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中文視窗版使 用 說 明 書捷智科技股份有限公司目 錄一、 序言5二、 測試的方法與原理62.1隔離(Guarding)的原理62.2電阻的量測方法62.2.1 定電流測量法 62.2.2 定電壓測量 72.2.3 相位測量法 72.3電容測試 92.3.1 交流定電壓源量測 92.3.2 直流定電流量測法 92.3.3 相位量測法 92.3.4 電容極性量測 102.4 電感器的測試方法 112.4.1 相位量測法 11 2.4.2 變壓器次級圈繞錯方向測試 112.5 二極體的測試方法 112.5.1 二極體順向電壓量測法 112.5.2 二極體並聯量測技術 122.6 電晶體的三端點測量方法 132.6.1 電晶體測試方法 132.6.2 場效電晶體(FET)量測 142.6.3 光耦合晶體測試方法 15 2.7 電壓測試的方法 162.7.1 低壓測試 162.7.2 高壓測試 162.8 積體電路的測試(IC Clamping Diode) 172.9 電源穩壓IC之輸出電壓量測方法 192.10 短/斷路測試的方法 222.10.1 學習短路表 222.10.2 短/斷路測試 222.11 跳線測試(Jumper Test) 232.12 HP TestJet技術(選購Option) 232.13 IC SCAN技術 25三、 規格 273.1 系統規格 273.2 短/斷路測量規格(Open/Short) 273.3 零件量測規格(本機具備自我校準功能) 283.4 壓床規格(本機有超精密壓床供選擇) 31四、 系統檔案的說明 324.1 JET子目錄 324.2 根(ROOT)目錄裡的CONFIG.SYS 32 和AUTOEXEC.BAT設定五、 系統安裝與操作 34六、 系統軟體功能的說明 396.1 檔案處理指令(FILE COMMAND) 406.1.1 開啟舊檔指令 406.1.2 開啟舊檔 406.1.3 儲存 41 6.1.4 另存新檔 41 6.1.5 退出 416.2 編緝視窗指令(EDIT COMMAND) 436.2.1 零件程式編輯指令 43 6.2.2 IC腳位編輯指令 556.2.3 跳開點號編輯指令 58 6.2.4 編輯短路表 606.2.5 E-EPROM程式化 606.2.6 電源供應器量測 606.3 學習短/開路指令(LEARN OPS COMMAND) 616.4 測試指令(TEST COMMAND) 626.5 系統診斷指令(DEBUG COMMAND) 636.5.1 多點偵測指令 636.5.2 單板診斷指令 646.5.3 多板診斷指令 646.5.4 探針短路診斷指令 646.5.5 單項測 646.5.6 偵測探針號碼指令 646.6 設定指令(SETUP COMMAND) 666.6.1 系統狀態設定指令 666.6.2 短路/斷路學習準位 726.6.3 多連板測試程式檔案指令 726.6.4 網路連線設定 746.6.5 設定密碼指令 746.6.6 輸入條碼 756.6.7 條碼設定 756.6.8 設定班別 756.6.9 開啟HV編輯欄位. 766-6-10 將測試值寫入當案 766-6-11 BEEP 766-6-12 Mark 766-6-13 Marking Delay Time Setting 766-6-14 開啟HV Abort警告 776.7 報表指令(REPORT COMMAND) 776.7.1 MONTHLY REPORT 786.7.2 統計報告列印指令 786.7.3 統計資料列印指令 796.7.4 不良排行榜圖表列印指令 806.7.5 清除待測元件報表指令 806.7.6 清除月報表指令 806.7.7 清除統計圖表資料 806.7.8 AOI 報表 806.7.9 扣除不良板 806.8 資訊指令(INFORMATION COMMAND) 816.8.1 針點資訊 816.8.2 重試良好資訊 826.8.3 無零件之探針 836.8.4 針點位置 846.8.5 零件位置 846.8.6 測試資訊 846.8.7 上一次測試資訊 84 6.8.8 顯示前十大不良品 846.8.9 測試值資訊 856.9 HELP指令(HELP COMMAND) 86七、 治具的製作程序及注意事項 89八、 治具規格 91九、 機器維護與故障排除 93 附錄一 特殊應用功能 95 附錄二 零件測試時間表 97 附錄三 測試程式偵錯探討 98 附錄四 錯誤訊息圖示 100 附錄五 小電阻量測 103 附錄六 自動蓋章功能配置圖與軟體設定 105一、序言JET-300是一台高速度、高性能的電路板在線測試機。