟吃脚跟吃锡良好良好。2.引引线脚脚与板子板子銲垫间呈呈现凹面凹面焊 锡带。3.引引线脚的脚的轮廓廓清楚可楚可见。1.引引线脚脚与板子板子銲垫间的的焊锡，连 接很好且呈一凹面接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，少，连接很好且呈一凹面接很好且呈一凹面焊锡 带。3.引引线脚的底脚的底边与板子板子焊垫间的的銲 锡带至少涵盖引至少涵盖引线脚的脚的95%。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)焊点标准-QF51拒收状况拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.引引线脚的底脚的底边和和焊垫间未呈未呈现凹凹 面面銲锡带。2.引引线脚的底脚的底边和板子和板子焊垫间的的焊 锡带未涵盖引未涵盖引线脚的脚的95%以上。以上。注：注：锡表面缺点表面缺点如退如退锡、不吃、不吃锡、金、金属外露、坑外露、坑.等等不超不超过总焊接面接面积的的5%理想理想状况(TARGET CONDITION)焊点性工点性工艺标准准-QFP脚跟脚跟焊点最大量点最大量1.脚跟的脚跟的焊锡带延伸到引延伸到引线上上弯 曲曲处与下下弯曲曲处间的中心点。的中心点。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.引52拒收拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.脚跟的脚跟的焊锡带延伸到引延伸到引线上上 弯曲曲处的底部。的底部。1.脚跟的脚跟的焊锡带延伸到引延伸到引线上上 弯曲曲处底部的上方，延伸底部的上方，延伸过 高，且沾高，且沾锡角超角超过90度，才度，才 拒收。拒收。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)注注：锡表面缺点表面缺点如退如退锡、不、不 吃吃锡、金、金属外露、坑外露、坑.等等 不超不超过总焊接面接面积的的5%沾沾锡角超角超过90度度 拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.脚53理想理想状况(TARGET CONDITION)焊点性点性标准准-J型接脚零件之型接脚零件之焊点最小量点最小量1.凹面凹面焊锡带存在于引存在于引线的的 四四侧。2.焊带延伸到引延伸到引线弯曲曲处两侧的的顶部。部。3.引引线的的轮廓廓清楚可楚可见。4.所有的所有的锡点表面皆吃点表面皆吃锡良良 好好。1.焊锡带存在于引存在于引线的三的三侧。2.焊锡带涵盖引涵盖引线弯曲曲处两 侧的的50%以上以上(h1/2T)h1/2T)。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)T h1/2T理想状况(TARGETCONDITION)焊点性标准-J54拒收拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.焊锡带存在于引存在于引线的三的三侧以以 下。下。2.焊锡带涵盖引涵盖引线弯曲曲处两侧 的的50%以下以下(h1/2T)h1/2T)。注注：锡表面缺点表面缺点如退如退锡、不、不 吃吃锡、金、金属外露、坑外露、坑.等等 不超不超过总焊接面接面积的的5%h1/2T理想理想状况(TARGET CONDITION)焊点点标准准-J型接脚零件之型接脚零件之焊点最大量水平点点最大量水平点1.凹面凹面焊锡带存在于引存在于引线的的 四四侧。2.焊锡带延伸到引延伸到引线弯曲曲处 两侧的的顶部部。3.引引线的的轮廓廓清楚可楚可见。4.所有的所有的锡点表面皆吃点表面皆吃锡良良 好好。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.焊55拒收拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.