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3M 7303的有关介绍的有关介绍3M ACF 是一层含有导电微粒的纯胶膜 在完成最后粘接的时候施加适当的温度，时间和压力ACF(各向异性导电胶膜)的工作原理?3M ACF 产品简介 Flex To PCB Assembly 5460R(200 micron pitch)7303,7313(500 micron pitch)9703(760 micron pitch)Flex To Flex Assembly The same as Flex to PCB Flex To ITO Glass Display 5552R(70 micron pitch)ACF 连接方法的优点更为轻巧，智能化的器件的迅速发展环保-不含铅(Pb)操作方便Conductive particles squeezed=Generate electrical conductionAdhesive melted by heat=Adhesive fills up space=Generate insulation1.Adhesive shrinks during curing2.Adhesive shrinks during cooling=Generate contacting force=Reliable conductionACF 的简单工作原理胶胶导电颗粒导电颗粒ACF 的两个组成部分压敏胶压敏胶9703 室温下完成粘接.室温储存 适当的表面电阻热塑性热塑性 7313 较短的固化时间(无化学反应)室温储存 更低的表面电阻 热固加热塑热固加热塑 7303,5XXXR 热固化(数秒钟)需要冷藏 最低的表面电阻 耐热性好性能性能使用的方便性使用的方便性胶的选择硬颗粒flex-to-flex 或 flex-to-board软颗粒flex-to-glass导电颗粒的选择设计设计 基材 Pitch 搭接面积 Trace 高度主要工艺主要工艺参数参数工艺限制工艺限制最终性能最终性能 连接电阻 耐候性 粘接强度基材 时间 机器-脉冲式-恒温式 温度 时间 压力3M ACF 的操作流程ACFCupper ElectrodesConductive particlesGlassPolyimideFlexible CircuitITO Glass circuitITO electrodeMicroscopic photoCross-sectionACF 的微观显示设计设计PitchGapPitch的定义3M 7303 需要的最小线距为 0.5 mm、间隙为 of 0.25 mmTraceHeight需要有足够的胶膜厚度来保证粘接强度Trace 的高度总的trace高度 胶带厚度ZAFUpper TraceLower TraceOverlap AreaTrace 之间的搭接面积3M 7303 所需的最小搭接面积为 0.8 mm2搭接面积的重要性保证每一个trace 上有足够多的导电颗粒，以得到稳定的电性能降低接触电阻保证性能的稳定性 3 3ACFACF产品汇总产品汇总产品汇总产品汇总主要工艺参数主要工艺参数粘接工艺流程把ACF 预贴到基材 1把基材2对位最后粘接大多数3M ACF 在室温下无粘性，所以需要加热预贴.3M 7303 在室温下是有一点粘性的，所以可以手工预贴对位可以通过目测，或者是通过机器的光学系统 最后的粘接用机器完成，施加所需的温度、压力电阻性能初始初始&老化后老化后-45/100ThermalShock0.01.02.03.04.05.06.07.08.09.010.00100200300400500AgingTime(hours)Resistance(W)8585%RH0.01.02.03.04.05.06.07.08.09.010.002004006008001000AgingTime(hours)Resistance(W)ACF 应用步骤把ACF贴于 flex上通常用手工对位目测粘接恒温热压机用压缩空气冷却以减少trace之间的空隙对位推荐使用机器附带的对位系统（显微及投影系统）对位柱和对位孔Flex或PCB上的 对位孔与基台上的对位柱相配合抽真空辅助定位正式热压在正式热压前，需要确认以下：压力热压头的工作位置/平整度热压温度曲线压力恰当的压力可以较好的控制胶的流动，及最终的电性能 计算压力所需压力=“技术参数上的”压强 x 粘接面积粘接面积=热压头的宽度 x 粘接的长度使用压力表可以精确地测量出实际施加在胶上地压力热压头的对位热压头的对位对最终性能一些很大可以使用压敏纸来检查 使用硅橡胶条可以很好的分散压力，改善平整度需要调整对热压头的平整度或位置仔细调整需要调整左边或右边的高度这些情况下需要调整热压头的前后位置There appears to be a low spot in the center of the thermode.This is the best wecould do for alignment.Final check with part underneaththe pressure paper.Low spot still evident,hopefully a compliant layer will help.如何使用感压纸热压温度正确的热压温度对于长久的可靠性和剥离强度是极为重要的(主要是控制胶的流动)使用热电偶线(表面盖有Kapton)进行模拟温度测试对温度设置进行调整，以使其达到 3M 的建议值热压机的类型恒温式恒温式便宜对温度的精确控制较为困难加热过头温度偏移 产率相对低脉冲式脉冲式温度控制精确较好的控制温度上限允许加压状态下进行冷却温度偏移较小较好的粘接质量较高的产率缩短热压时间较好的温度控制135oC25 30 s at 135oC28 to 38脉冲式加热法135oC25 to 30 s at 135oC28 to 38恒温式加热运输与储存保证将铝袋取出后在室温下放置至少30分钟以上，然后再打开带子取出胶带使用。运输过程中温度不能超过40(盒内有指示标签)在收到货物后，放置于在 23oC，50%RH 下可以有 9 个月的保质期。更低的温度(5oC)或(-5oC)可以延长保质期ACF 的一些应用的一些应用7303的应用Flex to PCB InterconnectFlex to PCB Interconnect键盘的连接PolyesterPolyesterFlexFlexPCBPCB73037303FPC与与PCB、FPC与与ITO玻璃的连接玻璃的连接手机液晶显示器上的应用Flex to ITO glass5000 系列；具体产品需要根据 pitch的尺寸Flex to PCB7303 or 5460R(根据 pitch的尺寸)3M 产品；产品；#7303 设计设计Pitch:1.2 mm(Trace:0.6 mm;Gap:0.6mm)Bond area(30 mm x 4 mm)5 mm width 3M#7303;Polyimide flex应用应用代替传统的锡焊3#7303ACF 在PCB和FPC连接上的应用3M 产品产品#7303 设计设计Pitch:0.8 mm(Trace:0.4 mm;Gap:0.4mm)Bond area(26 mm x 3 mm)5 mm width 3M#7303;Polyimide flex应用应用代替传统的锡焊3#7303ACF 在PCB和FPC连接上的应用ACF 在PCB和FPC连接上的应用3M 产品产品#7303 设计设计Pitch:1.6 mm(Trace:0.8 mm;Gap:0.8mm)Bond area(8 mm x 3.2 mm)5 mm width 3M#7303;Polyimide flex应用应用代替传统的锡焊3M Product Specd in#7303 DesignPitch:0.8 mm(Trace:0.5 mm;Gap:0.3 mm)Bond area(3 mm x 65 mm)SubstratesSolder coated(HASL)Cu traces on PCAPolyester dimpled flexApplicationElectrical and mechanical connection for polyester dimpled flex to PCA in printhead3M#7303ACF 在PCB和FPC连接上的应用7303 for Electrical InterconnectACF 在PCB和FPC连接上的应用7303 bonding in PuckaACF 在PCB和FPC连接上的应用聚酯线路的粘结产品产品 :#7303 ZAF应用应用 :PET(flex)/PCB Q&A Session
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