流程及内容说明

DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目項項目目序序圖檔圖檔 Review內容內容SMT設備最大極限尺寸460mm*360mm(Maximum Panel Size the SMT Assembly can handle is:460mm x 360 mm)是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):SMT設備最小極限尺寸50mm*50mm(Minimum Panel Size the SMT Assembly can handle is:50mm x 50mm)是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):PCBA板面有 0201零件者，其尺寸不可超過 330*250 (Maximum size of Panel with component 0201 is:330mm x250 mm)是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):點膠機極限點數2000點(Number of components to undergo Gluing Process should not exceed 2000 per side).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):零件本體與板邊之距離：正板應有3mm以上、背板應有6mm以上(Package Keepouts should be at least 3mm fromthe PCB edge for Top side and at least 6 mm for the Bottom side).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):SMT 圖檔 Review項目SMT 圖檔 Review項目 產品名稱產品名稱(Model Name):PCB版本版本(PCB P/N):日期日期(Date):DFM:41235設設備備面面DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目PCB板對角應有光學認識點,最好應有四點(All PCBs should have preferably 4 Fiducials).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):光學認識點中心是否有距離板邊4.5mm以上(Fiducials should be located at least 4.5mm from the Board edge).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):光學認識點之直徑：0.5mm或1.0mm(Fiducial Mark should have its Soldering Plated Copper diameter measured from0.5mm to 1mm)是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):光學認識點避免layout於V-CUT(Fiducial Marks should always be placed on the Board,not on the Handling-Edges,unless absoluely necessary).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):BGA是否有光學認識點(Fiducial Marks Should be present on all BGA).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):零件本體,文字面或PAD不可與光學認識點產生干涉現象(Fiducial Marks should be free of any components orsignal traces).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):10118967光光學學點點DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目文字面編排原則是否符合由左至右、由上至下、由正板至背板之原則(Components Reference Designator Textshould follow a sequential order from left to right and from top to bottom).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):文字面之零件位置標示是否清楚(Silkscreen text&Component Orientation Marks should be clear and visible tothe naked eye)是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):文字面不可被零件本體遮住(Silkscreen text should never be located under the component).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):文字面不可與PAD重疊(Silkscreen text should not appear on top of SMD/Thru-hole Pads or Test-Points).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):文字面是否有layout零件外形框線，尤其是BGA零件(All components should have Silkscreen Package Outlines).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):文文字字面面1415161213DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目文字面是否與測試點重疊 (Silkscreen text should not appear on top of Test Points).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):所有IC零件是否有標示腳位序號(Silkscreen text indicating Pin Number should appear on all IC Component pins inthe incrementation of fives)是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):有極性之零件是否有極性標示(The pole components should be marked).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):無極性之零件是否無極性標示(The non-pole components shouldnt be marked).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):IC零件第一pin腳是否有標記(以三角形標示為原則)(IC components should have arrow heads as their Pin 1marker/indicator).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):文文字字面面1921201817DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目零件本體之間不可有互相干涉之現象(The body of all components shouldnt interfered).