全国电子产品组装与调试试题技能试卷

一、电路元件识别、筛选与测试准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器2支色环（最后一位为误差）标称值(含误差)每支1分共计2分识别错不得分橙红黄橙棕蓝绿黑红银电容器1支数码标志容量值( f)1分识别错不得分473发射管1支A、K间电阻值（红表笔接A，黑表笔接K在所用测量表型中打） 1分检测错不得分LH1数字表 指针表光敏电阻1支RG1两管脚电阻值（在所用测量表型中打） 每项1分共计2分检测错不得分比赛室内光线情况下数字表 指针表无光（挡光）情况下数字表 指针表晶体振荡器1支测量阻值测量挡位1分检测错1项，不得分YL继电器1支画出继电器外形俯视示意图标出公共端、线圈和常开、常闭管脚每项1分共计3分检测错不得分BLY二、电路板焊接要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。疵点： 少于5处扣1分；510处扣3分；1020处扣5分。20处以上扣10分。三、电子产品装配1 装配工艺（7分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配不符合工艺要求：少于5处扣1分；510处扣3分；1020处扣5分；20处以上扣7分。2选择正确位置安装（3分）在PCB板中有3处位置需要选择安装。四、电子电路的调试1 调试并实现遥控电扇控制电路基本功能l 电源及接收电路工作正常l 键盘及指示电路工作正常l 电机驱动、继电器驱动负载电路工作正常l 热释检测电路工作正常l 发射电路工作正常2检测（1）发射电路和接收电路需自行编码（焊接完成）工位号为奇数的考生将编码设置为01；工位号为偶数的考生将编码设置为10。注：发射电路集成块SC5104的脚、脚接地为1（指编码为1），悬空为0（指编码为0）；接收电路D5、D6焊接二极管为1（指编码为1），不焊接为0（指编码为0）。发射电路集成块SC5104的脚、脚分别与接收电路D5、D6对应。（2）在主控电机电路中，电机工作在弱风档时，且电机回路中的电流约为16.4mA（测试T16、T44），此时，R26取 （91、120、150、200）；电机工作在中风档时，且电机回路中的电流约为18.8mA（测试T16、T44），此时，R25取 （10、33、51）；电机工作在强风档时，电机回路中的电流约为 mA（测试T16、T44）。（3）调整电位器RP2使得T36在室内光线下输出低电平，并不受热释电路信号的控制；若遮住光敏电阻T36输出又受热释电路信号控制。测试此时T35的电压为 V。（4）在热释红外检测电路中，U3D（LM324）用作 （差分放大器/同相放大器/反相放大器/比较器）；若要提高热释灵敏度，RP1的阻值应变 （大/小）。3调试利用仪器，检测接收板测试点T3、T28、T42的信号，记录波形参数并填写下表： （1）当手接近热释红外传感器时，记录接收板测试点T28的波形，并估计T28的频率。T28： 记录示波器波形T28频率频率：（2）当按下发射板按键K3时，测试并记录接收板测试点T3的波形参数。T3： 记录示波器波形示波器时间档位：幅度档位： 峰峰值：（3）测试接收板测试点T42的波形并记录参数T42： 记录示波器波形示波器电子计数器毫伏表时间档位：幅度档位： 峰峰值：频率读数： 测量挡位：测量值：五、电子产品维修根据正确的原理图对照PCB板（有错误），通过分析找出错误，填写下表：错误位置错误元件编号错误类型热释（人体接近）检测电路主控板外围电路电机驱动电路指示电路六、原理图与PCB板图设计（20分）要求：（总分20分）1 考生在指定目录下建立一个文件夹，文件夹名称为ST+工位号。考生的所有文件均保存在该文件夹下。各文件的主文件名：工程文件：工位号原理图文件：sch+ 原理图元件库文件：slib+Pcb文件：pcb+Pcb元件封装库文件：plib+其中：为考生工位号的后两位。如sch96注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。2 在自己建的原理图元件库文件中绘制以下元件符号（4分）（1）SC8207A4KS（2分） 元件轮廓： 40（高）200（宽）图6.1 SC8207A4KS元件图形（2）扬声器符号（2分）图6.2 扬声器图形注：只有将元件符号应用到原理图中该项才有成绩。3 绘制原理图（图6.5所示）（4分）要求：（1）将比赛提供的原理图09zzsch2.schdoc文件导入到自己所建的工程文件中，并将其主文件名改名为sch+工位号保存。（2）按照图6.5所示原理图补齐09zzsch2.schdoc文件中没有的元件，并进行连接。要求将R10R14与元件U1之间的连线改为总线连接。注：元件属性列表见附录。4 在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装（4分）（1）晶振元件封装（2分）要求： 焊盘的间距以元件两个引脚之间的距离为准。图6.3 晶振元件封装注：只有将元件封装应用到PCB图中该项才有成绩。 （2）发光二极管元件封装（2分）要求： 焊盘的间距以元件两个引脚之间的距离为准。 图6.4 发光二极管元件封装5 绘制双面电路板图（8分）要求：（1）电路板尺寸为不大于：4000mil（宽）2800mil（高）；（2）信号线宽10mil，接地线宽50mil；（3）将接地端用焊盘引出，并进行标注。图6.5 电路原理图附录 图6.5元件属性列表LibRefDesignatorCommentFootprintXTALXLXTAL自制自制U1SC8207A4KSDIP20自制BUZSPST-2Res2R7220CR2012-0805Res2R8220CR2012-0805Res2R9220CR2012-0805CapC6104CR2012-0805CapC10100pCR2012-0805CapC9100pCR2012-0805Cap Pol1C547uCAPPR1.5-4x5Res2R1047kCR2012-0805Res2R1147kCR2012-0805Res2R1247kCR2012-0805Res2R1347kCR2012-0805Res2R1447kCR2012-0805Res2R110kCR2012-0805Res2R210kCR2012-0805Res2R310kCR2012-0805Res2R410kCR2012-0805Res2R510kCR2012-0805Res2R610kCR2012-0805SW-PBK1SPST-2SW-PBK2SPST-2SW-PBK3SPST-2SW-PBK4SPST-2SW-PBK5SPST-2SW-PBK6SPST-2LED0L1自制LED0L10自制LED0L2自制LED0L3自制LED0L4自制LED0L5自制LED0L6自制LED0L7自制LED0L8自制LED0L9自制Diode 1N914D5Diode 1N914D6