《QAE培训教材》PPT课件.ppt

1 深圳万基隆电子科技有限公司 2 一、 生产指示（ Manufacturing Instruction）： 是根据客户资料 客户资料包括磁盘（ CAD），工程图纸，客户菲林，新 产品投产报告（ New Project Release）客户工程修改通知书（ Customer Engineering Change），客户技术规范（ Specification） ，并结合本厂生产流程 及能力而制作的一份生产指示文件。 3 二、检查 MI所需技能要求： 首项任务 认识生产工艺运作流程 熟悉生产工艺及其能力 了解客户的技术规范内容 MI检查 4 1、 MI制作流程： 1） PE技术员制作 MI/签名 PE工程师批核 QE技术员检查 QE工程师批核 2） PE技术员在发出之正本 MI的每页背面盖上红色 MASTER 印， 并存档。 3）发出新版本的 MI，则在旧版本 MI的每页正面盖上红色 CANCELLED印，以免被错误使用。 5 2、工程修改通知书（ ECN）制作流程： 1） * PE技术员制作 ECN/签名 * PE工程师批核并签名 PE经理批核并签名 * QE技术员检查并签名 QE工程师批核并签名 * PMC策划员批核并签名 PMC经理批核并签名 2） PE技术员在发出之正本 ECN的每页背面盖上红色 MASTER 印并存档。 3）发出新版本的 MI，在旧版本 ECN的每页正面盖上红色 CANCELLED印，以免被错误使用。 6 3、审查客户技术规范： 1） E工程师 审 核并签名 E经理批核并签名 2） QE工程师 审 核并签名 QA经理批核并签名 7 MI检查步骤 PART I（内层制作） 一 、 生产资料的检查 检查客户所来的资料是否和资料转移通知单上的内容一致 ,大致包 括以下内容 : a.工程图纸 b.磁碟 c.菲林的数量及编号 d.其它的有关资料如：分孔图纸 、 新产品投产报告 、 客户工程 修改通知书 。 e.研究新产品投产报告 （ NPRF） 或客户工程修改通知 (CEC) 二 、 研究新产品投产报告 （ NPRF） 基本制作要求：表面处理方式 、 绿油材料的类型 、 元件标记的颜色 、 外形加工的方 法等等 。 8 三 、研究客户工程修改通知 a 、客户 CEC要求修改的内容涉及到 MI中三个或三个以上部 份 ,要出一份新的工作指示 (MI中有工程记录 、 钻孔指 示、 图形转移及菲林修改 、排板和压板参数、生产流 程五个部份 )。 b 、如果客户 ECN 要求修改的内容只涉及到两个或两个以下 部份 ,那么出一份 ECN就可以 (ECN包括客户修改和内部修 改 )。 c 、 ECN超出五份要出一份新的工作指示。 9 五 、图纸检查 a 、检查图纸上的外形尺寸是否与菲林上的一致。 b 、检查客户是否对内层铜箔 ,绝缘材料以及排版有特殊要求。 c 、完成板厚及公差。 d 、对有金手指的产品 ,斜边及倒角的尺寸与公差如何。 e 、有无沉头孔，阻抗控制等特殊要求。 f 、孔径与外形的尺寸，公差是否在生产能力之内。 g 、有否客户不镀通孔作为加工工具孔。 I 、分孔图的视图方向是 C/S或 S/S,在 MI上标出 ,以便工具制作，防止 排板方向错误。 j 、如有 V坑 ,有否图示说明 V坑要求 ,其要求是否在生产能力范围内。 10 四 、客户技术规范的审查 a 、检查客户有否提供技术规范 ; 有技术规范 , 一定 要审查有无超出本厂生产能力 , 超出生产能力的 项目要和客户商量解决后才可生产。 b 、无技术规范提供的产品 , 或图纸上没有规定采用其 他客户技术规范的产品 , 采用国际标准 IPC-A-600 1 inch=1000mil 18 a3. 为什么钻咀尺寸要比中间值大 5-6mil?因为镀通孔要经过 PTH, 图形电镀 , 喷锡工序 , 最后孔径会因此而减小 4-6mil 。 (PTH+图形电镀厚 :2-3mil; 喷锡厚 :23mil。 ) 例 : 完成孔径 :72 mil, 公差 : +5/-0mil , 那么选择钻咀尺寸应为 : 公式 : (下限 +上限 )/ 2 +6mil (72+77)/2+6=80.5mil(=0.0805”); 0.0805” 25.4=2.04mm * 选择最接近的钻咀 : 2.05mm 19 b. 沉金板、沉银板 , ENTEK CU106: b1. 保证钻咀尺寸比完成孔径的中间值大 3-4mil, 如果线路非常稀 疏 , 又不允许加假铜位 , 则要加大 4-5mil。 