CB技术概述课件

PCB技术概述技术概述1 1.目目 录录层数层数布局布局线宽和线间距线宽和线间距布线（电磁兼容简介）布线（电磁兼容简介）批量生产需要注意的一些问题批量生产需要注意的一些问题2 2.层数层数层数的确定可参层数的确定可参层数的确定可参层数的确定可参考以下经验数据考以下经验数据考以下经验数据考以下经验数据 注：注：注：注：PINPIN密度的密度的密度的密度的定义为：定义为：定义为：定义为：板面板面板面板面积（平方英寸）积（平方英寸）积（平方英寸）积（平方英寸）/（板上管脚总（板上管脚总（板上管脚总（板上管脚总数数数数/14/14）布线层数的具体布线层数的具体布线层数的具体布线层数的具体确定还要考虑单确定还要考虑单确定还要考虑单确定还要考虑单板的可靠性要求，板的可靠性要求，板的可靠性要求，板的可靠性要求，信号的工作速度，信号的工作速度，信号的工作速度，信号的工作速度，制造成本和交货制造成本和交货制造成本和交货制造成本和交货期等因素。期等因素。期等因素。期等因素。PinPin密度密度信号层数信号层数板层数板层数1.01.0以上以上 2 22 20.6-1.0 0.6-1.0 2 24 40.4-0.6 0.4-0.6 4 46 60.3-0.4 0.3-0.4 6 68 80.2-0.3 0.2-0.3 8 812120.2 14 14 3 3.布局布局 布局操作的基本原则 遵照遵照遵照遵照“先大后小，先难后易先大后小，先难后易先大后小，先难后易先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电的布置原则，即重要的单元电的布置原则，即重要的单元电的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局路、核心元器件应当优先布局路、核心元器件应当优先布局路、核心元器件应当优先布局 布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元器件器件器件器件 布局应尽量满足以下要求布局应尽量满足以下要求布局应尽量满足以下要求布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线总的连线尽可能短，关键信号线总的连线尽可能短，关键信号线总的连线尽可能短，关键信号线最短最短最短最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开分开分开分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分高频元器件的间隔要充分高频元器件的间隔要充分高频元器件的间隔要充分 相同结构电路部分，尽可能采用相同结构电路部分，尽可能采用相同结构电路部分，尽可能采用相同结构电路部分，尽可能采用“对称式对称式对称式对称式”标准布局；标准布局；标准布局；标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；4 4.布局布局同类型插装元器件在同类型插装元器件在同类型插装元器件在同类型插装元器件在X X或或或或Y Y方向上应朝一个方向放方向上应朝一个方向放方向上应朝一个方向放方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X X或或或或Y Y方向上保持一致，便于生产和检验。方向上保持一致，便于生产和检验。方向上保持一致，便于生产和检验。方向上保持一致，便于生产和检验。发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。远离发热量大的元器件。远离发热量大的元器件。远离发热量大的元器件。元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。够的空间。够的空间。够的空间。5 5.布局布局需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及阻排及阻排及阻排及SOPSOP（PINPIN间距大于等于间距大于等于间距大于等于间距大于等于1.27mm1.27mm）元器件轴向）元器件轴向）元器件轴向）元器件轴向与传送方向平行；与传送方向平行；与传送方向平行；与传送方向平行；PINPIN间距小于间距小于间距小于间距小于1.27mm1.27mm（50mil)50mil)的的的的ICIC、SOJSOJ、PLCCPLCC、QFPQFP等等等等有源元件避免用波峰焊焊接。有源元件避免用波峰焊焊接。有源元件避免用波峰焊焊接。有源元件避免用波峰焊焊接。6 6.布局布局BGABGA与相邻元件的距离与相邻元件的距离与相邻元件的距离与相邻元件的距离5mm5mm。其它贴片元件相。其它贴片元件相。其它贴片元件相。