它能準確地量測電路板上的電阻器、電容器、電感器、二極體、電晶體、和積體電路等零件，諸如線路短路、斷路、缺件、錯件、零件不良或插裝不良等可能花費您許多時間才能發現的問題，都能經由JET-300迅速地查出，並正確地指出不良的所在，以利於迅速地排除。因此，不但可以提高產品的品質，而且可減少不良品的積壓。它並能提供多種詳盡的測試資料和分析報表，有助於生產的管理與品質的控制。二、測試的方法與原理2-1隔離(Guarding)的原理在線測試(In Circuit Test)最大的特點就是使用Guarding的技巧，它能把待測零件隔離起來，而不受線路上其他零件的影響。以上的計算，可見R的測量可不受R1和R2的影響，這就是Guarding的效果。JET-300可由電腦根據程式上的資料，自動選擇恰當的隔離點，最多可選10個隔離點。2-2電阻的量測方法2-2-1 定電流測量法 (MODE D1,D2)使用Mode D1時，電腦會根據待測的阻值自動設定電流源的大小。可參照附錄二。使用Mode D2時，照附表再前進一檔。2-2-2 定電壓測量法(MODE V5,CV) 當待測電阻並聯大電容時，若用定電流測量法，大電容器的充電時間太長，因此， 用定電壓的測試方式可以縮短測試的時間，使用Mode V5時，定電壓V 為 0.05V，使用Mode CV時，定電壓V 為 0.1V。 I1 = If VA = - Vo Rx Rf - VA.Rf VoVADCABRxI1R1R2RfIf-+VoRx =2-2-3 相位測量法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5)當電阻與電容或電感並聯時(如上圖)，如果用定電流量測法無法正確量測時，就需要用相位量測法來做測試。此法是利用交流定電壓源為信號源，量測待測零件兩端的電壓與電流的相位差，藉以計算出各別的電阻抗、電容抗或感抗的值。以下為電流相位與三種阻抗的關係 (設信號電壓波形為o)相位量測使用五種交流訊號源，100Hz,1KHz,10KHz,100KHz和1MHz，分別成為P1,P2,P3,P4,P5五種模式(Mode)。2-3電容測試2-3-1 交流定電壓源量測 (AC Constant Voltage Source) (MODE A1,A2,A3,A4,A5)以定電壓交流源來量測待測電容的容抗。以下為量測線路與隔離 (Guarding)的方法： 此類量測法使用100Hz,1KHz,10KHz,100KHz和1MHz五種交流信號分別成為 A1,A2,A3,A4,A5五種測試模式。2-3-2 直流定電流量測法 (DC Constant Current Source) (MODE DC)當電容值為3uF以上時，電腦會自動設定DC電容量測法。此法是用DC定電流來使待測電容充電，然後由充電的時間可算出電容值。2-3-3 相位量測法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5)當電容與電阻並聯時可使用此法量測，其量測線路及原理與電阻的相位量測相同 (請參考2-2-3)2-3-4 電容極性量測 (1)漏電流量測： 假設C1為100uF 25V，將程式修改為項目2，按F9測試量測電容之正 常漏電流，並將它填入標準值，如果C1反向則漏電流會增大. 項目零件編號標準值實際值+%-%模AB1C10100uF3030DT10202C11.4mA10V3030CM1020 註:每個電容值耐壓都有不同，所以在實際值之電壓是不一定的 (2)三端點量測: 此方法用於量測電解電容，此量測法須於電容上端栽針(如下圖)，並將程式修改 如下:項目零件編號標準值實際值+%-%模延遲ABG3C2010uF3030DC0102004C20.10.2V300LV103010203010 10 16U +202-4 電感器的測試方法2-4-1 相位量測法 (MODE A1,A2,A3,A4,A5,P1,P2,P3,P4,P5) 因量測電感時，雖然未並聯電阻，但會因為線阻而產生串聯一電阻的效應，此時 須使用相位量測法(電感串聯電阻)Mode A1,A2,A3,A4,A5。 