国内生产Leadframe厂商

Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date国内生产Leadframe厂商國內生產Leadframe廠商國內生產Leadframe廠商資料來源2008/1随着我国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了我国封装材料技术和市场的发展。这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇，同时也面临着严峻的挑战。产量仅能满足50%左右国内需求目前，在国内从事半导体引线框架生产的企业主要有17家：新光电气工业(无锡)有限公司、日里电线(苏州)精工有限公司、三井高科技( 上海、天津、东莞)电子有限公司、济南晶恒山田电子精密科技有限公司、东莞长安品质电子制造厂、先进半导体物料科技有限公司、柏狮电子(香港)有限公司、顺德工业有限公司、中山复盛机电有限公司、铜陵丰山三佳微电子有限公司、广州丰江微电子有限公司、宁波康强电子股份有限公司、厦门永红电子有限公司、无锡华晶利达电子有限公司、宁波华龙电子股份有限公司、宁波东盛集成电路元件有限公司、浙江华科电子有限公司。其中，独资企业7家，合资企业4家，内资企业6家。以上企业主要从事半导体引线框架、精密模具和其他电子设备、电子元器件的设计、制造和销售，实属国内领先。从被调查的17家生产厂家 2005年生产产能可以看出，我国半导体企业中合资及外商独资的成分较大，其中三井高科技(上海)有限公司是日本三井在我国独资的引线框架专业生产厂家，总投资2500万美元，注册资本15 00万美元，其产品科技含量高、生产工艺先进。我国台湾的中山复盛总投资3000万美元，注册资本1600万美元，系广东省高新技术企业。合资企业中丰山三佳为中韩合资企业，总投资2800万美元，注册资金2100 万美元，其依据三佳的模具优势及韩国丰山微电子20 多年引线框架的技术优势，在从业短短4年内一举打入市场，并迅速占领了我国中高档产品近1/3的市场份额并销售海外市场。引线框架行业主要集中在长三角、珠三角一带，在长三角一带颇具规模的主要是铜陵丰山三佳、上海三井、日本无锡新光，珠三角一带以 ASM、广东丰江、中山复胜为代表，与我国封装企业区域分布彼此呼应。高端产品仍需进口国内引线框架生产企业起步较早，多年来为国内IC和分立器件生产配套，具有产品研制、开发和大生产能力，一直担当引线框架生产的主力军，但国内的产量仅能满足50%左右的国内需求，大部分高端产品还需要进口，且大多数是引线少，节距大的一般产品，满足不了国内市场的需求。2001年12月，铜陵丰山三佳 (集团)有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资2100万美组建铜陵丰山三佳微电子有限公司，生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及 “引线框架模具”，目前可生产208脚以下冲压品引线框架，计划2004年2007年分两期共投资7500万美元，将成为中国引线框架和引线框架模具重要的生产基地。技术向细间距产品发展中国有着广阔的市场空间、丰富的人力资源、宽松的政策环境以及较低的生产成本，使中国具备发展半导体产业的所有条件。到2010年，中国有望成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。就全球半导体市场而言，自2002年恢复起，2003年增长18.3%，达到1664.26亿美元，2 004年增长27.8%，2005年有所减慢，但仍增长1.2 %，达到2153.22亿美元，预计2007年将有可能出现两位数增长的良好态势。受国际良好的大形势的影响，国内的半导体市场也呈现出良好增长态势。目前在我国有自主研发、设计、制造能力的公司有铜陵丰山三佳、 ASM、三井、QPL、新光等，铜陵丰山三佳至 2004年以来先后开发的TSSOP66L LOCHTSOP54、QFP100、TSSOP等系列，排数可达 12排，产品合理，品质优良，已经达到国内领先、国际先进水平，替代了进口，在我国10大封装企业中，铜陵丰山三佳客户就有7家，对各大封装行业在降低成本、减少库存等方面做出了巨大贡献， 2005被评为国家高新技术企业。镍钯金框架在国内几乎空白，严重制约了各大公司开发新品的进度，尤其是QFN系列制品的进一步拓展，更加大了各大封装企业对框架行业的期盼。今后市场发展状况将是生产高速增长，需求保持旺盛势头，IC类集成增长尤为突出，企业规模不断扩大，技术水平有所提高。我国半导体引线框架技术发展将向着细间距产品：冲压和蚀刻型引线框架的内引脚节距小于140微米；封装尺寸和引线长度缩小。湿度灵敏性(MSL)增强：微型蚀刻；改进对Ni/Pd/Au元素的表面处理；目标是达到M SL等级1。国内半导体封装技术发展趋势将呈现中高档封装形式(SSOP、TSOP、 QFP、TQFP、PBGA等 )呈逐年上升趋势，而DIP封装以每年约10%的速度在递减；DIP与SOP等中低档封装形式仍占多数。 精彩观点 引线框架企业面临多重挑战国际市场上，引线框架及材料主要由日本、韩国、德国供货，主要有高导电、高强中导电、高强高导电三大合金系列：高导电系列的强度为400MPa- 450MPa，导电率80%-85%IACS；高强中导电系列的强度达4 50MPa -550MPa，导电率55%-65%IACS；高强高导电率系列的抗拉强度在600Mpa 以上，导电率大于80%IACS。在国内，IC封装用铜合金引线框架材料与国外同类产品相比，生产上存在品种规格少，性能不稳定，铜带成品率在40%50%(国外在75%以上)，产业化规模小等一系列问题，在板型状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺、宽度与厚度公差超差、外观要求不合格等各方面的不足。与国外产品存在较大差距。预测在2006年半导体材料价格将持续上涨及部分材料有短缺现象，以上种种现象将对引线框架市场的发展起到一定程度的影响。在中国市场上引领潮流的大多为新兴企业，新员工较多，质量成本较高。另外产品价格低，利润空间少，回款慢，导致资金周转缓慢，从资金上制约了框架行业的技术提升及规模发展。铜带价格持续上涨，导致成本居高不下，阻碍了框架行业的可持续性发展。目前框架行业总体生产规模小，总体的技术水平和产品档次与发达国家相比还有较大差距，行业的投资规模和研发水平低-