凹面凹面焊锡带延伸到引延伸到引线弯 曲曲处的上方的上方,但在但在组件本体件本体 的下方的下方。2.引引线顶部的部的轮廓廓清楚可楚可见。1.焊锡带接接触到到组件本体件本体。2.引引线顶部的部的轮廓不廓不清楚楚。3.锡突出突出焊垫边。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)注：注：锡表面缺点表面缺点如退如退锡、不、不吃吃锡、金、金属外露、坑外露、坑.等等 不超不超过总焊接面接面积的的5%拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.凹56理想理想状况(TARGET CONDITION)焊点点标准准-芯片芯片状零件之最小零件之最小焊点点(三面或五面三面或五面焊点点)1.焊锡带延伸到延伸到组件端的件端的50%以上以上。2.焊锡带从组件端向外延伸到件端向外延伸到焊垫的距离的距离为组件高度的件高度的50%以上以上。允收允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)H 1.焊锡带是凹面是凹面并且且从銲垫端端延伸到延伸到组件端的件端的2/3H以上以上。2.锡皆良好地附着于所有可皆良好地附着于所有可焊接面接面。3.焊锡带完全涵盖着完全涵盖着组件端金件端金电镀面面。1/2 H 1/2 H 理想状况(TARGETCONDITION)焊点标准-芯片57拒收拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)1.焊锡带延伸到延伸到组件端的件端的 50%以下以下。2.焊锡带从组件端向外延伸到件端向外延伸到焊垫端的距离小于端的距离小于组件高度件高度的的50%。注注:锡表面缺点表面缺点如退如退锡、不、不 吃吃锡、金、金属外露、坑外露、坑.等等 不超不超过总焊接面接面积的的5%1/2 H 10mil拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件61五.RoHS Process五.RoHSProcess62SMT基础知识培训教材课件63SMT基础知识培训教材课件64SMT基础知识培训教材课件65SMT基础知识培训教材课件66SMT基础知识培训教材课件67SMT基础知识培训教材课件68SMT基础知识培训教材课件69SMT基础知识培训教材课件70SMT基础知识培训教材课件71SMT基础知识培训教材课件72SMT基础知识培训教材课件73SMT基础知识培训教材课件74SMT基础知识培训教材课件75SMT基础知识培训教材课件76SMT基础知识培训教材课件77SMT基础知识培训教材课件78SMT基础知识培训教材课件79SMT基础知识培训教材课件80六.静电基础知识静电产生的三个条件电荷产生电荷积累迅速释放静电的实例干燥天气手碰金属门把用梳子梳头夏天打雷控制静电的方法接地静电防护设备电离空气增加湿度静电的基本防护器材防静电服防静电手环防静电脚环防静电鞋六.静电基础知识静电产生的三个条件静电的实例控制静电的方法静81七.5S管理什么是什么是5S5S：整理（SEIRI）整顿（SEITON）清扫（SEISO）清洁（SEIKETSU）教养（SHITSUKE）5S是以上五个词语的日语罗马拼音的第一个字母“S”而成的。七.5S管理什么是5S821、整理（SEIRI）：将工作场所内的物品分类，并把不 要的物品坚决清理掉。将工作场所的物品区分为：A.经常用的：放置在工作场所容易取到的位置，以便 随手可以取到。B.不经常用的：贮存在专有的固定位置。C.不再使用的：清除掉。其目的是为了腾出更大的空间，防止物品混用、误用，创造一个干净的工作场所.软件的整理也不能被忽视。1、整理（SEIRI）：将工作场所内的物品分类，并把不832、整顿（SEITON）：把有用的物品按规定分类摆放好，并做好适当的标识，杜绝乱堆放、物品混淆不清，该 找的东西找不到等无序现象的发生，以便使工作场所 一目了然，可以有整齐明快的工作环境，可以减少寻 找物品的时间，可以消除过多的积压物品。