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):SMD零件PAD上避免有貫穿孔(Thru-Holes should not appear on top of SMD Pads).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):不同零件 PAD與PAD之間是否有0.5mm以上之距離(Spacing between SMD pads should be at least 0.5 mm).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):BGA與其他零件本體間距離是否有3mm以上(BGA Package should have clearance of at least 3mm from all otherComponents).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):PCB薄板其板厚低於(含)1.0mm者板邊是否有定位孔(PCB tinkness is low or equal 1mm should be have ToolingHole present on board).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):設設計計面面2223242526DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目PCB板之外形是否可以平均搭載於兩軌道(As much as possible Handling-Edges on both sides of the PCB Panelshould be of equal length to prevent getting stuck when traveling along the Guide Assembly).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):取消板邊時，兩郵票孔間之距離是否為30mm(Breakaways should be at least 30mm.apart from each other).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):SOJ,QFP,PLCC,BGA零件應避免Layout於背板(Explore the possibility of not having to place SOJ,QFP,PLCC,BGAcomponents on the bottom side).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):是否有提供相關Outline圖(Outline file for DFM review).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):Partition之貫穿孔是否位於該Pad寬度的中間(Thru-Holes of partition should on top of SMD Pads).是(Yes)否(No)-原因說明 (If No,cite reason):設設計計面面2927303128DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目PCB 板文字面印刷是否清楚 (Silkscreen Marks andText should be clear and visible).零件PAD上應避免有貫穿孔(Ground 可接受)(Thru-Holes should not appear on top of SMD Pads).是 否 否-原因說明：是 否 是-原因說明：有極性之零件應有正、負極之標示 (Componentswith Polarity Pins should have Polarity marks/indicators).PAD 尺寸與零件尺寸是否搭配 (Pad sizes shouldbe properly designed for component Physical Footprint)是 否 否-原因說明：是 否 否-原因說明：無極性之零件不可標示極性 (Components withnon-Polarity Pins should not have any Polaritymarks/indicators).零件本體及PAD與金手指之間是否有干涉之現象(Golden-Fingers should be free of Pads andComponents).是 否 否-原因說明：否 是 否-原因說明：910PCB廠商:Date Code:片數:PCB廠商:Date Code:片數:PCB廠商:Date Code:片數:PCB廠商:Date Code:片數:DFM SMT 上線確認項目 上線確認項目產品名稱：產品名稱：PCB NO:REV:PPE工程師：工程師：312工單號碼：投產日：投產量：SMT工程師：工單號碼：投產日：投產量：SMT工程師：8DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目Fiducial mark設計是否合乎Accton規範?(The design of Fiducial mark should conform withAcctons standard.)連板之排板方式是否合理(PCBs arrangement withina Panel should conform with existing Panelizationpractices&guidelines)是 否 否-原因說明：是 否 否-原因說明：PAD若有外接線路時，該線路是否有覆蓋綠漆(All signal traces should be soldermasked).BOM是否有異常問題.(Does the BOM have any problem?)是 否 否-原因說明：否 是 是-原因說明：零件進料是否符合SMT Type?(Incoming component should onform to SMT type?)SMT程式是否異常?(SMT Program have any problem?)是 否 否-原因說明：否 是 是-原因說明：BGA與其他零件本體間距離是否有3mm以上(BGAPackage should have clearance of at least 3mm from allother Components).經過 IR 製程後PCB板之變形量是否超過 1.7mm(During the Reflow process,if the board show somedegree of warpage,it should not be more than 1.7 mm.)