贴膜Bonding工艺介绍

贴膜、贴膜、贴膜、贴膜、BondingBondingBondingBonding、UVUVUVUV工艺介绍工艺介绍工艺介绍工艺介绍-研发工程师培训研发工程师培训研发工程师培训研发工程师培训技术质量部:杨发明目录目录贴膜贴膜第一章第一章第二章第二章BondingBonding第三章第三章UV第一章第一章 贴膜贴膜滤光膜概述滤光膜概述12贴膜工艺及设备介绍贴膜工艺及设备介绍一、滤光膜概述一、滤光膜概述1 1、Film filterFilm filter的构成的构成工艺技术部工艺技术部1.Protection Film(PET)2.Hard coat3.PET4.Color PSA5.Release Film(PET)Filter structure(side view)a、Release Film(PET):在粘贴之前去除，保证Film filter 的使用性能；b、Color PSA:用机能性色素的吸收消除不必要的光谱，改善 三原色的平衡，实现色温的提高，同时提供与 panel良好的粘贴性；c、PET:基材，作为滤光膜主体存在；d、Hard coat:防刮涂层，增强滤光膜的防刮伤能力；e、Protection Film(PET)：保护膜，保护滤光膜本体。2 2、滤光膜各组成结构的作用、滤光膜各组成结构的作用a、减少反射光，提高对比度；b、阻挡红外线的透过；c、减少外界光对画面的干扰，提高亮度；d、使色彩更加柔和；e、耐磨，保护屏表面；f、可防尘防静电。3 3、贴膜的作用、贴膜的作用PDP PanelPDP FilterNIR ShieldingAttenuate EMI emission Anti-SmudgeEnhance color purity Neon cut Color balanceDecrease surface reflection Balance Transmittance Enhance Contrast Panel protection Heat/Noise Shieding 4 4、PDP FilterPDP Filter工作示意图工作示意图5 5、滤光膜技术要求、滤光膜技术要求a、可见光透过率(43.02.0)%；b、红外线透过率850nm15%；c、红外线透过率950nm5%；d、可见光反射率8%。6 6、Film filterFilm filter仍需解决的问题仍需解决的问题导热性差屏驱动噪音的控制屏的机械保护EMI的防护1 1、工艺流程、工艺流程Film 进入Film 清洗Film 对位离型 Film 剥离Film 粘贴Panel 清洗Panel进入Panel对位Panel流出二、贴膜工艺及设备简介二、贴膜工艺及设备简介2 2、设备构成、设备构成a、Panel供给&对位b、Panel吸附&传送c、Film供给&对位d、Film吸附&传送e、Film剥离f、Panel Unloading3 3、设备、设备LayoutLayoutFilm Filter Panel LineNon Film Pass LineFilm Filter 供给Line Touch Panel设备制造用 Touch Panel(物流 Scope)Touch Panel设备制造用 Film Filter Scope Ionizer-6ea温度：232湿度：505洁净等级：3000级地面状态：防静电4、环境要求、环境要求5 5、设备动作演示、设备动作演示-Film Film 投入投入5 5、设备动作演示、设备动作演示-Film Film 粘贴粘贴第二章第二章 BondingBondingBonding概述概述12BondingBonding材料介绍材料介绍3BondingBonding工艺及设备介绍工艺及设备介绍一、一、Bonding概述概述 在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接，此过程称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。1、Bonding定义2.Bonding过程示意图二、二、Bonding材料介材料介绍绍1.各向异性导电膜（ACF）2.FPC、COF、TCP3.感压纸4.缓冲材料1.ACF1.ACF ACF英文全称为Anisotropic Conductive Film，中文名称为各项异性导电膜，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值。主要功能：Z轴方向导通；XY平面绝缘；基板与软接线(FPC/COF/TCP)的连接。各项异性导电膜具有可以连续加工(Tape-on-Reel)及低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。1 1）ACFACF原理介绍原理介绍导通原理：利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同 时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在Z轴方向导通之 目的。玻璃基板电极温度、圧力、時間温度、圧力、時間导通绝缘绝缘2 2）ACFACF主要组分及结构主要组分及结构 主要组分：主要组分：ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分。树脂粘合剂功能除了防湿气、接着、耐热及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置，并提供一粘贴力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。ACFACF结构Flexible Print Circuit FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用FPC缩小体积。3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连 接一体化。2.FPC2.FPC、COFCOF、TCPTCPChip On FpcTape Carrier Package3.3.感压纸感压纸Silicon Cushion Sheet 4.4.缓冲材料缓冲材料三、三、Bonding工工艺艺及及设备设备介介绍绍把TCP/FPC Bonding在 Panel上的System。设备以高速度、高精度将ACF贴附在Panel上，再把TCP和FPC Bonding 在Panel 上，最后进行Align精度检查的设备。制程由ACF Bonding、Pre Bonding、Main Bonding、Align检查工序构成的in-line设备1.屏装载部 7.短边ACF压着单元2.电极端子清洗单元 8.短边预压单元3.长边ACF压着单元 9.短边本压单元4.长边预压单元 10.对位精度检查单元5.长边本压单元 11.屏卸载部6.180度翻转单元30m以內1234567891011第三章第三章 UVUVUV概述概述12UVUV工艺及设备介绍工艺及设备介绍一一.UV.UV概述概述水分侵入路水分侵入路径径A A路路径径B B路路径径C CRear GlassAg ElectrodeFront GlassSeal LineACFFPCCoat通过UV涂覆设备将UV胶涂覆在经过Bonding后的ADD/BUS电极端子部,经过UV光照射固化的这一过程称为UV.Electrolytic(Ionic)Metallic Migration(电子迁移)是指技术上施加电磁场后金属在阳极氧化后（Dissolved)因电磁场的影响通过medium或横穿移动后扩散在阳极及阴极间的现象，通常会引发Short。特别要提的是Ag对Electrolytic(Ionic)Metallic Migration 很敏感，所以在适用在Ag 厚膜时要随时留意Electrolytic Migration。UV的作用就是在Ag电极上涂上UV胶,防湿绝缘,达到防止出现Ag迁移的目的.1.1.设备名设备名 UV胶涂敷设备 2.2.设备概要设备概要 本设备是在热压合生产线（TCP BONDER）中，在Panel侧面已压合的TCP和FPC状态下的Panel，放到UV涂敷TRAY后，在TCP和FPC电极(ADD/BUS)部位连续涂敷UV胶后投入到UV硬化机中进行UV光硬化,并移送至模组装配线的设备。二二.UV.UV设备及工艺设备及工艺下板涂敷UV 硬化机180度翻转上板涂敷UV 硬化机180度翻转STACKER进行方向进行方向光量：3000mj/光量：3000mj/4.基本基本Spec 1)UV胶涂敷：由坐标Robot把UV硬化剂涂敷到TCP、FPC的电极部 下板涂敷 间歇涂敷；上板涂敷 连续涂敷。TCP/FPC UV 胶连续涂布 UV 胶间歇式涂布3.基本基本Lay-Out2）涂布方向：4边涂布3)硬化：利用UV LAMP的强制硬化（高压水银Lamp）固化需要关注的工艺参数：照度；照度均匀度；曝光量；表面硬化条件；深度硬化条件；UV波长-固化率图演讲完毕，谢谢观看！