若電感並聯電阻則與電容測試的相位量測法相同。2-4-2 變壓器次級圈繞錯方向測試StepSTDACT+%-%MDABG1G2110uH3030A43124StepSTDACT+%-%MDABG1G215uH3030A43124先設定ACT, 以10uH為標準, 按F9測試後, 按 Alt + Z, 則實際值ACT會自動產生。2-5 二極體的測試方法：2-5-1 二極體順向電壓量測法圖A為測二極體的順向電壓的方法。圖B為測Zener二極體的崩潰電壓。二極體測試的程式設定應如下：(假設D1的A點為Pin 1，B點(Cathod)為 Pin 2) Mode設定為DT項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXX D1 XX 0 0.7V 20 20 DT 0 0 0 1 2 0 0當實際值欄裡的單位是V，而標準值欄是0時，電腦會做二極體測試，也就是會在DAC Buffer 送出2.2V的電壓。二極體測試反向崩潰電壓時，程式設定應如下：（假設ZD1的A點(Cathod)為Pin3，B點為Pin4）Mode應為LV。 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2 xxx ZD1 xx 6 10V 20 20LV0 003 4 0 0 當標準值欄不為0時，DAC Buffer會送出實際值欄的電壓(10V)，然後量測A點和B點間的電壓應符合標準值(STDVAL)欄的值(6V20%)2-5-2 二極體並聯量測技術 利用流入節點等於流出節點電流特性, 可測知二極體是否缺件, 反插或翹腳. 二極體並聯須用CM mode 量測, 其測試程式須設定如下:項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲AB1D1A100.7V3030DT0010202D1A140mA0.7V1010CM001020 項目須加電壓(實際值)至0.6V左右, 調整實際值電壓使其電流量到約40mA.2-6 電晶體的三端點測量方法：2-6-1 電晶體測試方法(MODE N,P)：電晶體做三端點量測時，程式應設定如下圖：(假設電晶體為NPN type，假設C、B、E的Pin No.為1、2、3)項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXXQ1XX0.2V1V 10 50N 000 1 3 2 0實際值(ACTval)設定值為DA1所送電壓，標準值(STDval)設定值即為電晶體的VCES電壓值。改變實際值(ACTval)(從0.5V往上增加) ，直到電晶體飽和導通(測試值應低於0.2V)。如果電晶體為PNP type，C、B、E的Pin No.為1、2、3，則程式設定大概如下：STDvalACTval MD AB G1 G2 0.2V 4V P 132 0B1C 2E 3改變實際值(ACTval)欄的電壓(從4.5V往下減少) ，直到電晶體飽和導通（測試值應低於0.2V）。 若要量測電晶體值,則程式應設定如下: 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲ABG1G21Q3D11001.0V3030N1523102Q4D12004.1V3030P152310 NPN電晶體 : 將N填入模, +1填入檔,值填入標準值欄內, 調整Vb電壓, 使其讀到之值為最 大最穩定如項目 1. PNP電晶體 : 將P填入模, +1填入檔,值填入標準值欄內, 調整Vb電壓, 使其讀到之值為最 大最穩定如項目 2. 2-6-2 場效電晶體 (FET) 量測 G12SD3 場效電晶體(FET)分為二種: JFET 和 MOSFET空乏型及增強型 a.量測MOSFET增強型(如右圖), 程式應設定如下: 零件編號標準值實際值+%-%模ABG1Q100.7V30%30%DT32Q10.23V10%70%N231 控制閘極(gate)電壓由2V3V直到導通為止，即可測試出來.N通道增強型MOSFET b.