口腔专用锥形束三维X光系统CBCT进口

口腔专用锥形束三维X光系统(CBCT)进口壹套预算:70万一：设备用途 CBCT系统能够满足正畸、种植、正颌及根管、牙周等科室的需求。软件模块式 设计并可无限升级。二：技术要求：此设备为大视野多用途X光系统。1X 线系统1.1球管类型：球管与CT需同一品牌，固定阳极，高频恒直流。1.2投照方式：锥形束扫描(cone beam)1.3 投照体位：站式或坐式1.4球管电压：85KV1.5 球管电流： 5-7mA1.6曝光时间：14s1.7 总滤过： 2.5 mm eq. Al1.8 焦点尺寸： 0.5X0.5mm1.9曝光剂量30uSv23D 探测器及图像重建2.1 成像技术：通过锥束投照技术,三维数据重建，可以在颌面部任意区域， 形成矢状面、冠状面、横断面及 3D 影像。1.1 2.2 体素尺寸：35|im，2.3 灰阶12bit (4096)2.5视野大小(FOV) 8*8cm，一次成像，不接受拼接.2.6 图像重建时间： 2.5min2.7 具备三维影像处理软件，可以实现曲面断层、头影测量、轴向断层、高 清晰度细节显示。2.8 具备 HC 模式:可在不增加剂量的前提下,提高影像清晰度.3.设备结构3.1 投照体位：患者可站立或坐立投照；3.2 定位方式:使用咬合块，前额支撑和中轴线激光定位，稳固病人位置，确 保生成高清晰度影像，易于观察和诊断。3.3 设备主体结构：采用开放式设计，定位系统可90 度旋转，方便病人进 出。3.4 控制系统：设备具有彩色触摸屏，可选择各种曝光参数。3.5 双速马达:设备前3 秒慢速升降,然后提高速度.3.6 正畸模式:具备专用的正畸咬合固定模块。4影象诊断系统（操作软件）4.1免费提供软件，与医院软件系统对接。DICOM 3.0标准，可与种植导 板、3 维正畸软件等兼容并可无限升级， 3D 影像界面，成像清晰。4.2 影像诊断功能：4.2.1 标准视图4.2.2 序列纵断面视图4.2.3 任意角度断层视图4.2.4 多平面重建视图4.2.5曲面重建（VPR）影像4.2.6 选择性断层影像输出及打印4.2.7 下颌神经管着色4.2.8 种植体模拟植入4.3 影像处理工具功能4.3.1 基本功能：软件是中文操作界面且具备网络版功能,显示病人的资料,图像可放大图像可局部强化观察功能图像可反转,图像动态范围可调节图像有边缘增强和噪声抑制功能图像的等密度斑点功能图像的骨密度测量功能图像对比度调节、亮度调节输入打印功能4.3.2 测量功能：可以测量图像距离、多点连续距离，可以角度测量可以骨密度测量箭头标注及文字记录，电子病历编辑。4.3.3其他功能：3D影像CT值调节、影像切割功能、3D动态影像编辑输出4.4 影像后处理功能4.4.1容积再现（VR）4.4.2模拟X线投照（X-ray）4.4.3曲面重建（CPR）4.5 影像数据输出功能:可打印、屏幕快照及另存4.6可以与同品牌椅旁CAD/CAM全瓷修复系统数据兼容设计制作种植导 板，装机临床试做种植导板成功后才能验收合格。4.7自带抗金属伪影干扰的“MARS”软件4.8自带种植软件，可做模拟种植基台和选择种植套筒的设计5服务器配置要求（一套）5.1 系统要求 Microsoft XP Professional （正版）5.2 CPU： 2X3.0GHz 双核5.3 硬盘：300G5.4内存： 2GBX25.5 显卡： 256MB5.6 DVD+/-RW5 . 7显示器2 1英寸分辨率1 280* 1 0 2 45.服务器配置要求5.1 电器性能及操作环境电压： 100-240V AC频率：50Hz - 60Hz，单相最大持续电流：241W操作温度： 10 至 35C (50 至 95F)存储温度：-20至47C (-4至116F) 相对湿度：非凝固状态下5%至95%最高操作高度： 3,000 米 标准声学性能：声压级(操作位置)：闲置状态下 18 dBA55.2处理器和内存：具备3MB共享二级缓存的3.06GHz处理器，500GB或1TB Serial ATA 7200-rpm 硬盘驱动5.3 光驱：吸入式 8 倍速 SuperDrive 光驱(DVD土RDL/DVD土RW/CD-RW)5.4显示器： LED 背光宽屏 TFT 主动式矩阵液晶显示屏 分辨率大于等于1920 x 1080像素宽高比为 16:9 在各种分辨率下实现百万像素显示 标准观看角度：水平方向178度；垂直方向178度标准亮度： 320 cd/m25.5图形：NVIDIA GeForce 9400M图形处理器，与主内存共享的 256MBDDR3SDRAM 显存 3。6针对本设备与设备安装有效场地，提供影像放射防护CAD施工图一套