小米手机芯片级拆解

小米手机芯片级拆解 小米手机凭借着发热级的硬件配备成为了目前关注度最高的手机之一,而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制导致本不超过1200元,这与雷军宣称的不筹划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖,一度掀起了小米手机究竟造价多少的争论。 待肢解的小米手机时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，近来接到告知，小米科技开始评测机了,这让笔者动起了拆小米的心思,说干就干，叫上一种同事帮忙，准备工具、布置工作棚,小米手机解肢大戏开始上演，目前我们就来看一下小米手机身体里究竟藏有什么玄机。 小米手机背壳下藏有什么秘密？ 本次小米手机拆解照片辨别率所有为124768像素高清图片,点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。下面先发一张小米手机所有拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。 拆机图片预览图准备工作和拆机原则 我们先来简朴简介某些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的,同步有一点需要网友明白的是,拆机有也许失去保修,并且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。 警告：手机中国仅发布拆机环节,不对任何模仿本文拆机导致的损失负责。 必须的拆机工具拆解小米手机使用到的工具非常简朴,手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常用的六角螺丝）、三角塑料起子一种、胆大心细的大脑一种。 拆下电池盖 小米手机的固定螺丝都在机身内部,因此先要卸下电池盖和电池。 八颗螺丝固定小米手机 把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下,注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同,需要选用不同大小的改锥。上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。 两截式螺丝引起我们注意 在拆解小米手机过程中有某些细节引起了笔者的注意。 印有小米LO的螺丝封贴 小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡(上面印有小米LOGO),目的是避免顾客自行拆机,用改锥把标签去掉即可看到螺丝,如果将此标签揭掉会失去保修。 依次去下所有螺丝 两截式的螺丝用于绑挂绳 小米手机有一种边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现本来这是一种挂绳孔,很巧妙的设计,但是笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上,有些繁琐。 用塑料起子打开主板保护壳 小米手机的模具非常的严谨，每一种地方都严丝合缝,特别保护壳与机身之间有诸多用来固定的卡扣，如果用力过猛,有也许会损坏手机，拆机时需要格外注意。 拆卸保护盖注意边沿的卡扣 把小米手机机身背部的八颗螺丝拧下还不能立即撬机身，通过上面的照片我们可以看到电池槽壁有一种卡扣，用螺丝刀把卡扣分离。使用塑料起子将手机背壳滑开 之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了,应当先从卡扣所处的那一边开始撬。撬起之后沿着机身侧面滑动。小米手机比一般的手机要好拆解,可以明显的看到卡扣，卡扣的力度也较小。 打开手机背壳 小米手机机身边沿会有隐藏的卡扣，遇到卡扣时稍微用力撬动，但是应当注意力道,不要太过用力，否则会损坏机身,撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。 拆下背盖的小米手机 先来看一下拆下背盖的小米手机,绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。 来看一下小米手机背盖的背面（上图右）,它并不是简朴的塑料保护壳，我可以看到上面有诸多的金属触点,左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点,合盖之后与电路板触点接通。 拆卸机身背壳扬声器 我们临时把机身放在一边,先来解决拆解下来的机身背壳，它并不是一种简朴的保护塑料，在上面安装有扬声器等周边元件。 扬声器胶垫 底部的扬声器有橡胶圈保护，取下橡胶圈就可以卸下扬声器。 拆下扬声器小米手机扬声器的特写,方形的扬声器做工很精细,左右两头有细长的触点。拆下受话器等周边组件 下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。 拆下受话器 上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器,附带的线路板用不干胶粘在背壳上。 拆离错综复杂的附属板 终于回归到最重要的部分，我们目前可以清晰看到小米手机的绿色电路板,但是距离我们的规定尚有一定的距离，我们一方面要把电路板从机身上拆下。 主板与附属板图示(蓝色：主板，黄色附属板)小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板,装有解决器、通讯模块等核心的芯片，黄色方框标注的为附属板,我们先把附属板卸下。 卸下可见的螺丝 先把电路板上能看到的螺丝所有卸下。 剥离排线卡扣 在电池仓边有一种黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了 剥离附属板上的排线 附属板上的卡扣，用同样的措施撬开。 排线打开后可以看到一种隐藏的螺丝，不二话,拧下来。 附属板终于脱离机身 在分离主板与附属板时尤为需要注意，两者之间由于需要大量的数据互换，因此连接有大量的排线和导线，需要将这些连接线所有拆下后才可以动手分离主板和附属板。 剥离主板上的白色导线把小米手机主板抬起后从下方可以看到一种白色的导线,用螺丝刀撬开,这样主板与下方的附属板就分离了,但是目前开不能把附属板拆离。 附属板边沿的卡扣可以看到附属板与机身边沿有两个很小的卡扣,用起子撬起后与主板分离。 附属板正面 拆下的附属板,上面的原件很少，有几种触点。附属板背面附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。 小米手机主板分解环节目前我们就开小心的拆除小米手机主板，由于小米手机采用多层电路板设计，与下部的屏幕有诸多排线,拆机时需要格外小心。 剥离mcroD卡和SM卡插槽 小米手机的主板采用多层设计，因此在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把micrSD卡和SIM卡插槽起开,该部件与主板采用不干胶粘贴,稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一种排线卡扣，小心取下。 小心抬起小米手机主板 把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板,用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣,然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。