其餘JFET. MOSFET空乏型的量測 程式設定如下: G12SD3G12SD3 JFET N通道 N通道空乏型MOSFET零件編號標準值實際值+%-%模ABG1Q133V30%30%PF231Q10.20.1V30%90%N231 控制閘極(gate)電壓直到夾止, 即可量測出來.2-6-3 光耦合晶體測試方法(MODE N)：光耦合晶體的測試與NPN Type電晶體的測試模式相同，其A、B和G1、G2的設定如上圖；以下為程式樣本。 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXX PT1 XX 0.5 3V 30 30 N 0 0 0 3 4 2 12-7電壓測試的方法 :2-7-1 低壓測試 (Low Voltage Test) (MODE LV) :低壓功能測試是允許你供應某一定電壓到零件兩端，同時測量零件兩端的電壓，如測電容反向、Zener二極體、或IC都可使用此法。假設使用此法量Zener Diode ZD2 (陽極為Pin 5，陰極為Pin 6)項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXXZD2XX6 9V 10 10LV0 0 0 6 5 0 0說明：當實際值(ACTval)欄裡的單位是V，而標準值(STDval)欄裡不是0時，則DAC Buffer會送實際值(Actval)裡的值 (VS = 9V)；而量測A、B兩端的標準值應為標準值(STDval)，即6V。 模式(MD)欄裏是LV時，電壓最大可送10V。2-7-2 高壓測試 (High Voltage Test) (MODE HV) :一般的低壓測試電壓最高是10V ，如採高壓測試則可用高達50V的電壓來做功能測試，其程式設定如下，除了在模式(MD)欄裏寫入HV外餘皆與低壓測試同。 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2 XXX ZD3 XX 24 27V 10 10 HV 0 7 0 9 42-8IC Clamping Diode測試 :IC Clamping Diode 的測試方法是以IC的每一支腳對該IC的VCC PIN為兩端點，或以IC的每一支腳對該IC的GND PIN為兩端點、或以IC相鄰的兩支腳為兩端點，來做低壓功能測試 (如2-7節) 。其測試程式的產生是用自動學習的方法。在製作程式時，使用軟體IC腳位編輯(ICs Pin Edit)功能，把IC的每一個腳位相對應的探針號碼鍵入，並指定那一個PIN是VCC PIN和GND PIN。啟動IC Clamping Diode 學習的步驟如下： 選擇編輯(Edit)功能下的零件編輯(Component)指令，進入零件編輯(Component Editor)畫面，再按Alt+I，會出現：如果只想配合IC SCAN 學習(避免某IC測試腳重復學習測試)則按Y，否則按ENTER或N ，畫面會如下: 如果產生的程式是要接在現有程式的最後一個項目 (Step)則按ENTER,否則就輸入起始項目(Step)號碼，再按ENTER畫面會出現：如需更改測試電壓則輸入新的電壓值，否則按ENTER ，系統就會自動學習，自動產生IC Clamping Diode 的測試程式。以下為IC Clamping Diode的測試程式產生的例子（假設U1第14腳為PIN 15、第16腳(VCC PIN)為PIN 20 ）(STEP DEVICE LC STDval ACTval +% -% MD RG TM AVG A B G1 G2) 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -% 模 檔 延遲 平均 A B G1 G2 XXX U1:14.16 XX 0.7 2.2V 20 20 LV 0 0 0 15 20 0 02-9 電源穩壓IC之輸出電壓量測方法 首先需要外加電源, 機器的修改方法如附圖A.a. 治具追加一個有Molex 7 pin插座之轉換板, 此插座將連接到JET IC SCAN板的電源輸出接頭, 其配置如下:Pin 1 (輸出為5V)接至 NET NAME 為 VCC的探針 (預設為2號探針)Pin 2 (為電源輸出的GND)接至 NET NAME 為GND的探針 (預設為5號探針)Pin 7(輸出為3.3V) 接至 NET NAME 為VCC3的探針 (預設為10號探針)參考附圖B及下列程式, 便可測試其電源穩壓IC之輸出電壓VCC2, VTT.