其它贴片元件相互间的距离互间的距离互间的距离互间的距离0.7mm0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相；贴装元件焊盘的外侧与相；贴装元件焊盘的外侧与相；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于邻插装元件的外侧距离大于邻插装元件的外侧距离大于邻插装元件的外侧距离大于2mm2mm；有压接件的；有压接件的；有压接件的；有压接件的PCBPCB，压接的接插件周围，压接的接插件周围，压接的接插件周围，压接的接插件周围5mm5mm内不能有插装元、内不能有插装元、内不能有插装元、内不能有插装元、器件，在焊接面其周围器件，在焊接面其周围器件，在焊接面其周围器件，在焊接面其周围5mm5mm内也不能有贴装元、内也不能有贴装元、内也不能有贴装元、内也不能有贴装元、器件。器件。器件。器件。ICIC去偶电容的布局要尽量靠近去偶电容的布局要尽量靠近去偶电容的布局要尽量靠近去偶电容的布局要尽量靠近ICIC的电源管脚，并的电源管脚，并的电源管脚，并的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。使之与电源和地之间形成的回路最短。使之与电源和地之间形成的回路最短。使之与电源和地之间形成的回路最短。元件布局时元件布局时元件布局时元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽应适当考虑使用同一种电源的器件尽应适当考虑使用同一种电源的器件尽应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起量放在一起量放在一起量放在一起,以便于将来的电源分隔。以便于将来的电源分隔。以便于将来的电源分隔。以便于将来的电源分隔。7 7.布局布局用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。性合理布置。性合理布置。性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号串联匹配电阻的布局要靠近该信号串联匹配电阻的布局要靠近该信号串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过的驱动端，距离一般不超过的驱动端，距离一般不超过的驱动端，距离一般不超过500mil500mil。匹配电阻、匹配电阻、匹配电阻、匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。8 8.线宽和线间距线宽和线间距 要考虑的因素要考虑的因素 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。更细的线宽和更窄的间隙。信号的电流强度。当信号的平均电流较大信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考下页数据。线宽可参考下页数据。可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。用较宽的布线和较大的间距。9 9.PCB设计时铜箔厚度设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系走线宽度和电流的关系 铜铜皮厚度皮厚度皮厚度皮厚度35um35um铜铜皮厚度皮厚度皮厚度皮厚度50um50um铜铜皮厚度皮厚度皮厚度皮厚度70um70um铜铜皮皮皮皮t=10t=10铜铜皮皮皮皮t=10t=10铜铜皮皮皮皮t=10t=10宽宽度度度度mm mm 电电流流流流 A A 宽宽度度度度mm mm 电电流流流流A A 宽宽度度度度 mm mm 电电流流流流 A A0.15 0.15 0.20 0.20 0.15 0.15 0.50 0.50 0.15 0.15 0.700.700.20 0.20 0.55 0.55 0.20 0.20 0.70 0.70 0.20 0.20 0.900.900.30 0.30 0.80 0.80 0.30 0.30 1.10 1.10 0.30 0.30 1.301.300.40 0.40 1.10 1.10 0.40 0.40 1.35 1.35 0.40 0.40 1.701.700.50 0.50 1.35 1.35 0.50 0.50 1.70 1.70 0.50 0.50 2.002.000.60 0.60 1.60 1.60 0.60 0.60 1.90 1.90 0.60 0.60 2.302.300.80 0.80 2.00 2.00 0.80 0.80 2.40 2.40 0.80 0.80 2.802.801.00 1.00 2.30 2.30 1.00 1.00 2.60 2.60 1.00 1.00 3.203.201.20 1.20 2.70 2.70 1.20 1.20 3.00 3.00 1.20 1.20 3.603.601.50 1.50 3.20 3.20 1.50 1.50 3.50 3.50 1.50 1.50 4.204.202.00 2.00 4.00 4.00 2.00 2.00 4.30 4.30 2.00 2.00 5.105.102.50 2.50 4.50 4.50 2.50 2.50 5.10 5.10 2.50 2.50 6.00 6.00 1010.PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系注：注：i.i.