方法为：A.对放置的场所按物品使用频率进行合理的规划，如 经常使用物品区、不常使用物品区、废品区等。B.将物品分在上述场所分类摆入整齐。C.对这些物品在显著位置做好适当的标识。2、整顿（SEITON）：把有用的物品按规定分类摆放好，843、清扫（SEISO）：将工作场所内有的地方，工作时使 用的仪器、设备、工量夹治具、模具、材料等打扫 干净，使工作场所保持一个干净、宽敞、明亮的环 境。其目的是维护生产安全，减少工业灾害，保证 品质。方法如：A.清扫地面、墙上、天花板上的所有物品。B.仪器设备、工模夹治具等的清理、润滑，破损的 物品进行修理。C.防止污染，对水源污染、噪声污染进行治理。3、清扫（SEISO）：将工作场所内有的地方，工作时使854、清洁（SEIKETSU）：经常性的作整理、整顿、清扫 工作，并对以上三项进行定期与不定期的监督检查措 施。方法有：A.分5S工作责任人，负责相关的5S责任事项。B.每天上下班花3-5分钟做好5S工作。C.经常性的自我检查，相互检查，专职定期或不定期 检查等。4、清洁（SEIKETSU）：经常性的作整理、整顿、清扫865、教养（SHITSUKE）：每个员工都养成良好的习惯，遵守规则，积极主动。如：A.遵守作息时间。B.工作时精神饱满。C.仪表整齐。D.保持环境的清洁等。5、教养（SHITSUKE）：每个员工都养成良好的习惯，87为什么要推行5S，5S的作用有哪些？假如你作为一个顾客，走进一家公司，你发现以下现象：1、大门：保安人员有礼貌地向你问好，并迅速为办完登记手续，打开大门为你放行。2、厂区：厂区规划合理，行政大楼、生产车间、货仓、宿舍、餐厅、球场、停车房、大道、花园、草地、喷泉等等，这些映入你的眼帘，你顿时觉得心旷神怡。3、行政办公室：各个写字间宽敞明亮，办公人员各司其职，办公物品摆放整齐，电话铃声井然有序，没有半点喧闹嘈杂。4、生产车间：生产现场工作区、通道、物料区、半成品区、不良区、工具柜等合理规划，各种物品摆放整齐并有明显的标识，地面上干干净净没有零散物料掉在地上，生产广告牌上的图表及时反映出生产进度等。5、生产人员：员工穿着整洁的厂服，各人情绪看起来非常饱满，工人动作熟练，在装配产品、流水线没有堆积，生产领班不时进行巡查。当你作为客户，看到这样一个环境优美、管理有序、员工状态佳的公司，当你作为客户，看到这样一个环境优美、管理有序、员工状态佳的公司，首先就有相当的好感，对这间公司的产品品质会产生充分的信心，你很首先就有相当的好感，对这间公司的产品品质会产生充分的信心，你很愿意同这样的公司进行合作。而这一切，首先是推行愿意同这样的公司进行合作。而这一切，首先是推行5S的功劳，而且，的功劳，而且，5S的作用不仅仅如此。的作用不仅仅如此。为什么要推行5S，5S的作用有哪些？885S还具有以下作用：1、提升公司形象：整洁的工作环境，饱满的工作情绪，有序的管理方法，使顾客有充分的信心，容易吸引顾客。5S做得好，原来的顾客会不断地免费进行宣传，会吸引更多的新顾客。在顾客、同行、员工的亲朋好胡中相传，产生吸引力，吠引更多的优秀人才加入公司行列。2、营造团队精神，创造良好的企业文化，加强员工的归属感：共同的目标拉近员工的距离，建立团队感情。容易带动员工改善上进的思想。看到了良好的效果，员工对自己的工作有一定的成就感。员工们养成了良好的习惯，都变成有教养的员工，容易塑造良好的企业 文化。5S还具有以下作用：893、能够减少浪费：经常习惯性的整理整顿，不需要专职整理人员，减少人力。对物品进行规划分区，分类摆放，减少场所的浪费。物品分区分类摆放，标识清楚，找物品的时间短，节约时间。减少人力、减少场所、节约时间就是降低成本。4、保障品质：工作养成认真的习惯，做任何事情都一丝不苟，不马虎，品 质自然有保障。5、改善情绪：清洁、整齐、优美的环境带来美好的心情，员工工作起来更认真。上司、同事、下级谈吐有礼、举止文明，给你一种被尊重的感觉，容易 融合在这种大家庭的氛围中。