工艺流程和品质流程

SMT模板工艺流程及品质控制流程,一、SMT模板工艺流程,客户,Gerber文件/PCB/菲林,工程主管审核,客户要求确认及合同评审,数据处理,IPQC全检,激光切割电铸Polymer,包装/出货,FQC检验成品,贴片,钢片后处理,IPQC检验半成品,二、品质控制流程,光宏电子优良的品质，得益于严格的品质控制，及强大的人才技术力量的支持。 作为国内第一家从事SMT激光模板生产厂家，光宏电子聚集了一大批优秀专业的技术人才。在1996年同行业中率先通过了国际权威机构SGS公司的ISO9002国际认证；2003年改版顺利的通过ISO9001：2000版的国际认证。引进ISO9000质量管理体系，建立了自己一整套完善的品质保障体系。从外购物料、CAM工程、光刻生产、后工序生产及半成品、成品的检验，每道工序都有严格的品质标准，并贯穿始末。 光宏凭借严格的品质控制，一大批专业技术人员精益求精的追求，使光宏产品的合格率达到99以上，市场覆盖大陆、香港、台湾、美国、澳大利亚等地。,1、接收E-mail、打印图纸 a.每隔十五分钟收取一次邮件，确保客户邮件及时收到； b.收到邮件后，确认客户名，并将附件保存在指定的目录下； c.打印出客户的所有文件及E-mail内容； d.确认客户的资料是否可用、齐全，包括焊盘图、丝印图、拼板 图、托盘图，如果客户资料不可用或缺少，将及时与客户联系; e.在打印出的图纸上注明文件保存的路径、小pitch IC的焊盘宽度， 若有0402、0201的元件，也要注明; f.将客户名、文件名、保存路径、打印图纸数量记录在图纸打印日报表上。 g.将打印出的图纸交市场部业务员或市场部文员。,2、市场部业务员下单自审 市场部业务员接到图纸后，与客户确认以下事项： a. 客户资料情况，印刷机类型； b. 刮刀类型，清洗方式； c. 网框外型、型材、定位边要求 d. 钢片厚度；刻字符要求；制作工艺； e. Pads开孔； Mark点刻制方式； f. BGA,QFP,IC,0402,0201等开孔工艺； g. 防锡珠、短路、墓碑等特殊制作要求； h. 是否满足客户交期。 所有资料同客户确认无误后，填写 SMT模板制作要求， 交给市场部文员。,3、市场部文员初审登记 a. 确认业务提供的客户资料是否齐全、可用； b. 确定客户的交期； c. 根据业务员的制作要求填写SMT模板制作通知单 ； d. 将客户资料及制作要求上信息登记下来。,4、生产工程部品管部物料部对订单进行合同评审 合同评审的内容包括以下： a.制作此单的物料是否备齐； b.数据资料是否齐全； c.制作单上各种要求是否填写清楚和正确； d.其他特殊修改要求是否清楚明了； e.除以上几点外，是否还有其他疑问； f.交货期的初步估计，是否能够满足要求。,5、工程部数据处理员处理资料自检 接到制作单根据要求处理客户资料填写模板生产流程跟踪表，需注意以下要求： a. 刻字符、Mark点； b. 印刷面、印刷格式、拼板； c. 钢片厚度、钢片大小； d. Pads开孔修改； e. BGA，QFP，IC，0402， 0201等的开口； f. 开孔多少。,6、IPQC全检数据资料 IPQC检单的程序： (1)接到工程部完成的制作单，首先检查资料是否齐全，包括客户资料，公司资料。 (2)按公司客户的编号在指定的目录下打开编辑好的数据文件。 (3)根据客户的原始资料、原始数据，用公司制作完成的资料核对以下项目是否正确： a.字符（位置、客户特殊的标识） ; b.模板用途（胶水/锡浆网） ; c.开口数量、开口位置 ; d. Mark点的数量、位置、形状 ; e.钢片的大小 ;,f.印刷面的确认; g.模板的印刷格式 ; h.定位边及定位数据 ; I.拼板方式及拼板数据 ; j. chip料的方向及开口尺寸 ; k. BGA、QFP、SOP的开口大小及修改方式 ; l.开口的计算方式 ; m.其他特殊要求 . 4.检查过程中，如有不符之处，或其他修改错误，将其记录在IPQC检单日报表上，再把制作单退回工程部重新修改。 5.检查所有正确后将制作单送到生产部切割房。 6.品质记录： 模板生产流程跟踪表IPQC检单日报表,7、切割员检验 制作单送切割房，切割员切割前初检，切割后自检半成品，检验项目如下： a. 切割员切割前检查字符； b. 数据文件是否正确； c. 切割后检查孔壁状况； d. 切割后检查多少孔。,8、QA检验半成品切割后钢片 检验半成品程序： （1）半成品QA接到生产部切割完成的半成品及制作单，先检查所有客户资料及公司资料是否齐全。 （2）按客户资料，将公司资料与半成品核对以下项目是否正确： a.字符（位置及部分客户的特殊标识）; b.模板的用途（胶水锡浆）; c.钢片的厚度、外观 ; d.Mark点的位置、数量及灰度 ; e.印刷面的确认 ; f.开口数量 ;,g.开口位置 ; h.模板的印刷格式; I.开口形状、开口尺寸、孔壁、毛刺、锥度 ; j.定位边、定位数据 ; k.拼板数据 ; l.其他特殊要求 . （3）半成品QA检验依据标准：SMT激光模板检验标准细则； （4）检验过程中如果有问题，记录在模板检验日报表上，不合格品按程序文件不合格品管制作程序处理。 （5）检验合格的产品，流入下一道工序。,9、抛光员抛光前检验 品质控制项目如下： a. 正反面打磨； b. 封MARK点； c. 除油； d. 去毛刺； e. 表面抛光； f. 钝化； g. 贴保护膜。,10、QA检验半成品抛光后半成品 控制项目如下： a. 孔壁毛刺； b. 开口尺寸； c. 锥度； d. 抛光后半成品表面,11、贴片员贴片检验 控制项目如下： a. 胶水类型、干胶时间； b. 封网方式； c. 外框尺寸； d. 网框型材规格； e. 螺孔类型、个数； f. 定位边要求； g. 张力（贴片前,后测试）； h. MARK点。,12、QA检验成品 成品检验程序： (1)成品QA接到生产部绷网贴片完成的成品及制作单，先检查所有客户资料及公司资料是否齐全。 (2)按客户资料，将公司资料与成品核对以下项目是否正确： a.网框（大小、型材、螺孔数量和位置、平整度） ; b.模板的印刷格式 ; c.孔壁 ; d.客户特殊的标识 ; e.模板张力大小 ; f.绷网贴片方式 ;,g.模板的外观 ; h.附带客户资料 . (3)成品QA检验依据标准：SMT激光模板检验标准细则； (4)检验过程中如果有问题，记录在模板检验日报表上，不合格品按程序文件不合格品管制作程序处理。 (5)检验合格的产品，流入下一道工序。 (6)成品检验合格后，填写检验报告，随钢网一起出货。,13、包装出货检验 控制项目： a. 客户的磁盘、PCB等资料 有无遗漏； b. 检验报告、合格证、标签 填写是否正确及有无遗漏； c. 出货单是否正确、有无遗漏。,14、来料检验的控制 主要原料的来料检验： 钢片（厚度、数量、供应商） 铝框（尺寸、平整度、供应商） 丝网（数量、供应商） 胶水（日期、包装、供应商）,