5. NPTH孔钻咀选择 , 保证钻咀与完成孔径中值一致或在 1mil范 围内变化 (孔径公差在考虑范围内 ), 如果公差向一边 , 选钻咀 时要往松的一边偏。 例 : 完成孔径为 126mil+1/-2mil; 公式 : (上限 +下限 )/2 (127+124)/2=125.5mil(=0.1255”); 0.1255” 25.4=3.1877mm *选择最接近钻咀 (=3.20mm) 20 八 . 检查问题纸 检查客户资料完成后 , 如有疑问， PE要用问题纸和客户联络解决有关之疑问和放宽 要求。如客户在规定的时间内不能解答相关问题 , 产品工程部技术员要出一份暂停制 板制作指示通知书 , 直到问题解答后才取消此暂停。如果客户不接受放宽的要求 , 而 本厂又不能按既定要求生产 , 则要出一份不可生产通知书 , 直到条件改变可以生产后 才取消不可生产通知。下面是常见问题列举 : 21 * 电源层与接地层发生短路 * 线路上有异常的开、短路。 * 电源层与接地层上未给 NPTH孔开间隙焊盘。 * 外形尺寸相互矛盾。 * 图纸上外形尺寸与菲林的尺寸不一致。 * 图纸上的孔位置与孔数量与其他资料上的不一致。 * 菲林上的条件太荷刻 , 生产线上很难做到 , 是否可以 放宽要求。 * 外形加工的尺寸不一致。 *其它特性要求（如： PTH厚度、锡厚等）太荷刻，生产线上很难做到，是 否可以放宽要求。 *所有偏离客户要求的地方必须要有客户的书面认可才可放行。 22 九 、 生产指示检查 1 工程记录 a. 板面积 : 板宽 板长 144 b. 板有效面积 : 单元宽 单元长 单元数量 100% 板宽 板长 2 内层菲林线路密度 a 机做菲林 线路密度 = 线路面积 100% 单元面积 (电源层面积及接地层面积可从磁碟上读取 ) b 手做菲林 线路密度得据经验估计。 23 3半固化片尺寸 : prepreg宽 = 板宽 prepreg长 = 板长 如果板边 0.7”,则该边半固化片要加宽 0.4”,两块板压时 ,中间最好能考虑留有 余地（ MI上标注的半固化片尺寸是最小理论值）。另，半固化片宽与长均不能 超过钢板的有效尺寸。 4铜箔尺寸 : 铜箔宽度 板长 + 2.0 铜箔长度 板宽 2 + 2.0 根据现有的钢板尺寸，一般是两块板一起压，铜箔比钢板每边多出 1” 便于生产。 (MI上标注的铜箔尺寸是最小理论值 )。 5. 特别生产要求： a) 孔数量及单元的尺寸以套装计。 b) 要求流动性好的半固化片（ Prepreg）。 c） RAMBUS阻抗控制要求。 d）沉头孔。 24 十、菲林制作 1. 2.铜位到单元边距离 : 12mil 最小；铜位到金手指边 距离： 100mil 最小 (一般要求 ) 25 3 锡圈 : 完成后 2mil, 生产菲林上最小要求 5mil 条件允许要尽量保证 7mil的锡圈 备注 : 孔壁到导线的最小距离 : 8mil， 一般 12mil 孔壁到导线最小距离 = 线到焊盘的最小距离 + 焊盘尺寸 - 钻咀尺寸 2 最小孔壁到导线距离 钻孔 （ 内层菲林有线路 ） *如果内层没有线路 ， 则以孔壁到铜位的距离计算 。 26 十一 、 菲林修改 1 根据菲林制作指示在板边加上铜位或树脂通道 。 2给内层指示孔加间隙焊盘 3在内层对位孔上加上 “ ” 标识 (只适用于机做菲 林 )。 4. 孔壁到铜位要保证有 8mil以上 。 27 5 如果孔壁到米字焊盘的内径间距小于 5mil， 那么将它加 大到有 5mil， 防止崩孔 。 6 在内层菲林信号层上去掉所有 NPTH的铜焊盘 。 (除非客 户特别注明 ) 钻孔 小于 5mil 28 7如果加大间隙焊盘，那么要在电源层或接地层把夹在 间隙焊盘之间的米字焊盘的一边空位条去掉，（如下 图示）以确保米字焊盘有足够地方导通。 Delete this clearance sector of thermal pad A) Master A/W B) A/W modification 29 8 在内层菲林两面上修理铜位最好 ， 让铜位到单元边有最小 25mil的间距 (如果 条件许可 )。 如果受线路所限 ， 最小不能小于 10mil。 金手指边的铜位距单元 边 ， 视乎金手指斜边深度要求而定 ， 一般为 100mil。 9 在内层菲林两面分离框上加上假铜位 (全铜位 )， 使之距孔 、 坑槽 、 NPTH 有 50mil,并每 2“长就留 100mil的树脂通道 。 (加假铜位要征得客户同意 ！ ) 30 10 如果菲林线宽小于 8mil, 而锡圈又小于 5mil, 那么要在 线与焊盘连接处加泪珠焊盘 ， 以取得 5mil最小锡圈 ， 防 止钻孔后崩孔 。 (加泪珠要征得客户同意 ！ ) 锡圈 泪珠 导线 焊盘 锡圈 =(焊盘 -钻孔孔径 )/2 31 十二 、 图形转移 1 内层菲林材料 : 用 ME 认可之干菲林 。 2 干菲林宽度： (a) 内层干菲林宽度 : 菲林应将指示孔盖住 ， 考虑到辘板会偏差 ,指示 孔到菲林边要留有适当空位 ,一般为 80mil。 (b) 外层干菲林宽度 : 保证菲林盖住 丝印定位孔和三期工具孔 ， 丝印定位孔 到菲林边要留有适当的空位 ， 一般为 50mil。 (三 期工具孔包括干菲林自动曝光对位孔 、 识别孔 ， 妙印自动丝 印孔 , V-Cut定位孔 。 其位置按照 ME线路板制作能力指南 “ 12541-CG-001” 来设定 )。 32 十三、叠板与排板指示 1按客户图纸、技术规范或菲林上的标识来叠板。 以 4层板为例 : L1 - Component Side L2 - Ground Plane L3 - Power Plane L4 - Solder Side 2多层板厚控制 * 一般完成板厚包括绿油厚度： a . 压板后最大值 = 完成板厚最大值 6mil b.压板后最小值 = 完成厚最小值 3mil 33 * 完成板厚不包绿油及电镀厚度： a.压板后最大值 = 完成厚最大值 b.压板后最小值 = 完成厚最小值 * 完成板厚测量金手指到金手指区域： a.压板后最大值 = 完成厚最大值 5mil b.压板后最小值 = 完成厚最小值 2mil （特殊情况可另作考虑）。 3.基材厚及绝缘层厚如果客户图纸或技术规范有特别要求，则按 客户要求制作。否则，在满足压板厚度的前提下，使用成本最低 的排板方式。 例：板厚为 63mil 的 4L 制板： H 7 40（ 1/1） 7 H 板厚为 63mil的 6L 制板： H 7 14（ 1/1） 9 14（ 1/1） 7 H 34 4. 半固化片：为方便起见，排板指示中所涉及到的半固化 片将简写如下： 俗 称 简 写 7628HR 半固化片 9 7628SP 半固化片 7S 7628LG 7L 2116LG 半固化片 4L 1080LG 半固化片 2L 注：在排板中， 7S 和 7L 全用 7 表示。 5每压板格上可以放板数量：视板厚和每格的高度来计 算， 此值只提供一个参考 , 大量生产时要跟压板试板报告。 6 Separator 的运用 a使用 420钢板 35 7修边后的板尺寸 普通修边模 / 自动修边机： 修边后板宽 = 板宽 - 0.2“ (最小 ) 修边后板长 = 板长 - 0.2 (最小 ) 8排板指示 a. 半固化片的排板方法可参见 19541-ME-003。 b排板指示中的一些常作符号： 外层铜箔： H 0.5oz 内层基材铜厚： H/H 0.5/0.5oz D 2.0oz 1/1 1.0/1.0oz F 1.0oz 2/2 2.0/2.0oz 36 十四、一般阻抗控制 / RAMBUS阻抗控制 *根据客户要求的阻抗值及其公差，用 POLAR CITS25阻 抗预测软件计算阻抗值是否满足客户要求，构成阻抗的四 大因素： (1)介质（ Prepreg）厚度 (H） - 与阻抗成 正比关系 (2)导线宽度（ W） - 与阻抗成 反比关 系 (3)介质的介电常数（ Er） - 与阻抗成 反比关 系 (4)导线厚度（ T） - 与阻抗成 反比关 系 各项条件能满足客户要求的阻抗值，才可生产 ;并且设 计在阻抗中值范围内 。 37 *而 Rambus阻抗控制的制板，在设计单元排列有特殊要求： (6). Rambus Motherboard不可采用小于 6英寸的测试 Coupon。 (7). 温哥华 Motherboard 如果单元内设计有 Coupon， Coupon 长 度应是 6英寸；如果单元内没有设计 Coupon，要在 Panel边 上 设计 Coupon， Coupon长度应是 6英寸。 (8). “Fairbanks” Motherboard单元内将会设计 4英寸长的 Coupon。 这种 Motherboard要在 Panel边设计 6英寸长的 Coupon，并根 据 Guide line制定 “ 通过 /不通过 ” 的范围， 保证 Rambus阻抗 线在 28中值。 38 (9). Rambus Coupon应尽量设计摆放于制板中央。 (10).Rambus制板应尽可能设计大 Panel且保持 0.7”以上板边 (11).Rambus阻抗线不允许作任何修理。 *内层生产能力指南请参考 WI (19541-ME-003) 目前我们已有能力制作 2810%的 Rambus制板！ 