3、能够减少浪费：906、有安全上的保障：工作场所宽敞明亮，通道畅通。地上不会随意摆放、丢弃物品，墙上不悬挂危险品，这些都会使员工人 身、企业财产有相应的保障。7、提高效率：工作环境优美，工作氛围融洽，工作自然得心应手。物品摆放整齐，不用花时间寻找，工作效率自然就提高了。6、有安全上的保障：915S推行有哪些步骤？5S的推行主要有以下几步骤：1、成立组织：就如成立ISO推行小组、TQM推行小组、MRP推行小组一样，成立 一个5S推物小组，负责：A.设定5S推行的目标。B.制定5S推行的日程计划和工作方法。C.负责5S推行过程中的培训工作。D.负责5S推行中的考核及检查工作。2、进行规划：成立组织后，要制定各种5S的规范及激励措施。根据企业的实际情况 制定目标，组织基层管理人员进行调查和讨论活动，建立合理的规范及激励措施.3、宣传活动：很多人认为5S太简单，做起来没多大意义；或认为工作重点是品质，将人力放在5S上，纯粹是在浪费时间；或认为工作太忙，搞5S是劳民伤财等等。因此，要作以下宣传：A.为什么要推行5S。B.推行5S有什么功效。C.与公司与个人有什么关系等等。D.并将5S推行目标、竞赛办法分期在宣传栏中刊中刊出。E.将宣传口号制成标语，在各部门显著位置张贴宣导。5S推行有哪些步骤？924、培训：培训的对象是全体干部和员工，主要内容为5S基本知识、各种 5S规范，培训的方法可采取逐级培训的方式。5、实施：由最高管理层做总动员，全公司正式执行5S各项规范，各办公室 车间、货仓等对照适用于本场所的5S规范严格执行，各部门人员都清楚 了解5S规范，并按照规范严格要求自身行为。此阶段为推行5S活动的实质性阶段，每个人的不良习惯能否得以改变，能否建立一个良好的5S工作习惯，在这个阶段可以表现出来。其实施的 具体办法可以是：A.样板单位示范办法：选择一个部门做示范部门，然后逐步推广。B.分阶段或分片实施：按时间分阶段或按位置分片区的办法。C.5S区域责任和个人责任制的办法。4、培训：培训的对象是全体干部和员工，主要内容为5S基本知识936、监督检查与考核：习惯是相当难以改正的，在执行的过程中，容易碰到以下问题：A.5S规范制定不太完整。B.有人仅作一些形式上的应付。C.借口工作太忙不认真执行规范。D.检查完毕后又恢复原样。因此，监督检查要与考核结合起来，不能流于形式，应采取以下方法：A.定期与不定期检查。B.红色标签作战。C.采用查检表。D.处罚与教育辅导结合。6、监督检查与考核：947、竞赛：举办一些内容形式丰富的活动，编辑一些5S方面有教育意义的 结合实践的小品、相声，5S知识问答比赛，各部门5S实施竞赛等。5S推行的场所有哪些？5S推行的场所主要有：A.厂区。B.办公室。C.生产车间、机器设备、工模夹治具。D.货仓。E.办公桌台柜。F.其他地方（包括：宿舍、餐厅、停车场等等）。7、竞赛：举办一些内容形式丰富的活动，编辑一些5S方面有教育955S具体如何实施？5S具体实施的办法有：1、整理：区分需要使用和不需要使用的物品。主要有：A.工作区及货仓的物品。B.办公桌、文件柜的物品、文件、资料等。C.生产现场的物品。整理的方法如下：A.经常使用的物品：放置于工作场所近处。B.不经常使用的物品：放置于储存室或货仓。C.不能用或不再使用的物品：废弃处理。2、整顿：清理掉无用的物品后，将有用物品分区分类定点摆放好，并做好 相应的标识。方法如下：清理无用品，腾出空间，规划场所。规划入置方法。物品摆放整齐。物品贴上相应的标识。5S具体如何实施？963、清扫：将工作场所打扫干净，防止污染源。方法是：A.将地面、墙上、天花板等处打扫干净。B.将机器设备、工模夹治具清理干净。C.将有污染的水源、污油管、噪声源处理好。4、清洁：保持整理、整顿、清扫的成果，并加以监督检查。检查方法标签战略。A.红色标签战略。B.目视管理。C.查检表。5、教养：人人养成遵守5S的习惯，时时刻刻记住5S规范，建立良好的企业 文化，使5S活动更注重于实质，而不流于形式。3、清扫：将工作场所打扫干净，防止污染源。