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额流量应参考表中的数值降额流量应参考表中的数值降额流量应参考表中的数值降额50%50%去选择考虑。去选择考虑。去选择考虑。去选择考虑。ii.ii.在在在在PCBPCB设计加工中，常用设计加工中，常用设计加工中，常用设计加工中，常用OZOZ（盎司）作为（盎司）作为（盎司）作为（盎司）作为铜皮厚度的单位，铜皮厚度的单位，铜皮厚度的单位，铜皮厚度的单位，1 OZ1 OZ铜厚的定义为铜厚的定义为铜厚的定义为铜厚的定义为1 1 平方英平方英平方英平方英尺面积内铜箔的重量为一盎司，对应的物理厚尺面积内铜箔的重量为一盎司，对应的物理厚尺面积内铜箔的重量为一盎司，对应的物理厚尺面积内铜箔的重量为一盎司，对应的物理厚度为度为度为度为35um35um；2 OZ2 OZ铜厚为铜厚为铜厚为铜厚为70um70um。1111.布线布线 布线优先次序布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线号等关键信号优先布线 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。区域开始布线。1212.布线布线尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。号质量。电源层和地层之间的电源层和地层之间的EMC环境较差，应避环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。免布置对干扰敏感的信号。1313.EMCEMIEMSCERECSRSInterferenceSusceptibilityEMC:Electromagnetic Compatibility(电磁兼容)电磁兼容简介电磁兼容简介EMI :Electromagnetic interference(电磁干扰)EMS:Electromagnetic Susceptibility(电磁敏感度)CE :Conducted Emission(传导发射)RE :Radiated Emission(辐射发射)CS :Conducted Susceptibility(传导敏感度)RS :Radiated Susceptibility(辐射敏感度)1414.EMI/EMC/EMS 定义EMI：一个装置或系统在执行过程中有不利功能的信号出现，此信号是不想要且没有意义的，它可能是来自自己。EMC：一个装置或系统与其它装置或系统同时操作时，不会因EMI问题而有功能受到影响的情形发生。EMS：一个装置或系统在操作过程中不受周边电磁环境 影响的能力。1515.EMIEMS CONODUCTED RADIATED CONODUCTED RADIATEDEMI 的发生：电磁场伴随着电压、电流的作用而产生1616.EMI的对策成本可用技术设计阶段测试阶段生产阶段可用技术/相对花费对解决干扰问题之关系花费产品开发时间1717.环路最小规则环路最小规则 即信号线与其回路构成的环面积要尽即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。板为宜。1818.串扰控制串扰控制 串扰（串扰（CrossTalk)是指是指PCB上由于平行线间上由于平行线间的分布电容等的作用，信号进入了其它回的分布电容等的作用，信号进入了其它回路路加大平行布线的间距，遵循加大平行布线的间距，遵循3W规则（见后规则（见后面）面）在平行线间插入接地的隔离线。在平行线间插入接地的隔离线。减小布线层与地平面的距离。减小布线层与地平面的距离。1919.屏蔽保护屏蔽保护对应地线回路规则，实际上对应地线回路规则，实际上对应地线回路规则，实际上对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回也是为了尽量减小信号的回也是为了尽量减小信号的回也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重路面积，多见于一些比较重路面积，多见于一些比较重路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同要的信号，如时钟信号，同要的信号，如时钟信号，同要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，步信号；对一些特别重要，步信号；对一些特别重要，步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考频率特别高的信号，应该考频率特别高的信号，应该考频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设虑采用铜轴电缆屏蔽结构设虑采用铜轴电缆屏蔽结构设虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右计，即将所布的线上下左右计，即将所布的线上下左右计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑用地线隔离，而且还要考虑用地线隔离，而且还要考虑用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实好如何有效的让屏蔽地与实好如何有效的让屏蔽地与实好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。