MDI改性环氧树脂产业发展行动指南

MDI改性环氧树脂产业发展行动指南加快发展软件定义计算、软件定义存储、软件定义网络，重点布局工业互联网、云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴软件定义平台。引导企业制定相关体系架构和应用规范，推动创新应用。一、 电子树脂行业竞争格局我国作为电子树脂的生产大国和消费大国，在生产领域仍以基础液态环氧树脂为主；制造普通FR-4覆铜板的低溴环氧树脂目前由中国台湾企业主导。在近些年PCB行业绿色环保生产的要求下，各方开始聚焦能够满足无铅制程要求和无卤素管控的覆铜板用高性能电子树脂，美、日、韩资和中国台湾企业凭借多年的技术积累、客户厂商供应体系认证、产品性能参数及质量稳定性等方面优势占据了较多的市场份额，随着电子信息行业产业链向我国大陆转移以及内资企业的技术追赶，内资企业凭借良好的产品品质、本土化优势以及精细化服务，已经在各个细分系列成为重要参与者。在当前增长最为迅速的高速高频以及IC载板领域，高性能电子树脂基本由美国、日本企业主导，随着部分内资企业在技术水平方面取得突破，亦开始逐步进入这一领域。二、 软件定义赋能实体经济新变革软件定义是新一轮科技革命和产业变革的新特征和新标志，已成为驱动未来发展的重要力量。软件定义扩展了产品的功能，变革了产品的价值创造模式，催生了平台化设计、个性化定制、网络化协同、智能化生产、服务化延伸、数字化管理等新型制造模式，推动了平台经济、共享经济蓬勃兴起。软件定义赋予了企业新型能力，航空航天、汽车、重大装备、钢铁、石化等行业企业纷纷加快软件化转型，软件能力已成为工业企业的核心竞争力。软件定义赋予基础设施新的能力和灵活性，成为生产方式升级、生产关系变革、新兴产业发展的重要引擎。三、 软件拓展数字化发展新空间人类社会正在进入以数字化生产力为主要标志的发展新阶段，软件在数字化进程中发挥着重要的基础支撑作用，加速向网络化、平台化、智能化方向发展，驱动云计算、大数据、人工智能、5G、区块链、工业互联网、量子计算等新一代信息技术迭代创新、群体突破，加快数字产业化步伐。软件对融合发展的有效赋能、赋值、赋智，全面推动经济社会数字化、网络化、智能化转型升级，持续激发数据要素创新活力，夯实设备、网络、控制、数据、应用等安全保障，加快产业数字化进程，为数字经济开辟广阔的发展空间，促进我国发展的质量变革、效率变革、动力变革。四、 电子树脂行业面临的机遇与挑战（一）电子树脂行业面临的机遇1、政策鼓励与支持为电子树脂行业带来良好的政策环境电子树脂主要应用于覆铜板以及印制电路板的生产，是电子信息产业技术革新中不可或缺的基材之一，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇，而电子树脂是我国电子信息产业升级发展的重要材料之一，也将得到国家政策的政策扶持。2、下游产电子树脂行业业的持续快速增长随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，将有良好的需求基础。根据Prismark2022年发布的研报，2021年全球PCB基板市场产值为80920亿美元，预计2026年将提升至1，01560亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。3、PCB产业转移有助于我国电子树脂行业良性发展受益于全球PCB产业向我国转移，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，目前我国已成为全球最大的覆铜板生产国。电子树脂作为覆铜板重要基材之一，其需求直接受PCB产业发展的影响。目前，高端PCB市场主要由外资及中国台湾地区企业主导，但随着中国大陆地区企业在PCB产业技术上的不断突破，在PCB上游配套产业也将随之发展，从而进一步促进电子树脂行业的良性发展。（二）电子树脂行业面临的挑战1、电子树脂行业原材料价格波动电子树脂行业生产所用的原材料主要为基础液态环氧树脂、功能性助剂及溶剂等化学品，其价格变化受到经济发展状况、国际地缘环境、气候状况、美元汇率多方面因素影响。近年来随着新冠疫情以及电子产品终端升级导致的供需大幅变化，行业电子树脂的主要原材料价格也随之变化，对于行业生产环节的成本控制、管理能力提出了较高的要求。2、电子树脂行业国际化市场竞争压力尽管我国已成为全球最大PCB生产国，但我国用于无铅无卤及高频高速覆铜板的电子树脂仍高度依赖进口，主要市场长期以来由外资和中国台湾地区企业占有，在产品技术及先发优势上较为显著。由于我国大陆生产企业起步较晚，产能主要以基础液态环氧树脂为主。面对激烈的国际化市场竞争，只有通过不断提升自身的综合实力，才能在激烈的市场竞争中取得一席之地。五、 电子树脂行业上下游关系（一）电子树脂上游行业上游行业为主要原材料，包括双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。