方法是：975S实施有哪些方法？5S实施的方法主要有：1、查检表：根据不同的场所制定不同的查检表，即不同的5S操作规范，如车间查 检表、货仓查检表、厂区查检表、办公定查检表、宿 舍查检表、餐厅查检表等等。通过查检表，进行定期或不定期的检查，发现问题，及时采取纠正措施.2、红色标签战略：制作一批红色标签，红色标签上的不合格项有：整理不 合格、整顿不合格、清洁不合格，配合查检表一起使用，对5S实施不合 格物品贴上红色标签，限期改正，并且记录，公司内发部门别，部门内 分个人别绘制“红色标签比例图”，时刻起警示作用。3、目视管理：目视管理即一看便知，一眼就能识别，在5S实施上运用，效 果也不错。5S实施有哪些方法？985S规范表规范表车间规范表车间规范表序号项目规范内容1整理a.把永远不用及不能用的物品清理掉。b.把一个月以上不用的物品放置指定位置。c.把一周内要用的物品放置到近工区，摆放好。d.把3日内要用的物品放到容易取到的位置。2整顿a.工作区、物品放置区、通道位置进行规划并明显标识。物品放置有合理规划。b.物品应分类整齐摆放并进行标识。c.通道畅通，无物品占住通道。d.生产线、工序号、设备、工模夹治具等进行标识。e.仪器设备、工模夹治具摆放整齐，工作台面摆放整 齐。5S规范表993清扫a.地面、墙上、天花板、门窗打扫干净，无灰尘杂乱物。b.工作台面清扫干净，无灰尘。c.仪器设备、工模夹治具清理干净d.一些污染源、噪音设备要进行防护。4清洁a.每天上下班花3分钟做5S工作。b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。c.对不符合的情况及时纠正。d.整理、整顿、清扫保持得非常好。5教养a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得体，仪容整齐大方。b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。c.员工工作精神饱满。d.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。e.员工时间观念强。3清扫a.地面、墙上、天花板、门窗打100货仓规范表货仓规范表序号项目规范内容1整理a.把呆废滞料进行处理。b.把一个月生产计划内不用的物品放到指定位置。c.把一周生产计划内要用的物品放到易取位置。2整顿a.应有货仓总体规划图，并按规划图进行区域标识。b.物品按规划进行放置，物品放置也应规划。c.物品放置要整齐、容易收发。d.物品在显著位置要有明显的标识，容易辨认。e.货仓通道要畅通，不能堵塞。f.使用的运输工具使用后应摆放整齐。g.消防器材要容易拿取。货仓规范表1013清扫a.地面、墙上、天花板、门窗要打扫干净，不能有灰尘。b.物品不能裸露摆放，包装外表要清扫干净。c.运输工具要定期进行清理、加油。e.物品贮存区要通风，光线要好。f.一些水源污染、油污管等要进行修护。4清洁a.每天上下班花3分钟做5S工作。b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。c.对不符合的情况及时纠正。d.整理、整顿、甭扫保持得非常好。3清扫a.地面、墙上、天花板、门窗要打扫1025教养a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得何等，仪容整齐在方。b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。c.员工工作精神饱满。d.员工运输货物时小心谨慎，以防碰伤。e.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。f.员工时间观念强。5教养a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得何等103 The end!THANKS！Theend!104