39 十五、内层工艺流程的检查 （ 1）切板：客户对板料供应商、厚度公差、 Tg等是否有特殊要 求；确定 UL LOGO级别。 （ 2）干菲林：干菲林尺寸选择是否正确。 （ 3）蚀刻：生产菲林线宽设计是否正确；完成线宽能否满 足客户要求。 （ 4）排板：客户对排板结构半固化片厚度是否有特殊要求。 （ 5）压板：理论压板厚度是否满足要求，是否最佳和成本 最低。 （ 6）再复核是否有错漏工序或工序倒置。 40 MI检查步骤 PART II（外层制作） 一、生产资料的检查 1检查客户所来的资料是否和资料转移通知单上的 内容一致。 2检查有无客户技术规范。 A. B. 客户工程修改通知 C. CAD DATA D.master菲林 E. F. 其它 , 如样板、钻带等 41 二、研究新产品投产报告及客户技术规范 1.研究新产品投产报告。 2.一般制作要求，完成的工序、绿油材料的类型、元件标记的颜 色、镀金的厚度、镀铜厚度 , 每套装允许最多坏单元数。 3.研究客户技术规范 a.检查客户有否提供技术规范 , 有技术规范 , 一定要先检查客户技 术规范有无超出本厂生产能力。有超出生产能力的项目要和客户商 量解决后才可生产。 b.无技术规范提供的产品 , 或图纸上没有规定采用其他客户技术 规范的产品。 采用 IPC-A-600和 IPC-6012 CLASS II最新版本，但需征得客户同 意。 42 三 .图纸的检查 1.检查生产图纸上所要求的规格是否是我厂生产能力所接受的。 2.在电脑里对照客户菲林上的边框以及孔的位置检查外形尺寸和 孔的位置。 3.检查图纸上孔数是否和 CAD里的一致。 4.检查孔的尺寸、孔的公差和孔的位置公差是否在我厂生产能力 内。 5.检查外形公差是否在我厂生产能力内。 6.观察在生产图纸上是否有任何其它的制作公差被漏掉了。 7.检查有无斜边、倒角、坑槽、 V-切割的要求和公差。 8.研究是否有 NPTH孔作为我们的工具孔，且最少要有两至三个。 9.检查对内角是进行锣或是啤加工。 10. 43 四、菲林的检查 1线路菲林的检查 a.在客户菲林上测量以下项目 : 最小线宽 线与线的最小间距 线与焊盘间最小距离 焊盘与焊盘最小距离 外形到单元图形的最小间距 SMT焊盘之间的最小间隙 每种孔的最小焊盘尺寸 44 字之内的最小间隙 最小的字宽、字距 线与铜位 /文字之间最小距离 焊盘与铜位之间最小空间 SMT焊盘的最小栅格尺寸 b. 检查 NPTH c.检查是否给整个 OUTLINE d.检查是否有不正常的开路或短路现象发生。 45 e.检查是否有合适的空间加标记 (制作日期、厂标、 ULLOGO 锡圈为 7mil，如 果孔的公差足够大要尽量保持这个距离。 5对 NPTH 孔选择钻头尺寸要在中值范围内。 6干菲林定位孔无需干菲林遮住，而 V-Cut 定位孔和丝印孔则需干菲林遮孔。 7如果绿油前要切板 , 则要加多 2 4 个丝印 工艺孔。 8. 检查是否遗漏一些制作工具孔。 52 1需要检查的项目 : 新产品发出报告、客户规范、 钻孔资料、图纸、菲林 , 如果有任何不明白的、矛盾 的或超出厂生产能力范围内的地方 ,由 PE 用问题纸 和客户联络解决有关之疑问和放宽要求。如果客户 在规定的时间内不能解答相关问题 , 产品工程部技术 员要发出一份暂停制板指示制作通知书 , 直到问题解 答后才取消此暂停。如果客户不接受放宽的要求 , 则 要通知 ME工程师 , 由工程师商量解决 , 否则要出一份 不可生产通知书 , 直到条件改变可以生产后才可取消 不可生产通知。 2对任何修改、偏离或对客户要求的放松一定要 得到客户的批准。 53 3下面是从常见问题调查表中抽取的一些常见问题 : 根据附页可以把假铜位 (纲格图形 )加在线路菲林上 吗？ (但是必须保持离线路、 NPTH 和外形 50mil 的 间隔 ) 由于有一条线和焊盘之间发生短路 , 能否削线或移 线以便在线与焊盘间建立 5-8mil 的间隙？ 由于对环的修改限制了焊盘的尺寸和空间 , 对 “ ” 符号的孔 1mil 锡环能否被接受？ 在线路菲林的两面有许多开路的地方 , 是否可以根 据菲林制作？ 是否可以削少许铜位以保持与外形有 15-20mil 的空 隙？ 是否可以切焊盘或切线以保证线与焊盘间足够的空 间？ 54 在元件面的线路菲林上发现两点短路 ,请澄 清是否是故意设计 的？ 孔与环正切是否可以作为最后形式接受 (即 0mil 锡圈 )？ 在所有层上是否可以在分离框上加假铜位？ 