基础液态环氧树脂是一种高分子聚合物，可广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，其主要原材料为环氧氯丙烷和双酚A；双酚A是一种有机化合物，由原油炼化深加工而成，环氧氯丙烷的主要原料丙烯来自原油裂解，因此，双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂均间接受到原油价格的影响。原材料价格还受到市场供求的影响。2017下半年我国环保政策持续推进，部分企业产能受到限制，原材料市场销售价格持续波动上升，2020年上半年由于新冠肺炎疫情因素的影响，市场价格出现了一定程度下滑，进入2021年后由于市场需求增加以及国内外相关生产装置停产、原料价格上涨等因素，市场价格波动上升。为提高覆铜板阻燃性、耐湿热性、结构强度等性能参数，行业主要采购四溴双酚A、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、DOPO含磷单体等功能性助剂，并经过后续深加工以提升树脂性能。2017年全球多套MDI装置运行不正常，供应减少导致MDI市场销售价格持续波动上升，随着产能恢复后市场价格逐渐回落，2020年得益于中国疫情控制得力以及下游市场需求增加，MDI价格持续波动上升。电子树脂以溶剂型为主，产成品需要使用溶剂稀释后向下游覆铜板生产企业销售。丙酮及丁酮市场价格主要受到国际原油价格波动、我国贸易政策以及市场供需因素影响。（二）电子树脂下游行业本行业下游是覆铜板行业，间接应用于印制电路板行业，终端应用领域广泛，包括不限于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。本行业与下游行业关系紧密：从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为20-25%，在当前迅速发展的高速高频覆铜板中，电子树脂所占的成本比重将进一步提高，因此，电子树脂是下游行业的重要原材料；从功能作用来说，电子树脂是覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，电子树脂的性能特点对覆铜板的性能、品质、加工性等起着关键性作用；从发展趋势来说，终端应用行业的发展方向（如小型化、智能化）衍生出对覆铜板、PCB性能的需求（如轻薄化、线路高密度化），传导至本行业，带动本行业在技术、工艺和市场方面的快速发展。六、 提升产业基础保障水平夯实共性技术、基础资源库、基础组件等产业发展基础，强化质量标准、价值评估、知识产权等基础保障能力，推进产业基础高级化。（一）加强共性技术研发加强软件与系统工程方法、程序设计语言、关键核心算法等基础研究。发展数据模型和接口标准，提升系统互操作性、架构开放性和应用编程接口（API）标准化能力。针对软件研发共性需求，建设基本求解算法库、组件库、通用模型库，推动基础资源开放共享。（二）强化基础组件供给推进操作系统、浏览器、工业软件等软件内核的研发。加快突破编程语言开发框架，丰富第三方库。大力发展云计算、大数据、人工智能、区块链等新兴平台软件开发框架。推进软件开发工具包（SDK）研发，鼓励细分功能领域SDK创新。加强开源代码安全检测，保障开源代码组件供给安全。推进域名、标识等基础资源管理与服务的软件研发。（三）完善质量标准体系构建软件产业质量服务体系，推广先进的质量管理模式和方法，引导企业开展质量品牌建设。完善软件产业标准体系，聚焦重点领域，加快制定技术、产品、服务、管理、评测等标准，提升标准通用化水平。完善软件产品和服务测试认证评价体系。（四）支撑软件价值提升建立符合高质量发展要求的软件价值评估机制，推广软件成本度量标准，加强对软件产品及服务价格监管，维护市场价格秩序。加强软件和信息技术领域知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力建设，加大对软件的知识产权保护力度，鼓励企业加强软件知识产权合作。持续推进软件正版化，严厉打击各类软件侵权盗版行为。加大对软件领域不正当竞争行为打击力度，依法保护软件行业企业商业秘密。七、 完善协同共享产业生态培育壮大市场主体，加快繁荣开源生态，提高产业集聚水平，形成多元、开放、共赢、可持续的产业生态。（一）推进大中小企业融通发展鼓励大型工业企业、重点行业企业通过剥离软件业务、整合行业软件力量，培育骨干软件企业。支持软件和信息技术服务企业开展兼并重组和专业化、体系化整合。鼓励大企业开放创新资源，建设双创平台，向中小企业提供开发环境和科研基础设施，推动大中小企业深度协同。支持中小型软件企业深耕特定行业、领域，形成具有市场竞争力的专用产品，实现专业化、特色化发展。（二）繁荣国内开源生态大力发展国内开源基金会等开源组织，完善开源软件治理规则，普及开源软件文化。加快建设开源代码托管平台等基础设施。