际地平面有效结合。际地平面有效结合。际地平面有效结合。2020.走线的方向控制规则走线的方向控制规则 即相邻层的走线方向成正交即相邻层的走线方向成正交即相邻层的走线方向成正交即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线结构。避免将不同的信号线结构。避免将不同的信号线结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以在相邻层走成同一方向，以在相邻层走成同一方向，以在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当减少不必要的层间窜扰；当减少不必要的层间窜扰；当减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背由于板结构限制（如某些背由于板结构限制（如某些背由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，板）难以避免出现该情况，板）难以避免出现该情况，板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应特别是信号速率较高时，应特别是信号速率较高时，应特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，考虑用地平面隔离各布线层，考虑用地平面隔离各布线层，考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。用地信号线隔离各信号线。用地信号线隔离各信号线。用地信号线隔离各信号线。2121.走线的开环检查规则走线的开环检查规则 一般不允许出现一端一般不允许出现一端浮空的布线浮空的布线（Dangling Line),主要是为了避免产生主要是为了避免产生“天线效应天线效应”，减少不，减少不必要的干扰辐射和接必要的干扰辐射和接收，否则可能带来不收，否则可能带来不可预知的结果。可预知的结果。2222.阻抗匹配检查规则阻抗匹配检查规则 同一网络的布线宽度应保同一网络的布线宽度应保同一网络的布线宽度应保同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造持一致，线宽的变化会造持一致，线宽的变化会造持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，成线路特性阻抗的不均匀，成线路特性阻抗的不均匀，成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产当传输的速度较高时会产当传输的速度较高时会产当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽生反射，在设计中应该尽生反射，在设计中应该尽生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些量避免这种情况。在某些量避免这种情况。在某些量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，条件下，如接插件引出线，条件下，如接插件引出线，条件下，如接插件引出线，BGABGA封装的引出线类似的封装的引出线类似的封装的引出线类似的封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线结构时，可能无法避免线结构时，可能无法避免线结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少宽的变化，应该尽量减少宽的变化，应该尽量减少宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长中间不一致部分的有效长中间不一致部分的有效长中间不一致部分的有效长度度度度 2323.