MDDELECTRONIC发展介绍

MDD ELECTRONICSMD二极管产品介绍2011.6概 述 电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，有力地推动了电子元器件向轻、薄、小、性能可靠、功能更强大、价格低廉且易于装配的特点方向变革，从而相继出现了各种类型的片状电子元件（SMC）和片状电子器件（SMD），导致了表面组装技术（SMT）的出现，在世界引发了一场电子产业的新革命。SMD发展步骤 为适应SMT技术的迅速发展，在1996年就陆续开发并生产SMA、SMB系列片状二极管(打扁式)，2000年后开发了SMA、SMB、SMC系列二极管（条带式），09年开发SOD-123FL系列二极管，2010年相继开发了ABS,MBS小形整流桥产品。以其高品质和小体积的特点，位于SMD二极管生产行业前列。SMD二极管(打扁式)外形图以SMA(L)为例SMD二极管(打扁式)内部结构图焊片（PbSnAg）芯片(Si)引线(Cu)本体（环氧塑封）料）SMD二极管(条带式)外形图以SMA(DO-214AC)为例SMD二极管(条带式)内部结构图SOLDER PREFORMMOLDING COMPOUNDCLIPLEAD FRAMEDIESMD二极管的创新u轻薄小u高性能u节约u环保SMD二极管与轴向型二极管性能比较 SMD二极管比轴向型二极管具有独特的优势。以下为典型轴向产品（1N4007）与SMD二极管M7(L)为例进行的对比：轴向型二极管外形尺寸以DO-41为例轴向型二极管与SMD重量比较0.093g/pcs M7(L)1N40070.33g/pcs 轴向型二极管与SMD体积比较项目项目SMD二极管二极管M7(L)轴向型二极管轴向型二极管1N4007 体积体积36mm3/pcs 421mm3/pcs 对比结论 “分立功率元件的发展趋势是尺寸更小但功率更高。”飞兆半导体公司亚太区总裁郭裕亮表示，“这在通讯等便携式应用中已经得到证实。今后表面贴装封装将会更加流行，以便实现尺寸更小的封装。”SMDSMD条带式二极管条带式二极管工工艺艺流程流程 焊片晶粒预焊装架条带高纯氮制 造高纯氢制 造检 验焊 接检 验清 洗烘 烤模 压成型检 验电 镀SMA一贯机后固化检验检 验包 装检 验入 库 为关键工序 S SMDMD片式二极管片式二极管工工艺艺流程流程 为关键工序焊片晶粒装架高纯氮制 造高纯氢制 造焊 接检 验酸洗检验上胶模压检 验压扁成型检验固化检验SMA一贯机检验检验入 库电镀包装引线检验矽晶粒检验焊片检验高纯氮制 造高纯氢制 造高纯水制 造混合酸检验排 向装 架焊 接转 换检 验酸 洗IPA浸泡转 换检 验烘 烤上 胶矽胶准备矽胶检验检 验固 化模 压检 验稳定烘烤去胶皮压扁成型检验 电镀检 验入 库测试、印字、包装SKY GPP系列 检 验控制项目(1次/批)：1.外观2.总酸度控制项目(1次/批)：1.外观2.凝胶时间3.粘度4.电气性能控制项目(1次/小时)：1.电性2.外观控制项目(1次/小时)：1.炉温2.氧化3.连极4.拉力控制项目(1次/批)：1.外观2.电性控制项目(1次/小时)：1.水压/水值2.室温3.酸蚀尺寸及表面状况控制项目(1次/批)：1.外观2.尺寸控制项目(1次/批)：1.外观2.电性控制项目(1次/批)：1.外观2.尺寸贴片一贯机控制项目(1次/小时)：1.外观控制项目(1次/小时)：1.外观品质控制流程图结束语谢谢！