为了避免露铜 , 可以在双面减小绿油窗吗？ 基位是否需要开绿油窗？ 可以用一张绿油菲林对两面进行印刷吗？ 为了保证绿油与金手指顶有 10-15mil间隙 , 能否修改菲林保证有足够的间隙？ 55 在焊锡面上 ,一个圆的焊盘有一个椭圆的绿油窗 ,是 否要修改这个绿油窗为圆形的？ 在焊锡面的绿油菲林上发现有一个多余的绿油窗 ,它 会导致线条露铜 ,可否去掉这个绿油窗吗？ 在 CEC # 2651上的白字菲林与我们手上的白字菲 林对不上 ,请弄清是否可以根据我们手中的菲林来做 : 由于没有足够的空间加上必须的标志 , 是否可以根据附 页加上那些标志？ 为了避免模糊的印刷是否可以根据附图所示移动一 些白字？是否可以取消上焊盘和入孔的白字？ 元件标记的颜色是否应为白色？ 白字上焊盘或入孔或超出单元外形 , 能否通过取消 这些部分 来修改？ 56 可以在焊锡面蚀刻上 “ MADE IN CHINA”标志吗？ 由于空间不够用来蚀刻日期编号标志 , 可以采用丝印 吗？ 在焊接面线路菲林 , 是否需要将 “ MADE IN USA” 改为 MADE IN CHINA ? 外形尺寸是 (278.71mm)还是 (278.595mm), 请澄清 ! 我们将用英寸量度公差表作为我们外形公差吗？ 内角要求没指出 , 一些外形尺寸不齐全 , 是否可以从菲林上测量那些尺 寸？ 用户没有指出孔对边数 , 请提供。或者 , 是否可以根 据菲林上量度的数据来制作？ (见附图 ) 57 外形公差没有给出 , 是否能采用下列公差？ 1) 孔到单元边 = +/-0.005 2) 单元边到单元边 = +/-0.010 发现客户的 CAD 数据与工艺孔在图上的数据对不上 (CAD数据与图上所提供的相差 1mil), 可以根据提供的 CAD 数据制作吗？ 单元和套装尺寸上有矛盾 , 是否可以以单元尺寸为准？ 发现 “ ”尺寸的孔在图上与 CAD 数据对不上 , 可 以根据 CAD 数据编程吗 ? 如果不 , 请指明哪一个是正 确的 ? 所有孔的完成孔径公差都是 +/-.003 可以接受吗 ? 没有孔的尺寸和公差 , 请提供 ? 58 由于以下所列原因使丝印绿油工序做起来很困难 ,产 品的完 成是否可以采用湿菲林绿油来完成 ? 1) 有限的线与焊盘之空间为 7/8mil,将引起露线或 绿油入孔。 2) 焊盘尺寸不够 , 达不到用户规格中锡环的要求 , 然而 ,焊盘 尺寸的修改将引起线与焊盘间距的减小。 可以对整个金手指那一边进行斜切吗 ? 可以对外形加工采用冲加工吗 ? 由于传统绿油种类的限制 , 可以用 W.F.S.M PSR- 4000作为阻焊剂吗 ? 板料可否是 0.5oz底铜 , 1.6mm 0.2mm完成板厚 ? 59 采用何种类型的绿油材料 ? 最后完成的线宽和间距是否可以是 Master菲林的 80%? 这个产品的完成是用 S.C.L(喷锡 )吗 ? V-切割的角度没有指出 , 这个角度可以是 60度吗 ? 交货时套装里允许有多少个坏单元 ? 除非有特别要求 , 所有规格可以按 P60943A 执行吗 ? 没有收到规格 END6-0001-030,请确定对这一产品 是否有其 它规格标准可以参照的 ? 这个产品需要电测试吗 ? 60 工艺流程及特性要求 1工程记录 a.客户编号，检查客户编号及版本是否正确。 b.单元宽度、单元长度和孔的数量以套装计算 ,并以套装的形式 交 货。 c.板的面积和板的有效面积 * 板的面积 = 板的宽度 板的长度 /144(平方英尺 ) * 板的有效面积 =(单元宽度 单元长度 该板上总单元数 )/ (板的宽度 板的长度 ) 100% d.镀金面积 =金手指宽度 金手指高度 该面的金手指数量 如果以套装为单位交货 , 总的镀金面积就等于单元镀金面 积 单元 /套的数量。 61 e材料供应商 检查客户是否指定板料供应商，常用板料供应商有 : NANMEI、 INTERNATIONAL、 MICA、 PIC、 ISOLA、 ACC、 PIM f板的尺寸 (常用的板料 ) 36“ 48” 40“ 48” 42 48 36.5 48.5 40.5 48.5 42.5 48.5 37 49 37 49.5 g基材厚度是否能够满足要求。 h要点 * 确定第二次切板后的板尺寸，见 MI中的第一部份。 * 所有孔的数量，单元尺寸和镀金面积以单元计算，如 果 62 2钻孔和外形加工的指示 a校对了完成孔的尺寸和公差之后检查选择钻咀的大小是否正确 ,是否 有第二次钻孔工序。 b焊盘 0.133 手作菲林 0.131 机作菲林 如果条件允许下 (即导线到焊盘、焊盘到焊盘有足够距离加大 )， 单 元内镀通孔焊盘应比钻孔直径大 14mil(CAD值 )。