走线终结网络规则走线终结网络规则 在高速数字电路中，当在高速数字电路中，当在高速数字电路中，当在高速数字电路中，当PCBPCB布线的延迟时间大布线的延迟时间大布线的延迟时间大布线的延迟时间大于信号上升时间（或下于信号上升时间（或下于信号上升时间（或下于信号上升时间（或下降时间）的降时间）的降时间）的降时间）的1/41/4时，该时，该时，该时，该布线即可以看成传输线，布线即可以看成传输线，布线即可以看成传输线，布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和为了保证信号的输入和为了保证信号的输入和为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻输出阻抗与传输线的阻输出阻抗与传输线的阻输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用抗正确匹配，可以采用抗正确匹配，可以采用抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法，多种形式的匹配方法，多种形式的匹配方法，多种形式的匹配方法，所选择的匹配方法与网所选择的匹配方法与网所选择的匹配方法与网所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的络的连接方式和布线的络的连接方式和布线的络的连接方式和布线的拓朴结构有关。拓朴结构有关。拓朴结构有关。拓朴结构有关。2424.走线终结网络规则走线终结网络规则A.A.对于点对点（一个输出对应一个输入）连接，可以选择对于点对点（一个输出对应一个输入）连接，可以选择对于点对点（一个输出对应一个输入）连接，可以选择对于点对点（一个输出对应一个输入）连接，可以选择始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。B.B.对于点对多点（一个输出对应多个输出）连接，当网络对于点对多点（一个输出对应多个输出）连接，当网络对于点对多点（一个输出对应多个输出）连接，当网络对于点对多点（一个输出对应多个输出）连接，当网络的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为星型结构时，可以参考点对点结构。星型结构时，可以参考点对点结构。星型结构时，可以参考点对点结构。星型结构时，可以参考点对点结构。星形和菊花链为两种基本的拓扑结构星形和菊花链为两种基本的拓扑结构星形和菊花链为两种基本的拓扑结构星形和菊花链为两种基本的拓扑结构,其他结构可看成基其他结构可看成基其他结构可看成基其他结构可看成基本结构的变形本结构的变形本结构的变形本结构的变形,可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹作中要兼顾成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹作中要兼顾成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹作中要兼顾成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可。可。可。可。2525.走线闭环检查规则走线闭环检查规则 防止信号线在防止信号线在不同层间形成不同层间形成自环。在多层自环。在多层板设计中容易板设计中容易发生此类问题，发生此类问题，自环将引起辐自环将引起辐射干扰。射干扰。2626.走线的分枝长度控制规则走线的分枝长度控制规则 尽量控制分枝的长尽量控制分枝的长度，一般的要求是度，一般的要求是Tdelay=3mmD=3mm（5mm5mm）工艺边处可采用铣工艺边处可采用铣工艺边处可采用铣工艺边处可采用铣V-CUTV-CUT或铣邮票板的办法解或铣邮票板的办法解或铣邮票板的办法解或铣邮票板的办法解决决决决 工艺边上可以打上定位孔，以便有些设备进行工艺边上可以打上定位孔，以便有些设备进行工艺边上可以打上定位孔，以便有些设备进行工艺边上可以打上定位孔，以便有些设备进行孔定位。孔定位。孔定位。孔定位。4242.基准点设计基准点设计基准点（基准点（基准点（基准点（FiducialFiducial）是所有全自动设备识别和定）是所有全自动设备识别和定）是所有全自动设备识别和定）是所有全自动设备识别和定位的标识点（位的标识点（位的标识点（位的标识点（MARKMARK）。）。）。）。做做做做MARKMARK点有以下几个要求：点有以下几个要求：点有以下几个要求：点有以下几个要求：（一）（一）（一）（一）MARKMARK点焊盘的表面镀层尽量要求平点焊盘的表面镀层尽量要求平点焊盘的表面镀层尽量要求平点焊盘的表面镀层尽量要求平整，反光性好。整，反光性好。整，反光性好。整，反光性好。（二）（二）（二）（二）MARKMARK点周围应做一块背景区，背景点周围应做一块背景区，背景点周围应做一块背景区，背景点周围应做一块背景区，背景区内不能有其他焊盘，丝印和阻焊。区内不能有其他焊盘，丝印和阻焊。区内不能有其他焊盘，丝印和阻焊。区内不能有其他焊盘，丝印和阻焊。（三）（三）（三）（三）MARK MARK点的尺寸不能大于点的尺寸不能大于点的尺寸不能大于点的尺寸不能大于3mm3mm，也，也，也，也不能小于不能小于不能小于不能小于0.5mm0.5mm，一般为，一般为，一般为，一般为1mm1mm的圆形焊盘的圆形焊盘的圆形焊盘的圆形焊盘.（四）（四）（四）（四）MARKMARK点表面可为：裸铜、铅锡等点表面可为：裸铜、铅锡等点表面可为：裸铜、铅锡等点表面可为：裸铜、铅锡等.4343.