項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲AB123456789ABCDEFGe1VCCA150V1010HV01025000100000000000012VCC3A13.30V1010HV00105000100000000000013+12VA112V0V1010HV00155000100000000000014V2.5A12.50V55HV00805000100000000000015VTTA12.10V55HV00995000100000000000016ENDA11mA0.1V0000CM01025000000000000000017ENDA11mA0.1V0000CM01025000000000000000018ENDA10.10V1000HV01025000000000000000019ENDA11mA0.1V0000CM0101050000000000000000110ENDA10.10V1000HV0101050000000000000000111ENDA11mA0.1V0000CM0101550000000000000000112ENDA10.10V1000HV01015500000000000000001假設項目 8, 10 和12未放電至0.1V以下, 須增加項目 7, 9 和11的TM值, 繼續量測直到項目 8, 10 和12的標準值至0.1V以下.圖AJPJP123456712345671234567JPJP9JP9CON7CON7PIN 3PIN 4V-V+ SWITCHING POWER OUT 5V JET IC SCAN BOARD12345678HEADER 8HEADER 8JP11PIN 1= +5VPIN 2= GNDPIN 5= -5VPIN 6=+12VPIN 7=+3.3VGreyBrown Green1234567812345678HEADER 8 Fixture1234567A圖BProbe 2 LT1085VCC 1V2.5 3ADJR1R2Probe 802Probe 10VCC 3 1 LT1085VIN VO 3ADJR1R2Probe 99VTT2 Probe 52-10短/斷路測試的方法(Open/Short Test)2-10-1 學習短路表(Learning Short Pin Group Table) : 短/斷路( Open/Short) 的測試資料可由學習一個良品的電路板而得。當學習時，電腦會測量任意兩個測試點(Test point)之間的阻值，然後產生一個短路表(Short Pin Group Table)。如下： SPG/1 : 15,20,17,85 SPG/2 : 23,51,62 SPG/3 : 36,41 SPG/4 : 38,92上面的短路表，顯示Pin 15,20,17,85四個測試點(Test Point)是短路在一起的群組，Pin 23,51,62則是另一個群組等等。學習時，任意兩點間的阻值小於20歐姆(ohm)即被判定兩點間為短路，否則為開路。 2-10-2 短/斷路測試 : 短/斷路(Open/Short)測試是根據上述短路表(Short Pin Group Table)的資料來做測試；先做短路測試(Short Test)再做斷路測試(Open Test)。 A. 斷路測試(Open Test)是測試在同一短路群(Short Pin Group)裡的每一測試點間(Test point)是否短路(Short)在一起。如果沒有，即表示有斷路(Open)的發生。判別斷路(Open)的基準是80歐姆(ohm) ；也就是說任意二點間的阻值如果80歐姆(ohm)，則被判定為斷路錯誤(Open Fail)。 B. 短路測試(short Test)是測試原不屬於任一短路群(short Pin Group)的任意兩點和各短路群間，是否有短路(Short)的發生。判別短路(Short)的基準是10歐姆(ohm)；也就是說，如果任意兩點間的阻值是10歐姆(ohm)，則被判定為短路錯誤(Short Fail)。 2-11 跳線測試(Jumper Test) 跳線測試(Jumper Test)採用一個比較器硬體線路，因此，測試的結果只有、四個值，單位以JP表示，其代表的意義如下：JP： 10 歐姆(ohm)JP： 10 歐姆(ohm)， 20歐姆( ohm)JP： 20 歐姆(ohm)， 80歐姆( ohm)JP： 80 歐姆(ohm)2-12 HP TestJet 技術 (選購 Option)長久以來 SMD IC接腳開路的問題一直是 ICT 無法完全偵測的死角，一直到美國惠普公司發明了 HP TestJet 技術的新技術，才解決了這個難題。