以 2mil完成锡圈为接收 标准。 c坑槽 坑宽度 坑长度（数量 ) 检查是否有镀通坑槽，钻咀大小选择是否正确，叠钻长度是否正确， 是否有镀通坑槽采用锣加工 ! 63 d斜边 斜切边的余厚、斜切的角度是否在生产能力范围内。 e其他 * 对外形、坑或微小坑进行铣加工所要锣刀尺寸 (由坑 槽宽度、所需内角或单元间最小空间决定 )，摆放叠板数量按 一期或三期 ME guide line 要求。 * * V-切割之后保证板的厚度 (V-切割厚度 ) f. 关键槽 * 注意金手指对位槽宽度、公差。 g. 啤板避位孔， V-Cut 对位孔及计算 V-Cut 位置是否正确。 64 3菲林制作 a. 如果是 CAD 数据产品根据 CAD CAM 绘图 b标志 蚀刻 /丝印 “ Elec UL标记、 94V0、生产周期 (WWYY/ YYWW/ DDDYY)、分厂标志 (ELEC5M-XX或 ELEC5K-XX)、中国制造、客户编 号、客户改进编号或其他更改的标志 ” 在焊接面 /元件面。 c完成线宽 = Master线宽 + 蚀刻补偿值 (通常情况下 ) * 1.5mil 对 1/2oz 基铜（一期）； 1mil 对 1/2oz 基铜三期） （例：客户菲林线宽为 6mil，那么生产菲林加大至 7.5mil。） * 2-3mil 对 1oz 基铜 * 3-4mil 对 2oz 基铜 d空间 (线对焊盘 , 线对线 , 焊盘对焊盘 ) = 5mil(通常情况下 ) e环（锡圈）的宽度： 5 mil(最后完成是以最小 2mil) 4 mil(最后完成是以最小 1mil) 3 mil(最后完成是以相切形式 ) 65 f绿油间隙即绿油到焊盘的距离）：最小 1.5mil(对 湿绿油 ) g绿油盖线（即导体到绿油窗的距离）：最小 2mil(对湿绿油 ) h菲林的制作 -线路菲林的制作： - 建立间隙 (一般 8-10mil), 消去焊盘或 NPTH孔的 符号为了干菲林遮盖。 对第二次钻孔 (铜位 )要建立一个间隙 , 但在直径上 要比钻头小 3-4mil。 对那些完成后没有锡圈的镀通孔 , 要在线路菲林上 做一个比钻咀尺寸小 2-3mil 66 在焊盘的连接面通过扩大焊盘尺寸或加泪珠焊盘来 修改锡圈不足够的焊盘。 移动线路或切削部份铜位，以保证有足够的位置 给 NPTH蔽孔，外形加工等。（移动线路要征得客户 同意） 切除铜或焊盘为了保持足够的空间 (线与焊盘或线 与线 ), 距坑槽、外形和 V- 在不影响线路功能的情况下，消除在焊盘连接面、 铜位、假铜位、字间不足的 6mil空间。 修改 SMT焊盘的宽度，为做绿油桥保证足够的空间， 在 SMT 焊盘之间保持绿油间隙，在最后完成进行电测 试工序时要保证足够的焊盘宽度。 移动字以防止进行外形切割时被切到 , 以及与元件 标记白字相搭接。 67 对那些分布不均匀的电路图形，在单元空闲的空间里、分离框 上、单元中有大的铣或冲孔和打坑的地方加上假铜位，应保持 50-60mil(参考 ) 间隙与坑、 NPTH孔、基位的绿油窗 ,外形或标志。 修改粗糙的图形 (标记或电路图形 ) 如有 MADE IN USA或其它国家的标记，要问客户是否可改为 MADE IN CHINA，或取消这些标记。 对有金手指的产品留意有没有金手指电镀线。 对要进行蚀刻的基位做补偿尺寸 , 并检查其位置。 考虑到蚀刻因素 , 要将基位适当加大 , 并留意其尺寸。 适当加大 BGA区域内的实心焊盘尺寸。 (通常情况加大 1mil） 68 -绿油菲林制作： - 啤板时 , 要给外形开绿油窗 , 如有啤坑 , 同样开绿油 窗。 在 NPTH 在要做 700斜边的小金手指底部建立一个绿油覆盖， 节约耗金。 扩大绿油覆盖范围以防止标志、线路或图形的铜暴 露。 除了那些绿油间隙是设计在铜位上或焊盘上 ,要减 69 在 SMT焊盘间保持足够的绿油桥和绿油间隙。 基铜为 2oz的制板，要建立一张 LINE MASK 菲林为导体表面。 对于 Via孔塞绿油用钻片网的钻孔直径应大 于 Via孔直径 2mil。 (三期 ) 下页图表为我厂常用绿油材料及其绿油菲林 修改说明：（ REF.） 注意：无须为三期建立绿油孔点菲林，即钻孔 挡油垫。 只需建立绿油曝光菲林。 