局部基准点局部基准点设备在运行过程中会设备在运行过程中会设备在运行过程中会设备在运行过程中会产生热误差，以及产生热误差，以及产生热误差，以及产生热误差，以及PCBPCB板的累积误差，板的累积误差，板的累积误差，板的累积误差，会使一些细间距脚会使一些细间距脚会使一些细间距脚会使一些细间距脚（如（如（如（如Pitch=0.5mmPitch=0.5mm）器件的贴装发生偏移，器件的贴装发生偏移，器件的贴装发生偏移，器件的贴装发生偏移，而这种偏移对于设备而这种偏移对于设备而这种偏移对于设备而这种偏移对于设备来讲已无能为力，为来讲已无能为力，为来讲已无能为力，为来讲已无能为力，为了保证这一类器件的了保证这一类器件的了保证这一类器件的了保证这一类器件的贴装精度，必须加装贴装精度，必须加装贴装精度，必须加装贴装精度，必须加装局部基准点（局部基准点（局部基准点（局部基准点（Locate Locate Fiducial Fiducial）。）。）。）。4444.拼板方式的设定拼板方式的设定设备的轨道系统有一个夹持设备的轨道系统有一个夹持设备的轨道系统有一个夹持设备的轨道系统有一个夹持PCBPCB板的尺寸范围，板的尺寸范围，板的尺寸范围，板的尺寸范围，一般生产线的夹持范围为：一般生产线的夹持范围为：一般生产线的夹持范围为：一般生产线的夹持范围为：50mm*50mm50mm*50mm至至至至460mm*460mm460mm*460mm。而小于而小于而小于而小于50mm*50mm50mm*50mm的的的的PCBPCB板需设计成拼板需设计成拼板需设计成拼板需设计成拼板形式，如图：板形式，如图：板形式，如图：板形式，如图：（一）（一）（一）（一）PCBPCB须有自己的基准点须有自己的基准点须有自己的基准点须有自己的基准点 （二）每块单板须有自己的基准点，让机器把每（二）每块单板须有自己的基准点，让机器把每（二）每块单板须有自己的基准点，让机器把每（二）每块单板须有自己的基准点，让机器把每块拼板当作单板看待，称为块基准（块拼板当作单板看待，称为块基准（块拼板当作单板看待，称为块基准（块拼板当作单板看待，称为块基准（BLOCK BLOCK FIDUCIALFIDUCIAL）。）。）。）。4545.拼板方式的设定拼板方式的设定（三）对于外形复杂的（三）对于外形复杂的PCB，拼好后的，拼好后的PCB尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。（四）相同的（四）相同的PCB可以拼在一块，不同的可以拼在一块，不同的PCB也可以拼在一块。也可以拼在一块。（五）拼版可采用平排、对拼、鸳鸯板的（五）拼版可采用平排、对拼、鸳鸯板的形式形式4646.孔的热隔离设计孔的热隔离设计 多层板大面积导体层有金属化孔通过的焊多层板大面积导体层有金属化孔通过的焊接孔必须加热隔离设计接孔必须加热隔离设计(图图)，以保证焊接时，以保证焊接时不因过份散热而导致焊接困难，甚至虚焊。不因过份散热而导致焊接困难，甚至虚焊。4747.功能板的功能板的ICT可测试要求可测试要求 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做对于大批量生产的单板，一般在生产中要做对于大批量生产的单板，一般在生产中要做对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICTICT（In In Circuit Test),Circuit Test),为了满足为了满足为了满足为了满足ICTICT测试设备的要求，测试设备的要求，测试设备的要求，测试设备的要求，PCBPCB设计设计设计设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为供测试探针接触的测试点，称为供测试探针接触的测试点，称为供测试探针接触的测试点，称为ICTICT测试点。测试点。测试点。测试点。PCBPCB上的上的上的上的ICTICT测试点的数目应符合测试点的数目应符合测试点的数目应符合测试点的数目应符合ICTICT测试规范的要求测试规范的要求测试规范的要求测试规范的要求,且且且且应在应在应在应在PCBPCB板的焊接面板的焊接面板的焊接面板的焊接面,检测点可以是器件的焊点检测点可以是器件的焊点检测点可以是器件的焊点检测点可以是器件的焊点,也可以是也可以是也可以是也可以是过孔。过孔。过孔。过孔。检测点的焊盘尺寸最小为检测点的焊盘尺寸最小为检测点的焊盘尺寸最小为检测点的焊盘尺寸最小为24mils24mils（0.6mm0.6mm），两个单独），两个单独），两个单独），两个单独测试点的最小间距为测试点的最小间距为测试点的最小间距为测试点的最小间距为60mils(1.5mm)60mils(1.5mm)。需要进行需要进行需要进行需要进行ICTICT测试的单板，测试的单板，测试的单板，测试的单板，PCBPCB的对角上要设计两个的对角上要设计两个的对角上要设计两个的对角上要设计两个125MILS125MILS的非金属化的孔的非金属化的孔的非金属化的孔的非金属化的孔,为为为为ICTICT测试定位用。测试定位用。测试定位用。测试定位用。4848.谢谢谢谢4949.个人观点供参考，欢迎讨论！