是 否 否-原因說明：否 是 是-原因說明：121371456411DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目程式&其它項目說明程式&其它項目說明:BOM異常項目說明:BOM異常項目說明:DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目MOUNTER型號CM88S-M CM402C-D 點膠機型號BD12 BD30 0201零件可可超過2000點不可可S/R線有無設備無無S/R線有無設備有無量產線有無設備有有量產線有無設備有有 可生產0201零件點膠點數超過2000點設備特殊規範DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目PCB板在置放零件時,設備除了依靠左右側治具挾持PCB板外,還需上蓋板夾具下壓夾緊PCB板,上蓋板夾具寬度4mm,所以pcb layout時,請勿將零件及Fiducial mark layout在距離板邊4mm範圍內上蓋板夾具寬度4mmDFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目正板零件裝著後,過迴焊爐時,PCB板是乘載於鏈條上迴焊,迴焊爐鏈條寬度約6mm,所以建議PCB背板在距離板邊6mm範圍內,不要Layout零件迴焊爐鏈條寬度6mmDFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目6.PC B 板對角應有光學認識點,最好應有四點,並呈不對稱分佈a.SM T程式定位點通常取斜對角兩點,而M ounter設備D/M SIZE定位點不相同,所以視生產線別設備不同,使用到的光學認識點會不同,所以建議PC B 板對角應有四點光學認識點b.M ounter只要能抓到光學認識點,即會執行m ount動作,若PC B 板對角四點光學認識點未呈不對稱分佈,若PC B 進板方向錯誤甚至正背板放錯,M ounter一樣作動,不僅浪費材料,還會增加製程異常因素a.原 因 同 PC B 正 板 禁 L ayout在 板 邊 4m m 內,為 避 免 設 備 上 蓋 板 夾 具 陰 影 干 擾,建 議距 離 板 邊 4.5m m 以 上7.光 學 認 識 點 中 心 是 否 有 距 離 板 邊 4.5m m 以 上DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目a.新式設備(CM 88,CM 402,CM 20等)可辨識的光學認識點形式如附圖所示b.舊式設備(CM 95,BD12等)可辨識的光學認識點形式只有附圖1,10 兩種c.基於設備需求及SM T程式撰寫習慣性,建議光學認識點Layout 圓形,並且直徑為0.5m m(無線)或1.0m m(有線)8.光學認識點之直徑：0.5m m 或1.0m ma.M ount er零件置放位置及角度的offset 值皆以光學認識點辨識結果做演算,若光學認識點因若干因素造成位移,M ount 位置會連帶偏移9.光學認識點避免l ayout 於V-CUTb.光學認識點l ayout 於V-CUT可能因以下原因造成偏移:V-CUT支撐力不足,過迴焊爐板彎,PCB本體及乘載零件過重,PCB Layout 不良(寬邊較長)等DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目a.若有板彎等問題,BGA要有光學認識點輔助做定位10.BGA是否有光學認識點BGA光學認識點11.零件本體,文字面或PA D 不可與光學認識點產生干涉現象a.光學認識點受干擾造成設備置放位置及角度的offset 值錯誤,M ount 位置會連帶錯誤DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目12.文字面編排原則是否符合由左至右、由上至下、由正板至背板之原則 13.文字面之零件位置標示是否清楚14.文字面不可被零件本體遮住 15.文字面不可與PAD重疊16.文字面是否有l ayout 零件外形框線，尤其是BGA零件17.文字面是否與測試點重疊 同PAD標示兩位置說明:D404在Q1本體下方說明:U200與R693,694,695重疊說明:C112,C109 文字面在H1本體框內無零件外框mount後,不易check mount位置準確性DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目18.所有IC零件是否有標示腳位序號19.有極性之零件是否有極性標示 20.無極性之零件是否無極性標示21.IC零件第一pi n腳是否有標記(以三角形標示為原則)PCB零件位置D23有標極性,零件無極性圓點,斜角,流向等等DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目22.零件本體之間不可有互相干涉之現象零件本體若互相干涉,放置的位置必定偏移甚至無法著裝於PCB板上23.SM D零件PAD上避免有貫穿孔若PAD有貫穿孔,過迴焊爐時錫膏會流入貫穿孔,造成空焊24.不同零件 PAD與PAD之間是否有0.5m m 以上之距離25.BGA與其他零件本體間距離是否有3m m 以上26.PCB薄板其板厚低於(含)1.0m m 者板邊是否有定位孔BGA Rework 作業時,須使用治具印刷錫膏,而治具本體長寬約比BGA大3 m m,所以建議BGA本體周遭3m m 內最好不要Layout 零件厚度低於1.0m m 的PCB薄板,生產中需要利用Carri er做承載,所以PCB板邊需有定位孔,以便Carri er Pi n可插入做定位目前鋼板開孔方法是較Gerber略長,若PAD間距離過近,則錫膏印刷後會有短路的可能性DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目115500032100A T1和 119725-005 SK2LAYOUT太過靠近.導致T1無法放置貫穿孔造成錫膏流失,有空焊問題發生F1零件本體干涉PAD貫穿孔造成錫垂流DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目27.PCB板之外形是否可以平均搭載於兩軌道28.取消板邊時，兩郵票孔間之距離是否為30m m29.SOJ,QFP,PLCC,BGA零件應避免Layout 於背板30.是否有提供相關Out l i ne圖31.Part i t i on之貫穿孔是否位於該Pad寬度的中間 Part i t i on之貫穿孔需位於該Pad中間,避免Part i t i on偏移PCB 外形Layout 不當(例如異形板,寬度過長板等),以致PCB無法平均搭載於兩軌道時,可能造成卡板,甚至撞機,造成PCB損壞以及設備受損,此類PCB板DFM 會要求補板邊或改LayoutDFM Revi ew階段提供Out l i ne圖,才能判斷連板狀況,以及零件Layout 是否靠近板邊等問題1.大型零件Layout 於背板時,為免掉件,須加點膠製程,則可能因膠量控制不當造成空焊現象諸如異形板若取消板邊,則連接附板與主板郵票孔間的距離須在30m m 內,避免強度不足,造成板彎 2.二次迴焊後,焊接良率會較差DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目說明:SMT零件J5本體超出PCB板,跨越在V-CARD溝槽上,以致裁板機無法裁板說明:DIP零件靠太近本體衝突,零件傾斜連板之排板方式不合理PAD有外接線路時，該線路未覆蓋綠漆DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目B O M 問問 題題DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目R295零件尺寸與PCBPAD相同大小,不符常規PCB PAD Layout展出過長,鷗翼腳腳跟吃錫不足,須向內縮零件尺寸與PCB PAD尺寸不合Pad size 是3216,但是用料為2125零件Pad size為1210,但是用料為1206零件P A D 不不 合合 問問 題題DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目範例範例1.BOM 未分正背板2.板邊與PCB板間只用2組郵票孔連結,過REFLOW 有掉板之虞3.未做CARRIER4.背板不需上PARTITION,鋼板有開孔5.U11,U13 PCB未標極性6.U1極性標示不清,BOM 未建,且無料號(RD未寫M OUNT位置)7.116000016100J(Y2)R/D料,BOM 未建,經RD確認此顆無極性9.位置C27 BOM 為1608零件 PCB PAD為0805故未上件10.R116,RP1,U12,U14 R/D料,BOM 未建11.U12,U14 BGA零件 PCB文字面無本體外框,M OUNT後無法對準8.PARTITION無料號,BOM 未建,R/D料,只發36 EA缺4 EA,且固定PIN平行未做防呆,極易放錯方向DFM SMT(表面裝著表面裝著)Layout圖面圖面Review項目項目Thank you