70 类型 材料 开绿油 窗 单面塞油 双面塞油 绿油盖孔边 SD2461 SD2467 PSR-4000 系列 PSR-2000 系列 挡油垫 应比钻 孔直径 大 10- 14mil 塞油面不设挡油垫 , 开绿油窗 一面做一个直径为 8mil 的挡 油垫 , 并在曝光 A/W 上开一个 比钻孔直径小 8mil 的环形曝 光垫 （沉金板不需环形曝光 垫； 0.45m m 或以上喷锡板采用 铝片网塞孔） 在 S.S 面开直 径为 8mil 的 挡油垫 挡油垫大于钻孔 12-16mil EMP110/13 99 系列 同上 塞油面不设挡油垫 , 开绿油窗 一面做一个直径为 8mil 的挡 油垫 , 并在曝光 A/W 上开一个 比钻孔直径小 8mil 的环形曝 光垫 （沉金板不需环形曝光 垫； 0.45m m 或以上喷锡板采用 铝片网塞孔） 在 S.S 面开直 径为 8mil 的 挡油垫 挡油垫大于钻孔 7-8mil Temura DS R- 2200 系列 挡油垫 应比钻 孔直径 大 5- 6mil 塞油面不设挡油垫 , 开绿油窗 一面做一个直径为 8mil 的挡 油垫 , 并在曝光 A/W 上开一个 比钻孔直径小 8mil 的环形曝 光垫 （沉金板不需环形曝光 垫； 0.45m m 或以上喷锡板采用 铝片网塞孔） 在 S.S 面开直 径为 12mil 的 挡油垫 挡油垫大于钻孔 5-6mil, 对于 VIA 孔 , 其挡油垫则 大 12-16mil 71 -元件标志菲林的制作： - 去掉上垫上基位入孔和超出外形的白字 , 保证生产 菲林上的白字到焊盘有 6 8mil的距离。 适当 移动元件标记 , 保证它与绿油窗之间有足够的 间距。 元件标记在大铜位上可按 MASTER菲林制作。 标志材料 : S-200Y(黄色 )， S-200W(白色 )， XZ- 81(白色 )等。 4图形转移： a. 选择合适的干菲林卷宽度对所有丝印工具孔 /V切 割定位孔 /自动干菲林曝光孔（三期）等板边工具孔 须要干菲林覆盖。 72 5图形电镀： a. 夹板方向 (一般夹短边 )。如 PANEL尺寸为 18” 24”，那么 应夹 18”板边，但必须保证夹边有 0.4 (min)。 b. 电镀缸有效面积 : (一期 )电镀缸宽度 146，电镀缸深度 24.8。 (三期 )电镀缸宽度 200，电镀缸深度 24.5。 Panel长 Panel宽 电镀每缸块数 100% 电镀缸宽 电镀缸长 c. 电镀每缸块数： 电镀缸宽 100% Panel宽 d.* 线路密度 = 该面线路的面积 / 单元面积 100% * 电镀面积 = 该面线路的面积 / 144 (平方英尺 ) 线路面积是用 CAD数据提供 e.最大导体厚度的控制，如超出 Guideline要考虑印 linemask。 73 6绿油： * 过孔是否双面塞油、单面塞油还是开绿油窗、绿油盖孔边。 过孔孔内塞油深度是否有特别要求。是否采用 SR-1000油塞孔。 * 绿油的厚度范围。（是否需要印 LINE MASK？） 7. 白字： * 白字材料是否正确，是单面还是双面白字。 8镀金： a多排金手指板一齐电镀 * 在 8”、 10”和 12”深度的金手指镀槽镀金手指总的高度不超过 8”、 10”和 12”。 b单个金手指板电镀 * 在 2“深度的槽一次最多可有 1行金手指电镀。 9. 喷锡： * 厚度是否正确，是否在能力范围内。 74 10外形加工： * 采用锣板还是啤板加工，加工公差是否在能力范围 内。锣板叠数是 否正确。 11. 电测： * 客户对电测电压、绝缘电阻和导通值是否有特别要 求。 12. 目检： * 客户对外观检验是否有特别要求。 13. 其它表面处理： * 如沉金、沉银、 ENTEK Cu106等，厚度和可焊性 是否有特别要求。 14. 再复核是否有错漏工序或工序倒置。 75 a.MI附页的检查。 b.菲林制作和标志位置的附录，客户提供的外形尺寸图纸。 c.单元排列或工艺孔定位的附页。 d.对板边要进行修整的多层板，单元排列图应该是修整后的尺寸。 e.有标出啤板避位孔的位置的附图。 f.附上正确的分孔图并需显示视图方向（ C/S面还是 SS面看）。 g.对数量大的和潜力大的产品用户对外形加工是否可以允许啤板。 h.在客户提供的外形尺寸图上标出外形公差 ,孔对边，边对边公差 *生产能力指南请参考 WI(11541-CG-001)和 WI(12541-CG-001) 76 77 国内、外标准培训教材 一 . 目的 明确规定了国内、外标准的接收、发放和处理程序。 二 . 适用范围 由于 E 接收日期必须 用 红色印盖在文件首页。 3. 接收后的标准假若直接控制生产操作的被定义为控制标准 , 其 它的则作为参考资料。 4. 受控制的标准 (1) 受控制的标准上印有红色 “ Master” 印。 (2) PE经理或委派人要更新所有受控制标准的正本清单 (Master List), 具体内容包括 : - - - 文件编号 - - - 名称 - - - 版本 - - - 接收日期 79 (3) PE经理保证并监督本公司使用合适版本的标准。 (4) PE经理或委派人与其他部门共同制订出受控制 标准的分配清单 , 有权使用者详列在标准记录单中。 (5) 标准按标准记录清单复印发出 , 所有复印件的封 面全部盖有红色的 “ Controlled Copy” 印。 (6) 发出时 , 使用者或委派人在标准记录单上签收以 确认收到此 复印本。 (7) 收到复印本后 , 使用者交回旧复印本。 (8) 旧的复印本要盖红色的 “ Cancelled” 印 , 以免混 淆 , 并交 PE经理处理。 80 (9) 如有部门想获取控制标准的非控制复印本作参考 用途时 , 必须以适当理由向 PE经理提出申请 , 非控制 复印本将按本程序的非控制标准进行复印和发放。 5. 非控制标准 (1)非控制标准的复印本发出前 , 要盖有红色的 “ Uncontrolled” 印。 (2)非控制标准将不被更新 , 使用者使用前必须检查 是否为最新版本。 五 . 记录 现时标准正本清单及标准记录由 PE经理保存。 81 82 客户技术规范培训教材 * 客户技术规范 (Specification): 由客户提供的一份受控制文件 , 此文件以文字图示详 细说明 , 目的是让供应商 /制造商清淅、明白客户对产 品的质量接收标准及生产要求 (覆盖所有该客户的产 品 )。 * 客户工程修改 (CEC): 客户提供修改指示文件对其所有产品修改一项或多 项内容 , 一般以简单文字说明其修改内容 , 或更新原来 的客户技术规范内的其中一项或多项内容。 收到上述文件后 , 必须通过审查工作。 83 一、了解客户对产品的要求 1. 发现问题 : 结合本厂生产能力 , 检查客户技术规范内的生产要 求 , 接受标准是否符合本厂能力 , 否则 , 以问题纸形式与客户协商。 例 :检查客户技术规范内列明的相关文件 , 我厂是否有保存 ? 检查 产品的生 产要求与我厂能力是否相符 , 可按各工序流程的能力作为审查 准则 : 如 : * lay up 要求半固化片厚度、公差 , 内、外层底铜厚度。 * 完成板厚要求及公差 * 钻孔位置偏差及孔径公差 * 最小锡圈要求 * 完成线宽要求 * PTH厚度 / 导线铜厚 * 绿油材料 / 绿油厚度 / 白字材料 * 金厚 / 镍厚 (镀金、沉金 ) * 金手指斜边要求 84 * 喷锡厚度 * 外形公差要求 (锣、啤 ) * V-Cut要求 * Enteck Cu106厚度 /沉银厚度 * 板的弯曲度 * 包装要求 * 特殊要求 , 如阻抗控制 检查产品的外观接收标准 * 补线要求 * 绿油下杂物 * 翻印要求 * 线面凹陷、狗牙 * 坏板要求 * 白字不清 * 补油要求 * 金手指凹凸、擦 花 * 崩孔 (内层、外层 ) 85 二、 客户技术规范 1. PE (菲林房 ) 负责接收客户技术 规范 / 客户工程修改 通知 (CEC), 并记录 , 在其首页盖上接收日期。 2. PE负责发放 , 在正本第二页盖上红色 MASTER 印。 3. 客户技术规范 / 客户工程修改通知 (CEC)复印并发 出给 QE、 QA (一套完整文件 ), 而 PMC只有封面 , 所有 复印件的封面全部盖有红色的 “ Controlled Copy” 印。 4. 发出时 , 使用者或委派人在标准记录单上签收以确认 收到此复印本。 86 5. 发出更新版本的客户技术规范 / 客户工程修改通知 (CEC) , 则必 须 在旧版本的首页 Spec./ CEC (封面 )盖上红色 “ Cancelled” 印 , 而在客 户技术规范 / 客户工程修改通知 (CEC)的 每一页正面盖上红色 的 “ Obsolete” 印。 6. QE、 QA、 PMC 收到复印本后 , 使用者交回旧复印本。 7. PE负责整理 Spec. / CEC 清单 , (即记录现有所有客户资料的编 号 / 名称 / 日期 ) 且每月更新一份清单内容 : 客户名称 技术规范名称 编号 接收日期 87 8. 客户技术规范 / 客户工程修改通知 (CEC), 由 PE保存正本及其清单正 本 。 三、审查程序 ME审核 : ME工程师签名 ME经理签名。 QE复审 : QE工程师签名 QA经理签名。 四、 每位 MI检查员必须熟悉各客户技术规范 , 才能更好地检查 MI(生产 指示 )。 88