依次卸下隐藏螺丝 取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。 依次卸下隐藏螺丝 取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离,取主板的时候一定要小心，连接有多条排线,稍不小心，就有也许损坏小米手机。 正式征服小米手机主板 目前小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。 小米手机主板正面 安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩,下面就是多种控制芯片。 小米手机主板背面 小米手机面板和金属屏蔽罩分离 主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下,期间同样要注意排线。 金属屏蔽罩的背面 发现神奇的石墨散热膜金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么?在看到这层黑膜的时候笔者的确小激动了一下,由于终于解开了始终困扰我的谜团。 黑色的石墨散热膜 本来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是解决器等核心易散热的芯片。 石墨散热膜特写 石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质,小米手机就是运用这层散热膜让手机均匀散热的。 卸下的屏幕特写 再来看一下卸下的夏普4英寸SV材质屏幕。拆下后的屏幕应当立即贴上保护膜保护，以免划伤，同步尽量避免手指直接触碰屏幕。拆离手机面板附属部件 把主板放到一边,我们先解决手机面板上的小部件,由于这里连接着ioD和SI卡槽。 卸下icroD和SI卡槽 把小米手机面板上的microS和M卡槽卸下，同为卡扣式,小心的拽出就可以。 卸下的mcoD和SIM卡槽miroD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清晰看到很小的小米手机LOG“MI”字样。 电容触摸屏控制器此为电容屏的控制器，不可拆卸,背面环节有元件特写及解析。小米芯片级拆解大戏上演终于到了最激动人心的时刻了,目前我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机多种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。 小米手机芯片级拆机大戏上演 金属屏蔽罩与电路板直接焊接,即便是用热枪也无法完整复原，因此建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完毕这些危险的动作。拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除,与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。 剥离芯片外部的金属屏蔽罩 根据笔者的拆机经验，撬起了一种金属屏蔽罩，真就是解决器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为人们详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。 高通MSM2高清大图解析 终于看到了小米手机最核心的解决芯片,此前始终被广泛议论的高通MM820解决器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。 高通MSM820解决器特写 小米手机最核心的高通MSM8260解决器(查看高通MM0解决器详解),双15Hz核心，可支持高档别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES.0和OenVG 1.加速的3D/2D加速引擎的强大的图形解决器、1p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗PS。（本文部分专业芯片资料来源于互联网) 三星KLL000UM-40 lash特写 SaptisT120触摸屏控制芯片特写aptic(赛普拉斯）出品的rueTouc系列触摸板控制芯片,型号为T320，采用了PSoC架构,TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。高通双功率管理芯片高清解析 除了某些广为人知的CPUROM等芯片,尚有某些元件是手机必不可少的，例如功率管理芯片。 高通PM85功率管理芯片特写高通PM8058功率管理芯片,集成Betoot与调频广播的QT8600射频子系统支持。 高通PM891电源管理芯片特写 高通M890,同样是电源管理芯片，也是高通SM8x0平台改善的一项。 MximMAX9850放大器特写 Maim升压型2.2WD类放大器AX9800，集成了boos转换器以提供稳压输出电源,从而在较宽的电池供电电压范畴内保证高音量音频输出。此外，MAX8500采用独特的电池跟踪技术,提供自动电平控制（ALC）功能,在电源电压下降时限制最大输出摆幅。C有助于避免信号钳位、避免电池电压衰落,否则将导致系统复位。MAX50可抱负用于手机、便携式媒体播放器、DA、上网本及其他电池供电的音频系统。 感应天线、拍照等组件高清解析 固然，尚有某些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件,下面我们一起来查看。 QTR615R非接触式I芯片特写 QTR815,R非接触式IC芯片，由C芯片、感应天线构成，封装在一种原则的PVC内,芯片及天线无任何外露部分。是世界上近来几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频辨认技术和C技术结合起来，结束了无源(无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。在一定距离范畴(一般为50mm）接近读写器表面，通过无线电波的传递来完毕数据的读写操作。 TrQintTQM7M5013功放模块特写 TQ7M5013是TriQunt推出的新型HADRONII PModule功放模块,具有优秀的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQMM513是一种5mm四波段HADRON II功放模块,配合TRITO模块使用可提供WDE中的GSM/EDG解决方案。 拍照镜头组件特写 拍照组件，但是根据元件上的字符无法查找到有关资料(待求证）。总结：小米虽小,大厂风范耗时三个小时，终于把小米手机大肢解，我们来看一下所有零件(点击图片查看原图）,上排从左至右:屏幕、玻璃触摸面板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右:电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、icroSD/I卡插槽、附属板、电池背壳。 小米手机拆机零件全家福 说实话，在拆解完小米手机后,感觉它绝对有这大厂的风范，绝非此前传言的山寨做工，无论从做工、线路板走线还是硬件选材上,都居于上等水平,绝对对得起 999元的价格，由此也可以看出小米的用心。有一点遗憾的是,虽然我们清晰的看到了小米手机的所有硬件,但是由于笔者手上资料有限,无法精确算出小米手机的硬件成本，这有待后来考证,如果你是一种IC发热友，随时可以通过留言与我们分享。 小米手机的硬件供应商有网友关怀我们拆卸后的小米手机与否能装上,笔者负责任的告诉人们，目前通过我们拆卸后并装上的小米手机可以很完美的运营,而这部手机也会由小米手机,不会流入市场,请网友们放心。