面向重点领域布局开源项目，建设开源社区，汇聚优秀开源人才，构建开源软件生态。加强与国际开源组织交流合作，提升国内企业在全球开源体系中的影响力。（三）推动产业高效集聚发展提升中国软件名城建设质量，推进综合型、特色型中国软件名城分类创建和动态调整。高质量建设中国软件名园，引导各方加大资源投入，推动特色化、专业化、品牌化、高端化发展。围绕京津冀、长江经济带、粤港澳大湾区、长三角一体化、中部地区崛起、成渝地区双城经济圈等国家战略布局，推动产业链上下游企业开展协同攻关和集成创新。八、 电子树脂行业市场容量（一）电子树脂行业市场规模根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。行业电子树脂主要应用于玻纤布基板的生产。根据Prismark的统计，全球刚性覆铜板产值从2014年的99亿美元提升至2021年的188亿美元。受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2021年的139亿美元，中国大陆占全球比例进一步提升至739%。按照成本占比20%估算，2021年用于覆铜板生产的电子树脂的市场规模约为3761亿美元，其中，中国大陆地区的市场规模为2781亿美元。（二）PCB行业市场规模根据Prismark的统计，全球PCB行业产值从2014年的574亿美元，提升至2021年的809亿美元；2021年，我国PCB产值规模已达到全球规模50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。行业电子树脂间接应用于消费电子、通讯设备、汽车电子和计算机等终端市场，因此终端市场对PCB的需求间接影响下游市场情况。手机，可穿戴设备等消费电子产品逐渐渗透至各类日常生活中，其在功能性及产品设计上不断创新，为消费电子行业提供了庞大的市场需求。根据Prismark数据，2021年全球消费电子领域的PCB产值27974亿美元，占全球PCB产业总产值的3457%。计算机市场主要包括平板电脑、笔记本电脑以及大型计算机等，随着计算机升级迭代，其市场需求进一步扩大。根据Prismark数据，2021年全球消费电子领域的PCB产值19096亿美元，占全球PCB产业总产值的2360%。通讯设备市场主要包括基站、路由器和交换机等类别产品，未来期间5G通信商用实施将一进步催生通讯电子市场的升级需求。根据Prismark数据，2021年全球通讯电子领域（包含有线/无线基础设施类别）的PCB产值9448亿美元，占全球PCB产业总产值的1168%。汽车行业的智能化与电动化的发展，推动了汽车电子的PCB需求上升。一方面，在汽车智能化趋势的发展中，由于各类传感器数量提升以及智能座舱的应用，均驱动了车用PCB的需求。另一方面，随着新能源汽车保有量逐渐提升，相较传统燃油汽车，其三电系统（电池、电机、电控）代替了传统燃油车的发动机及相关机械控制系统，为汽车电子的应用提供广大需求基础。根据Prismark数据，2021年全球汽车电子领域的PCB产值8728亿美元，占全球PCB产业总产值的1079%。计算机制造行业终端产品种类大致可分为服务器、储存器等。在云计算高速发展，通信技术代际更迭、数据流量急剧增长的背景下，服务器、数据中心等基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。根据Prismark数据，2021年全球服务器/储存器的PCB产值7804亿美元，占全球PCB产业总产值的964%。（三）电子树脂行业市场结构用于覆铜板生产的电子树脂行业萌芽于上世纪的西方世界，德国、美国等化学家奠定了覆铜板主要材料的研究和发展基础，上世纪四十年代，电子树脂在覆铜板生产领域实现工业化。基于长达半世纪的技术积累和市场优势，覆铜板电子树脂行业，尤其应用于高性能覆铜板的电子树脂，至今仍由美国、韩国、日本及中国台湾地区的企业主导。随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，外资及台资覆铜板厂商纷纷在大陆投资建厂，大陆内资厂商亦开始崭露头角，产业链的转移及全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程。我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。目前在供给结构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少；尤其，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张、高度依赖进口。在我国战略性布局电子信息产业及新材料产业的大背景下，电子树脂行业的市场结构亟待进一步优化，应用于中高端覆铜板生产的高性能电子树脂存在较大的国产化空间，我国本土的电子树脂生产企业蕴含巨大的市场空间和发展潜力。