本機採用此技術為其選用配備，其測試原理如下:利用裝置在治具上模的感測板(Sensor Plate)壓貼在待測的IC上，（感測板的形狀和面積與待測IC外殼相同），利用量測感測板的銅箔與IC腳框（frame）之間的電容量來偵測接腳的開路。系統由測試點送一個200mV ,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經過IC frame與感測板之間的電容耦合(Coupling)到感測板上再經過架在感測板上的緩衝放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做選擇和放大信號的工作，最後接到系統的TestJet Board去量測信號的強度。如果任何IC的接腳有開路則系統將因偵測不到信號而得知其為開路。只要把有使用TestJet probe（感知器）裝置的IC，在IC腳位編輯功能(ICs Pin Editor)的TJ=欄位寫入TestJet port number （先按F10鍵把p#=”欄轉為”TJ=”(TestJet port number mode)欄 ）TestJet測試程式即可由系統自動學習產生。TestJet的測試程式是由學習產生，進入零件編輯(Component Editor)功能其步驟如下：按ALT+X，畫面會出現如下：其中TJ_OPEN為偵測接腳開路及單純接腳短路時使用，而TJ_SHORT則可偵測到1K以下接腳短路。選定學習模式後按Enter接著畫面會出現如下： 如果想對單一IC做學習則按Y，畫面如下： 系統會問你是否把產生的程式接在最後一個Step下面，如果是則按Enter，否則輸出你所希望的Step No.，再按Enter，系統就開始根據ICs pin table做TestJet的學習，然後自動產生測試程式，以TJ_OPEN模式學習時，其格式如下： (STEPDEVICELCSTDvalACTval+%-%MDRGTMAVGABG1G2) 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲平均ABG1G21123U15:3B1 0 3mV5050TJ 0 0 0314 0 0上例表示測試IC U15的第三腳，其針號是31(A)，TestJet port number是4(B)學習到的測試值是3mV。 若以TJ_SHORT模式學習時，檔(RG)為+1，其格式如下： (STEPDEVICELCSTDvalACTval+%-%MDRGTMAVGABG1G2) 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲平均ABG1G21123U15:3B1 0 23mV200 0TJ +1 0 0314 0 0其中 -%為0表示無下限值。【註】如果學習值小於1mV，此項目（Step）會自動被設為不測(Skip)。2.13 IC SCAN技術IC SCAN技術是捷智科技發展出來的另一個偵測SMD IC腳斷路(PIN OPEN)的方法，這個方法因為每一支腳(PIN)的測試都是利用IC的三支腳(Pin)來測試，因此即使是在匯流排(Bus)上的腳(Pin)也能偵測。IC SCAN的測試程式是由學習產生，進入零件編輯(Component editor)功能，其步驟如下：按ALT+W，畫面會出現如下：如果想對單一IC做學習，則按Y，畫面如下：此時輸入所欲學習的IC編號，按Enter畫面如下：系統會問你是否把產生的程式接在最後一個Step下面，如果是，則按Enter，否則輸出你所希望的Step No.，再按Enter，系統就開始根據ICs pin table做IC SCAN的學習，然後自動產生測試程式，其格式如下： 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲平均 ABG1 (STEPDEVICELCSTDvalACTval+%-%MDRGTM AVG ABG1)1248U19:12.91B606.12mV 0
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